JPH01191020A - ソルダークリームのスクリーン印刷時の塗布量自動計測方法 - Google Patents

ソルダークリームのスクリーン印刷時の塗布量自動計測方法

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Publication number
JPH01191020A
JPH01191020A JP1663888A JP1663888A JPH01191020A JP H01191020 A JPH01191020 A JP H01191020A JP 1663888 A JP1663888 A JP 1663888A JP 1663888 A JP1663888 A JP 1663888A JP H01191020 A JPH01191020 A JP H01191020A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conveyor
solder cream
substrate
screen printing
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1663888A
Other languages
English (en)
Inventor
Takamitsu Shishido
孝光 宍戸
Takanori Koike
小池 隆則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP1663888A priority Critical patent/JPH01191020A/ja
Publication of JPH01191020A publication Critical patent/JPH01191020A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Artificial Filaments (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はスクリーン印刷機を用いてハイブリッド丁C基
板上にソルダークリームを塗布する際、該ソルダークリ
ームの塗布量を自動計測する方法として利用される。
(従来の技術) ハイブリッドIC(以降HIC)と呼称する)は、HI
G基板上にソルダークリームをスクリーン印刷にて塗布
し、そこへチップ素子を実装した後、リフロー炉に入れ
はんだを溶融させて、チップをはんだ付することにより
作られる。その中でソルダークリームの塗布量は、はん
だ付強度に大きく影響し、少ないと強度不足、多過ぎる
と隣のはんだとブリッジ現象を起す。したがって塗布量
の管理はHIC製作上の重要なファクターになる。
ところで、従来、ソルダークリームの塗布量は、全数管
理しておらず、単にスクリーン印刷条件(印圧力、傾き
等)の設定と、印刷状態の目視判断とで管理を行ってい
る。
(発明が解決しようとする課り しかし、上記の方法によると一印刷状態の良否は目視判
断によるため、塗布量の多い、少ないに対して正確に判
定することは困難であり、信軌性という点で十分な保証
がされていなかった。
本発明は上記問題にかんがみ、ソルダークリームの塗布
量を、目視判断にゆだめることなく、計量値で且つ正確
に計測できるようにすることを、その技術的課題とする
ものである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 上記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は、
コンベアによって搬送されてきた基板にスクリーン印刷
機にてソルダークリームが塗布されるスクリーン印刷に
おいて、前記スクリーン印刷機の上流側と下流側とに前
記コンベアの下面に近接して電子天秤を載置した第1.
第2の計量ステーションと、該第1.第2の計量ステー
ションに載置された電子天秤に接続された制御装置とを
設け、前記コンベアによって搬送されてきた基板が前記
第1.第2計量ステーションへきたとき、前記コンベア
が停止および降下して前記電子天秤上にのせられ、該電
子天秤によってソルダークリーム塗布前、塗布後の夫々
の重量が計測されると共に、前記制御装置により、ソル
ダークリームの塗布量が自動計算され、あらかじめ設定
された数値と比較判定される、ソルダークリームのスク
リーン印刷時の塗布量自動計測方法である。
(作用) 上記技術的手段によって、基板のソルダークリーム−塗
布量は、電子天秤および制御装置によりソルダークリー
ム塗布後と塗布前との重量差でもって計算され、且つ塗
布量が判明すると同時に制御装置に記憶された設定値と
比較して設定値以外の場合は不良品となり、良品のみア
ウトプットされる。したがって、従来の目視判断に代っ
て、正確に良否の判定が行うことができ、従来の問題は
解消される。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面に基づき説明する。
第1図〜第2図において、コンベア1の上面には基板2
が載置され、基板2はコンベア1によって搬送される。
コンベア1の中央部には基板2にソルダークリームを塗
布するスクリーン印刷機3が配置され、該スクリーン印
刷機3の本体3aはコンベアlの下面側に、印刷機の型
枠部3bはコンベア1の上面側に位置し、本体3aの上
面には治具4がセットされている。
スクリーン印刷機3の上流側および下流側には、第1計
量ステーション5.第2計量ステーショ、ン6がコンベ
ア1の下面側に近接して設けられており、該第1計量ス
テーション5.第2計量ステーション6には電子天秤7
.8が夫々配置され、電子天秤7.8は制御装置9に接
続されている。
電子天秤7.8は、コンベア1によって搬送されてきた
基板2のソルダークリーム塗布前および塗布後の重量を
計測するものであり、基板2が第1計量ステーション5
.第2ステーション6にきたとき、第3図〜第4図に示
すようにコンベア1が自動的に停止すると共に、第1計
量ステーション5.第2計量ステーション6に対応する
コンベア1の一部分が降下してコンベアl上にあった基
板2が電子天秤7,8上にのせられ、電子天秤7゜8は
ソルダークリーム塗布前、塗布後の基板2の重量を計測
する。また電子天秤7,8は、制御装置9に接続されて
おり、電子天秤7.8によって計測された基板2のソル
ダークリーム塗布前、および塗布後の重量は制御装置9
にインプットされ、インプットされたデータは、制御装
置9に記憶されると共に、ソルダークリーム塗布前の基
板2の重量および塗布後の基板2の重量との差を計算し
て、その塗布量があらかじめ設定された範囲内(最大値
と最小値)であれば、良品、塗布量が範囲外であれば不
良品として判定され、不良品が発生するとコンベア1は
自動的に停止するようになっている。
上記構成により、基板2がコンベア1によって搬送され
、第1計量ステーション5へきたとき、コンベア1が停
止すると同時にコンベア1の一部分が降下し、コンベア
1上にあった基板2は電子天秤7上にのせられ、電子天
秤7は基板2のソルダークリーム塗布前の重量を計測し
、そのデータは制御装置9によって記憶される。
次に第1計量ステーション5での計測が終了するとコン
ベア1は降下していた一部分が元の位置へ復帰し、基板
2はスクリーン印刷機3のところ迄搬送され、ここでス
クリーン印刷機3によって基板2にソルダークリームを
印刷して塗布が行われる。
次にコンベア1によって基板2を搬送し第2計量ステー
ション6へきたとき、コンベア1が停止すると同時にコ
ンベア1の一部分が降下し、コンヘア1上にあった基板
2は電子天秤8上にのせられ、電子天秤8は基板2のソ
ルダークリーム塗布後の重量を計測し、そのデータは制
御装置9によって記憶され、更に第1計量ステーション
5と第2計量ステーション6とで計測された基板2の重
量差を制御装置9によって計算され、計算された値がソ
ルダークリームの塗布量となる。この塗布量は、あらか
じめ制御装置5に塗布量の範囲が設定してあり、設定値
の範囲内ならば良品、範囲外ならば不良品となり、不良
品発生の場合には、コンベア1は自動的に停、止する。
第2計量ステーションでの計測が終了するとコンベア1
の降下していた一部分は元の位置へ復帰し、ソルダーク
リーム塗布後の基板2はコンベア1によって後工程へ搬
送される。
以上一連の動作によって基板2に対するソルダークリー
ムの塗布量は自動計測管理ができる。
なお、スクリーン印刷機3へのデータフィードバックに
より、印圧(印刷圧力)をステッピングモータによりフ
ィードバックし、自動調節することも可能である。
〔発明の効果〕
以上の如く、電子天秤によってソルダークリーム塗布前
、塗布後の基板重量を計測し、その前後の差でソルダー
クリームの重量を計測し、制御装置によって良否の判定
を行うようにしたことから、ソルダークリームの塗布量
は目視判断にゆだねることなく、計量値でもって正確に
判定することができ、品質保証はもとより、スクリーン
印刷機の印刷条件調整による塗布量の増減調整が的確に
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例によるソルダークリーム計測方法
の概要を示す説明図、第2図は第1図の平面図、第3図
〜第4図はコンベアが停止および降下したときの状態を
示す説明図である。 1・・・コンベア、2・・・基板。 3・・・スクリーン印刷機。 5・・・第11ステーション。 6・・・第2計量ステーション。 7.8・・・電子天秤、9・・・制御装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  コンベアによつて搬送されてきた基板にスクリーン印
    刷機にてソルダークリームが塗布されるスクリーン印刷
    において、前記スクリーン印刷機の上流側と下流側とに
    前記コンベアの下面に近接して電子天秤を載置した第1
    、第2の計量ステーションと、該第1、第2の計量ステ
    ーションに載置された前記電子天秤に接続される制御装
    置とを設け、前記コンベアによつて搬送されてきた基板
    が前記第1、第2計量ステーションへきたとき、前記コ
    ンベアが停止および降下して前記電子天秤上にのせられ
    、該電子天秤によつてソルダークリーム塗布前、塗布後
    の夫々の重量が計測されると共に、前記制御装置により
    、ソルダークリームの塗布量が自動計算され、あらかじ
    め設定された数値と比較判定される、ソルダークリーム
    のスクリーン印刷時の塗布量自動計測方法。
JP1663888A 1988-01-27 1988-01-27 ソルダークリームのスクリーン印刷時の塗布量自動計測方法 Pending JPH01191020A (ja)

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JP1663888A JPH01191020A (ja) 1988-01-27 1988-01-27 ソルダークリームのスクリーン印刷時の塗布量自動計測方法

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JPH01191020A true JPH01191020A (ja) 1989-08-01

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ID=11921902

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JP1663888A Pending JPH01191020A (ja) 1988-01-27 1988-01-27 ソルダークリームのスクリーン印刷時の塗布量自動計測方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014217420A (ja) * 2013-05-01 2014-11-20 前嶋 洋左右 布製品の風合い検査機能を備えた折り畳み装置

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