JPH01187936A - 半導体ダイボンダ用加熱装置 - Google Patents
半導体ダイボンダ用加熱装置Info
- Publication number
- JPH01187936A JPH01187936A JP1307188A JP1307188A JPH01187936A JP H01187936 A JPH01187936 A JP H01187936A JP 1307188 A JP1307188 A JP 1307188A JP 1307188 A JP1307188 A JP 1307188A JP H01187936 A JPH01187936 A JP H01187936A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heater
- stage
- equalizing
- semiconductor die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ダイボンダ用加熱装置に係り、特に温度
的に均一化した加熱テーブルに関する。
的に均一化した加熱テーブルに関する。
従来、第３図、第４図に示すように、この種のダイボン
ダ用加熱機構は、ベース２内の発熱源として、複数のヒ
ータにッケル、クロム線等）ｔを用い、熱伝導性の良好
な金属を均熱板５として電源７を入れ、ヒータ１を温め
、熱伝導によりステージ４を加熱する機構となっている
。
ダ用加熱機構は、ベース２内の発熱源として、複数のヒ
ータにッケル、クロム線等）ｔを用い、熱伝導性の良好
な金属を均熱板５として電源７を入れ、ヒータ１を温め
、熱伝導によりステージ４を加熱する機構となっている
。
前述した従来の加熱機構では、発熱源としてヒータ１を
数個所に差込みし、金属材からなる均熱板５を熱伝導に
より加熱する機構となっているので、ヒータ１の位置関
係で、被加熱物をセットすルステージ４は、温度のバラ
ツキが発生し、温度低下部は、Ａｕ系共品合金ができず
、ダイか接着しない。また温度上昇部は、ソルダの流れ
、ケースの変色、ダイの特性変動等が発生する欠点があ
る。
数個所に差込みし、金属材からなる均熱板５を熱伝導に
より加熱する機構となっているので、ヒータ１の位置関
係で、被加熱物をセットすルステージ４は、温度のバラ
ツキが発生し、温度低下部は、Ａｕ系共品合金ができず
、ダイか接着しない。また温度上昇部は、ソルダの流れ
、ケースの変色、ダイの特性変動等が発生する欠点があ
る。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、均一に加熱され
るようにした半導体ダイボンダ用加熱装置を提供するこ
とにある。
るようにした半導体ダイボンダ用加熱装置を提供するこ
とにある。
本発明の構成は、ヒータとステージとの間に、熱伝導性
の良好な均熱材を有し、前記均熱材を熱伝導材とし、前
記ヒータより発熱した熱を前記ステージに伝導する半導
体ダイボンダ用加熱装置において、前記均熱材は、均熱
容器内に入れた比熱の大きな液体を有することを特徴と
する。
の良好な均熱材を有し、前記均熱材を熱伝導材とし、前
記ヒータより発熱した熱を前記ステージに伝導する半導
体ダイボンダ用加熱装置において、前記均熱材は、均熱
容器内に入れた比熱の大きな液体を有することを特徴と
する。
次に本発明について図面を参照にして請明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体ダイボンダ用加熱装
置の上面図、第２図は第１図のＡ−ＡＩ線に沿って切断
して見た断面図である。これら図において、本実施例の
半導体ダイボンダ用加熱装置は、ヒータ１と、ベース２
と、均熱容器３と、ステージ４と、均熱容器３内の比熱
の大きな液体６とを含み、構成する。前述の従来のダイ
ボンダ加熱装置は、半導体素子をＡｕ系共晶合金により
接着する機能を有するものであるが、ステージ４面内に
温度のバラツキがある場合、温度低下部はＡｕ系共晶合
金ができず、ダイか接着せず、また温度はンルダの流れ
、ケース変色、ダイの特性変動等が発生するが、本実施
例では熱源のヒータ１より発生した熱を、ステージ４の
領域に比例した大きさの均熱容器３内に、高耐熱オイル
の如き比熱の大きな液体６を熱伝導材として使用するこ
とで、ステージ面内での温度バラツキをなくすことがで
きる。
置の上面図、第２図は第１図のＡ−ＡＩ線に沿って切断
して見た断面図である。これら図において、本実施例の
半導体ダイボンダ用加熱装置は、ヒータ１と、ベース２
と、均熱容器３と、ステージ４と、均熱容器３内の比熱
の大きな液体６とを含み、構成する。前述の従来のダイ
ボンダ加熱装置は、半導体素子をＡｕ系共晶合金により
接着する機能を有するものであるが、ステージ４面内に
温度のバラツキがある場合、温度低下部はＡｕ系共晶合
金ができず、ダイか接着せず、また温度はンルダの流れ
、ケース変色、ダイの特性変動等が発生するが、本実施
例では熱源のヒータ１より発生した熱を、ステージ４の
領域に比例した大きさの均熱容器３内に、高耐熱オイル
の如き比熱の大きな液体６を熱伝導材として使用するこ
とで、ステージ面内での温度バラツキをなくすことがで
きる。
以上説明したように本発明は、半導体ダイボンダ用加熱
装置において、熱伝導材に高耐熱オイル等の比熱の大き
な液体を使用することで、ステージの温度面内バラツキ
がなくなり、ダイボンディングでの不良が低減できる効
果がある。
装置において、熱伝導材に高耐熱オイル等の比熱の大き
な液体を使用することで、ステージの温度面内バラツキ
がなくなり、ダイボンディングでの不良が低減できる効
果がある。
第１図は本発明の一実施例の半導体タ°イボンダ用加熱
装置の上面図、第２図は第１図のＡ−Ａ！１１に沿って
切断して見た断面図、第３図は従来の半導体ダイボンダ
用加熱装置の上面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ’系に沿
って切断して見た断面図である。 １・・・・・・ヒータ、２・・・・・・ベース、３・・
・・・・均熱容器、４・・・・・・ステージ、５・・・
・−・均熱板、６・・・・・・比熱の大きな液体、７・
・・・・・電源。 代理人 弁理士 内 原 晋
装置の上面図、第２図は第１図のＡ−Ａ！１１に沿って
切断して見た断面図、第３図は従来の半導体ダイボンダ
用加熱装置の上面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ’系に沿
って切断して見た断面図である。 １・・・・・・ヒータ、２・・・・・・ベース、３・・
・・・・均熱容器、４・・・・・・ステージ、５・・・
・−・均熱板、６・・・・・・比熱の大きな液体、７・
・・・・・電源。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- ヒータとステージとの間に、熱伝導性の良好な均熱材
を有し、前記均熱材を熱伝導材とし、前記ヒータより発
熱した熱を前記ステージに伝導する半導体ダイボンダ用
加熱装置において、前記均熱材は、均熱容器内に入れた
比熱の大きな液体を有することを特徴とする半導体ダイ
ボンダ用加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307188A JPH01187936A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体ダイボンダ用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307188A JPH01187936A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体ダイボンダ用加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187936A true JPH01187936A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11822919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1307188A Pending JPH01187936A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体ダイボンダ用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187936A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140319199A1 (en) * | 2013-07-18 | 2014-10-30 | Pram Technology Inc. | Multi-functional detachable and replaceable wire bonding heating plate |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1307188A patent/JPH01187936A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140319199A1 (en) * | 2013-07-18 | 2014-10-30 | Pram Technology Inc. | Multi-functional detachable and replaceable wire bonding heating plate |
| US9165903B2 (en) * | 2013-07-18 | 2015-10-20 | Pram Technology Inc. | Multi-functional detachable and replaceable wire bonding heating plate |
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