JPH02214577A - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPH02214577A JPH02214577A JP1033933A JP3393389A JPH02214577A JP H02214577 A JPH02214577 A JP H02214577A JP 1033933 A JP1033933 A JP 1033933A JP 3393389 A JP3393389 A JP 3393389A JP H02214577 A JPH02214577 A JP H02214577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- dispenser
- application
- application method
- Prior art date
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は接着剤塗布方法に関し、特に回路基板に電子部
品を実装する際に、電子部品を半田接合するまでの間固
定しておくための接着剤の塗布に好適に適用できる接着
剤塗布方法に関するものである。
品を実装する際に、電子部品を半田接合するまでの間固
定しておくための接着剤の塗布に好適に適用できる接着
剤塗布方法に関するものである。
従来の技術
従来、回路基板に電子部品を実装する際には、第３図に
示すように、回路基板１１の電子部品実装位置に接着剤
１２を塗布した後電子部品１３を装着して電子部品１３
を固定し、その後電子部品１３の電極又はリード１４と
回路基板１１の電極１５とを接合している。その接合手
段としては、予め回路基板１１の電極１５上にクリーム
半田を塗布しておき、電子部品１３の装着後クリーム半
田をリフローさせて半田接合する方法が一般的である。
示すように、回路基板１１の電子部品実装位置に接着剤
１２を塗布した後電子部品１３を装着して電子部品１３
を固定し、その後電子部品１３の電極又はリード１４と
回路基板１１の電極１５とを接合している。その接合手
段としては、予め回路基板１１の電極１５上にクリーム
半田を塗布しておき、電子部品１３の装着後クリーム半
田をリフローさせて半田接合する方法が一般的である。
前記回路基板１１に対する接着剤１２の塗布は、第４図
に示すように、内部に接着剤２３を収容可能でかつ下端
に吐出口２４を有し、上部空間に加圧エアを供給できる
ように構成された周知のディスペンサ２２を用いて行わ
れている。即ち、回路基板１１とディスペンサ２２をＸ
、Ｙ方向に相対移動させてディスペンサ２２を回路基板
１１の電子部品装着位置の中央に対向位置させた後、デ
ィスペンサ２２を実線位置から仮想線で示す位置まで下
降させ、加圧エアを所定時間供給して所定量の接着剤２
３を吐出させ、接着剤２３を回路基板１１に付着させた
後、ディスペンサ２２を上昇させて接着剤２３を切るこ
とによって、図示のように回路基板１１上に塗布された
接着剤１２を形成している。また、前記加圧エアによる
吐出圧力及び吐出時間を吐出制御ユニット２１にて制御
することによって適正な塗布状態が得られるようにして
いる。
に示すように、内部に接着剤２３を収容可能でかつ下端
に吐出口２４を有し、上部空間に加圧エアを供給できる
ように構成された周知のディスペンサ２２を用いて行わ
れている。即ち、回路基板１１とディスペンサ２２をＸ
、Ｙ方向に相対移動させてディスペンサ２２を回路基板
１１の電子部品装着位置の中央に対向位置させた後、デ
ィスペンサ２２を実線位置から仮想線で示す位置まで下
降させ、加圧エアを所定時間供給して所定量の接着剤２
３を吐出させ、接着剤２３を回路基板１１に付着させた
後、ディスペンサ２２を上昇させて接着剤２３を切るこ
とによって、図示のように回路基板１１上に塗布された
接着剤１２を形成している。また、前記加圧エアによる
吐出圧力及び吐出時間を吐出制御ユニット２１にて制御
することによって適正な塗布状態が得られるようにして
いる。
発明が解決しようとする課題
しかし、前記吐出制御ユニット２１を適正な塗布状態が
得られるように予め調整しておいても、連続的に自動塗
布している間に、環境の変化や接着剤の特性のばらつき
や特性変化等によって塗布状態に変化を来し、不適正な
塗布状態となることがあり、その後電子部品を装着した
時に電子部品を確実に固定出来なかったり、接着剤が大
きくはみ出して後続の接合工程に悪影響を与えることが
あるという問題があった。しかも、このような接着剤の
塗布不良は、後続の工程で問題が発生してからでないと
発見され難く、その間に電子部品を装着した回路基板が
すべて不良品になってしまうという問題があった。特に
、近年は電子部品が益々小型化しているために、適正な
塗布状態と認められる範囲が狭くなってきており、この
問題の解消が重要になってきた。
得られるように予め調整しておいても、連続的に自動塗
布している間に、環境の変化や接着剤の特性のばらつき
や特性変化等によって塗布状態に変化を来し、不適正な
塗布状態となることがあり、その後電子部品を装着した
時に電子部品を確実に固定出来なかったり、接着剤が大
きくはみ出して後続の接合工程に悪影響を与えることが
あるという問題があった。しかも、このような接着剤の
塗布不良は、後続の工程で問題が発生してからでないと
発見され難く、その間に電子部品を装着した回路基板が
すべて不良品になってしまうという問題があった。特に
、近年は電子部品が益々小型化しているために、適正な
塗布状態と認められる範囲が狭くなってきており、この
問題の解消が重要になってきた。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、接着剤の塗布状態が
不良になると直ちに検出でき、また自動的に適正な塗布
状態に調整できる接着剤塗布方法を提供することを目的
とする。
不良になると直ちに検出でき、また自動的に適正な塗布
状態に調整できる接着剤塗布方法を提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、ディスペンサから
接着剤を吐出して基板の所定位置に接着剤を塗布し、塗
布直後に接着剤の塗布状態をカメラにて計測し、設定さ
れた合格範囲外の時に不良表示を行うことを特徴とする
。
接着剤を吐出して基板の所定位置に接着剤を塗布し、塗
布直後に接着剤の塗布状態をカメラにて計測し、設定さ
れた合格範囲外の時に不良表示を行うことを特徴とする
。
又、本発明の第２発明は、合格範囲外の時に、ディスペ
ンサからの接着剤の吐出時間又は吐出圧力を自動的に変
更するものである。
ンサからの接着剤の吐出時間又は吐出圧力を自動的に変
更するものである。
又、本発明の第３発明では、赤色の接着剤を用い、カラ
ー判別できるカメラを用いる。
ー判別できるカメラを用いる。
作 用
本発明によると、ディスペンサで接着剤を塗布する度に
その塗布状態をカメラにて計測し、不良の場合にその表
示を行うので、塗布不良を直ちに検出でき、不良品の発
生を最小限に止めることができる。
その塗布状態をカメラにて計測し、不良の場合にその表
示を行うので、塗布不良を直ちに検出でき、不良品の発
生を最小限に止めることができる。
又、第２発明によると、適正な塗布状態となるように自
動調整されるので、基板に対する適正な塗布を効率的に
行うことができる。
動調整されるので、基板に対する適正な塗布を効率的に
行うことができる。
さらに、第３発明によると、カメラによる計測時に接着
剤の形状だけ検出できるので、簡単な処理回路を用いて
短時間で画像処理でき、塗布時に計測工程が増えても高
速化が可能である。
剤の形状だけ検出できるので、簡単な処理回路を用いて
短時間で画像処理でき、塗布時に計測工程が増えても高
速化が可能である。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図において、１は、ＩＣやチップ型電子部品等の電
子部品を実装すべき回路基板であり、Ｘ−Ｙ方向に位置
決め可能なＸ−Ｙテーブル（図示せず）上に固定されて
いる。２は、Ｘ−Ｙテーブルの上方の所定位置に昇降可
能に配設されたディスペンサであり、内部に接着剤３の
収容空間が形成され、下端の吐出口４から接着剤３を吐
出可能に構成されている。このディスペンサ２の収容空
間の上部には加圧エアを供給可能に構成され、この加圧
エアによる吐出圧力及び吐出時間を吐出制御ユニット５
にて任意に設定できるように構成されている。
子部品を実装すべき回路基板であり、Ｘ−Ｙ方向に位置
決め可能なＸ−Ｙテーブル（図示せず）上に固定されて
いる。２は、Ｘ−Ｙテーブルの上方の所定位置に昇降可
能に配設されたディスペンサであり、内部に接着剤３の
収容空間が形成され、下端の吐出口４から接着剤３を吐
出可能に構成されている。このディスペンサ２の収容空
間の上部には加圧エアを供給可能に構成され、この加圧
エアによる吐出圧力及び吐出時間を吐出制御ユニット５
にて任意に設定できるように構成されている。
６は、ディスペンサ２にて回路基板１上に塗布された接
着剤１０の形状を認識するＣＣＤカメラ等の認識カメラ
で、ディスペンサ２の側部に配設されている。この認識
カメラ６はカラー判別できるものが用いられ、前記接着
剤３には赤色に着色された接着剤が用いられている。７
は、前記認識カメラ６から出力された画像信号を処理し
て塗布された接着剤１０の形状に関する信号を出力する
画像処理回路で、その出力信号はＣＰＵ８に入力されて
いる、ＣＰＵ８は、前記吐出制御ユニット５を制御して
いる。
着剤１０の形状を認識するＣＣＤカメラ等の認識カメラ
で、ディスペンサ２の側部に配設されている。この認識
カメラ６はカラー判別できるものが用いられ、前記接着
剤３には赤色に着色された接着剤が用いられている。７
は、前記認識カメラ６から出力された画像信号を処理し
て塗布された接着剤１０の形状に関する信号を出力する
画像処理回路で、その出力信号はＣＰＵ８に入力されて
いる、ＣＰＵ８は、前記吐出制御ユニット５を制御して
いる。
次に、回路基板１に対する接着剤の塗布動作を第２図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
先ず、図示しない供給手段にて回路基板１をＸ−Ｙテー
ブル上にセットしくステップ＃１）、次にｘ−Ｙテーブ
ルを移動させて接着剤を塗布すべき位置をディスペンサ
２の真下に位置決めした後（ステップ＃２）、ディスペ
ンサ２を第１図の仮想線で示す位置まで下降させ（ステ
ップ＃３）、接着剤３を吐出口４から吐出する（ステッ
プ＃４）。この時の吐出圧力及び吐出時間は、塗布され
た接着剤１０の形状（平面形状、大きさ、高さ及び突出
部の有無等）が適正となるように、予め設定された条件
に応じて吐出制御ユニット５にて制御される。次に、デ
ィスペンサ２が上昇しくステップ＃５）、吐出口４位置
で接着剤が切られ、回路基板ｌ上に接着剤１０が塗布さ
れる。ディスペンサ２が上昇すると、直ちに認識カメラ
６にて接着剤ｌＯの形状を認識し、画像処理回路７にて
その形状を計測し、そのデータをＣＰＵ８に転送する（
ステップ＃６）。この時、接着剤３．１０を赤色にして
回路基板ｌやその他の部品の色と明確に区別できるよう
にするとともに、認識カメラ６をカラー判別できるもの
にすると、接着剤ｌＯだけを取り出してその形状を計測
することができ、簡単な回路構成にて短時間で計測を行
うことができる。ＣＰＵ８では、転送された接着剤１０
の形状データと、予め設定された適正な接着剤１０の適
正範囲とを比較して合否判定を行う（ステップ＃７）。
ブル上にセットしくステップ＃１）、次にｘ−Ｙテーブ
ルを移動させて接着剤を塗布すべき位置をディスペンサ
２の真下に位置決めした後（ステップ＃２）、ディスペ
ンサ２を第１図の仮想線で示す位置まで下降させ（ステ
ップ＃３）、接着剤３を吐出口４から吐出する（ステッ
プ＃４）。この時の吐出圧力及び吐出時間は、塗布され
た接着剤１０の形状（平面形状、大きさ、高さ及び突出
部の有無等）が適正となるように、予め設定された条件
に応じて吐出制御ユニット５にて制御される。次に、デ
ィスペンサ２が上昇しくステップ＃５）、吐出口４位置
で接着剤が切られ、回路基板ｌ上に接着剤１０が塗布さ
れる。ディスペンサ２が上昇すると、直ちに認識カメラ
６にて接着剤ｌＯの形状を認識し、画像処理回路７にて
その形状を計測し、そのデータをＣＰＵ８に転送する（
ステップ＃６）。この時、接着剤３．１０を赤色にして
回路基板ｌやその他の部品の色と明確に区別できるよう
にするとともに、認識カメラ６をカラー判別できるもの
にすると、接着剤ｌＯだけを取り出してその形状を計測
することができ、簡単な回路構成にて短時間で計測を行
うことができる。ＣＰＵ８では、転送された接着剤１０
の形状データと、予め設定された適正な接着剤１０の適
正範囲とを比較して合否判定を行う（ステップ＃７）。
合格判定（ステップ＃８）に移行すると、次にその回路
基板１に対する接着剤塗布を全数行ったか否かを判定し
くステップ＃９）、全数でない場合はステップ＃２に戻
って以上の動作を繰り返し、回路基板１の接着剤塗布箇
所に順次接着剤を塗布する。全数塗布している場合には
、その回路基板１を排出して次の回路基板１に更新した
後（ステップ＃１０） 、回路基板１が所定位置にセッ
トされているか否かを判定しくステップ＃１１）、セッ
トされていれば、ステップ＃２に戻って以上の動作を繰
り返し、セットされていなければ、機械を停止しくステ
ップ＃１３） 、終了する。
基板１に対する接着剤塗布を全数行ったか否かを判定し
くステップ＃９）、全数でない場合はステップ＃２に戻
って以上の動作を繰り返し、回路基板１の接着剤塗布箇
所に順次接着剤を塗布する。全数塗布している場合には
、その回路基板１を排出して次の回路基板１に更新した
後（ステップ＃１０） 、回路基板１が所定位置にセッ
トされているか否かを判定しくステップ＃１１）、セッ
トされていれば、ステップ＃２に戻って以上の動作を繰
り返し、セットされていなければ、機械を停止しくステ
ップ＃１３） 、終了する。
ステップ＃７での判定の結果、接着剤１０が全く塗布さ
れていない等、接着剤塗布が継続不可の判定（ステップ
＃１２）に移行すると、ステップ＃１３に移行し、その
ままａ械を停止して終了する。
れていない等、接着剤塗布が継続不可の判定（ステップ
＃１２）に移行すると、ステップ＃１３に移行し、その
ままａ械を停止して終了する。
ステップ＃７での判定の結果、接着剤の形状が適正でな
く、吐出圧力又は吐出時間等の吐出条件を変更する必要
があるという判定（ステップ＃１４）の場合には、不良
信号を出力して不良発生を知らせるとともに、赤色の接
着剤３にて回路基板１の適当箇所に不良マークを塗布形
成し、回路基板ｌ自体にも不良である旨の表示を行う（
ステップ＃１５）、次に、不良信号がＮ回（例えば、２
〜５回）連続して出力された否かを判定しくステップ＃
１６）、連続して出力した場合には、ステップ＃１３に
移行して機械を停止し、終了する。
く、吐出圧力又は吐出時間等の吐出条件を変更する必要
があるという判定（ステップ＃１４）の場合には、不良
信号を出力して不良発生を知らせるとともに、赤色の接
着剤３にて回路基板１の適当箇所に不良マークを塗布形
成し、回路基板ｌ自体にも不良である旨の表示を行う（
ステップ＃１５）、次に、不良信号がＮ回（例えば、２
〜５回）連続して出力された否かを判定しくステップ＃
１６）、連続して出力した場合には、ステップ＃１３に
移行して機械を停止し、終了する。
一方、連続して不良信号を出力していない場合には、不
適正の程度に応じて予め設定されたプログラムに基づい
て吐出条件を変更しくステップ＃１７）、次に回路基板
１を上記と同様に更新する（ステップ＃１８）とともに
、回路基板ｌがセットされた否かを判定しくステップ＃
１９） 、セントされていればステップ＃２に戻って以
上の動作を繰り返し、セットされていなければステップ
＃１３に以降して機械を停止し、終了する。
適正の程度に応じて予め設定されたプログラムに基づい
て吐出条件を変更しくステップ＃１７）、次に回路基板
１を上記と同様に更新する（ステップ＃１８）とともに
、回路基板ｌがセットされた否かを判定しくステップ＃
１９） 、セントされていればステップ＃２に戻って以
上の動作を繰り返し、セットされていなければステップ
＃１３に以降して機械を停止し、終了する。
ステップ＃７での判定の結果、接着剤１０が過少塗布状
態で、再塗布可能の判定（ステップ＃２０）の場合には
、再塗布時の吐出条件を設定するとともに、以降の接着
箇所のために吐出条件を変更しくステップ＃２１）、ス
テップ＃３に戻って同一箇所に再度接着剤塗布を行い、
以降上記動作を繰り返す。
態で、再塗布可能の判定（ステップ＃２０）の場合には
、再塗布時の吐出条件を設定するとともに、以降の接着
箇所のために吐出条件を変更しくステップ＃２１）、ス
テップ＃３に戻って同一箇所に再度接着剤塗布を行い、
以降上記動作を繰り返す。
かくして、回路基板１に自動的に順次接着剤１０が塗布
され、かつ適正に塗布されなかった場合には直ちにこれ
を検出して不良信号を出力するとともにその回路基板１
に不良マークを形成し、さらに自動的に適正な塗布状態
が得られるようにディスペンサ２からの接着剤３の吐出
条件を調整することができる。
され、かつ適正に塗布されなかった場合には直ちにこれ
を検出して不良信号を出力するとともにその回路基板１
に不良マークを形成し、さらに自動的に適正な塗布状態
が得られるようにディスペンサ２からの接着剤３の吐出
条件を調整することができる。
発明の効果
本発明の接着剤塗布方法によれば、ディスペンサで接着
剤を塗布する度にその塗布状態をカメラにて計測し、不
良の場合にその表示を行うので、塗布不良を直ちに検出
でき、不良品の発生を最小限に止めることができるとい
う効果を発揮する。
剤を塗布する度にその塗布状態をカメラにて計測し、不
良の場合にその表示を行うので、塗布不良を直ちに検出
でき、不良品の発生を最小限に止めることができるとい
う効果を発揮する。
又、第２発明によると、適正な塗布状態となるようにデ
ィスペンサからの吐出条件が自動調整されるので、基板
に対する適正な塗布を効率的に行うことができる。
ィスペンサからの吐出条件が自動調整されるので、基板
に対する適正な塗布を効率的に行うことができる。
さらに、第３発明によると、カメラによる計測時に接着
剤の形状だけ検出できるので、簡単な処理回路を用いて
短時間で画像処理でき、塗布時に計測工程が増えても高
速化が可能であるという効果を発揮する。
剤の形状だけ検出できるので、簡単な処理回路を用いて
短時間で画像処理でき、塗布時に計測工程が増えても高
速化が可能であるという効果を発揮する。
第１図は本発明の接着剤塗布方法を実施する塗布装置の
一実施例を示す概略構成図、第２図は塗布動作の制御フ
ローチャート、第３図及び第４図は従来例を示し、第３
図は回路基板に対する電子部品の実装工程を示す説明図
、第４図は塗布装置の概略構成図である。 ｌ・・・・・・回路基板、２・・・・・・ディスペンサ
、３・・・・・・接着剤、５・・・・・・吐出制御ユニ
ット、６・・・・・・認識カメラ、７・・・・・・画像
処理回路、８・・・・・・ＣＰＵ、１０・・・・・・塗
布された接着剤。 代理／４弁理士 粟野 重孝 はか１名第４図
一実施例を示す概略構成図、第２図は塗布動作の制御フ
ローチャート、第３図及び第４図は従来例を示し、第３
図は回路基板に対する電子部品の実装工程を示す説明図
、第４図は塗布装置の概略構成図である。 ｌ・・・・・・回路基板、２・・・・・・ディスペンサ
、３・・・・・・接着剤、５・・・・・・吐出制御ユニ
ット、６・・・・・・認識カメラ、７・・・・・・画像
処理回路、８・・・・・・ＣＰＵ、１０・・・・・・塗
布された接着剤。 代理／４弁理士 粟野 重孝 はか１名第４図
Claims (3)
- （１）ディスペンサから接着剤を吐出して基板の所定位
置に接着剤を塗布し、塗布直後に接着剤の塗布状態をカ
メラにて計測し、設定された合格範囲外の時に不良表示
を行うことを特徴とする接着剤塗布方法。 - （２）合格範囲外の時に、ディスペンサからの接着剤の
吐出時間又は吐出圧力を自動的に変更することを特徴と
する請求項１記載の接着剤塗布方法。 - （３）赤色の接着剤を用い、カラー判別できるカメラを
用いることを特徴とする請求項１又は２記載の接着剤塗
布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033933A JPH02214577A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1033933A JPH02214577A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 接着剤塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214577A true JPH02214577A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12400315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1033933A Pending JPH02214577A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214577A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002139452A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 塗布状態検査方法および塗布状態検査装置 |
| JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
| JP2004502538A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 粘性媒体を備えた基板を用意する方法と装置及び塗布誤りの訂正のための噴射手段の使用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62110775A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-21 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
| JPS62264833A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-17 | Nachi Fujikoshi Corp | 接着剤塗布不良検出方法 |
| JPS647967A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-11 | Sharp Kk | Paste coating device |
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1033933A patent/JPH02214577A/ja active Pending
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