JPH01183900A - 電子部品塔載機における部品吸着判定方法 - Google Patents

電子部品塔載機における部品吸着判定方法

Info

Publication number
JPH01183900A
JPH01183900A JP63009367A JP936788A JPH01183900A JP H01183900 A JPH01183900 A JP H01183900A JP 63009367 A JP63009367 A JP 63009367A JP 936788 A JP936788 A JP 936788A JP H01183900 A JPH01183900 A JP H01183900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum
suction
component
state
degree
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63009367A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Saito
修一 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Yamagata Casio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd, Yamagata Casio Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP63009367A priority Critical patent/JPH01183900A/ja
Publication of JPH01183900A publication Critical patent/JPH01183900A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は電子部品搭載機において、吸着ノズルにより
真空吸着された部品の吸着状態を判定する方法に関する
ものである。
[従来技術とその問題点] 近時、プリント基板に電子部品を自動的に実装する際に
、部品供給部の電子部品を吸着ノズルにより真空吸着し
て取り出して移送し、プリント基板の所定位置に搭載す
るようにした電子部品搭載機が使用されている。また、
部品供給部の電子部品を吸着ノズルにより真空吸着して
取り出してプリント基板の搭載位置へ移送する間、部品
が正常な状態に吸着保持されていないと、プリント基板
に部品搭載した際に、正確に搭載できないので、正常な
状態に吸着されているかどうかを判定する必要があり、
また、搭載する電子部品の大きさ。
形状等は各種あり、これらの異なる種々の部品の吸着状
態を正確に判定する必要がある。このため、従来から、
吸着状態の判定にカメラや光電センサを用いたものがあ
るが、このようにすると、装置が大型化してコスト高に
なるので、簡便なデジタル出力式真空センサを用いるこ
とが多いが、次のような欠点があった。
まず、従来から使用されている電子部品搭載機の概略の
構造を第4図により説明すると、電子部品搭載機1の上
側部に部品が収納された部品供給部2を設置するととも
に上部中央にプリント基板を搬送して位置決めする基板
搬送部3を設け、これらの上方に設けられた搭載ヘッド
部4の下部に吸着ノズルを設け、上記搭載ヘッド部4を
XYロボット5によりx、Y方向に移動させるようにし
、また、側部に装置の操作及び搭載プログラムを入力す
る操作パネル6、動作を制御する制御部(図示せず)等
により構成されている。そして、動作を第5図により説
明すると、部品供給部2の各部品2aの先端の部品2a
は常に部品吸着位置aに位置しており、一方、基板搬送
部により搬送されたプリント基板7は所定の位置に停止
している。そして、搭載ヘッド部4の吸着ノズル4aは
XYロボット5により部品吸着位ilaまで移動して先
端の部品2aを真空吸着し、吸着後、xYロボット5に
よりプリント基板7上の所定位置まで移動して部品2a
をプリント基板7の指定された部品搭載位置に搭載し、
順次上記動作を鰻返して部品の搭載を行なう、なお、部
品供給部2の部品2aは吸着後、次の部品2aが部品吸
着位alaになるようにパーツフィーダ等により設定さ
れており、また、搭載部品の選択、プリント基板7上へ
の搭載位置、手順等は全てあらかじめプログラムされて
いる。また、吸着ノズル4aにより部品2aの吸着姿勢
が第6図(a)に示すように正常の時には第7図(a)
に示すような正常な位置に搭載されるが、第6図(b)
に示すように吸着姿勢が異常の時、または部品が吸着さ
れない場合には、第7図(b)または(C)に示すよう
に異常な位2に搭載されるか、未搭載の状態となり、そ
の部品実装基板は不良となり、修理工数を要するだけで
なく、検査で選別不可爺なレベルの不良基板が混在する
と、その基板を使用した製品の品質にも大きな影響を与
える。このような未搭載あるいは搭載不良を防止するた
めに、吸着姿勢の判定を行ない、正常な姿勢での吸着時
にのみ搭載OKの指示を行ない、異常姿勢の吸着あるい
は未吸着のときにはNGの指示を行ない、部品吸着解除
後、再び部品吸着動作を繰り返すような制御を行なって
いる。
ここで、従来のデジタル出力式真空センサを用いた吸着
状態の判定方法を説明すると、まず1判定装置の概略は
第8図に示すように、吸着ノズル4aのエアー回路8上
に真空発生装置9があり、エアー回路8の途中にデジタ
ル出力式真空センサ10が介装されている。そして、真
空発生装置9によりエアー回路8に負圧が発生し、吸着
/ズル4aにより部品2aを真空吸着し、この時の吸着
状態が第6図(a)に示すような正常吸着の際には吸着
ノズル4aと部品2a間のエアーリーク量が小さく、エ
アー回路8は高い真空度を保ち、その時の真空度をデジ
タル出力式真空センサが感知し、あらかじめセンサ間に
設定された判定値(第6図(a)の状態における真空度
よりやや低めに設定する)に対して実際の真空度がそれ
以上か、それ以下かを判定し、第6図(a)に示すよう
な正常吸着の場合は判定値より高い真空度を示すため、
センサ10は制御部のCPUIIへはOKの情報を伝達
し、CPUIIはOKの情報を受は取るとxYロボット
5に基板7の指定位置への移動と部品2aの搭載を指示
する。他方、第6図(b)に示すような異常吸着の場合
はエアーリーク量が大きく、エアー回路8の真空度は判
定値より小さくなり、センサ10はCPUIIへNGの
情報を伝達し、CPUIIはxYロボット5に吸着部品
解除後の部品再吸着の指示を出す、この吟の真空度と判
定値の関係は第9図に示す通りであり、この第9図は横
軸に部品吸着開始時間0として経過時間を示し、縦軸に
は大気圧をOとして真空度を表わし、第6図(a)の正
常吸着の際には吸着ノズル4aに無負荷の状態(その時
の真空度Ho)から始まり1部品吸着後、時間の経過と
ともに真空度が高くなり、やがて定常状態となって一真
空度はほぼ一定値を示し、定常状態時の真空度Hl は
判定値HJ より高いが、この時の曲線はイである。他
方、第6図(b)に示すような異常吸着の際には無負荷
の状!lt+ Hoから始まり、部品吸着後、時間の経
過とともに真空度が高くなって定常状態に達するが、そ
の時の真空度H2は判定値HJ より低くなり、この時
の曲線は口であり、また、真空度は部品吸着開始時間か
ら定常状態に達した後の時間t1の詩に測定され、判定
される。
なお、上記の動作を第10図のフローチャートに示して
いる。
しかして、プリント基板7上に搭載する部品2aには第
11図(a)に示すような吸着面が平らな角型部品2a
、第11図(b)に示すような吸着面が円筒形の部品2
a、第11図(C)に示すような吸着面に切り溝のある
部品2aに示すように形状の異なるもの、さらには、同
様形状であっても大きさ、またはその表面の凹凸状態等
が異なる各種のものがあり、これら各種の部品はそれぞ
れ判定値(HJ )が異なるので、従来のようなデジタ
ル出力式真空センサを用いて第11図(a)(b)(c
)に示すような各種の部品2aを判定するには各々の判
定値(HJ )の中で最小のものに合せなければならな
い、これを、第12図により説明すると、第11図(a
)に示す角型部品2aの正常吸着状態の時間−真空度の
曲線をハ、第11図(b)に示す円筒形部品2aの正常
吸着状態の時間−真空度の曲線を二、第11図(c)に
示す切り溝付部品2aの正常吸着状態の曲線をホとする
と、真空度はハ、二、ホの順で小さくなるが、判定値(
HJ )はホに示す曲線に合せて設定するので、例えば
、第11図(a)に示す角型部品2aの吸着状態が異常
吸着であっても曲線かへの状態にあると、本来は異常吸
着として搭載されるべきでない状態の部品でありながら
、判定値(HJ )以上の真空度を示すため基板への搭
載動作が行なわれる。このために、各種の部品毎に最適
な判定値を設定しようとすれば、その数だけセンサを装
置に備えなければならず、装置の大型化、コスト高はま
ぬがれないなどの欠点があった。
[発明の目的] この発明は前記した事情に鑑みてなされたもので1その
目的とするところは、吸着ノズルにより真空吸着された
部品の吸着状態をその形状、大きさ、表面の凹凸状態に
対応して判定し、各種の異なる部品の吸着状態を正確に
判定できるとともに、吸着ノズルにより真空吸着された
部品の吸着状態を検出するセンサは1個でよいので、装
置全体も小型化できるとともに、製作費も安価にでき電
子部品搭載機における部品吸着判定方法を提供しようと
するものである。
[発明の要点] この発明は前記した目的を達成するために、電子部品吸
着機における搭載ヘッドの吸着ノズルにより部品を真空
吸着し、その真空吸着の真空度情報をアナログ出力式真
空センサにより検出するとともに、吸着する部品の形状
、大きさ、表面状態に対応して設定された各判定レベル
範囲をCPUに記憶させ、上記アナログ出力式真空セン
サにより検出された真空度情報を上記CPUに記憶され
ている各判定レベル範囲と照合させて真空吸着されてい
る部品の吸着状態を判定するようにしたことを要点とす
るものである。
[実施例J 以下、この発明の一実施例を第1図乃至第3図を参照し
て説明する。吸着ノズル4aのエアー回路8に真空発生
装置9が取付けられ、吸着ノズル4aと真空発生装置9
との中間のエアー回路8にアナログ出力式真空センサ1
2が取付けられ、このアナログ出力式真空センサ12が
吸着動作時のエアー回路8の真空度が定常状態に達した
後に感知した真空度を情報としてCPU13に伝達する
ようになっていて、このCPU13がxYロボット5を
介して吸着ノズル4aに指示するようになっている。
なお、2aは吸着される部品である。
次に、第2図により吸着動作の工程を説明する。
■各種部品2aが吸着ノズル4aに吸着され、定常状態
に達した後の真空度を実験的に求め、同種部品2aの個
体差、ロー2ト差等を考慮して判定エリアを設定し、こ
の設定された各種部品2aの判定エリアをCPU13に
入力する。
■CPU13が■の各種の判定エリアを記憶する。
■吸着ノズル4aが吸着動作を開始し、部品2aを吸着
する。
■定常状態到達後に、アナログ出力式真空センサ12が
吸着ノズル4aのエアー回路8の真空度を感知する。
■この真空度をCPU13に情報として伝達する。
■CPU13が■の判定レベルと■の情報とを比較し、
OK(可)、NG(不可)を判定する。
■NGのとき、吸着ノズル4aが吸着動作を解除し、こ
の動作終了後に、再び同一(同種)部品2aの吸着動作
を開始する。
■判定がOKのとき、CPU13が吸着ノズル4aに吸
着されている部品2aの搭載を指示する。
■吸着ノズル4aが部品2aの搭載動作を行なう。
次に、前記動作工程の■につき、第3図を参照して説明
する0図中、曲線ハは第11図(a)に示す角型部品が
正常吸着された状態を示し、判定エリアHJIに入って
いて、OK判定となる。
曲線二は第11図(b)に示す円筒型部品2aが正常吸
着された状態を示す。
曲線ホは第11図(C)に示す切り溝を有する部品2a
が正常吸着された状態を示す。
曲線へは第11図(a)に示す角型部品2aが異常吸着
された状態を示す、従って、この破線で示す曲線へか判
定エリアHJI外にあるため、NG判定となる。
以上、説明したように、この実施例によれば、部品の形
状、大きさ、表面の凹凸状態等に合せて、適切な判定エ
リアを設定し、この設定した各種の判定エリアによって
、各種部品2aの吸着ノズル4aによる部品吸着の判定
をするので、部品吸着状態の判定精度を向上できる。
[発明の効果] この発明は以上詳述したように、電子部品吸着機におけ
る搭載ヘッドの吸着ノズルにより部品を真空吸着し、そ
の真空吸着の真空度情報をアナログ出力式真空センサに
より検出するとともに、吸着する部品の形状、大きさ、
表面状態に対応して設定された各判定レベル範囲をCP
Uに記憶させ、上記アナログ出力式真空センサにより検
出された真空度情報を上記CPUに記憶されている各判
定レベル範囲と照合させて真空吸着されている部品の吸
着状態を判定するようにしたので、吸着ノズルにより真
空吸着された部品の吸着状態をその形状、大きさ、表面
状態に対応して判定し、各種の異なる部品の吸着状態を
正確に判定できるので、判定精度が向上し、このため、
吸着ノズルにより吸着された各種の部品をプリント基板
の搭載位置に移送して、搭載位置に正確に搭載でき、最
終的には部品実装基板の品質を向上させることができる
。また、吸着ノズルにより真空吸着された部品の吸着状
態を検出するセンサは1個でよいので、装置全体も小型
化でSるとともに、製作費も安価にできる。
【図面の簡単な説明】
第1はこの発明の一実施例のブロック図、第2図は同実
施例のフローチャート、第3図は同実施例の吸着ノズル
の吸着状態の判定状態を説明するダイヤグラム、第4図
は電子部品搭載機の概略構造を示す斜視図、第5図は上
記搭載機の動作を説明するブロック図、第6図(a)は
部品の正常吸着状態を示す説明図、第6図(b)は異常
吸着状態を示す説明図、第7図(a)は部品の正常搭載
状態を示す説明図、第7図(b)は部品の位置ずれによ
る異常搭載状態を示す説明図、第7図(c)は部品の横
置きによる異常搭載状態を示す説明図、第8図は従来の
部品吸着判別方法を示すブロック図、第9図はその正常
吸着及び異常吸着の場合の吸着ノズルの真空度−詩間ダ
イヤグラム、第10図はそのフローチャート、第11図
(a)は平らな角型部品の斜視図、第11図(b)は円
筒形部品の斜視図、第11図(C)は切り溝付部品の斜
視図、第12図は吸着状態の誤判定を説明するダイヤグ
ラムである。 2a・・・・・・部品、4a・・・・・・吸着ノズル、
5・・・・・・XYロボット、8・・・・・・エアー回
路、9・・・・・・真空発生装置、12・・・・・・ア
ナログ出力式真空センサ、13・・・・・・CPU。 特許出願人  山形カシオ株式会社 同 上    カシオ計算機株式会社 第1図 第 3 区 第2図 \ヮX 第5図 (a)          (b) 第6図 第7図 茅8図 第9図 第10図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子部品吸着機における搭載ヘッドの吸着ノズルによ
    り部品を真空吸着し、その真空吸着の真空度情報をアナ
    ログ出力式真空センサにより検出するとともに、吸着す
    る部品の形状、大きさ、表面状態に対応して設定された
    各判定レベル範囲をCPUに記憶させ、上記アナログ出
    力式真空センサにより検出された真空度情報を上記CP
    Uに記憶されている各判定レベル範囲と照合させて真空
    吸着されている部品の吸着状態を判定するようにしたこ
    とを特徴とする電子部品搭載機における部品吸着判定方
    法。
JP63009367A 1988-01-19 1988-01-19 電子部品塔載機における部品吸着判定方法 Pending JPH01183900A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63009367A JPH01183900A (ja) 1988-01-19 1988-01-19 電子部品塔載機における部品吸着判定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63009367A JPH01183900A (ja) 1988-01-19 1988-01-19 電子部品塔載機における部品吸着判定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01183900A true JPH01183900A (ja) 1989-07-21

Family

ID=11718502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63009367A Pending JPH01183900A (ja) 1988-01-19 1988-01-19 電子部品塔載機における部品吸着判定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01183900A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463195U (ja) * 1990-10-05 1992-05-29
JP2002185195A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2002368491A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Sony Corp 部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置
WO2008142744A1 (ja) * 2007-05-09 2008-11-27 Advantest Corporation 部品搬送装置、電子部品試験装置および部品搬送装置の最適距離の認識方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61289695A (ja) * 1985-06-18 1986-12-19 松下電器産業株式会社 部品装着装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61289695A (ja) * 1985-06-18 1986-12-19 松下電器産業株式会社 部品装着装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463195U (ja) * 1990-10-05 1992-05-29
JP2002185195A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2002368491A (ja) * 2001-06-13 2002-12-20 Sony Corp 部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置
WO2008142744A1 (ja) * 2007-05-09 2008-11-27 Advantest Corporation 部品搬送装置、電子部品試験装置および部品搬送装置の最適距離の認識方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6463653B1 (en) Component alignment apparatuses
CA2162785A1 (en) Method and apparatus for automatic loading and unloading of printed circuit boards on machines for electrical testing
JPH0346998B2 (ja)
JP2002176292A (ja) 電子部品装着装置
JP2010186940A (ja) 電子部品の装着装置および装着方法
JPH01228735A (ja) 電子部品搭載機における部品吸着判定方法
JP3046688B2 (ja) チップマウンター
JP2004071830A (ja) 部品実装装置の未吸着部品実装防止方法及びこれを用いた部品実装装置
JP3350441B2 (ja) 電子部品検査装置及び方法
JP3408584B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2006339574A (ja) 基板検査装置
JP4467776B2 (ja) 電子部品の実装方法および表面実装機
CN100508718C (zh) 电子部件安装装置
JPH11320289A (ja) ネジ締めロボット
JP2003198193A (ja) 電子部品搬送装置
JPH0430990A (ja) チップ部品検出装置
JP2634835B2 (ja) 電子部品塔載機における部品吸着判定方法
JP2548322B2 (ja) 電子部品装着装置における部品種確認方法
JP2581205B2 (ja) リプレース装置
US7428326B1 (en) Method for improving reliability in a component placement machine by vacuum nozzle inspection
JP2002151896A (ja) 電子部品装着装置
JPH1065394A (ja) 部品実装装置
JPH0365000A (ja) 電子部品実装方法
JPH1131899A (ja) 電子部品装着装置
JPS63186499A (ja) 電子部品装着装置における吸着ノズル摩耗の自動補正方法