JPH0118569B2 - - Google Patents
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- JPH0118569B2 JPH0118569B2 JP57231304A JP23130482A JPH0118569B2 JP H0118569 B2 JPH0118569 B2 JP H0118569B2 JP 57231304 A JP57231304 A JP 57231304A JP 23130482 A JP23130482 A JP 23130482A JP H0118569 B2 JPH0118569 B2 JP H0118569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metallized
- capacitor
- double
- sided
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
この発明は金属化フイルムコンデンサに関する
ものである。 従来例の構成とその問題点 従来より、金属化フイルムコンデンサとして、
第１図に示すように、電気特性、生産性および経
済性で特にすぐれたポリエチレンテレフタレート
フイルム（以下、PETフイルムという）の両面
に金属電極層１ａを形成した両面金属化PETフ
イルム１に合わせフイルムとしてポリプロピレン
フイルム２（以下、PPフイルムという）を重ね
合わせ一体に巻回または積層し、得られたコンデ
ンサ素子３の端面に電極４を形成した金属化フイ
ルムコンデンサがよく知られている。 PETフイルム１の誘電率−温度特性は温度上
昇に伴ない誘電率が増加するのに対して、PPフ
イルム２の誘電率−温度特性は温度上昇に伴ない
誘電率が低下する。また、PETフイルム１の温
度上昇に伴なう誘電率の増加率とPPフイルム２
の温度上昇に伴なう誘電率の低下率とほぼ等し
い。このため、前述のPETフイルム１とPPフイ
ルム２とを複合誘電体としたフイルムコンデンサ
においては誘電率−温度特性が安定する、すなわ
ち静電容量−温度特性がフラツトであるというす
ぐれた利点がある。また、PPフイルム２は耐電
圧性が高く誘電正接が小さい、すなわち使用時の
発熱が小さいので、このPPフイルム２を用いた
コンデンサは破壊電圧が高い。一方、PETフイ
ルム１は誘電率が高く、経済性で特にすぐれてい
る。したがつて、このPETフイルム１とPPフイ
ルム２を複合誘電体としたフイルムコンデンサは
静電容量−温度特性が安定しており、耐電圧が高
く、経済性にもすぐれているという多くの利点を
有していた。しかしながら、より小形でより軽量
化の要望は強く、この要望を満すために含浸式の
コンデンサが考えられる。ところが、合わせフイ
ルムとしてPPフイルム２を用いているため含浸
性が悪いという問題があつた。これはPPフイル
ム２の表面状態とぬれ特性等の化学的な要因によ
り含浸剤とPPフイルム２との適合性が悪いため
である。そのため、両面金属化PETフイルム１
に合わせフイルムとしてPPフイルム２を用いて
巻回または積層して得たコンデンサ素子３は含浸
剤が均一に含浸せず、コロナ放電によるフイルム
の劣化および蒸着金属電極の飛散を防ぐことがで
きなかつた。すなわち、コンデンサ素子３におけ
るフイルムの耐電圧のより一層の向上と容量変化
をより少なくすることによる金属フイルムコンデ
ンサのより小形化、より軽量化を図ることは不可
能であつた。 発明の目的 この発明は、コンデンサ素子への含浸剤の含浸
を均一化し、それによつてコロナ放電によるフイ
ルムの劣化や金属電極の飛散を防止し、フイルム
の耐電圧の向上および容量変化を少なくしてコン
デンサの小形化および軽量化を図ることを目的と
する。 発明の構成 この発明の金属化フイルムコンデンサは、温度
上昇に伴なつて誘電率が低下しかつぬれ性に劣る
プラスチツクフイルムの両面に金属電極層を形成
した両面金属化フイルムに、温度上昇に伴なつて
誘電率が増加しその増加率が前記プラスチツクフ
イルムの誘電率に対応するとともにぬれ性を有す
る他のプラスチツクフイルムを用いた合わせフイ
ルムを重ね合わせ巻回または積層して金属化フイ
ルムコンデンサ素子を構成し、この素子に含浸剤
を含浸させ、さらに素子端面に電極を形成したも
のである。 このように、この発明では、ぬれ性に劣るプラ
スチツクフイルムの両面に金属電極層を形成する
ことにより、フイルムの表面状態とぬれ特性等の
化学的要因を改善し、さらに合わせフイルムとし
てぬれ性にすぐれた他のフイルムを用いることに
より、前記金属化フイルムコンデンサ素子内への
含浸剤の均一な含浸を可能としたものである。 実施例の説明 この発明の一実施例を第２図ないし第８図に基
づいて説明する。すなわち、第２図において、５
は両面に金属電極層５ａを蒸着した両面金属化
PPフイルム、６は合わせフイルムとして用いた
PETフイルムであり、前記両面金属化PPフイル
ム５にPETフイルム６を重ね合わせて巻回しコ
ンデンサ素子７を形成し、この素子７の端面にメ
タリコンにより電極４を形成し、さらに素子７内
に含浸剤８を含浸したものである。 このようにして得た金属化フイルムコンデンサ
と、第１図に示す従来のコンデンサとについて、
含浸剤の含浸性を調べた。 まず、各種フイルムについて含浸性を調べた結
果を第１表に示す。試験は表面状態が異なる種々
のPETフイルムもしくはPPフイルム単独または
これらのフイルムの両面を金属化した幅300mmの
フイルムをそれぞれ一定の巻取力750ｇで巻芯
（直径28mm）に40回巻回し、これを第３図に示す
ように、高さ25mmまで含浸剤を入れた容器内に垂
直に立て、10時間経過後に前記含浸剤の含浸した
高さｈを測定し、それぞれのフイルムの含浸性を
測定した。第３図において、９は巻芯、１０は試
料フイルム、１１は含浸剤、１２は容器である。
また、第１表に示す表面状態はJIS Ｂ 0601（フ
イルム面あらさ）により求めたものであつて、中
心線平均あらさRaはその値が大きくなるほどフ
イルムの表面があらいことを示している。
ものである。 従来例の構成とその問題点 従来より、金属化フイルムコンデンサとして、
第１図に示すように、電気特性、生産性および経
済性で特にすぐれたポリエチレンテレフタレート
フイルム（以下、PETフイルムという）の両面
に金属電極層１ａを形成した両面金属化PETフ
イルム１に合わせフイルムとしてポリプロピレン
フイルム２（以下、PPフイルムという）を重ね
合わせ一体に巻回または積層し、得られたコンデ
ンサ素子３の端面に電極４を形成した金属化フイ
ルムコンデンサがよく知られている。 PETフイルム１の誘電率−温度特性は温度上
昇に伴ない誘電率が増加するのに対して、PPフ
イルム２の誘電率−温度特性は温度上昇に伴ない
誘電率が低下する。また、PETフイルム１の温
度上昇に伴なう誘電率の増加率とPPフイルム２
の温度上昇に伴なう誘電率の低下率とほぼ等し
い。このため、前述のPETフイルム１とPPフイ
ルム２とを複合誘電体としたフイルムコンデンサ
においては誘電率−温度特性が安定する、すなわ
ち静電容量−温度特性がフラツトであるというす
ぐれた利点がある。また、PPフイルム２は耐電
圧性が高く誘電正接が小さい、すなわち使用時の
発熱が小さいので、このPPフイルム２を用いた
コンデンサは破壊電圧が高い。一方、PETフイ
ルム１は誘電率が高く、経済性で特にすぐれてい
る。したがつて、このPETフイルム１とPPフイ
ルム２を複合誘電体としたフイルムコンデンサは
静電容量−温度特性が安定しており、耐電圧が高
く、経済性にもすぐれているという多くの利点を
有していた。しかしながら、より小形でより軽量
化の要望は強く、この要望を満すために含浸式の
コンデンサが考えられる。ところが、合わせフイ
ルムとしてPPフイルム２を用いているため含浸
性が悪いという問題があつた。これはPPフイル
ム２の表面状態とぬれ特性等の化学的な要因によ
り含浸剤とPPフイルム２との適合性が悪いため
である。そのため、両面金属化PETフイルム１
に合わせフイルムとしてPPフイルム２を用いて
巻回または積層して得たコンデンサ素子３は含浸
剤が均一に含浸せず、コロナ放電によるフイルム
の劣化および蒸着金属電極の飛散を防ぐことがで
きなかつた。すなわち、コンデンサ素子３におけ
るフイルムの耐電圧のより一層の向上と容量変化
をより少なくすることによる金属フイルムコンデ
ンサのより小形化、より軽量化を図ることは不可
能であつた。 発明の目的 この発明は、コンデンサ素子への含浸剤の含浸
を均一化し、それによつてコロナ放電によるフイ
ルムの劣化や金属電極の飛散を防止し、フイルム
の耐電圧の向上および容量変化を少なくしてコン
デンサの小形化および軽量化を図ることを目的と
する。 発明の構成 この発明の金属化フイルムコンデンサは、温度
上昇に伴なつて誘電率が低下しかつぬれ性に劣る
プラスチツクフイルムの両面に金属電極層を形成
した両面金属化フイルムに、温度上昇に伴なつて
誘電率が増加しその増加率が前記プラスチツクフ
イルムの誘電率に対応するとともにぬれ性を有す
る他のプラスチツクフイルムを用いた合わせフイ
ルムを重ね合わせ巻回または積層して金属化フイ
ルムコンデンサ素子を構成し、この素子に含浸剤
を含浸させ、さらに素子端面に電極を形成したも
のである。 このように、この発明では、ぬれ性に劣るプラ
スチツクフイルムの両面に金属電極層を形成する
ことにより、フイルムの表面状態とぬれ特性等の
化学的要因を改善し、さらに合わせフイルムとし
てぬれ性にすぐれた他のフイルムを用いることに
より、前記金属化フイルムコンデンサ素子内への
含浸剤の均一な含浸を可能としたものである。 実施例の説明 この発明の一実施例を第２図ないし第８図に基
づいて説明する。すなわち、第２図において、５
は両面に金属電極層５ａを蒸着した両面金属化
PPフイルム、６は合わせフイルムとして用いた
PETフイルムであり、前記両面金属化PPフイル
ム５にPETフイルム６を重ね合わせて巻回しコ
ンデンサ素子７を形成し、この素子７の端面にメ
タリコンにより電極４を形成し、さらに素子７内
に含浸剤８を含浸したものである。 このようにして得た金属化フイルムコンデンサ
と、第１図に示す従来のコンデンサとについて、
含浸剤の含浸性を調べた。 まず、各種フイルムについて含浸性を調べた結
果を第１表に示す。試験は表面状態が異なる種々
のPETフイルムもしくはPPフイルム単独または
これらのフイルムの両面を金属化した幅300mmの
フイルムをそれぞれ一定の巻取力750ｇで巻芯
（直径28mm）に40回巻回し、これを第３図に示す
ように、高さ25mmまで含浸剤を入れた容器内に垂
直に立て、10時間経過後に前記含浸剤の含浸した
高さｈを測定し、それぞれのフイルムの含浸性を
測定した。第３図において、９は巻芯、１０は試
料フイルム、１１は含浸剤、１２は容器である。
また、第１表に示す表面状態はJIS Ｂ 0601（フ
イルム面あらさ）により求めたものであつて、中
心線平均あらさRaはその値が大きくなるほどフ
イルムの表面があらいことを示している。
【表】
第１表から明らかなように、試料No.１の厚み
7μｍ、Ra＝0.09のPETフイルムの含浸性は極め
て良好であつた。試料No.２の厚み6μｍ、Ra＝
0.09のPPフイルムの含浸性は非常に悪く、また
試料No.３のRa＝0.25のPPフイルムは表面があら
いために含浸性は向上しているが、PETフイル
ムには及ばない。試料No.４のPETフイルムの両
面を金属化したものと、試料No.５のPPフイルム
の両面を金属化したものとは、それぞれ表面が金
属に覆れており同一であるので含浸性もほぼ同程
度に良好であつた。 次に、第４図に示すような試験装置により、試
料No.５の厚さ6μｍのPPフイルムを両面金属化し
た両面金属化PPフイルムと試料No.１の厚さ7μｍ、
Ra＝0.09のPETフイルムを用いて第２図に示し
たこの実施例の金属化フイルムコンデンサと、試
料No.４の厚さ7μｍのPETフイルムを両面金属化
した両面金属化PETフイルムと試料No.２の厚さ
6μｍ、Ra＝0.09のPPフイルムを用いて第１図に
示した従来の金属化フイルムコンデンサとの含浸
性について調べた。第４図において、１３はガラ
ス製容器、１４は実施例の金属化フイルムコンデ
ンサ、１５は従来の金属化フイルムコンデンサ、
１６は含浸剤、１７は真空槽である。試験は真空
度0.5mmHgで10時間含浸を行ない、コンデンサへ
の含浸状態および含浸率について調べた。第５図
ＡおよびＢはそれぞれ含浸後のこの実施例の金属
化フイルムコンデンサと従来の金属化フイルムコ
ンデンサの分解した各フイルム面で、含浸剤のフ
イルム層への含浸状態を示したものである。第５
図ＡおよびＢにおいて、６は試料No.１の厚さ7μ
ｍ、Ra＝0.09のPETフイルム、５は試料No.５の
厚さ6μｍのPPフイルムを両面金属化した両面金
属化PPフイルム、２は試料No.２の厚さ6μｍ、Ra
＝0.09のPPフイルム、１は試料No.４の厚さ7μｍ
のPETフイルムを両面金属化した両面金属化
PETフイルム、８は含浸した含浸剤である。こ
の結果より、実施例の金属化フイルムコンデンサ
１４は、両面金属化PPフイルム５とPETフイル
ム６を用いているが前記表から明らかなように両
面金属化PPフイルム５およびPETフイルム６共
に含浸性が良好であるため、第５図Ａに示すよう
にフイルム面全体に均一に含浸されている。つぎ
に従来の金属化フイルムコンデンサ１５は、両面
金属化PETフイルム１とPPフイルム２とを用い
ているが、前述の第１表から明らかなように両面
金属化PETフイルム１の含浸性は良好であるが、
PPフイルム２の含浸性が悪いので、第５図Ｂに
示すようにフイルム面の端部のみにしか含浸され
ていない。 次に、厚さ6μｍのPPフイルムを両面金属化し
た両面金属化PPフイルム５と厚さ7μｍのPETフ
イルム６とを用いて第２図に示すこの実施例の金
属化フイルムコンデンサを含浸前の容量値が
10μFになるように作成し、一方厚さ7μｍのPET
フイルムを両面金属化した両面金属化PETフイ
ルム１と厚さ6μｍのPPフイルム２とを用いて第
１図に示す従来の金属化フイルムコンデンサを含
浸前の容量値が前記と同じ10μFになるように作
成したのち、前述の第４図に示した試験装置によ
つて真空度0.5mmHgで10時間含浸剤の含浸を行な
つた。第２表は、含浸前後のこの実施例の金属化
フイルムコンデンサと従来の金属化フイルムコン
デンサとの容量変化を示したものである。
7μｍ、Ra＝0.09のPETフイルムの含浸性は極め
て良好であつた。試料No.２の厚み6μｍ、Ra＝
0.09のPPフイルムの含浸性は非常に悪く、また
試料No.３のRa＝0.25のPPフイルムは表面があら
いために含浸性は向上しているが、PETフイル
ムには及ばない。試料No.４のPETフイルムの両
面を金属化したものと、試料No.５のPPフイルム
の両面を金属化したものとは、それぞれ表面が金
属に覆れており同一であるので含浸性もほぼ同程
度に良好であつた。 次に、第４図に示すような試験装置により、試
料No.５の厚さ6μｍのPPフイルムを両面金属化し
た両面金属化PPフイルムと試料No.１の厚さ7μｍ、
Ra＝0.09のPETフイルムを用いて第２図に示し
たこの実施例の金属化フイルムコンデンサと、試
料No.４の厚さ7μｍのPETフイルムを両面金属化
した両面金属化PETフイルムと試料No.２の厚さ
6μｍ、Ra＝0.09のPPフイルムを用いて第１図に
示した従来の金属化フイルムコンデンサとの含浸
性について調べた。第４図において、１３はガラ
ス製容器、１４は実施例の金属化フイルムコンデ
ンサ、１５は従来の金属化フイルムコンデンサ、
１６は含浸剤、１７は真空槽である。試験は真空
度0.5mmHgで10時間含浸を行ない、コンデンサへ
の含浸状態および含浸率について調べた。第５図
ＡおよびＢはそれぞれ含浸後のこの実施例の金属
化フイルムコンデンサと従来の金属化フイルムコ
ンデンサの分解した各フイルム面で、含浸剤のフ
イルム層への含浸状態を示したものである。第５
図ＡおよびＢにおいて、６は試料No.１の厚さ7μ
ｍ、Ra＝0.09のPETフイルム、５は試料No.５の
厚さ6μｍのPPフイルムを両面金属化した両面金
属化PPフイルム、２は試料No.２の厚さ6μｍ、Ra
＝0.09のPPフイルム、１は試料No.４の厚さ7μｍ
のPETフイルムを両面金属化した両面金属化
PETフイルム、８は含浸した含浸剤である。こ
の結果より、実施例の金属化フイルムコンデンサ
１４は、両面金属化PPフイルム５とPETフイル
ム６を用いているが前記表から明らかなように両
面金属化PPフイルム５およびPETフイルム６共
に含浸性が良好であるため、第５図Ａに示すよう
にフイルム面全体に均一に含浸されている。つぎ
に従来の金属化フイルムコンデンサ１５は、両面
金属化PETフイルム１とPPフイルム２とを用い
ているが、前述の第１表から明らかなように両面
金属化PETフイルム１の含浸性は良好であるが、
PPフイルム２の含浸性が悪いので、第５図Ｂに
示すようにフイルム面の端部のみにしか含浸され
ていない。 次に、厚さ6μｍのPPフイルムを両面金属化し
た両面金属化PPフイルム５と厚さ7μｍのPETフ
イルム６とを用いて第２図に示すこの実施例の金
属化フイルムコンデンサを含浸前の容量値が
10μFになるように作成し、一方厚さ7μｍのPET
フイルムを両面金属化した両面金属化PETフイ
ルム１と厚さ6μｍのPPフイルム２とを用いて第
１図に示す従来の金属化フイルムコンデンサを含
浸前の容量値が前記と同じ10μFになるように作
成したのち、前述の第４図に示した試験装置によ
つて真空度0.5mmHgで10時間含浸剤の含浸を行な
つた。第２表は、含浸前後のこの実施例の金属化
フイルムコンデンサと従来の金属化フイルムコン
デンサとの容量変化を示したものである。
【表】
＊ 含浸後の静電容量は平均値である。
第２表の結果から、従来の金属化フイルムコン
デンサは容量が含浸剤の含浸前後でほとんど変ら
ないのに対して、この実施例のコンデンサでは容
量が大幅に増加しているのがわかる。つまり、従
来の金属化フイルムコンデンサが含浸性の良好な
両面金属化PETフイルム１を用いてはいるが、
含浸性の悪いPPフイルム２をも用いているため、
コンデンサ素子としての含浸性が悪い。これに対
して、実施例の金属化フイルムコンデンサは含浸
性の良好な両面金属化PPフイルム５と含浸性の
良好なPETフイルム６を用いているため、コン
デンサ素子としての含浸性が良好となるのであ
る。 また、第６図は前述と同様にして作成した含浸
後のこの実施例の金属化フイルムコンデンサと従
来の金属化フイルムコンデンサとの高温（70℃）
における電圧−破壊時間特性（以下、Ｖ−Ｔ特性
という）を示している。第６図から、この実施例
の金属化フイルムコンデンサは、従来の金属化フ
イルムコンデンサに比してＶ−Ｔ特性が約12％向
上する効果があることがわかる。第７図はJIS Ｃ
4908により、印加電圧AC350V、1000時間の連
続耐用試験の容量変化率を示している。第７図か
ら明らかなように、この実施例の金属化フイルム
コンデンサは、従来の金属化フイルムコンデンサ
に比して容量変化を少なくする効果がある。第６
図および第７図に示したこの実施例の金属化フイ
ルムコンデンサのＶ−Ｔ特性および容量変化率の
向上は、フイルム層間への含浸が全体にわたつて
均一に行なわれたことにより、コロナ放電による
フイルムの劣化および蒸着金属電極層の飛散が抑
制されたためである。 発明の効果 この発明によれば、コンデンサ素子内への含浸
剤の含浸性が良好となり、そのためコンデンサ素
子に用いたフイルムの耐電圧をより高くするとと
もに、容量を増加し容量変化をより少なくするこ
とができるので、コンデンサの小形化および軽量
化を図ることができるという効果がある。
第２表の結果から、従来の金属化フイルムコン
デンサは容量が含浸剤の含浸前後でほとんど変ら
ないのに対して、この実施例のコンデンサでは容
量が大幅に増加しているのがわかる。つまり、従
来の金属化フイルムコンデンサが含浸性の良好な
両面金属化PETフイルム１を用いてはいるが、
含浸性の悪いPPフイルム２をも用いているため、
コンデンサ素子としての含浸性が悪い。これに対
して、実施例の金属化フイルムコンデンサは含浸
性の良好な両面金属化PPフイルム５と含浸性の
良好なPETフイルム６を用いているため、コン
デンサ素子としての含浸性が良好となるのであ
る。 また、第６図は前述と同様にして作成した含浸
後のこの実施例の金属化フイルムコンデンサと従
来の金属化フイルムコンデンサとの高温（70℃）
における電圧−破壊時間特性（以下、Ｖ−Ｔ特性
という）を示している。第６図から、この実施例
の金属化フイルムコンデンサは、従来の金属化フ
イルムコンデンサに比してＶ−Ｔ特性が約12％向
上する効果があることがわかる。第７図はJIS Ｃ
4908により、印加電圧AC350V、1000時間の連
続耐用試験の容量変化率を示している。第７図か
ら明らかなように、この実施例の金属化フイルム
コンデンサは、従来の金属化フイルムコンデンサ
に比して容量変化を少なくする効果がある。第６
図および第７図に示したこの実施例の金属化フイ
ルムコンデンサのＶ−Ｔ特性および容量変化率の
向上は、フイルム層間への含浸が全体にわたつて
均一に行なわれたことにより、コロナ放電による
フイルムの劣化および蒸着金属電極層の飛散が抑
制されたためである。 発明の効果 この発明によれば、コンデンサ素子内への含浸
剤の含浸性が良好となり、そのためコンデンサ素
子に用いたフイルムの耐電圧をより高くするとと
もに、容量を増加し容量変化をより少なくするこ
とができるので、コンデンサの小形化および軽量
化を図ることができるという効果がある。
第１図は従来の金属化フイルムコンデンサの要
部構造を示す断面図、第２図はこの発明の一実施
例の要部構造を示す断面図、第３図はフイルム材
料の含浸性の測定方法を示す説明図、第４図は金
属化フイルムコンデンサの含浸性を調べる試験装
置の説明図、第５図ＡおよびＢはそれぞれ実施例
の金属化フイルムコンデンサと従来の金属化フイ
ルムコンデンサへの含浸剤の含浸後におけるフイ
ルムを展開した状態を示す斜視図、第６図は高温
下での電圧−破壊時間特性のグラフ、第７図は連
続耐用試験での容量変化率のグラフである。 ４……電極、５……両面金属化PPフイルム
（両面金属化フイルム）、５ａ……金属電極層、６
……PETフイルム（合わせフイルム）、７……コ
ンデンサ素子、８……含浸剤。
部構造を示す断面図、第２図はこの発明の一実施
例の要部構造を示す断面図、第３図はフイルム材
料の含浸性の測定方法を示す説明図、第４図は金
属化フイルムコンデンサの含浸性を調べる試験装
置の説明図、第５図ＡおよびＢはそれぞれ実施例
の金属化フイルムコンデンサと従来の金属化フイ
ルムコンデンサへの含浸剤の含浸後におけるフイ
ルムを展開した状態を示す斜視図、第６図は高温
下での電圧−破壊時間特性のグラフ、第７図は連
続耐用試験での容量変化率のグラフである。 ４……電極、５……両面金属化PPフイルム
（両面金属化フイルム）、５ａ……金属電極層、６
……PETフイルム（合わせフイルム）、７……コ
ンデンサ素子、８……含浸剤。
Claims (1)
- １ 温度上昇に伴なつて誘電率が低下しかつぬれ
性に劣るプラスチツクフイルムの両面に金属電極
層を形成した両面金属化フイルムと、このフイル
ム上に重ね合わされて一体に巻回または積層され
温度上昇に伴なつて誘電率が増加しその増加率が
前記プラスチツクフイルムの誘電率の低下率に対
応するとともにぬれ性を有する他のプラスチツク
フイルムからなる合わせフイルムと、この合わせ
フイルムおよび前記両面金属化フイルムを巻回ま
たは積層してなる金属化フイルムコンデンサ素子
内に含浸した含浸剤と、前記コンデンサ素子の端
面に形成した電極とを備えた金属化フイルムコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57231304A JPS59121820A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57231304A JPS59121820A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121820A JPS59121820A (ja) | 1984-07-14 |
| JPH0118569B2 true JPH0118569B2 (ja) | 1989-04-06 |
Family
ID=16921519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57231304A Granted JPS59121820A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121820A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191462A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP57231304A patent/JPS59121820A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191462A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59121820A (ja) | 1984-07-14 |
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