JPH043431Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH043431Y2 JPH043431Y2 JP1986050244U JP5024486U JPH043431Y2 JP H043431 Y2 JPH043431 Y2 JP H043431Y2 JP 1986050244 U JP1986050244 U JP 1986050244U JP 5024486 U JP5024486 U JP 5024486U JP H043431 Y2 JPH043431 Y2 JP H043431Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- connector
- board
- surface mount
- mount board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、表面実装を行つた混成集積回路装置
等において、その表面の微細な導体パターンから
端子を取り出す為のコネクタに関する。
等において、その表面の微細な導体パターンから
端子を取り出す為のコネクタに関する。
マイクロコンピユータ（以下「マイコン」とい
う）等を搭載する電子回路装置においては、その
開発段階で、周辺のシステムと適合させる為にマ
イコン等のソフトの開発が必要であり、その為、
外部に設けたEPROM等と電気接続するのに基板
上のマイコンが搭載されるべき位置の導体パター
ンを外部に導き出す必要がある。
う）等を搭載する電子回路装置においては、その
開発段階で、周辺のシステムと適合させる為にマ
イコン等のソフトの開発が必要であり、その為、
外部に設けたEPROM等と電気接続するのに基板
上のマイコンが搭載されるべき位置の導体パター
ンを外部に導き出す必要がある。
従来、プリント基板に実装された電子回路装置
においては、第２図の斜視図に示すように、プリ
ント基板６上の導体パターンにあわせてフラツト
ケーブル用コネクタ５を搭載し、そこからフラツ
トケーブル７にて導体パターンを外部に導き出し
ていた。
においては、第２図の斜視図に示すように、プリ
ント基板６上の導体パターンにあわせてフラツト
ケーブル用コネクタ５を搭載し、そこからフラツ
トケーブル７にて導体パターンを外部に導き出し
ていた。
しかしながら、電子回路の高集積化が進み、表
面実装を用いた混成集積回路装置等においては、
その構成が微細である為に、上記のフラツトケー
ブル用コネクタ５を用いたものでは、簡単に表面
実装基板のマイコン実装用ランドから端子を取り
出す事は不可能であり、マイコン等が搭載される
基板の他に、ソフト開発専用の導体パターンを有
した基板を設ける等の配慮が必要であり、二度手
間となり、又、コスト的に悪影響をおよぼしてい
た。
面実装を用いた混成集積回路装置等においては、
その構成が微細である為に、上記のフラツトケー
ブル用コネクタ５を用いたものでは、簡単に表面
実装基板のマイコン実装用ランドから端子を取り
出す事は不可能であり、マイコン等が搭載される
基板の他に、ソフト開発専用の導体パターンを有
した基板を設ける等の配慮が必要であり、二度手
間となり、又、コスト的に悪影響をおよぼしてい
た。
そこで本考案は、表面実装基板においても、新
たなソフト開発専用の基板を設けることなしに、
容易にマイコン実装用ランド等の導体パターンか
ら外部に端子を取り出す事が可能である表面実装
基板用コネクタを提供する事を目的としている。
たなソフト開発専用の基板を設けることなしに、
容易にマイコン実装用ランド等の導体パターンか
ら外部に端子を取り出す事が可能である表面実装
基板用コネクタを提供する事を目的としている。
上記の目的を達成する為に本考案は、表面実装
基板の電子回路部品が搭載されるべきランドに、
該電子回路部品の代わりに搭載することによつ
て、該電子回路部品に接続されるべき導体パター
ンを装置外部に取り出すことを可能にするコネク
タであつて、 その裏面に前記導体パターンに対応して形成さ
れ前記導体パターンと電気接続する導体パターン
を有し、多層配線する事によつて、その表面に前
記裏面の導体パターンに応じた端子を二次元的に
配列した表面実装基板用コネクタを採用してい
る。
基板の電子回路部品が搭載されるべきランドに、
該電子回路部品の代わりに搭載することによつ
て、該電子回路部品に接続されるべき導体パター
ンを装置外部に取り出すことを可能にするコネク
タであつて、 その裏面に前記導体パターンに対応して形成さ
れ前記導体パターンと電気接続する導体パターン
を有し、多層配線する事によつて、その表面に前
記裏面の導体パターンに応じた端子を二次元的に
配列した表面実装基板用コネクタを採用してい
る。
上記の手段を採用することにより、表面実装基
板上の導体パターンの各々の間隔を、二次元的に
配列する事によつて広くする事ができ、又、上記
の手段は表面実装基板上に搭載されるべきマイコ
ン等と同等の大きさで製造可能であることから、
新たにソフト開発専用の基板を設けることなしに
外部に容易に端子を取り出す事ができる。
板上の導体パターンの各々の間隔を、二次元的に
配列する事によつて広くする事ができ、又、上記
の手段は表面実装基板上に搭載されるべきマイコ
ン等と同等の大きさで製造可能であることから、
新たにソフト開発専用の基板を設けることなしに
外部に容易に端子を取り出す事ができる。
以下図面に示す実施例により本考案を詳細に説
明する。本考案の一実施例を第１図に示す表面実
装基板用コネクタの搭載状態の斜視図、及び第３
図の表面実装基板用コネクタの表面図（同図ａ）、
側面図（同図ｂ）、裏面図、（同図ｃ）に示す。第
１図及び第３図において、１は本実施例の表面実
装基板用コネクタであり、その裏面には表面実装
基板であるセラミツク基板１上の図示しないマイ
コン等が搭載されるべき位置の導体パターン４に
電気接続すべき、その導体パターン４に応じた導
体パターン１ｃが形成されており、その表面には
導体パターン１ｃに応じた数の端子１ａが二次元
的に配列されており、導体パターン１ｃと端子１
ａとは多層配線により接続されて、各々が対応し
ている。又、端子１ａの各々からはピン１ｂが垂
直に突出している。尚、現在の技術力をもつてす
れば言うまでもないが、この表面実装基板用コネ
クタ１は搭載すべきマイコン等と同等の大きさに
製造可能なものである。この表面実装基板用コネ
クタ１をその裏面の導体パターン１ｃがセラミツ
ク基板１上の導体パターン４に合うようにしてロ
ー付け等を行い搭載する。そして、ピン１ｂに合
わせて穴が開けられており、又、その穴から導体
の配線が形成されているフレキシブルプリント配
線板３を、その穴にピン１ｂを差し込んでロー付
け等で接続し、図示しない電子回路装置外部の
EPROM等に電気接続している。
明する。本考案の一実施例を第１図に示す表面実
装基板用コネクタの搭載状態の斜視図、及び第３
図の表面実装基板用コネクタの表面図（同図ａ）、
側面図（同図ｂ）、裏面図、（同図ｃ）に示す。第
１図及び第３図において、１は本実施例の表面実
装基板用コネクタであり、その裏面には表面実装
基板であるセラミツク基板１上の図示しないマイ
コン等が搭載されるべき位置の導体パターン４に
電気接続すべき、その導体パターン４に応じた導
体パターン１ｃが形成されており、その表面には
導体パターン１ｃに応じた数の端子１ａが二次元
的に配列されており、導体パターン１ｃと端子１
ａとは多層配線により接続されて、各々が対応し
ている。又、端子１ａの各々からはピン１ｂが垂
直に突出している。尚、現在の技術力をもつてす
れば言うまでもないが、この表面実装基板用コネ
クタ１は搭載すべきマイコン等と同等の大きさに
製造可能なものである。この表面実装基板用コネ
クタ１をその裏面の導体パターン１ｃがセラミツ
ク基板１上の導体パターン４に合うようにしてロ
ー付け等を行い搭載する。そして、ピン１ｂに合
わせて穴が開けられており、又、その穴から導体
の配線が形成されているフレキシブルプリント配
線板３を、その穴にピン１ｂを差し込んでロー付
け等で接続し、図示しない電子回路装置外部の
EPROM等に電気接続している。
上記の如く本実施例の表面実装基板用コネクタ
を採用する事により、セラミツク基板２上の導体
パターン４の各々の間隔ccは、二次元的に配列し
直される事により、その間隔がaaとなり広がる
事がわかる。そして、間隔が広がるおかげでピン
１ｂに比較的容易にフレキシブルプリント配線板
３を接続する事ができる。又、搭載すべきマイコ
ン等と同等の大きさに製造可能であるので、その
マイコン等の置き換えとして搭載でき、表面実装
基板上の他の素子に対し面積的にさまたげとなる
事はなく、マイコン等のソフト開発専用の基板を
新たに設ける必要がない等の効果がある。
を採用する事により、セラミツク基板２上の導体
パターン４の各々の間隔ccは、二次元的に配列し
直される事により、その間隔がaaとなり広がる
事がわかる。そして、間隔が広がるおかげでピン
１ｂに比較的容易にフレキシブルプリント配線板
３を接続する事ができる。又、搭載すべきマイコ
ン等と同等の大きさに製造可能であるので、その
マイコン等の置き換えとして搭載でき、表面実装
基板上の他の素子に対し面積的にさまたげとなる
事はなく、マイコン等のソフト開発専用の基板を
新たに設ける必要がない等の効果がある。
次に、上記実施例の応用としての他の実施例を
第４図の搭載状態の斜視図に示す。上記実施例で
は、フレキシブルプリント配線板３を、表面実装
基板用コネクタ１の端子１ａに接続することによ
り、外部に端子を取り出していたが、本実施例に
示す如く、ピン１ｂに適合するメス側のコネクタ
８を接続する事によりワイヤハーネス９によつて
任意に端子を取り出してもよい。尚、図において
第１図に示す実施例と同一構成部分には同一符号
を付してその説明は省略する。
第４図の搭載状態の斜視図に示す。上記実施例で
は、フレキシブルプリント配線板３を、表面実装
基板用コネクタ１の端子１ａに接続することによ
り、外部に端子を取り出していたが、本実施例に
示す如く、ピン１ｂに適合するメス側のコネクタ
８を接続する事によりワイヤハーネス９によつて
任意に端子を取り出してもよい。尚、図において
第１図に示す実施例と同一構成部分には同一符号
を付してその説明は省略する。
以上述べた如く、本考案の表面実装基板用コネ
クタを採用する事によつて、表面実装基板上の導
体パターンは二次元的に配列し直されるので、そ
の間隔を広げる事ができ、フレキシブルプリント
配線板等の接続が比較的容易となり、又、本考案
の表面実装基板用コネクタは搭載すべきマイコン
等と同等の大きさに製造可能である事から、マイ
コン等の置き換えとして搭載し、新たなソフト開
発専用の基板を設ける事なしに、容易に外部に端
子を取り出す事が出来るという効果がある。
クタを採用する事によつて、表面実装基板上の導
体パターンは二次元的に配列し直されるので、そ
の間隔を広げる事ができ、フレキシブルプリント
配線板等の接続が比較的容易となり、又、本考案
の表面実装基板用コネクタは搭載すべきマイコン
等と同等の大きさに製造可能である事から、マイ
コン等の置き換えとして搭載し、新たなソフト開
発専用の基板を設ける事なしに、容易に外部に端
子を取り出す事が出来るという効果がある。
第１図に本考案の一実施例の搭載状態を表す斜
視図、第２図に従来のプリント基板における表面
実装基板用コネクタの搭載状態を表す斜視図、第
３図ａに第１図における表面実装基板用コネクタ
の表面図、同図ｂにその側面図、同図ｃにその裏
面図、第４図に本考案の他の実施例の搭載状態を
表す斜視図を示す。 １……表面実装基板用コネクタ、２……セラミ
ツク基板、３……フレキシブルプリント配線板、
４……導体パターン、１ａ……端子、１ｂ……ピ
ン、１ｃ……導体パターン。
視図、第２図に従来のプリント基板における表面
実装基板用コネクタの搭載状態を表す斜視図、第
３図ａに第１図における表面実装基板用コネクタ
の表面図、同図ｂにその側面図、同図ｃにその裏
面図、第４図に本考案の他の実施例の搭載状態を
表す斜視図を示す。 １……表面実装基板用コネクタ、２……セラミ
ツク基板、３……フレキシブルプリント配線板、
４……導体パターン、１ａ……端子、１ｂ……ピ
ン、１ｃ……導体パターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面実装基板の電子回路部品が搭載されるべ
きランドに、該電子回路部品の代わりに搭載す
ることによつて、該電子回路部品に接続される
べき導体パターンを装置外部に取り出すことを
可能にするコネクタであつて、 その裏面に前記導体パターンに対応して形成
され前記導体パターンと電気接続する導体パタ
ーンを有し、多層配線することによつて、その
表面に前記裏面の導体パターンに応じた端子を
二次元的に配置した事を特徴とする表面実装基
板用コネクタ。 (2) 上記端子の各々からピンが突出している実用
新案登録請求の範囲第１項記載の表面実装基板
用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986050244U JPH043431Y2 (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986050244U JPH043431Y2 (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161778U JPS62161778U (ja) | 1987-10-14 |
| JPH043431Y2 true JPH043431Y2 (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=30873426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986050244U Expired JPH043431Y2 (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043431Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565789U (ja) * | 1978-10-31 | 1980-05-07 | ||
| JPS59138394A (ja) * | 1983-01-29 | 1984-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路部品 |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP1986050244U patent/JPH043431Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62161778U (ja) | 1987-10-14 |
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