JPH01183899A - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
- Publication number
- JPH01183899A JPH01183899A JP63008902A JP890288A JPH01183899A JP H01183899 A JPH01183899 A JP H01183899A JP 63008902 A JP63008902 A JP 63008902A JP 890288 A JP890288 A JP 890288A JP H01183899 A JPH01183899 A JP H01183899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- circuit board
- holding plate
- fixing jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は例えばフィルムキャリア化された電子部品を
プリント基板等の電気配線基板に実装する際に使用する
基板保持装置の改良に関する。
プリント基板等の電気配線基板に実装する際に使用する
基板保持装置の改良に関する。
(従来の技術)
一般に、例えばフィルムキャリヤICやテープオートマ
チックボンディング(TAB)部品等のように可撓性を
備えたキャリアテープに電子部品がボンディングされ、
フィルムキャリヤ化された多端子電子部品をプリント基
板等の電気配線基板に実装する際にはプリント基板とこ
のプリント基板に装むされるフィルムキャリヤ化された
多端子電子部品とを高精度に位置決めする必要がある。
チックボンディング(TAB)部品等のように可撓性を
備えたキャリアテープに電子部品がボンディングされ、
フィルムキャリヤ化された多端子電子部品をプリント基
板等の電気配線基板に実装する際にはプリント基板とこ
のプリント基板に装むされるフィルムキャリヤ化された
多端子電子部品とを高精度に位置決めする必要がある。
そのため、従来からプリント基板を保持する基板保持プ
レートを水平面内でX方向およびこのX方向と直交する
Y方向に沿ってそれぞれ移動可能に、かつこの水平面に
対して垂直な回転軸を中心に回転可能に支持する支持テ
ーブルを備えた基板保持装置を設けるとともに、例えば
CCDカメラ等を備えた視覚認識補正装置を設け、フィ
ルムキャリヤ化された多端子電子部品であるICの外部
リードとプリント基板上の電気配線との間を視覚認識補
正装置のCCDカメラ等によって撮影される画像に合せ
て支持テーブルの基板保持プレートをX方向、Y方向お
よび回転方向にそれぞれ移動させることにより、高精度
に位置決めするようにしている。
レートを水平面内でX方向およびこのX方向と直交する
Y方向に沿ってそれぞれ移動可能に、かつこの水平面に
対して垂直な回転軸を中心に回転可能に支持する支持テ
ーブルを備えた基板保持装置を設けるとともに、例えば
CCDカメラ等を備えた視覚認識補正装置を設け、フィ
ルムキャリヤ化された多端子電子部品であるICの外部
リードとプリント基板上の電気配線との間を視覚認識補
正装置のCCDカメラ等によって撮影される画像に合せ
て支持テーブルの基板保持プレートをX方向、Y方向お
よび回転方向にそれぞれ移動させることにより、高精度
に位置決めするようにしている。
ところで、フィルムキャリヤ化された多端子電子部品で
あるICを実装するためのプリント基板は一般に板厚が
小さいので、このプリント基板には反り等の変形が発生
し易い問題がある。このようにプリント基板に反り等の
変形が発生した場合には視覚認識補正装置のCCDカメ
ラ等によって撮影される画像にずれが発生し、フィルム
キャリヤ化された多端子電子部品であるICの外部リー
ドとプリント基板上の電気配線との間の位置決め精度が
低下するおそれがある。
あるICを実装するためのプリント基板は一般に板厚が
小さいので、このプリント基板には反り等の変形が発生
し易い問題がある。このようにプリント基板に反り等の
変形が発生した場合には視覚認識補正装置のCCDカメ
ラ等によって撮影される画像にずれが発生し、フィルム
キャリヤ化された多端子電子部品であるICの外部リー
ドとプリント基板上の電気配線との間の位置決め精度が
低下するおそれがある。
そこで、従来から基板保持装置の基板保持プレートに負
圧によってプリント基板を吸着する吸着部を設け、プリ
ント基板を負圧によって基板保持プレートの吸着部に吸
着させることにより、プリント基板の反り等の変形を防
止するようにしたものが考えられている。しかしながら
、プリント基板の大きさ、形状等はプリント基板の種類
に応じて変化するので、上記構成のものにあってはプリ
ント基板の大きさ、形状等に合せて最適な大きさ、形状
等の吸む部を形成させた専用の基板保持プレートをプリ
ント基板の種類に応じてそれぞれ用意する必要があった
。そのため、専用の基板保持プレートをプリント基板の
種類と対応する数だけ用意する必要があるので、コスト
高になる問題があるとともに、プリント基板の種類を変
更する場合にはプリント基板の種類に合せて基板保持プ
レートを付は代える面倒な作業が必要になり、その作業
に時間がかかるうえ、保守・点検等の作業も面倒なもの
となる問題があった。また、プリント基板は一般に板厚
が小さいので、このプリント基板を基板保持装置の基板
保持プレートに移載する作業が面倒なものとなる問題が
あった。さらに、ICの外部リードをプリント基板上の
電気配線に接着する際の熱がプリント基板から基板保持
装置の基板保持プレート側に伝熱される問題もあった。
圧によってプリント基板を吸着する吸着部を設け、プリ
ント基板を負圧によって基板保持プレートの吸着部に吸
着させることにより、プリント基板の反り等の変形を防
止するようにしたものが考えられている。しかしながら
、プリント基板の大きさ、形状等はプリント基板の種類
に応じて変化するので、上記構成のものにあってはプリ
ント基板の大きさ、形状等に合せて最適な大きさ、形状
等の吸む部を形成させた専用の基板保持プレートをプリ
ント基板の種類に応じてそれぞれ用意する必要があった
。そのため、専用の基板保持プレートをプリント基板の
種類と対応する数だけ用意する必要があるので、コスト
高になる問題があるとともに、プリント基板の種類を変
更する場合にはプリント基板の種類に合せて基板保持プ
レートを付は代える面倒な作業が必要になり、その作業
に時間がかかるうえ、保守・点検等の作業も面倒なもの
となる問題があった。また、プリント基板は一般に板厚
が小さいので、このプリント基板を基板保持装置の基板
保持プレートに移載する作業が面倒なものとなる問題が
あった。さらに、ICの外部リードをプリント基板上の
電気配線に接着する際の熱がプリント基板から基板保持
装置の基板保持プレート側に伝熱される問題もあった。
(発明が解決しようとする課題)
従来構成のものにあってはプリント基板の大きさ、形状
等に合せて最適な大きさ、形状等の吸着部・を形成させ
た専用の基板保持プレートをプリント基板の種類に応じ
てそれぞれ用意する必要があったので、専用の基板保持
プレートをプリント基板の種類と対応する数だけ用意す
る必要があり、コスト高になる問題があるとともに、プ
リント基板の種類を変更する場合にはプリント基板の種
類に合せて基板保持プレートを付は代える面倒な作業が
必要になり、その作業に時間がかかるうえ、保守・点検
等の作業も面倒なものとなる問題があった。また、プリ
ント基板は一般に板厚が小さいので、このプリント基板
を基板保持装置の基板保持プレートに移載する作業が面
倒なものとなる問題があるとともに、ICの外部リード
をプリント基板上の電気配線に接着する際の熱がプリン
ト基板から基板保持装置の基板保持プレート側に伝熱さ
れる問題もあった。
等に合せて最適な大きさ、形状等の吸着部・を形成させ
た専用の基板保持プレートをプリント基板の種類に応じ
てそれぞれ用意する必要があったので、専用の基板保持
プレートをプリント基板の種類と対応する数だけ用意す
る必要があり、コスト高になる問題があるとともに、プ
リント基板の種類を変更する場合にはプリント基板の種
類に合せて基板保持プレートを付は代える面倒な作業が
必要になり、その作業に時間がかかるうえ、保守・点検
等の作業も面倒なものとなる問題があった。また、プリ
ント基板は一般に板厚が小さいので、このプリント基板
を基板保持装置の基板保持プレートに移載する作業が面
倒なものとなる問題があるとともに、ICの外部リード
をプリント基板上の電気配線に接着する際の熱がプリン
ト基板から基板保持装置の基板保持プレート側に伝熱さ
れる問題もあった。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、電子部
品をプリント基板に実装する際の位置決め精度を高める
と同時にコスト低下を図ることができ、プリント基板の
変更や保守・点検等の作業を容易化してその作業時間の
短縮を図ることができるとともに、プリント基板の移載
作業を容易化することができる基板保持装置を提供する
ことを目的とするものである。
品をプリント基板に実装する際の位置決め精度を高める
と同時にコスト低下を図ることができ、プリント基板の
変更や保守・点検等の作業を容易化してその作業時間の
短縮を図ることができるとともに、プリント基板の移載
作業を容易化することができる基板保持装置を提供する
ことを目的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
この発明は基板保持プレートの吸着部を覆う状態で装着
され、プリント基板を仮止めする仮止め部およびこのプ
リント基板に対応する吸着孔がそれぞれ形成された基板
固定治具を設け、この基板固定治具の仮止め部に仮止め
されたプリント基板を基板固定治具とともに一体的に基
板保持プレートの吸着部に吸着させることにより、プリ
ント基板の反り等の変形を防止してプリント基板とこの
基板上に実装される電子部品との間の位置決め精度を高
め、かつプリント基板の大きさ、形状等に合せて最適な
大きさ、形状等の専用の基板固定治具をプリント基板の
種類に応じてそれぞれ設けることにより、プリント基板
の種類に応じてU板保持プレートを付は代える面倒な作
業を省略し、コスト低下を図るようにしたものである。
され、プリント基板を仮止めする仮止め部およびこのプ
リント基板に対応する吸着孔がそれぞれ形成された基板
固定治具を設け、この基板固定治具の仮止め部に仮止め
されたプリント基板を基板固定治具とともに一体的に基
板保持プレートの吸着部に吸着させることにより、プリ
ント基板の反り等の変形を防止してプリント基板とこの
基板上に実装される電子部品との間の位置決め精度を高
め、かつプリント基板の大きさ、形状等に合せて最適な
大きさ、形状等の専用の基板固定治具をプリント基板の
種類に応じてそれぞれ設けることにより、プリント基板
の種類に応じてU板保持プレートを付は代える面倒な作
業を省略し、コスト低下を図るようにしたものである。
(実施例)
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は第2図に示す基板保持装置の要部の概略構成を
示すもので、1はプリント基板、2はこのプリント基板
1を保持する基板保持装置の基板保持プレートである。
示すもので、1はプリント基板、2はこのプリント基板
1を保持する基板保持装置の基板保持プレートである。
また、第2図中で、3は基板保持プレート2の支持テー
ブルである。
ブルである。
この場合、支持テーブル3には基板保持プレート2を水
平面内でX方向およびこのX方向と直交するY方向に沿
ってそれぞれ移動可能に支持するX−Yテーブル4およ
びこの水平面に対して垂直な回転軸を中心に回転駆動す
る回転駆動用アクチュエータ5がそれぞれ設けられてい
る。
平面内でX方向およびこのX方向と直交するY方向に沿
ってそれぞれ移動可能に支持するX−Yテーブル4およ
びこの水平面に対して垂直な回転軸を中心に回転駆動す
る回転駆動用アクチュエータ5がそれぞれ設けられてい
る。
また、基板保持装置の基板保持プレート2には略中央部
位に吸む部6が形成されている。この吸着部6は第1図
に示すように基板保持プレート2の上面に形成された凹
陥部7とこの凹陥部7に連結させた吸引孔8とによって
形成されている。この場合、吸引孔8は支持テーブル3
のX−Yテーブル4上に装着された例えば真空ポンプ等
の負圧発生装置9に連結されている。
位に吸む部6が形成されている。この吸着部6は第1図
に示すように基板保持プレート2の上面に形成された凹
陥部7とこの凹陥部7に連結させた吸引孔8とによって
形成されている。この場合、吸引孔8は支持テーブル3
のX−Yテーブル4上に装着された例えば真空ポンプ等
の負圧発生装置9に連結されている。
一方、基板保持装置の基板保持プレート2上には基板固
定治具10が基板保持プレート2の吸着部6の凹陥部7
を覆う状態でプリント基板1とともに装着されるように
なっている。この基板固定治具10は第3図に示すよう
に略矩形平民状の部材で、この基板固定治具10の上面
にはプリント基板1を仮止めする一対の位置決めビン(
仮止め部)11.11が突設されている。さらに、この
基板固定治具10の板面にはこの基板固定治具10に装
むされるプリント基板1に対応する複数の吸着孔12・
・・が形成されている。これらの吸着孔12・・・は基
板保持プレート2の凹陥部7と対応する位置に形成され
ている。また、プリント基板1には基板固定治具10の
位置決めピン11゜11を挿通する挿通孔(図示せず)
が形成されている。そして、プリント基板1の挿通孔内
に基板固定治具10の位置決めビン11.11が差込ま
れた状態でプリント基板1が基板固定治具10の上面に
仮止めされるようになっており、プリント基板1を基板
固定治具10の上面に仮止めさせた状態でこの基板固定
治具10が基板保持装置の基板保持プレート2上に装着
されるようになっている。この場合、基板保持装置の基
板保持プレート2上に基板固定治具10が仮止めされた
プリント基板1とともに装着された状態では第4図に示
すように基板固定治具10の各吸着孔12・・・は基板
保持プレート2の凹陥部7と対向配置されている。
定治具10が基板保持プレート2の吸着部6の凹陥部7
を覆う状態でプリント基板1とともに装着されるように
なっている。この基板固定治具10は第3図に示すよう
に略矩形平民状の部材で、この基板固定治具10の上面
にはプリント基板1を仮止めする一対の位置決めビン(
仮止め部)11.11が突設されている。さらに、この
基板固定治具10の板面にはこの基板固定治具10に装
むされるプリント基板1に対応する複数の吸着孔12・
・・が形成されている。これらの吸着孔12・・・は基
板保持プレート2の凹陥部7と対応する位置に形成され
ている。また、プリント基板1には基板固定治具10の
位置決めピン11゜11を挿通する挿通孔(図示せず)
が形成されている。そして、プリント基板1の挿通孔内
に基板固定治具10の位置決めビン11.11が差込ま
れた状態でプリント基板1が基板固定治具10の上面に
仮止めされるようになっており、プリント基板1を基板
固定治具10の上面に仮止めさせた状態でこの基板固定
治具10が基板保持装置の基板保持プレート2上に装着
されるようになっている。この場合、基板保持装置の基
板保持プレート2上に基板固定治具10が仮止めされた
プリント基板1とともに装着された状態では第4図に示
すように基板固定治具10の各吸着孔12・・・は基板
保持プレート2の凹陥部7と対向配置されている。
なお、13は基板保持プレート2上に装着された基板固
定治具10を基皇面に圧接させた状態でクランプする基
板固定治具クランパである。そして、仮止めされたプリ
ント基板1とともに基板固定冶具10が基板保持装置の
基板保持プレート2上の所定の装着位置に装着され、基
板固定治具クランパ13によって基板固定治具10が基
板保持プレート2にクランプされた状態で負圧発生装置
9を駆動することにより、吸着部6の吸引孔8および凹
陥部7を順次介して吸引される負圧の作用によって基板
固定治具10が基板保持プレート2上に吸着されると同
時に基板固定治具1oの各吸着孔12・・・を介して吸
引される負圧の作用によってプリント基板1が基板固定
治具1oに吸むされるようになっており、第1図に示す
ように基板固定冶具10の位置決めピン11.11に仮
止めされたプリント基板1を基板固定治具1oとともに
一体的に基板保持プレート2の吸着部6に吸着させてプ
リント基板1の反り等の変形を防止するようになってい
る。
定治具10を基皇面に圧接させた状態でクランプする基
板固定治具クランパである。そして、仮止めされたプリ
ント基板1とともに基板固定冶具10が基板保持装置の
基板保持プレート2上の所定の装着位置に装着され、基
板固定治具クランパ13によって基板固定治具10が基
板保持プレート2にクランプされた状態で負圧発生装置
9を駆動することにより、吸着部6の吸引孔8および凹
陥部7を順次介して吸引される負圧の作用によって基板
固定治具10が基板保持プレート2上に吸着されると同
時に基板固定治具1oの各吸着孔12・・・を介して吸
引される負圧の作用によってプリント基板1が基板固定
治具1oに吸むされるようになっており、第1図に示す
ように基板固定冶具10の位置決めピン11.11に仮
止めされたプリント基板1を基板固定治具1oとともに
一体的に基板保持プレート2の吸着部6に吸着させてプ
リント基板1の反り等の変形を防止するようになってい
る。
そこで、上記構成のものにあっては基板保持プレート2
の吸着部6の凹陥部7を覆う状態で装着される基板固定
治具10を設け、この基板固定治具10にプリント基板
1を仮止めする位置決めピン11.11およびこのプリ
ント基板1に対応する吸着孔12・・・をそれぞれ形成
し、負圧発生装置9の駆動にともない基板固定治具、1
0の位置決めピン11.11に仮止めさせたプリント基
板1を基板固定治具10とともに一体的に基板保持プレ
ート2の吸着部6に吸着させたので、第4図に示すよう
に負圧発生装置9の駆動の前に(基板固定治具10およ
びプリント基板1の吸着前に)プリント基板1の反り等
の変形が発生している場合であっても負圧発生装置9の
駆動にともない基板固定治具10の位置決めピン11.
11に仮止めさせたプリント基板1を基板固定治具10
とともに一体的に基板保持プレート2の吸着部6に吸着
させることにより、第1図に示すようにプリント基t!
i21の反り等の変形部位を略平滑な平面に引伸ばした
状態で保持させることができる。そのため、電子部品を
プリント基板1に実装する際に、プリント基板1に反り
等の変形が発生している状態でその作業が行われること
を防止することができるので、プリント基板1とこの基
板1上に実装される電子部品との間の位置決め精度を高
めることができる。さらに、プリント基板1の種類に応
じて専用の基板固定治具10を予め用意しておくことに
より、プリント基板1の変更時には基板固定治具10の
交換だけで変更後の新たなプリント基板1を基板保持プ
レート2に保持させることができる。そのため、従来の
ようにプリント基板1の大きさ、形状等に合せて最適な
大きさ、形状等の吸着部6を形成させた専用の基板保持
プレート2をプリント基板1の種類に応じてそれぞれ用
意する場合に比べて大幅にコスト低下を図ることができ
るとともに、プリント基板1の種類を変更する作業の作
業時間の短縮および保守・点検等の作業の容品化を図る
ことができる。また、基板固定治具10を基板保持プレ
ート2の吸着部6に吸着させる際に同時にプリント基板
1を吸着させることができるので、板厚が小さいプリン
ト基板1を基板保持装置の基板保持プレート2に移載す
る作業を従来に比べて容易に行なうことができる。さら
に、基板固定治具10の材質を用途に応じて適宜変更す
ることができるので、例えば基板固定治具10をガラス
エポキシ板等の断熱材によって形成することにより、I
C等の電子部品の外部リードをプリント基板1上の電気
配線に接着する際の熱がプリント基板1側から基板保持
装置の基板保持プレート2側に伝熱されることを確実に
防止することができる。
の吸着部6の凹陥部7を覆う状態で装着される基板固定
治具10を設け、この基板固定治具10にプリント基板
1を仮止めする位置決めピン11.11およびこのプリ
ント基板1に対応する吸着孔12・・・をそれぞれ形成
し、負圧発生装置9の駆動にともない基板固定治具、1
0の位置決めピン11.11に仮止めさせたプリント基
板1を基板固定治具10とともに一体的に基板保持プレ
ート2の吸着部6に吸着させたので、第4図に示すよう
に負圧発生装置9の駆動の前に(基板固定治具10およ
びプリント基板1の吸着前に)プリント基板1の反り等
の変形が発生している場合であっても負圧発生装置9の
駆動にともない基板固定治具10の位置決めピン11.
11に仮止めさせたプリント基板1を基板固定治具10
とともに一体的に基板保持プレート2の吸着部6に吸着
させることにより、第1図に示すようにプリント基t!
i21の反り等の変形部位を略平滑な平面に引伸ばした
状態で保持させることができる。そのため、電子部品を
プリント基板1に実装する際に、プリント基板1に反り
等の変形が発生している状態でその作業が行われること
を防止することができるので、プリント基板1とこの基
板1上に実装される電子部品との間の位置決め精度を高
めることができる。さらに、プリント基板1の種類に応
じて専用の基板固定治具10を予め用意しておくことに
より、プリント基板1の変更時には基板固定治具10の
交換だけで変更後の新たなプリント基板1を基板保持プ
レート2に保持させることができる。そのため、従来の
ようにプリント基板1の大きさ、形状等に合せて最適な
大きさ、形状等の吸着部6を形成させた専用の基板保持
プレート2をプリント基板1の種類に応じてそれぞれ用
意する場合に比べて大幅にコスト低下を図ることができ
るとともに、プリント基板1の種類を変更する作業の作
業時間の短縮および保守・点検等の作業の容品化を図る
ことができる。また、基板固定治具10を基板保持プレ
ート2の吸着部6に吸着させる際に同時にプリント基板
1を吸着させることができるので、板厚が小さいプリン
ト基板1を基板保持装置の基板保持プレート2に移載す
る作業を従来に比べて容易に行なうことができる。さら
に、基板固定治具10の材質を用途に応じて適宜変更す
ることができるので、例えば基板固定治具10をガラス
エポキシ板等の断熱材によって形成することにより、I
C等の電子部品の外部リードをプリント基板1上の電気
配線に接着する際の熱がプリント基板1側から基板保持
装置の基板保持プレート2側に伝熱されることを確実に
防止することができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではなく
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施でき
ることは勿論である。
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施でき
ることは勿論である。
[発明の効果]
この発明によれば基板保持プレートの吸着部を覆う状態
で装置され、プリント基板を仮止めする仮止め部および
このプリント基板に対応する吸着孔がそれぞれ形成され
た基板固定治具を設け、この基板固定治具の仮止め部に
仮止めされたプリント基板を基板固定治具とともに一体
的に基板保持プレートの吸着部に吸着させたので、電子
部品をプリント基板に実装する際の位置決め精度を高め
ると同時にコスト低下を図ることができ、プリント基板
の変更や保守・点検等の作業を容易化してその作業時間
の短縮を図ることができるとともに、プリント基板の移
載作業を容易化することができる。
で装置され、プリント基板を仮止めする仮止め部および
このプリント基板に対応する吸着孔がそれぞれ形成され
た基板固定治具を設け、この基板固定治具の仮止め部に
仮止めされたプリント基板を基板固定治具とともに一体
的に基板保持プレートの吸着部に吸着させたので、電子
部品をプリント基板に実装する際の位置決め精度を高め
ると同時にコスト低下を図ることができ、プリント基板
の変更や保守・点検等の作業を容易化してその作業時間
の短縮を図ることができるとともに、プリント基板の移
載作業を容易化することができる。
図面はこの発明の一実輝例を示すもので、第1図は基板
保持装置の要部の概略構成を示す縦断面図、第2図は基
板保持装置全体の斜視図、第3図は基板固定治具の外観
を示す斜視図、第4図は基板吸着前の状態を示す要部の
縦断面図である。 1・・・プリント基板、2・・・基板保持プレート、3
・・・支持テーブル、6・・・吸着部、10・・・基板
固定治具、11・・・位置決めピン(仮止め部)、12
・・・吸着孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第3図
保持装置の要部の概略構成を示す縦断面図、第2図は基
板保持装置全体の斜視図、第3図は基板固定治具の外観
を示す斜視図、第4図は基板吸着前の状態を示す要部の
縦断面図である。 1・・・プリント基板、2・・・基板保持プレート、3
・・・支持テーブル、6・・・吸着部、10・・・基板
固定治具、11・・・位置決めピン(仮止め部)、12
・・・吸着孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第3図
Claims (1)
- プリント基板を保持する基板保持プレートを水平面内
でX方向およびこのX方向と直交するY方向に沿ってそ
れぞれ移動可能に、かつこの水平面に対して垂直な回転
軸を中心に回転可能に支持する支持テーブルを設けると
ともに、前記基板保持プレートに負圧によって前記プリ
ント基板を吸着し、前記プリント基板の変形を防止する
吸着部を設けた基板保持装置において、前記基板保持プ
レートの吸着部を覆う状態で装着され、前記プリント基
板を仮止めする仮止め部およびこのプリント基板に対応
する吸着孔がそれぞれ形成された基板固定治具を設け、
この基板固定治具の仮止め部に仮止めされたプリント基
板を前記基板固定治具とともに一体的に前記基板保持プ
レートの吸着部に吸着させたことを特徴とする基板保持
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008902A JPH01183899A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008902A JPH01183899A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 基板保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183899A true JPH01183899A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11705606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008902A Pending JPH01183899A (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183899A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001023133A1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-05 | Applied Kinetics, Inc. | Processing assembly and method |
| JP2006222286A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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1988
- 1988-01-19 JP JP63008902A patent/JPH01183899A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001023133A1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-05 | Applied Kinetics, Inc. | Processing assembly and method |
| JP2006222286A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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