JPH051151A - 樹脂封止成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する樹脂封止
成形品においては、低応力性を必要とするが、耐湿性の
低下、成形品表面のブリード発生が問題となっていた。 【構成】 ビニルオルガノポリシロキサン、ハイドロジ
エンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキルオル
ガノポリシロキサンからなる反応物を含有する樹脂封止
成形品とすることにより、低応力、耐湿性の向上、成形
品表面へのブリード発生を防止することができたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止した樹脂封止成形品に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高性能化、
高信頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止
がなされるようになってきた。これらの樹脂封止成形品
に用いられる樹脂としては、シリカ等の粉末状無機質充
填剤を多量に含有する樹脂成形材料が広く用いられてい
るが、ストレスのかかる環境下では、封止品を破壊する
ことがあった。このためシリコンオイル、有機変性シリ
コンオイルを添加した低応力の樹脂成形材料が登場した
が、成形品表面にブリードが発生したり、耐湿性の低下
を招来していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の樹脂成形品は表面のブリード、耐湿性の低
下に問題があった。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、ブリード、耐湿性低下等のない樹脂封止成形品を提
供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はビニルオルガノ
ポリシロキサン、ハイドロジエンオルガノポリシロキサ
ン、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキサンからな
る反応物を含有したことを特徴とする樹脂封止成形品の
ため、上記目的を達成することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。

【０００５】本発明に用いる樹脂としては、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニ
レンサルファイド樹脂、シリコン樹脂、フッソ樹脂等の
ように、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂全般を用いること
が出来るが、好ましくは耐熱性、耐水性、密着性に優れ
たエポキシ樹脂を用いることが望ましい。エポキシ樹脂
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬
化可能なエポキシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れで
もよく、特に限定するものではない。架橋剤としてはフ
エノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹
脂、イソシアネート等が用いられ特に限定するものでは
ない。硬化剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹
脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化
剤、ルイス酸錯化合物等が用いられ特に限定するもので
はない。硬化促進剤としてはリン系、イミダゾール系、
３級アミン系硬化促進剤等が用いられ特に限定するもの
ではない。充填剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭
酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充
填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合
成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或いは
併用するものであるが、必要に応じて充填剤表面をカッ
プリング剤で表面処理することも出来る。ビニルオルガ
ノポリシロキサンは、１分子中にケイ素原子に直結した
ビニル基を２個以上有するビニル基含有シリコンであれ
ばよく、特に限定するものではないが液状であることが
望ましい。。ハイドロジエンオルガノポリシロキサン
は、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以
上有するハイドロジエンシリコンであればよく、特に限
定するものではないが液状であることが望ましい。ポリ
オキシアルキルオルガノポリシロキサンは、１分子中に
１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を１個以上有
し且つポリオキシアルキレン基を有するシリコンであれ
ばよく、特に限定するものではないが液状であることが
望ましい。上記オルガノポリシロキサンの比率は、ビニ
ルオルガノポリシロキサンが５〜２０重量％（以下単に
％と記す）、ハイドロジエンオルガノポリシロキサンが
６０〜９０％、ポリオキシアルキルオルガノポリシロキ
サンが５〜２０％であることが好ましく、これらを予め
加熱反応させて得られる反応物を添加してもよく、又こ
れらが含まれる材料を加熱混合及び又は加熱混練して反
応物としても良く任意である。これらオルガノポリシロ
キサン反応物の添加量は、樹脂分１００重量部（以下単
に部と記す）に対し３〜３０部であることが好ましい。
即ち３部未満では低応力になり難く、３０部を越えると
成形品表面にブリードが発生する傾向にあるからであ
る。更に必要に応じて反応性希釈剤を添加することがで
きるものである。かくして上記材料を混合、混練し、更
に必要に応じて脱泡して樹脂成形材料を得るものであ
る。該成形材料の成形については、圧縮成形、射出成
形、トランスファー成形、押出成形、注型、注入、デイ
ッピング、塗布等が用いられ任意である。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１乃至３と比較例】第１表の配合表に基づいて
材料を配合、加熱混合、加熱混練、脱泡してエポキシ樹
脂成形材料を得、次に該エポキシ樹脂成形材料で、ベア
チップを１６０℃で５分間封止成形してエポキシ樹脂封
止成形品を得た。

【０００８】実施例１乃至３と比較例のエポキシ樹脂封
止成形品の性能は、第２表のようである。なお耐湿性は
１２１℃、２気圧でのオープン不良発生迄の時間のＰＣ
Ｔ試験。及び−６５℃で３０分、２５℃で５分、１５０
℃で３０分を１サイクルとして不良、クラック発生迄の
処理サイクル数のヒートサイクル試験の両方でみた。ブ
リードはＰＣＴ試験後の外観でみた。 （以下余白）

【０００９】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂封止成形品
においては、耐湿性がよく、且つ成形品表面にブリード
が発生しない効果がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ビニルオルガノポリシロキサン、ハイド
   ロジエンオルガノポリシロキサン、ポリオキシアルキル
   オルガノポリシロキサンからなる反応物を含有したこと
   を特徴とする樹脂封止成形品