JPH01187937A - キヤリア・テープ - Google Patents
キヤリア・テープInfo
- Publication number
- JPH01187937A JPH01187937A JP63013016A JP1301688A JPH01187937A JP H01187937 A JPH01187937 A JP H01187937A JP 63013016 A JP63013016 A JP 63013016A JP 1301688 A JP1301688 A JP 1301688A JP H01187937 A JPH01187937 A JP H01187937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- device hole
- insulating film
- insulation film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はキャリア・テープに関し、特に半導体チップを
搭載するキャリア・テープに関する。
搭載するキャリア・テープに関する。
従来、半導体装置の組立方法の１つにテープ・キャリア
方式がある。このテープ・キャリア方式に使用されるキ
ャリア・テープについて図面を参照して説明する。
方式がある。このテープ・キャリア方式に使用されるキ
ャリア・テープについて図面を参照して説明する。
第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来のキャリア・テー
プの一例を示す平面図及び断面図である。
プの一例を示す平面図及び断面図である。
ポリイミド樹脂等ででき、可撓性を有する絶縁性フィル
ム１の上に銅等の導電物に電解メツキにより金メツキを
施したリード配線３が密着形成されている。
ム１の上に銅等の導電物に電解メツキにより金メツキを
施したリード配線３が密着形成されている。
長尺状の絶縁性フィルム１の両縁部には、テープ送り用
穴としてのスプロケット穴２が等間隔に開孔され、絶縁
性フィルム１の中央部には、半導体チップ５を挿入する
デバイス穴４が所定の間隔で開孔されている。このデバ
イス穴４に対応して、絶縁性フィルム１上に同一のパタ
ーンのリード配線３が連続して多数形成されている。
穴としてのスプロケット穴２が等間隔に開孔され、絶縁
性フィルム１の中央部には、半導体チップ５を挿入する
デバイス穴４が所定の間隔で開孔されている。このデバ
イス穴４に対応して、絶縁性フィルム１上に同一のパタ
ーンのリード配線３が連続して多数形成されている。
リード配線３の先端３ａはデバイス穴４に突出しており
、上述したキャリア・テープのスプロケット穴２のピッ
チと同じ間隔の突起を有する歯車等によりスプロケット
穴２を使ってキャリア・テープを次々と送り、第３図（
ｂ）に示した様に、半導体チップ５に設けられた突起電
極７とリード配線の先端３ａとを熱圧着し、連続して自
動的に組立作業を行なう構成となっている。
、上述したキャリア・テープのスプロケット穴２のピッ
チと同じ間隔の突起を有する歯車等によりスプロケット
穴２を使ってキャリア・テープを次々と送り、第３図（
ｂ）に示した様に、半導体チップ５に設けられた突起電
極７とリード配線の先端３ａとを熱圧着し、連続して自
動的に組立作業を行なう構成となっている。
この構成により、リード配線３と接続する電極パッド３
ｂに試験装置の探針を接触させ、半導体装置の電気的特
性を測定することができる。
ｂに試験装置の探針を接触させ、半導体装置の電気的特
性を測定することができる。
上述した従来のキャリア・テープは、デバイス穴４の中
に半導体チップ５がリード配線３のみで支持される構成
となっているので、組立工程中の機械的応力等により半
導体チップ５がリード配線３と共に傾き易く、顕微鏡等
による外観検査が困難なものとなり作業能率を低下させ
るという欠点があり、またリード配線と半導体チップ５
の周辺部が接触することにより電気的特性の測定におい
て短絡不良が発生するという欠点がある。
に半導体チップ５がリード配線３のみで支持される構成
となっているので、組立工程中の機械的応力等により半
導体チップ５がリード配線３と共に傾き易く、顕微鏡等
による外観検査が困難なものとなり作業能率を低下させ
るという欠点があり、またリード配線と半導体チップ５
の周辺部が接触することにより電気的特性の測定におい
て短絡不良が発生するという欠点がある。
本発明の目的は、半導体チップを傾き難くし、作業能率
の向上をはかり、短絡不良の発生を防止することができ
るキャリア・テープを提供することにある。
の向上をはかり、短絡不良の発生を防止することができ
るキャリア・テープを提供することにある。
本発明のキャリア・テープは、長尺状の絶縁性フィルム
と、この絶縁性フィルムの所定の位置に設けられ半導体
チップを挿入するためのデバイス穴と、前記絶縁性フィ
ルム上に密着形成され先端が前記デバイス穴に突出して
前記半導体チップの電極と接続するためのリード配線と
、前記絶縁性フィルムとつながり前記デバイス穴内に設
けられ前記半導体チップを支持するための半導体チップ
支持用フィルムとを有している。
と、この絶縁性フィルムの所定の位置に設けられ半導体
チップを挿入するためのデバイス穴と、前記絶縁性フィ
ルム上に密着形成され先端が前記デバイス穴に突出して
前記半導体チップの電極と接続するためのリード配線と
、前記絶縁性フィルムとつながり前記デバイス穴内に設
けられ前記半導体チップを支持するための半導体チップ
支持用フィルムとを有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を示す平面図及び断面図である。
を示す平面図及び断面図である。
ポリイミド樹脂等ででき、可撓性を有する長尺状の絶縁
性フィルム１には、両縁部にテープ送り用のスプロケッ
ト穴２が等間隔に開孔され、また、中央部には半導体チ
ップ５を挿入するためのデバイス穴４が長手方向に複数
個等間隔に開孔されている。
性フィルム１には、両縁部にテープ送り用のスプロケッ
ト穴２が等間隔に開孔され、また、中央部には半導体チ
ップ５を挿入するためのデバイス穴４が長手方向に複数
個等間隔に開孔されている。
この絶縁性フィルム１上には、それぞれのデバイス穴４
に対し、先端（３ａ）がデバイス穴４に突出して半導体
チップ５の突起電極７と接続しかつ他端に電極バッド３
ｂをもつリード配線３が複数密着形成されている。
に対し、先端（３ａ）がデバイス穴４に突出して半導体
チップ５の突起電極７と接続しかつ他端に電極バッド３
ｂをもつリード配線３が複数密着形成されている。
また、デバイス穴４の内部には、絶縁性フィルム１とつ
ながり、半導体チップ５を支持するためのＸ字状の半導
体チップ支持用フィルム６が設けられている。
ながり、半導体チップ５を支持するためのＸ字状の半導
体チップ支持用フィルム６が設けられている。
そして、各リード配線の先端３ａと半導体チップ５の突
起電極７とを従来と同様、熱圧着して連続的かつ自動的
に組立作業を行う構成となっている。
起電極７とを従来と同様、熱圧着して連続的かつ自動的
に組立作業を行う構成となっている。
上述した半導体チップ支持用フィルム６を設けることに
より、半導体チップ５が傾くのを防止でき、顕微鏡等に
よる外観検査が容易となり作業能率を向上させることが
できる。
より、半導体チップ５が傾くのを防止でき、顕微鏡等に
よる外観検査が容易となり作業能率を向上させることが
できる。
また、半導体チップ５の周辺部がリード配線３と接触し
ないので短絡不良の発生を防止することができる。
ないので短絡不良の発生を防止することができる。
第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
を示す平面図及び断面図である。
を示す平面図及び断面図である。
この実施例は、半導体チップ支持用フィルム６ａが半導
体チップ５の側面を支持する構造となっているため、上
方からの外観検査に際し、視野をさえぎることがないと
いう利点がある。
体チップ５の側面を支持する構造となっているため、上
方からの外観検査に際し、視野をさえぎることがないと
いう利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体チップの支持をリ
ード配線のみでなく絶縁性フィルムとつながる半導体チ
ップ支持用フィルムでも支持する構成とすることにより
、組立工程中の機械的応力等による半導体チップの傾き
を防ぐことができ、作業能率を向上させることができ、
かつ短絡不良の発生を防止することができるので製品の
歩留りを向上させることができる効果がある。
ード配線のみでなく絶縁性フィルムとつながる半導体チ
ップ支持用フィルムでも支持する構成とすることにより
、組立工程中の機械的応力等による半導体チップの傾き
を防ぐことができ、作業能率を向上させることができ、
かつ短絡不良の発生を防止することができるので製品の
歩留りを向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
、第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例を示す平面図及び断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例を示す平面図及
び断面図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来のキャ
リア・テープの一例を示す平面図及び断面図である。 １・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケット穴、３
・・・リード配線、３ａ・・・リード配線の先端、３ｂ
・・・Ｎ、％パッド、４・・・デバイス穴、５・・・半
導体チップ、６．６ａ・・・半導体チップ支持用フィル
ム、７・・・突起電極。
例を示す平面図及び断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例を示す平面図及
び断面図、第３図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来のキャ
リア・テープの一例を示す平面図及び断面図である。 １・・・絶縁性フィルム、２・・・スプロケット穴、３
・・・リード配線、３ａ・・・リード配線の先端、３ｂ
・・・Ｎ、％パッド、４・・・デバイス穴、５・・・半
導体チップ、６．６ａ・・・半導体チップ支持用フィル
ム、７・・・突起電極。
Claims (1)
- 長尺状の絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの所
定の位置に設けられ半導体チップを挿入するためのデバ
イス穴と、前記絶縁性フィルム上に密着形成され先端が
前記デバイス穴に突出して前記半導体チップの電極と接
続するためのリード配線と、前記絶縁性フィルムとつな
がり前記デバイス穴内に設けられ前記半導体チップを支
持するための半導体チップ支持用フィルムとを有するこ
とを特徴とするキャリア・テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63013016A JPH01187937A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | キヤリア・テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63013016A JPH01187937A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | キヤリア・テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187937A true JPH01187937A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11821357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63013016A Pending JPH01187937A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | キヤリア・テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187937A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925926A (en) * | 1997-03-19 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Semiconductor device including an inner lead reinforcing pattern |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP63013016A patent/JPH01187937A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925926A (en) * | 1997-03-19 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Semiconductor device including an inner lead reinforcing pattern |
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