JPH0242788A - 電気機器等の基板装置 - Google Patents
電気機器等の基板装置Info
- Publication number
- JPH0242788A JPH0242788A JP63192514A JP19251488A JPH0242788A JP H0242788 A JPH0242788 A JP H0242788A JP 63192514 A JP63192514 A JP 63192514A JP 19251488 A JP19251488 A JP 19251488A JP H0242788 A JPH0242788 A JP H0242788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- component elements
- sub
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、部品素子を装着したプリント基板を対向させ
て配置した電気機器等の基板装置に関する。
て配置した電気機器等の基板装置に関する。
従来の技術
近時、カーラジオ、カーステレオ等の電気機器において
はその薄型化が要望されている。
はその薄型化が要望されている。
従来、この種の電気機器等の基板装置は、薄型化を図る
ため、部品素子を装着したプリント基板である主基板と
副基板をコネクタ、若しくはピン端子等により接続し、
主基板と副基板を部品素子装着面が向き合うように配置
している。
ため、部品素子を装着したプリント基板である主基板と
副基板をコネクタ、若しくはピン端子等により接続し、
主基板と副基板を部品素子装着面が向き合うように配置
している。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記従来例の構成では、主基板と副基板の間隔
がこれらの基板上に装着された各種の部品素子のうち、
最も背の高い部品素子により決定されるため、充分な薄
型化を図ることができなかった。近時、部品素子の集積
化、小型化が進み、背の低い部品素子が増加しており、
背の低い部品素子の上部にかなりのスペースが形成され
ているにもかかわらず、一部の背の高い部品素子により
このスペースが有効利用されていなかった。
がこれらの基板上に装着された各種の部品素子のうち、
最も背の高い部品素子により決定されるため、充分な薄
型化を図ることができなかった。近時、部品素子の集積
化、小型化が進み、背の低い部品素子が増加しており、
背の低い部品素子の上部にかなりのスペースが形成され
ているにもかかわらず、一部の背の高い部品素子により
このスペースが有効利用されていなかった。
本発明は、このような従来技術の課題を解決するもので
あり、デッドスペースを少なくして充分な薄型化を図る
ことが出来るようにした電気機器等の基板装置を提供す
ることを目的とするものである。
あり、デッドスペースを少なくして充分な薄型化を図る
ことが出来るようにした電気機器等の基板装置を提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、第１と第２のプ
リント基板に部品素子が装着され、これら第１と第２の
プリント基板の部品素子装着面側が向き合うように配置
され、上記第１と第２のプリント基板に装着された部品
素子のうち、背の高い部品素子と背の低い部品素子が互
いに向き合うように配置され、かつ上記第１と第２のプ
リント基板の間隔より背の高い部品素子が相手方のプリ
ント基板に形成された穴より突出されたものである。
リント基板に部品素子が装着され、これら第１と第２の
プリント基板の部品素子装着面側が向き合うように配置
され、上記第１と第２のプリント基板に装着された部品
素子のうち、背の高い部品素子と背の低い部品素子が互
いに向き合うように配置され、かつ上記第１と第２のプ
リント基板の間隔より背の高い部品素子が相手方のプリ
ント基板に形成された穴より突出されたものである。
そして、好ましくは調整可能な部品素子に対向するプリ
ント基板に調整用の穴が形成される。
ント基板に調整用の穴が形成される。
作用
本発明は、上記構成により次のような作用を有する。
すなわち、第１と第２のプリント基板に装着した背の高
い部品素子と背の低い部品素子を互いに対向するように
配置し、しかも、第１と第２のプリント基板の間隔より
背の高い部品素子は相手方のプリント基板に形成した穴
より突出させるようにしているので、両プリント基板間
のデッドスペースを少なくし、両プリント基板の間隔を
狭くすることが出来る。
い部品素子と背の低い部品素子を互いに対向するように
配置し、しかも、第１と第２のプリント基板の間隔より
背の高い部品素子は相手方のプリント基板に形成した穴
より突出させるようにしているので、両プリント基板間
のデッドスペースを少なくし、両プリント基板の間隔を
狭くすることが出来る。
また、調整可能な部品素子をこれに対向するプリント基
板に形成した調整用の穴より容易に調整することが出来
る。
板に形成した調整用の穴より容易に調整することが出来
る。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
まず、本発明の第１の実施例について説明する。
第１図および第２図は本発明の第１の実施例における電
気機器等の基板装置を示し、第１図は斜視図、第２図は
その■矢視図である。
気機器等の基板装置を示し、第１図は斜視図、第２図は
その■矢視図である。
第１図及び第２図において、１と２は第１と第２のプリ
ント基板である主基板と副基板であり、主基板１と副基
板２には導電パターン３と４がプリントされている。主
基板１の一面には各種の部品素子５が装着され、副基板
２の一面にも各種の部品素子６が装着されている。これ
ら主基板１と副基板２とは各部品素子５と６の装着面側
で両側部に取り付けられたピン端子７により所望の間隔
で対向するように連結されると共に、導電性パターン２
と３とが電気的に接続されている。そして、主基板１上
の部品素子５と副基板２上の部品素子６は、主基板１上
の背の高い部品素子５と副基板２上の背の低い部品素子
６が互いに対向し、主基板１上の背の低い部品素子５と
副基板２上の背の高い部品素子６が互いに対向するよう
に配置され、主基板１に装着され、主基板１と副基板２
の間隔より背の高い部品素子５ａの先端部が副基板２に
形成された穴８より突出されている。副基板２には主基
板１に装着された調整可能な部品素子５ｂに対応して調
整用の穴９が形成され、この調整用の穴９より部品素子
５ｂが調整される。
ント基板である主基板と副基板であり、主基板１と副基
板２には導電パターン３と４がプリントされている。主
基板１の一面には各種の部品素子５が装着され、副基板
２の一面にも各種の部品素子６が装着されている。これ
ら主基板１と副基板２とは各部品素子５と６の装着面側
で両側部に取り付けられたピン端子７により所望の間隔
で対向するように連結されると共に、導電性パターン２
と３とが電気的に接続されている。そして、主基板１上
の部品素子５と副基板２上の部品素子６は、主基板１上
の背の高い部品素子５と副基板２上の背の低い部品素子
６が互いに対向し、主基板１上の背の低い部品素子５と
副基板２上の背の高い部品素子６が互いに対向するよう
に配置され、主基板１に装着され、主基板１と副基板２
の間隔より背の高い部品素子５ａの先端部が副基板２に
形成された穴８より突出されている。副基板２には主基
板１に装着された調整可能な部品素子５ｂに対応して調
整用の穴９が形成され、この調整用の穴９より部品素子
５ｂが調整される。
なお、主基板１と副基板２とはピン端子７に替えてコネ
クタにより接続するようにしてもよい。
クタにより接続するようにしてもよい。
以上のように主基板１上に副基板２をピン端子７若しく
はコネクタを介して対向させるに際し、主基板１に装着
された背の高い部品素子５と副基板２に装着された背の
低い部品素子６が向き合い、主基板１に装着された背の
低い部品素子と副基板２に装着された背の高い部品６が
向き合うように配置し、主基板１に装着され、主基板１
と副基板２の間隔より背の高い部品５ａの先端部５ａの
先端部を副基板２に形成した穴８より突出させているの
で、主基板１と副基板２の空間を有効に利用することが
出来、側基板１と２の間隔を小さくすることが出来、こ
れにより充分な薄型化を図ることができる。また、主基
板１に装着された調整可能な部品素子５ｂを副基板２に
形成した調整用の穴９より容易に調整することが出来る
。
はコネクタを介して対向させるに際し、主基板１に装着
された背の高い部品素子５と副基板２に装着された背の
低い部品素子６が向き合い、主基板１に装着された背の
低い部品素子と副基板２に装着された背の高い部品６が
向き合うように配置し、主基板１に装着され、主基板１
と副基板２の間隔より背の高い部品５ａの先端部５ａの
先端部を副基板２に形成した穴８より突出させているの
で、主基板１と副基板２の空間を有効に利用することが
出来、側基板１と２の間隔を小さくすることが出来、こ
れにより充分な薄型化を図ることができる。また、主基
板１に装着された調整可能な部品素子５ｂを副基板２に
形成した調整用の穴９より容易に調整することが出来る
。
次に本発明の第２の実施例について説明する。
第３図は本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
本実施例においては、副基板２に装着され、副基板２と
主基板１の間隔より背の高い部品６ａの先端部が主基板
１に形成された穴８より突出され、副基板２に装着され
た調整可能な部品素子６ｂが主基板１に形成された調整
用の穴９より調整されるようになっている。その他の構
成は上記第１の実施例と同様である。
主基板１の間隔より背の高い部品６ａの先端部が主基板
１に形成された穴８より突出され、副基板２に装着され
た調整可能な部品素子６ｂが主基板１に形成された調整
用の穴９より調整されるようになっている。その他の構
成は上記第１の実施例と同様である。
なお、主基板１と副基板２の間隔より背の高い部品素子
を主基板１と副基板２の両方に装着し、相手方の基板に
形成した穴より突出させ、また、調整可能な部品素子も
主基板１と副基板２の両方に装着し、相手方の基板に形
成した調整用の穴より調整するようにしてもよい。
を主基板１と副基板２の両方に装着し、相手方の基板に
形成した穴より突出させ、また、調整可能な部品素子も
主基板１と副基板２の両方に装着し、相手方の基板に形
成した調整用の穴より調整するようにしてもよい。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、第１と第２のプリン
ト基板に装着した背の高い部品素子と背の低い部品素子
が互いに対向するように配置し、しかも、第１と第２の
プリント基板の間隔より背の高い部品素子は相手方のプ
リント基板に形成した穴より突出させるようにしている
ので、両プリント基板の空間を有効利用してデッドスペ
ースを狭くし、両プリント基板の間隔を狭くすることが
出来、これにより充分な薄型化を図ることが出来る。
ト基板に装着した背の高い部品素子と背の低い部品素子
が互いに対向するように配置し、しかも、第１と第２の
プリント基板の間隔より背の高い部品素子は相手方のプ
リント基板に形成した穴より突出させるようにしている
ので、両プリント基板の空間を有効利用してデッドスペ
ースを狭くし、両プリント基板の間隔を狭くすることが
出来、これにより充分な薄型化を図ることが出来る。
また、調整可能な部品素子をこれに対向するプリント基
板に形成した調整用の穴より容易に調整することができ
る。
板に形成した調整用の穴より容易に調整することができ
る。
第１図および第２図は本発明の一実施例における電気機
器等の基板装置を示し、第１図は斜視図、第２図は第１
図の■矢視図、第３図は本発明の第２の実施例を示す斜
視図である。 ■・・・主基板（第１のプリント基板）、２・・・副基
板（第２のプリント基板）、３．４・・・導電パターン
、５． ５ａ、 ５ｂ、 ６． ６ａ、 ６ｂ・
・・部品素子、７・・・ビン端子、８・・・穴、９・・
・調整用の穴。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝ほか１名１ 口 Ｍ ２ 図
器等の基板装置を示し、第１図は斜視図、第２図は第１
図の■矢視図、第３図は本発明の第２の実施例を示す斜
視図である。 ■・・・主基板（第１のプリント基板）、２・・・副基
板（第２のプリント基板）、３．４・・・導電パターン
、５． ５ａ、 ５ｂ、 ６． ６ａ、 ６ｂ・
・・部品素子、７・・・ビン端子、８・・・穴、９・・
・調整用の穴。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝ほか１名１ 口 Ｍ ２ 図
Claims (2)
- （１）第１と第２のプリント基板に部品素子が装着され
、これら第１と第２のプリント基板の部品素子装着面側
が向き合うように配置され、上記第１と第２のプリント
基板に装着された部品素子のうち、背の高い部品素子と
背の低い部品素子が互いに向き合うように配置され、か
つ上記第１と第２のプリント基板の間隔より背の高い部
品素子が相手方のプリント基板に形成された穴より突出
されたことを特徴とする電気機器等の基板装置。 - （２）調整可能な部品素子に対向するプリント基板に調
整用の穴が形成された請求項１記載の電気機器等の基板
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192514A JPH0242788A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 電気機器等の基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192514A JPH0242788A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 電気機器等の基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242788A true JPH0242788A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16292551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63192514A Pending JPH0242788A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | 電気機器等の基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010004114A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
| JP2013124936A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Nakagawa Electric Ind Co Ltd | 水位検出装置 |
-
1988
- 1988-08-01 JP JP63192514A patent/JPH0242788A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010004114A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
| JP2013124936A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Nakagawa Electric Ind Co Ltd | 水位検出装置 |
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