JPH01186901A

JPH01186901A - 光学式ディスク基板

Info

Publication number: JPH01186901A
Application number: JP63011229A
Authority: JP
Inventors: Junichiro Washiyama; 潤一郎鷲山; Motoyuki Hirata; 平田　元之; Tetsuo Yasuda; 保田　哲男; Shigenobu Ishihara; 重信石原
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1988-01-20
Filing date: 1988-01-20
Publication date: 1989-07-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は耐熱性がすぐれ、しかも低吸湿性および低複屈
折性の光学式ディスク基板に関する。さらにくわしくは
、三元共重合体を成形してなり、耐熱性か良好であるば
かりでなく、吸湿性がすぐれており、かつ複屈折性が低
い光学式ディスク基板に関する。

〔従来の技術〕

光学式ディスクは、ビデオ、オーディオの分野のみなら
ず、文書ファイル、コンピューター用外部メモリにも使
用されるに及んでいる。これらの光学式ディスク類は半
導体レーザーを使って情報を記録、再生を行なっている
。そのため、これらの光学式ディスクの基板は、耐熱性
が良好であり、吸湿性および複屈折性のいずれも低く、
かつ透明性がすぐれており、しかも生産性が良好である
ことが要求されている。これらの要求により、コンパク
トディスク（ＣＤ）には、ポリカーボネート樹脂（以下
ｒＰｃＪと云う）が、またビデオディスク（ＬＶＤ）に
はポリメチルメタクリレート樹脂（以下ｒＰＭＭＡＪと
云う）が、さらに文書ファイルにはガラス、ＰＣおよび
ＰＭＭＡが利用されている。

〔発明か解決しようとする課題〕

しかし、コンピューター用外部メモリなどのごとく、情
報の書込み、消去、再生が可能な光学式ディスク基板は
前記のごときディスク基板類よりもさらに高度の耐熱性
、低吸湿性、低複屈折性が要求されている。このため、
種々のＰＣ類、低吸湿性ＰＭＭＡが提案されている。

しかし、ＰＣ類では、成形性が悪く、しかも得られるデ
ィスク基板の複屈折が大きくなるという欠点かある。ま
た、ＰＭＭＡ類では、複屈折は良いが、吸湿性と耐熱性
のバランスが悪いという欠点がある。さらに、強化ガラ
スを使用することも提案されているがプリグループを形
成するさい、２Ｐ法によるために生産性が大幅に低下す
るばかりでなく、ディスクが割れるという欠点もある。

以上のごとく、従来の材料は、種々の物性および生産性
のバランスがとれていない。

以上のことから、本発明はこれらの欠点（問題点）がな
く、すなわち耐熱性が良好であるばかりでなく、吸湿性
が低く、かつ光学的均一性がすぐれており、しかも射出
成形も可能であって生産性もよく光学式ディスク基板を
得ることである。

（課題を解決するための手段）本発明にしたがえば、これらの問題点は、（Ａ）芳香族
系ビニル単量体、（８）シクロヘキシルマレイミドおよ
び（Ｃ）シクロへキシルメタクリレニドよりなる三元共
重合体を成形してなり、該三元共重合体中９シクロヘキ
シルマレイミドの共重合割合は１０〜６０重量％であり
、かつシクロヘキシルメタクリレートの共重合割合は５
〜４５重量％であり、しかも残部が芳香族系ビニル単量
体である光学式ディスク基板、によって解決することが
できる。以下、本発明を具体的に説明する。

本発明において使われる三元共重合体は芳香族系ビニル
単量体、シクロヘキシルマレイミドおよびシクロヘキシ
ルメタクリレートの三元共重合体である。

芳香族系ビニル単量体としては、スチレンおよびα−メ
チルスチレンかあげられ、特にスチレンが好ましい。

本発明の三元共重合体中のシクロヘキシルマレイミドの
共重合割合は１０〜６０重量％であり、１０〜５５重量
％が望ましく、とりわけ２０〜５５重量％が好適である
。該三元共重合体中のシクロヘキシルマレイミドの共重
合割合が１０重量％未満では、耐熱性の点においてよく
ない、一方、６０重量％を超えるならば、三元共重合体
がもろくなる。

また、シクロヘキシルメタクリレートの共重合割合は５
〜４５重量％であり、１０〜４０重量％が好ましく、特
に１５〜３５重量％が好適である。三元共重合体中のシ
クロヘキシルメタクリレートの共重合割合が５重量％未
満では、三元共重合体がもろくなるばかりでなく、ディ
スク基板の複屈折が大きくなる。一方、４５重量％を超
えると、ディスク基板の耐熱性が悪くなる。

さらに、残部が芳香族系ビニル単量体であり、少なくと
も３０重量％であるか、多くとも８０重量％が望ましく
、とりわけ３０〜７０重量％が好適である。三元共重合
体中の芳香族系ビニル単量体の共重合割合が５重量％未
満では、該三元共重合体の吸湿性および複屈折が大きく
なる。一方、８０重量％を超えると複屈折が増大するば
かりでなく、耐熱性がよくない。

以上の「芳香族系ビニル単量体、シクロヘキシルマレイ
ミドおよびアクリロニトリルの三元共重合体」　（以下
「三元共重合体」と云う）を後記のごとく成形して光学
式ディスク基板を製造するにあたり、該三元共重合体を
そのまま成形してもよく、また三元共重合体が有する物
性をそこなわない程度にスチレン系樹脂の分野において
一般に添加されている酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電
防止剤および離型剤のごとき添加剤をさらに配合しても
よい、これらの添加剤を配合するさい、合成樹脂の分野
において広く用いられているヘンシェルミキサーのごと
き混合機を使用してトライブレンドしてもよく、また押
出機、バンバリーミキサ−、ニーダ−のごとき混合機を
使って溶融混練させてもよい。この場合、あらかじめト
ライブレンドし、得られる混合物をさらに溶融混練させ
ることによって一層均一な混合５Ｎ（組成物）を製造す
ることができる。

三元共重合体および前記添加剤を含有する三元共重合体
の組成物を使って本発明の光学式ディスり基板は熱可塑
性樹脂の分野において行なわれているプレス成形させる
ことによって製造することができる。しかし、生産性の
点から、合成樹脂の分野において一般に行なわれている
射出成形法によって製造することが望ましい、とりわけ
、光学式ディスク基板の製造分野において行なわれてい
る成形法で射出成形することが好適である。

前記組成物を製造するために溶融混練する場合でもプレ
ス成形する場合でも、また射出成形する場合でも、三元
共重合体が溶融する温度範囲で実施する必要がある。し
かし、高い温度で実施すると、三元共重合体が熱劣化す
ることがある。これらのことから、一般には２２０〜３
５０℃の温度範囲て実施することが好ましく、特に２３
０〜３４０℃の温度範囲か好適である。

（作　用）本発明の三元共重合体において、共重合成分であるシク
ロヘキシルマレイミドは該三元共重合体の耐熱性の向上
に効果がある。また、シクロヘキシルメタクリレートは
三元共重合体の可撓性を付与するのみならず、低複屈折
化に効果がある。さらに、芳香族系ビニル単量体は吸湿
性の低減および成形性の改良に効果があるばかりでなく
、シクロヘキシルマレイミドと組合わせることによって
得られる光学式ディスク基板を低複屈折性にさせる。

（実施例および比較例）以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において、“複屈折”は自動
エリプソメーターを使って測定した。

使用した波長はＨｅ−Ｎｅレーザーの６３３０−である
。

値はダブルバスてのレタデーションを示す。また、“透
明性”は分光光度計を用い、　　７８０ｎｍおよび８３
Ｑｎ＠の透過率を計測した。さらに、′光弾性定数”は
前記の自動エリプソメーターに荷重装置を取付け、下式
により計算にて求めた。

Ｒ＝ｄＣσ Ｒニレタデ−ジョンｄ：試料の厚さ σ：応力Ｃ：光弾性定数また、“吸水性”はＡＳＴＭθ５７０にしたがって測定
した。さらに“耐熱性”はＡＳＴＭ　Ｄ６４８に従って
測定した。

実施例　ｌあらかじめ室温（２３℃）において４５重量部のスチレ
ン、４０重量部のシクロヘキシルマレイミドおよび１５
重量部のシクロヘキシルメタクリレートを加え、均一に
なるように混合した。この混合液（以下「混合液（１）
」と云う〕に０．２重量部の第三級ドデシルメルカプタ
ン（連鎖移動剤として）、　０．１重量部のラウリルパ
ーオキサイド（重合開始剤として）および０．３５重量
部の第三級ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート
を加え、均一になるようにモノマー混合液（以下混合液
（■）」と云う）を製造した。

このようにして得られた混合液（ｎ）から４０重量部を
窒素導入管、撹拌機および温度計を装着したオートクレ
ーブ中に仕込み、さらに０．３重量部のリン酸カルシウ
ム（分散剤として）　　０．０００４５重量部のドデシ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ（分散安定剤として）およ
び５０重量部の水を仕込み、８０℃において撹拌しなが
ら２時間反応させた後、１時間かけて１２０℃まで昇温
させ、この温度において２時間反応させた後、さらに１
３５°Ｃに系内の温度を上昇させた後、直ちに系内をほ
ぼ室温まで放冷した後、塩酸によりｐＨ１にし、撹拌し
た後、充分な水洗、ろ過および充分な乾燥からなる後処
理を行なった。その結果、ビーズ状の重合体が得られた
。重合体の収量は、理論値に対して９８．１％であった
。

実施例　２あらかじめ室温において３５重量部のスチレン、５３重
量部のシクロヘキシルマレイミドおよび１２重量部のシ
クロヘキシルメタクリレートを均一になるよう撹拌し、
混合液を製造した。実施例１において混合液（ｒ［）を
製造するさいにこのようにして得られた混合液を用い、
また、第三級ブチルパーオキシイソプロピルカーボネー
トのかわりに、　０．１重量部のアゾイソブチロニトリ
ルを使ったほかは、実施例１と同様にモノマー混合液を
製造した。

実施例１において重合を行なうさいに使用した混合液の
かわりに、４０重量部の前記七ツマー混合液を用い、７
０℃において３時間反応させた後、９０分間かけて１０
０℃まで昇温させ、この温度において２時間反応させた
。ついで１２０℃まで昇温させた後、直ちに室温まで放
冷させて重合を行なったほかは、実施例１と同様に重合
および後処理を行な９た。その結果、ビーズ状の重合体
が得られた０重合体の収量は理論値に対して９７．７％
であった。

実施例　３実施例１において使用した混合液（Ｉ）のかわりに、２
５重量部のスチレン、２０重量部のα−メチルスチレン
、４０重量部のシクロヘキシルマレイミドおよび１５重
量部のシクロヘキシルメタクリレートからなる混合液を
用い、さらに混合液（ＩＩ）を製造するさいに、この混
合液とラウリルパーオキサイドの使用量を０．１５重量
部にかえたほかは、実施例１と同様にモノマー混合液を
製造した。この七ツマー混合液を使って実施例１と同様
に反応を行なった後、後処理を行なった。その結果、ビ
ーズ状の重合体か得られた０重合体の収量は、理論値に
対して９５．６％であった。

比較例　ｌ実施例１において使用した混合液（Ｉ）のかわりに、４
５重量部のスチレン、４０重量部のシクロヘキシルマレ
イミドおよび１５重量部のメチルメタクリレートからな
る混合液を用い、さらに混合液（ＩＩ）を製造するさい
に、得られた該混合液を用い、かつラウリルパーオキサ
イドの使用量を０．０５重量部にかえたほかは、実施例
１と同様に七ツマー混合液（混合液（■）に相当）を製
造した。

この七ツマー混合液を使って実施例１と同様に反応を行
なった後、後処理を行なった。その結果、数色のビーズ
状の重合体が得られた０重合体の収量は、理論値に対し
て９８．５％であった。

比較例　２．３実施例１において使フな混合液のかわりに、４５重量部
のスチレン、４０重量部のＮ−フェニルマレイミドおよ
び１５重量部のシクロヘキシルメタクリレートからなる
混合液（比較例２）ならびに３０重量部のスチレン、３
０重量部のシクロヘキシルマレイミドおよび４０重量部
のシクロヘキシルメタクリレートからなる混合液（比較
例３）をあらかじめ製造した。

実施例１において混合液（ＩＩ）を製造するさいにこの
ようにして製造した各混合液を使９たほかは、実施例１
と同様にモノマー混合液を製造した。実施例１において
重合を行なうさい、前記混合液（ｎ）のかわりに、この
ようにして製造した七ツマー混合液を使用したほか体、
実施例１と同じ条件で重合および後処理を行ない、各重
合体を製造した。得られた重合体の収量は、理論値に対
してそれぞれ９８．３％（比較例２）および９８．０％
（比較例３）でありた。

実施例１ないし３ならびに比較例１ないし３によって得
られた各重合体１００重量部に０．１重量部のテトラキ
ス（メチレン−３−（３°５°−ジー第三級−ブチル−
４°−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）メタンを
ベント付二軸押出機（径　３０ｔｉｌｌ）を使い、樹脂
温度が２３０℃において溶融させながら混線を行ない、
各ベレットを製造し、試験に供した。

実施例工ないし３および比較例１ないし３によりて得ら
れた各重合体に酸化防止剤を含有させた各ベレットを樹
脂温度が３２０℃ならびに分子量が約ｔｓ、ｏｏｏであ
るビスフェノールＡとホスゲンとを結合させたポリカー
ボネート樹脂（比較例４）を樹脂温度が３２０℃および
分子量か約７５，０００であるポリメチルメタクリレー
ト樹脂（比較例５）を樹脂温度が２８０℃においてそれ
ぞれ射出成形を行ない、外径が１３０１および厚さが１
．２■−の光学式ディスク基板を製造した。このように
して得られた光学式ディスク基板の複屈折、透明性、光
弾性定数、吸水性および耐熱性の測定を行なった。それ
らの結果を第１表に示す。

以上の実施例および比較例の結果から、本発明の三元共
重合体の複屈折が小さく、透明性がすぐれているばかり
でなく、光弾性定数も小さい。すなわち、得られる光学
式ディスク基板を回転させて使用するさいに複屈折が小
さい。また吸水による変形も小さく、耐熱性は市販され
ている光学式ディスク基板の製造に用いられているポリ
カーボネート樹脂およびポリメチルメタクリレート樹脂
に対して高いために熱による変形やレーザーによる情報
の書き込み時のプリグループの損傷も抑止することかで
きることが明らかである。

（発明の効果）以上のごとく、本発明の光学式ディスク基板の製造に用
いられる三元共重合体は透明性、耐熱性、低吸湿性およ
び低複屈折性ともすぐれているばかりでなく、従来の光
学式ディスクと同様に射出成形も可能なため、生産性が
よく製造することができ、コンパクトディスクおよびビ
デオディスクとして利用することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

（Ａ）芳香族系ビニル単量体、（Ｂ）シクロヘキシルマ
レイミドおよび（Ｃ）シクロヘキシルメタクリレートよ
りなる三元共重合体を成形してなり、該三元共重合体中
のシクロヘキシルマレイミドの共重合割合は１０〜６０
重量％であり、かつシクロヘキシルメタクリレートの共
重合割合は５〜４５重量％であり、しかも残部が芳香族
系ビニル単量体である光学式ディスク基板。