JPH01185350A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH01185350A JPH01185350A JP63008010A JP801088A JPH01185350A JP H01185350 A JPH01185350 A JP H01185350A JP 63008010 A JP63008010 A JP 63008010A JP 801088 A JP801088 A JP 801088A JP H01185350 A JPH01185350 A JP H01185350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- molding material
- epoxy resin
- silicone oil
- modified silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔座業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
近年、電気、電子機器の高性能化、畠信頼性、生産性向
上のため、プラスチ、ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されて駆る
が、最近のファイン化に伴−封止材料の低応力化が強く
要望されてｂる。このため封止材料中にオルガノポリシ
ロキサンや液状ゴムを添加することが試みられていた。
上のため、プラスチ、ツクによる封止がなされるように
なってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばト
ランジスタ、ダイオード、コンデンサー、フィルター、
整流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用されて駆る
が、最近のファイン化に伴−封止材料の低応力化が強く
要望されてｂる。このため封止材料中にオルガノポリシ
ロキサンや液状ゴムを添加することが試みられていた。
従来の技術で述べたもののうち、前者については成形時
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型くもり、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いと論う欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよいエポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
のパリ溶出が大で、成形品のマーキング性が悪く、後者
については成形時の金型くもり、離型性が悪く、且つ耐
湿性が悪いと論う欠点があった。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、低応力化で成形性のよいエポキシ樹脂
成形材料を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対しアクリロニトリルブタジェ
ン系ゴムとエポキシ変性シリコンオイルとを加え、更に
必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着
色剤、力・ツブリング剤、充填剤等の添加剤を添加した
ことを待機とするエポキシ樹脂成形材料のため上記目的
を達成することができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
ン系ゴムとエポキシ変性シリコンオイルとを加え、更に
必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着
色剤、力・ツブリング剤、充填剤等の添加剤を添加した
ことを待機とするエポキシ樹脂成形材料のため上記目的
を達成することができたもので、以下本発明の詳細な説
明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエボギシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ、フク
型エボギシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、旨分子
型エボギシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない
。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アク
リル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート類が用いられ、
特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリ
アミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系
硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用因ら
れ、特に限定するものではな込。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用謁ることか必
要である。
上のエボギシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラ、フク
型エボギシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、旨分子
型エボギシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない
。架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アク
リル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート類が用いられ、
特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリ
アミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系
硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用因ら
れ、特に限定するものではな込。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用謁ることか必
要である。
充填剤としてはガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ等
の繊維質充填剤や炭酸カルシウム、クレー、タルク、ガ
ラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を用−る
ことができ併用してもよ−。
の繊維質充填剤や炭酸カルシウム、クレー、タルク、ガ
ラス粉、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を用−る
ことができ併用してもよ−。
本発明に用いるアクリロニトリルブタジェン糸ゴムとし
ては、好ましくは液状のもので、主鎖の末端又は側鎖に
カルボキシル基を有するものであることが望ましい。エ
ポキシ変性シリコンオイルとしては奸才しくは、エポキ
シグリコール変性シリコンオイルであることが望才しい
。更にアクリロニトリルブタジェン系ゴムとエポキシ変
性シリコンオイルとの合計量は全体の９．２−２重量＃
）（，１３下単に係と記す）であることが望ましい。ｆ
ｆ１ｌち０．２係未満では借応力化が達成し姉く％２係
をこえると成形性、マーキング性が低下するためである
。
ては、好ましくは液状のもので、主鎖の末端又は側鎖に
カルボキシル基を有するものであることが望ましい。エ
ポキシ変性シリコンオイルとしては奸才しくは、エポキ
シグリコール変性シリコンオイルであることが望才しい
。更にアクリロニトリルブタジェン系ゴムとエポキシ変
性シリコンオイルとの合計量は全体の９．２−２重量＃
）（，１３下単に係と記す）であることが望ましい。ｆ
ｆ１ｌち０．２係未満では借応力化が達成し姉く％２係
をこえると成形性、マーキング性が低下するためである
。
かくして上記材料を混合、混練、粉砕し虹に必要に応じ
て造粒して成形材料を僻るものである。更に該成形材料
の成！にについては、トランスファーＩＭ、形、射出成
形等によるトランジスター、ダイオード、コンデンサー
、フィルター、 整ｍｓ、を抗体、コイル等の電子部品
の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも
適用できるものである。
て造粒して成形材料を僻るものである。更に該成形材料
の成！にについては、トランスファーＩＭ、形、射出成
形等によるトランジスター、ダイオード、コンデンサー
、フィルター、 整ｍｓ、を抗体、コイル等の電子部品
の多数個取り成形に適することは勿論、圧縮成形等にも
適用できるものである。
実施例１及び２と比叡例１乃至４
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を辱、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｌｉｌ／ａｌｌ
、 ｐ化時間３分間でハイブリ、ソドＩＣを封止成形し
た。
ポキシ樹脂成形材料を辱、トランスファー成形機を用い
て金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｌｉｌ／ａｌｌ
、 ｐ化時間３分間でハイブリ、ソドＩＣを封止成形し
た。
実施列１及び２と比較例１乃至４の曲げ弾性率、強度、
成形性、マーキング性、耐湿性は第２表のようである。
成形性、マーキング性、耐湿性は第２表のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
お論では、低応力化と成形性とが向上する効果を有して
−る。
第１項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料に
お論では、低応力化と成形性とが向上する効果を有して
−る。
父、特許請求の範囲第２項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料にお−では、低応力化と成形性とが著
るしく向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料にお−では、低応力化と成形性とが著
るしく向上する効果を有している。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂に対しアクリロニトリルブタジエン
系ゴムとエポキシ変性シリコンオイルとを加え、更に必
要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、着色
剤、カップリング剤、充填剤等の添加剤を添加したこと
を特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 - （２）アクリロニトリルブタジエン系ゴムとエポキシ変
性シリコンオイルとの合計量が全体の０．２−２重量％
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエ
ポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008010A JPH01185350A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008010A JPH01185350A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185350A true JPH01185350A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11681380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008010A Pending JPH01185350A (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185350A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6036527A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS60206824A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62192422A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物の製法 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008010A patent/JPH01185350A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6036527A (ja) * | 1983-08-09 | 1985-02-25 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS60206824A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Toshiba Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62192422A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物の製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5223557A (en) * | 1989-12-28 | 1993-06-29 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Electronic device sealing resin compositions and sealed electronic devices |
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