JPH0616904A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH0616904A JPH0616904A JP17533292A JP17533292A JPH0616904A JP H0616904 A JPH0616904 A JP H0616904A JP 17533292 A JP17533292 A JP 17533292A JP 17533292 A JP17533292 A JP 17533292A JP H0616904 A JPH0616904 A JP H0616904A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード密着性、金型離型性に優れた封止用エ
ポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ポリオレフィン系ワックスと他のワックスと
を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料。
ポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。 【構成】 ポリオレフィン系ワックスと他のワックスと
を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、金型離型性の悪さが問題となっている。
金型離型性のみならば問題解決は容易であるが、リード
密着性を損なうことなく金型離型性を向上させることは
できなかった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、金型離型性の悪さが問題となっている。
金型離型性のみならば問題解決は容易であるが、リード
密着性を損なうことなく金型離型性を向上させることは
できなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料ではリード密着性を損なうことなく金型
離型性を向上させることはできなかった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところはリード密着性を損なうことなく
金型離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供
することにある。
うに、従来材料ではリード密着性を損なうことなく金型
離型性を向上させることはできなかった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところはリード密着性を損なうことなく
金型離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリオレフィ
ン系ワックスと他のワックスとを含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達
成することが出来たもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
ン系ワックスと他のワックスとを含有したことを特徴と
する封止用エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達
成することが出来たもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤としては
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック
繊維等の無機質充填剤全般を用いることができ特に限定
するものではない。架橋剤及び又は硬化剤としては、必
要に応じてフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に応
じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は３
級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。離型剤
としてはポリオレフィン系ワックスを用いることが必要
で、酸価１０以上の酸化ポリエチレンワックスであるこ
とが好ましい。併用する他のワックスとしてはモンタン
酸系ワックス、カルナバワックス等を併用することが望
ましい。ポリオレフィン系ワックスの添加量は全量の
０．０１〜５重量％（以下単に％と記す）であることが
好ましい。即ち０．０１％未満では離型性が向上せず、
５％をこえるとリード密着性が悪くなる傾向にあるから
である。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得るものである。更に該封止用成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。無機質充填剤としては
タルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化ア
ルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック
繊維等の無機質充填剤全般を用いることができ特に限定
するものではない。架橋剤及び又は硬化剤としては、必
要に応じてフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹
脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイ
ス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に応
じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は３
級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。離型剤
としてはポリオレフィン系ワックスを用いることが必要
で、酸価１０以上の酸化ポリエチレンワックスであるこ
とが好ましい。併用する他のワックスとしてはモンタン
酸系ワックス、カルナバワックス等を併用することが望
ましい。ポリオレフィン系ワックスの添加量は全量の
０．０１〜５重量％（以下単に％と記す）であることが
好ましい。即ち０．０１％未満では離型性が向上せず、
５％をこえるとリード密着性が悪くなる傾向にあるから
である。かくして上記材料を配合、混合、混練、粉砕し
更に必要に応じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得るものである。更に該封止用成形材料の成形につい
ては、圧縮成形、トランスフアー成形、射出成形等で封
止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に従って材料
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４
００の臭素化エポキシ樹脂を用い、酸化ポリエチレンワ
ックスとしては酸価２０のものを用いた。カップリング
剤としてはγグリシドキシプロピルトリメトキシシラン
を用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形
材料を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４
００の臭素化エポキシ樹脂を用い、酸化ポリエチレンワ
ックスとしては酸価２０のものを用いた。カップリング
剤としてはγグリシドキシプロピルトリメトキシシラン
を用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形
機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ
2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
（部） 実施例１と２及び比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】リード密着性はリード材質４２アロイ、評
価用リード鍍金材質クロムでおこないＫｇ単位である。
金型離型力の単位もＫｇである。金型曇りは外観観察に
よるものである。
価用リード鍍金材質クロムでおこないＫｇ単位である。
金型離型力の単位もＫｇである。金型曇りは外観観察に
よるものである。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、リード密着性を維持したまま
で、金型離型性が向上する効果を有し、本発明の優れて
いることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、リード密着性を維持したまま
で、金型離型性が向上する効果を有し、本発明の優れて
いることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 91:06 23:00） (72)発明者 鳥井 宗朝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリオレフィン系ワックスと他のワック
スとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成
形材料。 - 【請求項２】 ポリオレフィン系ワックスが酸価１０以
上の酸化ポリエチレンワックスであることを特徴とする
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533292A JPH0616904A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533292A JPH0616904A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0616904A true JPH0616904A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15994224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17533292A Pending JPH0616904A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616904A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004063298A1 (en) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | The Glidden Company | Coating composition having improved release properties and the process for making the same |
| JP2006182913A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2010031068A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
| US7700388B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-04-20 | Au Optronics Corporation | Manufacturing method of pixel structure |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17533292A patent/JPH0616904A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004063298A1 (en) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | The Glidden Company | Coating composition having improved release properties and the process for making the same |
| US7341762B2 (en) | 2003-01-08 | 2008-03-11 | The Glidden Company | Coating composition having improved release properties and the process for making the same |
| JP2006182913A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| US7700388B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-04-20 | Au Optronics Corporation | Manufacturing method of pixel structure |
| JP2010031068A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Nitto Denko Corp | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 |
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