JPS608424Y2 - チツプ形アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形アルミニウム電解コンデンサInfo
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- JPS608424Y2 JPS608424Y2 JP18195680U JP18195680U JPS608424Y2 JP S608424 Y2 JPS608424 Y2 JP S608424Y2 JP 18195680 U JP18195680 U JP 18195680U JP 18195680 U JP18195680 U JP 18195680U JP S608424 Y2 JPS608424 Y2 JP S608424Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチップ形アルミニウム電解コンデンサに関する
。
。
近年電子回路およびシステムにおける進歩は外部端子を
最小限度にすることにより単位体積あたり最大限度の容
量を有し、かつ回路基板へ自動搭載しうる外形を有する
チップ形コンデンサの開発が要望されてきた。
最小限度にすることにより単位体積あたり最大限度の容
量を有し、かつ回路基板へ自動搭載しうる外形を有する
チップ形コンデンサの開発が要望されてきた。
逆上上述の特徴をもつコンデンサとしてタンタル固体電
解コンデンサやセラミックコンデンサが実用化されてき
ているが、アルミニウム電解コンデンサのようにペース
ト状の電解液をコンデンサ素子に浸み込ませるのにあっ
ては該素子の表面に電解液が付着しているため合成樹脂
での成型がきわめて困難であり、かつ成型時に１５０〜
２００℃の高熱が直接素子に加わるため誘電体酸化皮膜
の劣化や外装樹脂に透過性があるため電解液の透過損失
をきたしコンデンサの電気的特性が不安定となる。
解コンデンサやセラミックコンデンサが実用化されてき
ているが、アルミニウム電解コンデンサのようにペース
ト状の電解液をコンデンサ素子に浸み込ませるのにあっ
ては該素子の表面に電解液が付着しているため合成樹脂
での成型がきわめて困難であり、かつ成型時に１５０〜
２００℃の高熱が直接素子に加わるため誘電体酸化皮膜
の劣化や外装樹脂に透過性があるため電解液の透過損失
をきたしコンデンサの電気的特性が不安定となる。
またアルミニウム電解コンデンサは電解液を浸み込ませ
ているためタンタル固体電解コンデンサのようにハンダ
付可能な金属を端子として使用すると腐食するので使用
不能である。
ているためタンタル固体電解コンデンサのようにハンダ
付可能な金属を端子として使用すると腐食するので使用
不能である。
このためアルミニウム電解コンデンサをチップ形コンデ
ンサ化するには外装構造と端子の導出が課題として残さ
れている。
ンサ化するには外装構造と端子の導出が課題として残さ
れている。
本考案は上記のような実情に鑑みてなされたものでコン
デンサ素子を外底面にハンダ付可能な金属からなる底面
キャップを被冠した弁作用金属からなる有底筒状容器に
収容し該容器の開口部を弾性封口栓で封口し前記容器の
開口部に絶縁被覆を設けるとともに前記封口栓の上部に
ハンダ付可能な金属からなる上面キャップを被冠するこ
とによって誘電体酸化皮膜の劣化や電解液の透過損失が
なく電気的特性の安定したチップ形アルミニウム電解コ
ンデンサを提供せんとするものである。
デンサ素子を外底面にハンダ付可能な金属からなる底面
キャップを被冠した弁作用金属からなる有底筒状容器に
収容し該容器の開口部を弾性封口栓で封口し前記容器の
開口部に絶縁被覆を設けるとともに前記封口栓の上部に
ハンダ付可能な金属からなる上面キャップを被冠するこ
とによって誘電体酸化皮膜の劣化や電解液の透過損失が
なく電気的特性の安定したチップ形アルミニウム電解コ
ンデンサを提供せんとするものである。
以下本考案の実施例につき図面を参照しながら説明する
。
。
すなわち第１図に示すように電解液を浸み込ませたコン
デンサ素子１をアルミニウム・チタンまたはそれらの合
金などの弁作用金属からなる有底筒状容器２に収容する
。
デンサ素子１をアルミニウム・チタンまたはそれらの合
金などの弁作用金属からなる有底筒状容器２に収容する
。
該容器２の内底面には前記コンデンサ素子１の陰極引出
端子３を溶接などの方法で接続しておく。
端子３を溶接などの方法で接続しておく。
また前記容器２の外底面には銅、鉄、ニッケルまたはそ
れらの合金などのハンダ付可能な金属からなる底面キャ
ップ４を被冠し圧接または溶接などの方法で一体に固着
する。
れらの合金などのハンダ付可能な金属からなる底面キャ
ップ４を被冠し圧接または溶接などの方法で一体に固着
する。
前記コンデンサ素子１の陽極引出端子５を前記容器２の
開口部を封口するゴム、エラストマまたは合成樹脂など
からなる弾性封口栓６の端子挿通孔の通し前記容器２の
開口部を外側から押圧するとともに端縁を巻締して封口
する。
開口部を封口するゴム、エラストマまたは合成樹脂など
からなる弾性封口栓６の端子挿通孔の通し前記容器２の
開口部を外側から押圧するとともに端縁を巻締して封口
する。
この押圧部および巻線部付近の容器２の開口部には四弗
化エチレン−六弗化プロピレン共重合体、三弗化塩化エ
チレン、塩化ビニリデンまたはポリエステルなどの高耐
熱性で熱収縮性を有する樹脂チューブまたは樹脂フィル
ムなどの絶縁被覆７を設はホットガンなどで加熱収縮さ
せ前記容器２に密着させる。
化エチレン−六弗化プロピレン共重合体、三弗化塩化エ
チレン、塩化ビニリデンまたはポリエステルなどの高耐
熱性で熱収縮性を有する樹脂チューブまたは樹脂フィル
ムなどの絶縁被覆７を設はホットガンなどで加熱収縮さ
せ前記容器２に密着させる。
つぎに陽極引出端子５先端のリード線８を通す貫通孔を
設けた銅、鉄、ニッケルまたはそれらの合金などのハン
ダ付可能な金属からなる上面キャップ９を前記弾性封口
栓６の上部に被冠する。
設けた銅、鉄、ニッケルまたはそれらの合金などのハン
ダ付可能な金属からなる上面キャップ９を前記弾性封口
栓６の上部に被冠する。
前記上面キャップ９の内面にはエポキシ樹脂、シリコン
樹脂などの電気絶縁性接着剤を塗布してをよい。
樹脂などの電気絶縁性接着剤を塗布してをよい。
そして前記リード線８の先端を上面ヤツプ９に溶接、ハ
ンダ付または加締などの方法で一体に固着するとともに
電気的に接続する。
ンダ付または加締などの方法で一体に固着するとともに
電気的に接続する。
底面キャップおよび上面キャップ９が被冠されていない
容器２の側面外周には耐熱性のすぐれたエポキシ系また
はアルキッド樹脂系などのハンダレジスト１０を塗布し
て焼付硬化させる。
容器２の側面外周には耐熱性のすぐれたエポキシ系また
はアルキッド樹脂系などのハンダレジスト１０を塗布し
て焼付硬化させる。
底面キャップ４または上面キャップ９のいずれか一方を
鉄またはニッケルなどの強磁性体からなる金属で構成す
ると回路基板への自動搭載の際に極性判別が容易になる
。
鉄またはニッケルなどの強磁性体からなる金属で構成す
ると回路基板への自動搭載の際に極性判別が容易になる
。
また第２図に示すように陽極引出端子５にリード線を接
続することなく直接上面キャップ９に陽極引出端子５の
先端を固着接続しても同効である。
続することなく直接上面キャップ９に陽極引出端子５の
先端を固着接続しても同効である。
上記実施例では容器２の内底面に陰極引出端子３を接続
し、容器２の開口部を封口する弾性封口栓６を通して陽
極引出端子５を導出したものを例示して説明したが容器
２の内底面に陽極引出端子を接続し弾性封口栓６を通し
て陰極引出端子を導出してもよい。
し、容器２の開口部を封口する弾性封口栓６を通して陽
極引出端子５を導出したものを例示して説明したが容器
２の内底面に陽極引出端子を接続し弾性封口栓６を通し
て陰極引出端子を導出してもよい。
また容器２の側面外周または底面に凹溝または切溝など
からなる防爆弁を設けておいてもよい。
からなる防爆弁を設けておいてもよい。
上記のような構成になるチップ形アルミニウム電解コン
デンサは弁作用金属からなる容器２を用いて封目してお
り樹脂での外装のように電解液の透過による損失がなく
、かつハンダ付可能な金属からなる底面キャップ４およ
び上面キャップ９が設けられているため回路基板へのハ
ンダ付接続が容易となる。
デンサは弁作用金属からなる容器２を用いて封目してお
り樹脂での外装のように電解液の透過による損失がなく
、かつハンダ付可能な金属からなる底面キャップ４およ
び上面キャップ９が設けられているため回路基板へのハ
ンダ付接続が容易となる。
また小形で円筒状であるため方向性もなく回路基板への
自動搭載が容易であり底面キャップ４または上面キャッ
プ９のいずれか一方を鉄またはニッケルなどの強磁性体
で構成すると極性判別を容易に行いうるばかりでなくマ
グネットを利用して極性を検知できるので出荷の際テー
ピング固定やマガジン収納などの必要がなく簡単な袋詰
めだけで出荷することもできる。
自動搭載が容易であり底面キャップ４または上面キャッ
プ９のいずれか一方を鉄またはニッケルなどの強磁性体
で構成すると極性判別を容易に行いうるばかりでなくマ
グネットを利用して極性を検知できるので出荷の際テー
ピング固定やマガジン収納などの必要がなく簡単な袋詰
めだけで出荷することもできる。
さらにこれまでの組立装置などの設備をそのまま使用す
ることができ特別に大規模な設備などを必要とせず、か
つ回路基板への自動搭載の際のハンダ実装中の高温にも
劣化せず電気的特性の安定したチップ形アルミニウム電
解コンデンサを得ることができる。
ることができ特別に大規模な設備などを必要とせず、か
つ回路基板への自動搭載の際のハンダ実装中の高温にも
劣化せず電気的特性の安定したチップ形アルミニウム電
解コンデンサを得ることができる。
第１図は本考案の一実施例に係るチップ形アルミニウム
電解コンデンサを示す断面図、第２図は本考案の他の実
施例に係るチップ形アルミニウム電解コンデンサを示す
断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・容器、
３・・・・・・陰極引出端子、４・・・・・・底面キャ
ップ、５・・・・・・陽極引出端子、６・・・・・・弾
性封口栓、７・・・・・・絶縁被覆、８・・・・・・リ
ード線、９・・・・・・上面キャップ、１０・・・・・
・ハンダレジスト。
電解コンデンサを示す断面図、第２図は本考案の他の実
施例に係るチップ形アルミニウム電解コンデンサを示す
断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・容器、
３・・・・・・陰極引出端子、４・・・・・・底面キャ
ップ、５・・・・・・陽極引出端子、６・・・・・・弾
性封口栓、７・・・・・・絶縁被覆、８・・・・・・リ
ード線、９・・・・・・上面キャップ、１０・・・・・
・ハンダレジスト。
Claims (2)
- （１）電解液を含浸し陽極引出端子および陰極引出端子
を有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を収容し
内底面に前記陰極引出端子を接続した弁作用金属からな
る有底筒状の容器と、該容器の外底面に被冠したハンダ
付可能な金属からなる底面ヤツプと、前記容器の開口部
を封目する弾性封口栓と、前記容器の開口部に設けた絶
縁被覆と、前記弾性封口栓の上部に被冠し前記陽極引出
端子を接続したハンダ付可能な金属からなる上面キャッ
プと、前記容器の側面外周に塗布したハンダレジスタと
を具備したことを特徴とすチップ形アルミニウム電解コ
ンデンサ。 - （２）実用新案登録請求の範囲第（１）項における底面
キャップまたは上面キャップが鉄、ニッケルなどの強磁
性体からなることを特徴とするチップ形アルミニウム電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18195680U JPS608424Y2 (ja) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | チツプ形アルミニウム電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18195680U JPS608424Y2 (ja) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | チツプ形アルミニウム電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57104515U JPS57104515U (ja) | 1982-06-28 |
| JPS608424Y2 true JPS608424Y2 (ja) | 1985-03-25 |
Family
ID=29979896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18195680U Expired JPS608424Y2 (ja) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | チツプ形アルミニウム電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608424Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-12-17 JP JP18195680U patent/JPS608424Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57104515U (ja) | 1982-06-28 |
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