JPH01183193A - 電子機器の基板装置 - Google Patents

電子機器の基板装置

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Publication number
JPH01183193A
JPH01183193A JP63006970A JP697088A JPH01183193A JP H01183193 A JPH01183193 A JP H01183193A JP 63006970 A JP63006970 A JP 63006970A JP 697088 A JP697088 A JP 697088A JP H01183193 A JPH01183193 A JP H01183193A
Authority
JP
Japan
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board
substrate
sub
elements
component elements
Prior art date
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Pending
Application number
JP63006970A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuyoshi Muramatsu
村松　克芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63006970A priority Critical patent/JPH01183193A/ja
Publication of JPH01183193A publication Critical patent/JPH01183193A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板を重ね合わせた電子機器の基板
装置に関するものである。
（従来の技ｖｅ） 従来、カーラジオ、カーステレオ等の電子機器は、装置
の薄形化が強く要請されている。
従来、この種の電子機器の基板装置は、印刷配線基板用
コネクタまたはピン端子を用いて、主基板とその上面に
積層して配置した副基板を電気的に接続して構成されて
いる。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の主基板と副基板の間隔は、周基板
上に実装された一番背の高い部品素子が互いに干渉しな
いように決定されるため、充分な薄形化が図れないとい
う問題があった。また、最近の部品素子の集積化、小形
化が進んだ背の低い部品素子の上面には、かなりのスペ
ースが形成されているにもかかわらず有効利用されてい
ないという問題もあった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、さらに薄形化
が図れる電子機器の基板装置を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するため、本発明は、主基板の上に
副基板を重ね合わせた時に、主基板上の背の高い部品素
子および背の低い部品素子の上面に、副基板上の背の低
い部品素子および背の高い部品素子がそれぞれ配置され
るようにするものである。
（作　用） 上記の構成によれば、主基板と副基板を重ね合わせた時
に、主、副面基板上のそれぞれの部品素子の上部空間が
有効に利用されるので、両基板の間隔を小さくすること
ができ、従来の比べ大幅な薄形化が可能となる。
（実施例） 本発明の一実施例を、第１図の斜視図および第２図の側
面図により説明する。
第１図において、主基板１の上面に、副基板２が複数の
印刷配線基板用コネクタ３（以下、コネクタ３と称す）
を介して電気的および機械的に接続されている。第２図
に示すように、主基板１の下面および副基板２の上面に
は、印刷によって導電パターン４および５が形成されて
おり、これに接続するように、主基板１の上面および副
基板２の下面に、背の高い部品素子６および７と、背の
低い部品素子８および９とが実装されている。第１図に
戻って、副基板２の上面に形成された導電パターン５に
よって、上記のコネクタ３と背の高い部品素子７および
背の低い部品素子９とがそれぞれ電気的に接続されてい
る。
さらに、第２図に示すように、主基板１の背の高い部品
素子６および背の低い部品素子８が、それぞれ副基板２
の背の低い部品素子９および背の高い部品素子７と互い
に相対向する状態で重ね合わされている。
上記の配列になるように、主、副面基板１および２の導
電パターン４および５を設計することにより、背の低い
部品素子８および９の上面に空間を生ずることがなくな
るので、主、副面基板１および２の間隔を大幅に減少す
ることが可能となる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、主基板上に副基
板をピン端子またはコネクタを介し重ね合わせた時に、
主基板の背の高い部品素子の上面には副基板の背の低い
部品素子が、また、主基板の背の低い部品素子の上面に
は副基板の背の高い＝３− 部品素子がそれぞれ配置されるため、両基板上の部品素
子の上部空間が有効に利用されることになり、両基板の
間隔が大幅に小さくなる。従って、基板装置の大幅な薄
形化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による電子機器の基板装置の斜視図、第
２図は第１図のＡ方向から見た側面図である。 １・・・主基板、　２・・・副基板、　３・・・印刷配
線基板用コネクタ、　４，５・・・導電パターン、　６
，７・・・背の高い部品素子、　８゜９・・・背の低い
部品素子。 特許出願人　松下電器産業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　背丈の異なる部品素子が装着された主基板の装着面に
    、背丈の異なる部品素子が装着された副基板を、互いに
    装着面が相対向するように積み重ねた電子機器の基板装
    置において、主基板の背の高い部品素子には副基板の背
    の低い部品素子が、また、主基板の背の低い部品素子に
    は副基板の背の高い部品素子がそれぞれ相対向するよう
    に配置されたことを特徴とする電子機器の基板装置。
JP63006970A 1988-01-18 1988-01-18 電子機器の基板装置 Pending JPH01183193A (ja)

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JPH01183193A true JPH01183193A (ja) 1989-07-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009267121A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 Canon Inc プリント配線基板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61170095A (ja) * 1985-01-23 1986-07-31 富士通株式会社 モジユ−ル構造
JPS6232569B2 (ja) * 1980-12-27 1987-07-15 Fuji Electric Co Ltd

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