JPH01192196A - ポツテイング方法 - Google Patents
ポツテイング方法Info
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- JPH01192196A JPH01192196A JP1663788A JP1663788A JPH01192196A JP H01192196 A JPH01192196 A JP H01192196A JP 1663788 A JP1663788 A JP 1663788A JP 1663788 A JP1663788 A JP 1663788A JP H01192196 A JPH01192196 A JP H01192196A
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- container
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- 238000004382 potting Methods 0.000 title claims description 6
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2103/00—Function or property of ingredients for mortars, concrete or artificial stone
- C04B2103/0045—Polymers chosen for their physico-chemical characteristics
- C04B2103/0059—Graft (co-)polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2103/00—Function or property of ingredients for mortars, concrete or artificial stone
- C04B2103/0045—Polymers chosen for their physico-chemical characteristics
- C04B2103/0061—Block (co-)polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2103/00—Function or property of ingredients for mortars, concrete or artificial stone
- C04B2103/10—Accelerators; Activators
- C04B2103/14—Hardening accelerators
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕 ′
（産業上の利用分野）
本発明は、ポツティング方法に関するものである。
（従来の技術）
”電子部品が装着された基板を湿気による劣化を防ぐた
めに、この電子部品および基板をプラスチック材料で包
むという方策（ボッティング方法）が従来から採用され
ている。しかして、従来のポ・ ツテイング方法におい
ては、まず、電子部品が装着された基板を容器に収納し
、次いで、基板の外周部と容器の内周部との間に画成さ
れた開口部を介して、液状の絶縁材を容器内に注入して
いた。
めに、この電子部品および基板をプラスチック材料で包
むという方策（ボッティング方法）が従来から採用され
ている。しかして、従来のポ・ ツテイング方法におい
ては、まず、電子部品が装着された基板を容器に収納し
、次いで、基板の外周部と容器の内周部との間に画成さ
れた開口部を介して、液状の絶縁材を容器内に注入して
いた。
そして、絶縁材が硬化した後、基板を容器から取り出し
ていた。
ていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、２かような方法においては、液状の絶縁材は
、基板の下面と容器の底面との間の空間に存在する空気
を包囲するような格好で容器内に注入されるので、この
空気は逃げ場がなかった。その結果、液状の絶縁材が容
器全体に行き渡るのに時間を要し、更に、絶縁材が硬化
した後、その空気は気泡として硬化した絶縁材内に残存
するという不具合があった。
、基板の下面と容器の底面との間の空間に存在する空気
を包囲するような格好で容器内に注入されるので、この
空気は逃げ場がなかった。その結果、液状の絶縁材が容
器全体に行き渡るのに時間を要し、更に、絶縁材が硬化
した後、その空気は気泡として硬化した絶縁材内に残存
するという不具合があった。
ギれ故に、本発明は、基板の下面と容器の底面との間の
空間に存在する空気を、液状の絶縁材の容器内への注入
時に、排出することが出来るようにすることを；その技
術的課題とする。
空間に存在する空気を、液状の絶縁材の容器内への注入
時に、排出することが出来るようにすることを；その技
術的課題とする。
（課題を解決するための手段）
上記した技術的課題を解決するために本発明において講
じた技術的手段は、 （ａ）電子部品が装着され且つ穴が前記電子部品が占有
しない箇所に適宜穿設された基板を、上面開放の容器に
収納する第１工程： （ｂ）前記基板の外周部と前記容器の内周部との間に画
成された開口部を介して、液状の絶縁材を前記容器内に
注入する第２工程： および （ｃ）前記絶縁材が硬化した後、前記基板を前記容器か
ら取り出す第３工程： からなるポツティング方法 を構成したことである。
じた技術的手段は、 （ａ）電子部品が装着され且つ穴が前記電子部品が占有
しない箇所に適宜穿設された基板を、上面開放の容器に
収納する第１工程： （ｂ）前記基板の外周部と前記容器の内周部との間に画
成された開口部を介して、液状の絶縁材を前記容器内に
注入する第２工程： および （ｃ）前記絶縁材が硬化した後、前記基板を前記容器か
ら取り出す第３工程： からなるポツティング方法 を構成したことである。
（作用）
この構成においては、容器の底面と基板の下面との間に
存在する空気は、基板の外周部と容器の内周部との間に
画成された開口部を介して容器内に注入され続ける絶縁
材により、基板に穿設された穴を介して大気に押し出さ
れる。従って、この空気は、絶縁材の容器内への注入を
阻害したり、硬化した絶縁材内に残留したりするような
不具合はない。
存在する空気は、基板の外周部と容器の内周部との間に
画成された開口部を介して容器内に注入され続ける絶縁
材により、基板に穿設された穴を介して大気に押し出さ
れる。従って、この空気は、絶縁材の容器内への注入を
阻害したり、硬化した絶縁材内に残留したりするような
不具合はない。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を添付図面により説明する。第
１図および第２図において、基板１０の上にはＩＣＩＩ
、セメント抵抗器１２、ＲＹリレー１３、ダイオード・
ブリッジ１４、ヒユーズ１５その他の電子部品が装着さ
れている。この基板１０の上に構成された回路１６は、
人体局部洗浄装置の制御回路として使用されるものであ
る。基板１０の上の回路１６は、湿気や外気により劣化
したり衝撃により損傷しないように、プラスチック材料
で包まれるようになっている。この手法がポツティング
である。
１図および第２図において、基板１０の上にはＩＣＩＩ
、セメント抵抗器１２、ＲＹリレー１３、ダイオード・
ブリッジ１４、ヒユーズ１５その他の電子部品が装着さ
れている。この基板１０の上に構成された回路１６は、
人体局部洗浄装置の制御回路として使用されるものであ
る。基板１０の上の回路１６は、湿気や外気により劣化
したり衝撃により損傷しないように、プラスチック材料
で包まれるようになっている。この手法がポツティング
である。
この基板１０の上の回路１６へのボッティングは、次の
ようにして行われる。即ち、まず、基板１０の上に電子
部品を装着して回路１６を構成する前（場合によっては
、回路１６の構成後）に、基板１０に、適数個の穴１７
が穿設される。この穴１７は、ＩＣ１１ｔｉどの電子部
品が占有していない箇所に穿設される。基板１０の強度
に影響が生じない限り、穴１７の個数や形状は任意に設
定出来る。
ようにして行われる。即ち、まず、基板１０の上に電子
部品を装着して回路１６を構成する前（場合によっては
、回路１６の構成後）に、基板１０に、適数個の穴１７
が穿設される。この穴１７は、ＩＣ１１ｔｉどの電子部
品が占有していない箇所に穿設される。基板１０の強度
に影響が生じない限り、穴１７の個数や形状は任意に設
定出来る。
かように形成された基板１０は、容器２０内に収容され
る。容器２０は、上面開放となっており、容器２０内に
基板ｌＯが収容されたとき、基板ｌＯの外周部１０ａと
容器２０の内周部２０ａとの間には、矩形のループ状の
開口部２１が形成されるようになっている。また、基板
１０は、容器２０内にて、容器２０の底面２０ｂに突設
された４本の支柱（図示路）に支持されており、基板１
０の下面１０ｃと容器２０の底面２０ｂとの間には、開
口部２１を介して大気に開放される内部空間２３が画成
される。
る。容器２０は、上面開放となっており、容器２０内に
基板ｌＯが収容されたとき、基板ｌＯの外周部１０ａと
容器２０の内周部２０ａとの間には、矩形のループ状の
開口部２１が形成されるようになっている。また、基板
１０は、容器２０内にて、容器２０の底面２０ｂに突設
された４本の支柱（図示路）に支持されており、基板１
０の下面１０ｃと容器２０の底面２０ｂとの間には、開
口部２１を介して大気に開放される内部空間２３が画成
される。
いま、絶縁材としてエポキシ樹脂３０が、開口部２１を
介して内部空間２３に供給され続けると、絶縁材たるエ
ポキシ樹脂３０は、内部空間２３内に滞留していた空気
を、穴１７を介して、大気へ押し出す。かくして、基板
１０はエポキシ樹脂３０に浸される。エポキシ樹脂３０
の供給停止後、この状態を保ちながら、所定時間経過す
ると、硬化したエポキシ樹脂３０に包まれた基板ｌＯを
得ることが出来る。
介して内部空間２３に供給され続けると、絶縁材たるエ
ポキシ樹脂３０は、内部空間２３内に滞留していた空気
を、穴１７を介して、大気へ押し出す。かくして、基板
１０はエポキシ樹脂３０に浸される。エポキシ樹脂３０
の供給停止後、この状態を保ちながら、所定時間経過す
ると、硬化したエポキシ樹脂３０に包まれた基板ｌＯを
得ることが出来る。
以上述べたように、本発明は、
（ａ）電子部品が装着され且つ穴が前記電子部品が占有
しない箇所に適宜穿設された基板を、上面開放の容器に
収納する第１工程： （ｂ）前記基板の外周部と前記容器の内周部との間に画
成された開口部を介して、液状の絶縁材を前記容器内に
注入する第２工程： および （ｃ）前記絶縁材が硬化した後、前記基板を前記容器か
ら取り出す第３工程： からなるボッティング方法 を構成したことである。
しない箇所に適宜穿設された基板を、上面開放の容器に
収納する第１工程： （ｂ）前記基板の外周部と前記容器の内周部との間に画
成された開口部を介して、液状の絶縁材を前記容器内に
注入する第２工程： および （ｃ）前記絶縁材が硬化した後、前記基板を前記容器か
ら取り出す第３工程： からなるボッティング方法 を構成したことである。
この構成においては、容器の底面と基板の下面との間に
存在する空気は、基板の外周部と容器の内周部との間に
画成された開口部を介して容器内に注入され続ける絶縁
材により、基板に穿設された穴を介して大気に押し出さ
れる。従って、この空気は、絶縁材の容器内への注入を
阻害したり、硬化した絶縁材内に残留したりするような
ことはない。
存在する空気は、基板の外周部と容器の内周部との間に
画成された開口部を介して容器内に注入され続ける絶縁
材により、基板に穿設された穴を介して大気に押し出さ
れる。従って、この空気は、絶縁材の容器内への注入を
阻害したり、硬化した絶縁材内に残留したりするような
ことはない。
第１図は本発明に係るポツティング方法を実施する装置
の平面図および第２図は第１図の縦方向の断面を模式的
に示した図である。 ｌＯ：基板、１１：夏Ｃ（電子部品）、１７：穴、２０
：容器、 ３０：エポキシ樹脂（絶縁材）。 第１ ■ 掌２ｒｙ−
の平面図および第２図は第１図の縦方向の断面を模式的
に示した図である。 ｌＯ：基板、１１：夏Ｃ（電子部品）、１７：穴、２０
：容器、 ３０：エポキシ樹脂（絶縁材）。 第１ ■ 掌２ｒｙ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ａ）電子部品が装着され且つ穴が前記電子部品が占有
しない箇所に適宜穿設された基板を、上面開放の容器に
収納する第１工程： （ｂ）前記基板の外周部と前記容器の内周部との間に画
成された開口部を介して、液状の絶縁材を前記容器内に
注入する第２工程： および （ｃ）前記絶縁材が硬化した後、前記基板を前記容器か
ら取り出す第３工程： からなるポツテイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016637A JP2658116B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | ポツテイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016637A JP2658116B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | ポツテイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192196A true JPH01192196A (ja) | 1989-08-02 |
| JP2658116B2 JP2658116B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=11921875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63016637A Expired - Fee Related JP2658116B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | ポツテイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658116B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436120B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2004-06-14 | 유성권 | 초속경 시멘트 조성물 |
| JP2006064578A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Favess Co Ltd | トルク検出装置 |
| JP2021057396A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | Ｎｅｃエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138973U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | ナイルス部品株式会社 | 混成集積回路 |
| JPS6380879U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63016637A patent/JP2658116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138973U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | ナイルス部品株式会社 | 混成集積回路 |
| JPS6380879U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100436120B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2004-06-14 | 유성권 | 초속경 시멘트 조성물 |
| JP2006064578A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Favess Co Ltd | トルク検出装置 |
| JP2021057396A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | Ｎｅｃエンベデッドプロダクツ株式会社 | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658116B2 (ja) | 1997-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |