JPH02264458A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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Publication number
JPH02264458A
JPH02264458A JP1086015A JP8601589A JPH02264458A JP H02264458 A JPH02264458 A JP H02264458A JP 1086015 A JP1086015 A JP 1086015A JP 8601589 A JP8601589 A JP 8601589A JP H02264458 A JPH02264458 A JP H02264458A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
soldering
heat dissipating
chip
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1086015A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Hirata
善彦 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1086015A priority Critical patent/JPH02264458A/ja
Publication of JPH02264458A publication Critical patent/JPH02264458A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はリードフレームの改良、特に、パッケージの
低熱抵抗化に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図は例えば実囲昭６３−１３４５５２号に示された
リードフレームの載置台部付近の上面図であり、（１）
はチップ載置台、（８月よはんだ付は部である。チップ
載置台（１ンの材質としては銅合金、鉄合金などを使用
している。第５図は第４図のリードフレームを用いて完
成した半導体装置の側面図である。
図において、（２）は半導体チップ、（３）は配線用金
線、（４）は外部リード、（５）は樹脂である。
次に動作について説明する。
チップ載置台（１）上のはんだ付は部（８）に加熱溶融
したはんだをつけ、その上に半導体チップ（２）を載せ
はんだ付けを行い、半導体チップ（２）をチップ載置台
（１）に固定する。その後、半導体チップ（２）から外
部リード（４）への配線用金線（３）をボンディングし
、それを樹脂（５）により封止し製品を製作する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のリードフレームは以上のように構成されていたの
で、半導体チップサイズが大きいときは銅合金リードフ
レームと半導体チップの熱膨張率が違い過ぎるためはん
だ付は時にチップ割れが生ずる問題があり、鉄合金リー
ドフレームしか使用できなかった。一方、鉄合金フレー
ムは、銅合金リードフレームと比べ高価であること、熱
伝導率が小さいため、半導体チップの消費電力による半
導体チップ温度上昇係数である熱抵抗が大きい問題があ
った。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、チップ割れを防止し、外部放熱フィンを取り
付は可能にした安価な銅合金リードフレームを得ること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るリードフレームは１枚成形で部分はんだ
付は用の溝と放熱用のリードを同時に備えるようにした
ものである。
〔作用〕
この発明における放熱用リードにより、低熱抵抗化を実
現でき、部分はんだ付は用溝によりはんだ付けは中央部
分のみで行われるため、チップ割れを防止でき、大きい
半導体チップであっても低熱抵抗の銅合金リードフレー
ムを使用できる。
〔実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はリードフレームのチップ載置台部付近の上面図、第
２図は第１図の側面図、第３図は第１図のリードフレー
ムを用いて完成した半導体装置の側面図である。図にお
いて、（１）〜（５）、（８）は従来のものと同等であ
るので説明を省略する。（６）は部分はんだ付は用溝、
（７）は放熱用リードである。
次に動作について説明する。
リードフレームの放熱用リード（７）を第１図及び第２
図に示すように１枚構造のリードフレームから折り曲げ
ることにより放熱用リード（７）と部分はんだ付は用溝
（６）を同時に形成する。したがってはんだ付は部（８
）は小さくなり、ここに加熱溶融したはんだを付けても
半導体チップ（２）全体に広がらず、部分はんだ付けが
可能になる。これにより銅合金リードフレームであって
もチップ割れの問題が防止できる。
更に放熱用リード（７）を樹脂（５ンの外に出せば放熱
フィンとして利用でき、パッケージの低熱抵抗化が可能
になる。
また、この放熱用リード（７）はグランドピンに利用す
ることが可能である。
なお、上記実施例では部分はんだ付は用溝（６）が２個
所のものを示したが、これは１個又は３個以上設けても
よい。
また、上記実施例では放熱用リード（７）をく（矩）形
に折り曲げた場合について説明したが、放熱用リード（
７）は樹脂（５）外に出ておればどのような形状でも、
上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば一枚構造のリードフレ
ームを折り曲げるように構成したので、安価で、パッケ
ージ熱抵抗の低いものが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるリードフレームのチ
ップ載置台部付近の上面図、第２図は第１図の側面図、
第３図は第１図のリードフレームを用いて完成した半導
体装置の側面図、第４図は従来のリードフレームのチッ
プ載置台部付近の上面図、第５図は第４図のリードフレ
ームを用いて完成した半導体装置の側面図である。 図において、（１）はチップ載置台、（２）は半導体チ
ップ、（３）は配線用金線、（４）は外部リード、（５
）は樹脂、（６）は部分はんだ付は用溝、（７）は放熱
用リー〆、（８）ははんだ付は部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チップ載置台上の搭載半導体チップ直下において、一部
    を折り曲げたリードを少なくとも１つ以上有し、樹脂封
    止後、該リードの少なくとも１つ以上が樹脂外部に出て
    いることを特徴とするリードフレーム。
JP1086015A 1989-04-04 1989-04-04 リードフレーム Pending JPH02264458A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1086015A JPH02264458A (ja) 1989-04-04 1989-04-04 リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1086015A JPH02264458A (ja) 1989-04-04 1989-04-04 リードフレーム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02264458A true JPH02264458A (ja) 1990-10-29

Family

ID=13874849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1086015A Pending JPH02264458A (ja) 1989-04-04 1989-04-04 リードフレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02264458A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998013866A1 (de) * 1996-09-24 1998-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil
US6297074B1 (en) * 1990-07-11 2001-10-02 Hitachi, Ltd. Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6297074B1 (en) * 1990-07-11 2001-10-02 Hitachi, Ltd. Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof
WO1998013866A1 (de) * 1996-09-24 1998-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Anschlussrahmen für ein mikroelektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und den anschlussrahmen umfassendes mikroelektronisches bauteil

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