JPH0793328B2 - ダイボンデイング方法 - Google Patents

ダイボンデイング方法

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JPH0793328B2
JPH0793328B2 JP63008961A JP896188A JPH0793328B2 JP H0793328 B2 JPH0793328 B2 JP H0793328B2 JP 63008961 A JP63008961 A JP 63008961A JP 896188 A JP896188 A JP 896188A JP H0793328 B2 JPH0793328 B2 JP H0793328B2
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collet
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信人 山崎
滋 福家
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor

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  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はダイボンデイング方法に係り、特にボンド位置
の検出方法に関する。
[従来の技術] 従来、ダイボンデイング方法として、例えば特開昭57−
26448号公報、特開昭57−169250号公報、特開昭59−689
36号公報に示すものが知られている。この方法は、リー
ドフレーム、基板等のワークの予め定められた正規のボ
ンド位置からのずれ量を検出し、このずれ量に基づいて
前記正規のボンド位置の実際のボンド位置を算出し、コ
レットを前記実際のボンド位置に移動させてボンデイン
グしている。
〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、ロット内においては、一般にボンド位置のず
れ量はほぼ一定であり、ロットが変わった時にずれ量が
変化する。しかるに、上記従来技術は、いずれもダイを
ボンデイングする毎に実際のワークのボンド位置を検出
し、その毎にそのワークの実際のボンド位置を算出す
る。即ち、ダイをボンデイングする毎にボンド位置の算
出を行わなければならないという問題があった。
本発明の目的は、実際のワークのコーナ部の位置座標及
びボンド位置座標の算出が低減できるダイボンデイング
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は、コレットと一定距離オフセットして配設さ
れたカメラが前記コレットと共に平面上を移動するダイ
ボンデイング装置を用い、正規のワークのボンド位置よ
り対称の2つのコーナ部の位置座標とその中心のボンド
位置座標とを予め演算装置に記憶させ、実際のワークの
ボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前記カメ
ラで検出し、この2点の位置座標及びその中心位置座標
を演算装置により算出し、この算出された中心位置座標
にコレットを導いてダイをワークにボンデイングすると
共に、前記算出された実際のワークのコーナ部の位置座
標及び中心位置座標を次の実際のワークに対する正規の
コーナ部の位置座標及びボンド位置座標として前記演算
装置に記憶させ、次の実際のワークでは、この補正され
た正規のコーナ部の位置座標に前記カメラを移動させて
検出することにより解決される。
〔作用〕
カメラで実際のワークの2つのコーナ部の位置座標を検
出し、位置ずれがある場合には、この2点の位置座標及
びその中心位置座標を演算装置が算出し、実際の位置座
標及び中心位置座標が次の実際のワークに対する正規の
コーナ部の位置座標及びボンド位置座標として演算装置
に記憶される。即ち、演算装置に予め記憶された正規の
コーナ部の位置座標及びボンド位置座標は更新される。
ワークのロット内においては、ボンド位置のずれ量はほ
ぼ一定であるので、同じロット内の次のワークにおいて
は、一度更新されたコーナ部の位置座標及びボンド位置
座標にカメラを移動させてずれ量を検出すると、殆どず
れ量がないことが多い。このような場合には、コーナ部
の位置座標及びボンド位置座標の算出をしなくてボンデ
イング動作に移れる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。第1図に
示すように、図示しないモータでXY方向に移動させられ
るXYテーブル1上にはボンデイングヘッド2が固定され
ている。ボンデイングヘッド2には図示しないモータで
上下動させられるボンデイングアーム3が設けられてお
り、ボンデイングアーム3の一端には下端にコレット4
を保持したコレットホルダ5が取付けられている。また
前記ボンデイングヘッド2には一端にカメラ6を保持し
たカメラホルダ7が固定されている。ここで、カメラ6
の中心線はコレット4の中心線に対して距離Lだけオフ
セットされている。またワーク8はワーク保持台9に位
置決め保持されている。
従って、XYテーブル1が駆動させられると、コレット4
及びカメラ6は共にXY方向に移動させられる。
第2図はワーク保持台9に位置決め保持されたワーク8
を示し、2点鎖線はワーク8が正規に位置決めされた場
合を、実線は実際のワーク8の位置をそれぞれ示す。
今、2点鎖線で示す正規のワーク8の2つのコーナの座
標をP1(x1,y1)、P2(x2,y2)とすると、その中心、即
ちボンド位置の座標P(x,y)は、x=(x1+x2)/2、
y=(y1+y2)/2となる。そこで、前記各座標P1(x1,y
1)、P2(x2,y2)、P(x,y)を予め図示しない演算装
置に記憶しておくと、その演算装置の指令により、測定
時にXYテーブル1が駆動されてカメラ6は座標P1(x1,y
1)及びP2(x2,y2)の上方に移動させられ、またボンド
時にXYテーブル1が駆動させられてコレット4は座標P
(x,y)の上方に移動させられるようになっている。
次に作用について説明する。XYテーブル1が駆動され、
図示しないダイピックアップ位置よりダイをコレット4
で吸着してピックアップすると、まずカメラ6が一方の
コーナ座標P1(x1,y1)の上方に移動させられ、実際の
コーナ座標P1′(x1′,y1′)の誤差Δx,Δy1が検出さ
れる。次にカメラ6は他方のコーナ座標P2(x2,y2)の
上方に移動させられ、実際のコーナ座標P2′(x2′,
y2′)の誤差Δx2、Δy2が検出される。以後、P1
(x1′,y1′)、P2′(x2′,y2′)が正規のコーナ座標
として演算装置には記憶される。そして、前記誤差(Δ
x1,Δy1)、(Δx2,Δy2)によって実際のボンド位置の
座標P′(x′,y′)が算出される。即ち、x′=x+
(Δx1+Δx2)/2,y′=y+(Δy1+Δy2)/2となる。
以後、座標P′(x′,y′)が正規のボンド位置として
演算装置に記憶される。前記のように実際のボンド位置
を算出後、次にXYテーブル1が駆動されてコレット4が
ボンド位置の座標P′(x′,y′)の上方に移動させら
れる。その後、コレット4は下降及び上昇させられ、ワ
ーク8にダイがボンデイングされる。
ボンデイング完了後、ワーク8は図示しない移動手段で
送られ、次のボンド部分がボンデイング位置に送られ
る。以後、前記動作を繰返す。この場合は、前記補正さ
れたコーナ座標P1′(x1′,y1′),P2′(x2′,
y2′)、ボンド位置座標P′(x′,y′)が正規の座標
として処理される。
なお、上記実施例においては、カメラ6はカメラホルダ
7を介してボンデイングヘッド2に取付けたが、ボンデ
イングアーム3に取付けてもよい。
[発明の効果] コレットと一定距離オフセットして配設されたカメラが
前記コレットと共に平面上を移動するダイボンデイング
装置を用い、正規のワークのボンド位置より対称の2つ
のコーナ部の位置座標とその中心のボンド位置座標とを
予め演算装置に記憶させ、実際のワークのボンド位置よ
り対称の2つのコーナ部の位置を前記カメラで検出し、
この2点の位置座標及びその中心位置座標を演算装置に
より算出し、この算出された中心位置座標にコレットを
導いてダイをワークにボンデイングすると共に、前記算
出された実際のワークのコーナ部の位置座標及び中心位
置座標を次の実際のワークに対する正規のコーナ部の位
置座標及びボンド位置座標として前記演算装置に記憶さ
せ、次の実際のワークでは、この補正された正規のコー
ナ部の位置座標に前記カメラを移動させて検出するの
で、実際のワークのコーナ部の位置座標及びボンド位置
座標の算出が低減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法に用いるダイボンデイング装置の
一実施例を示す概略図、第2図は本発明の補正方法の一
例を示す説明図である。 4:コレット、6:カメラ、8:ワーク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コレットと一定距離オフセットして配設さ
    れたカメラが前記コレットと共に平面上を移動するダイ
    ボンデイング装置を用い、正規のワークのボンド位置よ
    り対称の2つのコーナ部の位置座標とその中心のボンド
    位置座標とを予め演算装置に記憶させ、実際のワークの
    ボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前記カメ
    ラで検出し、この2点の位置座標及びその中心位置座標
    を演算装置により算出し、この算出された中心位置座標
    にコレットを導いてダイをワークにボンデイングすると
    共に、前記算出された実際のワークのコーナ部の位置座
    標及び中心位置座標を次の実際のワークに対する正規の
    コーナ部の位置座標及びボンド位置座標として前記演算
    装置に記憶させ、次の実際のワークでは、この補正され
    た正規のコーナ部の位置座標に前記カメラを移動させて
    検出することを特徴とするダイボンデイング方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0793340B2 (ja) * 1989-08-18 1995-10-09 株式会社東芝 半導体装置の配線接続装置
US5350106A (en) * 1993-05-07 1994-09-27 Micron Semiconductor, Inc. Semiconductor wire bonding method

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JPS57169250A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Hitachi Ltd Bonding method for pellet
JPS5968936A (ja) * 1982-10-14 1984-04-19 Toshiba Seiki Kk ペレツトボンデイング方法

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