JPH0119247B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ型電解コンデンサに関するもの
である。

近年、電子機器はIC、LSIなどの半導体技術の
進展に伴い、ますます小形化、高性能化が実現さ
れ、組立実装技術の面においても部品の自動挿入
や自動塔載が行なわれている。コンデンサにおい
ても積層セラミツクコンデンサ、タンタルコンデ
ンサではリード線を有しないチツプ部品が実用さ
れている。しかし電解コンデンサでは電解液が用
いられているため、チツプ化を図るには封口部の
構造が複雑になり高価になるなどの問題があり、
そのためリード線を有する比較的小形の電解コン
デンサが採用され、他のチツプ部品と共用して用
い、実装方法も複雑なものとなつていた。そのた
め第１図に示すようにコンデンサ素子１を収納し
た合成樹脂などの絶縁容器２の両端部に、外側が
はんだ付け可能な金属面３を有する王冠状金属キ
ヤツプ４を被冠したものが考案され試みられてい
るが、絶縁容器２と王冠状金属キヤツプ４との嵌
合部から電解液が漏れるため、弾性体を介在させ
て接着剤を塗布する必要があり、しかも嵌合部が
両端の２箇所もあるため気密性に欠けていた。

本発明は上述の欠点を除去し、小形で信頼性の
高いチツプ型電解コンデンサを提供するものであ
る。

以下、本発明を第２図〜第１２図に示す実施例
について説明する。

第２図はチツプ型電解コンデンサのケースの断
面図で、アルミニウムなどの有底筒状の金属ケー
ス５の有底周縁部にニツケル、銅などのはんだ付
け可能な金属層６を無電解メツキ、蒸着などによ
り形成し、その上にはんだメツキ処理してはんだ
層７を形成したものである。第３図は陽極用金属
端子８で、アルミニウムなどの化成性を有する金
属をプレス成形して小径部８ａと大径部８ｂから
なる断面をＴ字状に形成し、該大径部８ｂの周縁
部にニツケル、銅などのはんだ付け可能な金属層
６が無電解メツキ、蒸着などにより形成し、その
上にはんだメツキ処理してはんだ層７が形成され
る。また大径部８ｂの外径寸法は金属ケース５の
外径寸法とほぼ等しいかあるいはそれよりやや大
きい目に形成されている。第４図はシリコンゴム
などの環状の弾性体９で、中央部は上記金属端子
８の小径部８ａを装着する穴９ａが設けられ、該
弾性体９の外径は上記穴９ａに金属端子８ａを装
着させ金属ケース５の開口部に挿入できるように
設定されている。第５図はチツプ型電解コンデン
サの断面図で、陽極用電極箔および陰極用電極箔
に溶接、加締などにより0.1〜0.2mm厚さの板状ま
たは直径0.6mm程度の線上のアルミニウムなどか
らなる陽極用タブ１０、陰極用タブ１１をそれぞ
れ接続し、電解紙などのセパレータを介して巻回
してコンデンサ素子１２を形成する。ついで上述
の金属端子８の小径部８ａの周縁部に弾性体９を
装着して、陽極用金属端子８と陽極用タブ１０、
金属ケース５と陰極用タブ１１とをそれぞれ溶接
した後、コンデンサ素子１２に電解液を含浸し、
これを金属ケース５に収納するとともに該金属ケ
ース５の開口部に金属端子８の小径部８ａを装着
させ、金属ケース５の開口部を巻締して密封し、
絶縁材１３を被覆して完成する。絶縁材１３はポ
リエステルなどの比較的耐熱性を有する熱収縮性
チユーブを被覆したり、エポキシ樹脂を塗布して
もよい。また電解液は上述の陽極用タブ１０、陰
極用タブ１１の溶接前に含浸してもよい。

本発明のチツプ型電解コンデンサは以上のよう
にして製造されたものである。

したがつて金属端子８のＴ字状の大径部８ｂは
印刷基板と直接接続できるはんだ付け可能な金属
面を有し、小径部８ａは弾性体９を介して有底の
金属ケース５の開口部を巻締めして密封してある
ので、気密性が著しく向上し、印刷基板に取付け
てはんだ付けする際にも加熱により電解液が漏れ
tanδが増加することもなく、極めて安定した特性
を維持することができる。また金属端子８の陽極
側と金属ケース５の底部の陰極側とは重量的に比
対称に構成されるので、コンデンサを自動供給す
る際、容易に同じ方向に整列することができるの
で、極性判別機構を設ける必要もなく、生産性が
著しく向上できるなどの効果がある。

第６図〜第１１図はチツプ型電解コンデンサの
構成部品の他の実施例で、第６図はアルミニウム
などの金属ケースの底部および周縁部の一部にニ
ツケル、銅などのはんだ付け可能な金属層６を形
成したもので、周縁部全体に金属層６を形成して
もよい。第７図は外面にはんだ、錫などのメツキ
処理をしたキヤツプ１４で金属ケース５の底部に
嵌合、溶接などして接続されたもの、第８図およ
び第９図は同様にして金属端子８の外面に金属層
６または金属キヤツプ１４を一体に形成されたも
ので、上述の実施例と同様に製作することができ
る。また第１０図および第１１図は金属端子８の
内側に小径部８ａより大きく、大径部８ｂより小
さい外径の凸部８ｃを一体にして断面を工字状に
形成したもので、弾性体９を介して第１２図のよ
うに金属ケース５の開口部に金属端子８の小径部
８ａを装着させ巻締めした際、気密性がより向上
し、使用温度範囲を拡大することができる。この
場合さらに金属ケース５の軸方向の外周面または
内周面に沿つて線状の溝を複数設けて防爆機構を
付加してもよい。また金属ケース５の形状も円筒
状に限定せず楕円状、多角状など必要に応じて設
定できる。

なお、上述の実施例において弾性体９と陽極用
金属端子８とを一体に形成したものも含まれる。

は定格１６Ｖ、１０μFのチツプ型電解コンデ
ンサを製作し、120℃、２気圧で96時間のプレツ
シヤクツカー試験を行なつた結果を示し、表から
明らかなように本発明品は従来品に比しtanδの増
加が少なく著しく安定しており、電解液の漏出が
なく、気密性の高いことが実証された。

叙上のように本発明のチツプ型電解コンデンサ
は、小形で安価に生産でき、品質ならびに組立実
装の面においても極めて有利となるなどの効果を
有し、工業的ならびに実用的価値の大なるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチツプ型電解コンデンサの断面
図、第２図〜第１２図は本発明の実施例で、第２
図、第６図および第７図は金属ケースの断面図、
第３図は陽極用金属端子で、イは底面図、ロは断
面図、第４図は弾性体の斜視図、第５図および第
１２図はチツプ型電解コンデンサの断面図、第８
図および第９図は他の陽極用金属端子の断面図、
第１０図および第１１図は他の陽極用金属端子と
弾性体を装着した断面図、第１３図は従来品と本
発明品とを比較したプレツシヤークツカー試験前
後のtanδ特性図である。 ５：金属ケース、８：陽極用金属端子、８ａ：
小径部、８ｂ：大径部、９：弾性体、１０：陽極
用タブ、１１：陰極用タブ、１２：コンデンサ素
子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも有底周縁部にはんだ付け可能な金
   属を有する有底筒状のアルミニウムなどからなる
   金属ケースと、小径部と大径部からなるＴ字状ま
   たは工字状の断面を有し、該大径部の少なくとも
   周縁部にはんだ付け可能な金属を有するアルミニ
   ウムなどからなる陽極用金属端子と、該金属端子
   の小径部の周縁部に装着した弾性体とを具備し、
   コンデンサ素子より導出した陽極用タブを上記金
   属端子と接続し、コンデンサ素子より導出した陰
   極用タブを上記金属ケースと接続して、該金属ケ
   ースにコンデンサ素子を収納するとともに該金属
   ケースの開口部に金属端子の小径部を装着させ、
   金属ケースの開口部を巻締して密封したことを特
   徴とするチツプ型電解コンデンサ。