JPH0119425Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は混成集積回路装置の構造の改良に関す
るものである。

従来の混成集積回路装置の構造は、第１図に示
す如く、ケース１の底部に適宜の手段により集積
回路基板２が固着されており、この集積回路基板
２をゲル状樹脂３で覆うと共に、更にその上をポ
ツテイング樹脂４で充填して成つている。そし
て、集積回路基板２よりのリードピン５は、端子
プレート６内に埋込まれている外部引出端子７の
一端部７ａに半田付けされており、外部引出端子
７の端部７ｂに所要のリード線を半田付けするこ
とによつて、集積回路基板２を外部の回路に接続
するように構成されている（実公昭57−49398号
公報）。

しかしながら、従来のこのような構成による
と、端子プレート６を用意してケース１の上端縁
に固着する工程のほかに、端子プレート６の外部
引出端子７の一端部にリードピン５を半田付けす
る工程が必要となるため、構造が複雑となる上に
工数が多く、コストの低減を図ることが難しいと
いう問題点を有していた。

本考案の目的は、従つて、構造が簡単で半田付
工数の削減を図ることができ、コストの低減を期
待することができる混成集積回路装置を提供する
ことにある。

本考案の構成は、集積回路基板と、該集積回路
基板を収納するための凹部を有するケースとを備
え、該ケースの凹部の底に集積回路基板を固着し
て成る混成集積回路装置において、雄型端子部材
を半田ペーストによりチツプ部品のリフローと同
時に上記集積回路基板に固着し、予めリード線が
電気的に接続されて成る雌型端子部材を上記雄型
端子部材に嵌着せしめた後、凹部内に充填剤を充
填し、集積回路基板と両端子部材とを樹脂封止し
た点に特徴を有する。

以下、図示の実施例により本考案を詳細に説明
する。

第２図には、本考案により混成集積回路の一実
施例が示されている。混成集積回路１０は、アル
ミダイカスト又は成形樹脂等から成るケース１１
を有し、ケース１１の凹部１１ａ内の底面１１ｂ
に、混成集積回路基板１２が接着剤等の適宜の手
段によつて固着されている。混成集積回路基板１
２の主平面１２ａ上には、集積回路、チツプ部
品、厚膜回路等が設けられており、これらの部品
又は回路と共に、雄型端子１３が設けられてい
る。

雄型端子１３は、混成集積回路基板１２を外部
の回路に接続するための接続端子として、従来の
リードピンの代りに設けられたものであり、第３
図に詳細に示されているように、端子本体１３ａ
と端子本体１３ａの基部に一体に形成されている
フランジ部１３ｂとから成つている。雄型端子１
３は、他のチツプ部品等が回路基板１２に搭載さ
れるのと同時に、そのフランジ部１３ｂの底面が
例えば銀−パラジウム合金から成る導体パターン
１４の上に印刷された半田ペースト１５の上とな
るように回路基板１２上に搭載され、他のチツプ
部品等と同時に加熱されることにより、他の部品
と同時に、雄型端子１３が導体パターン１４に半
田ペースト１５により半田付けされ固着される。
尚、フランジ部１３の平面形状は、円形又は正方
形とすることができる。

雄型端子１３を外部の回路と接続するために、
雄型端子１３と組合う雌型端子１６が端子本体１
３ａに嵌着されている。雌型端子１６は、その基
端部に一体形成された爪１６ａにより、リード線
１７の芯線１７ａが把持されることにより該雌型
端子に圧着されており、雌型端子１６の先端の円
筒部分が端子本体１３ａに嵌着されている。これ
によりリード線１７は雄型端子１３と電気的に接
続され、しかる後、集積回路基板１２がゲル状樹
脂１８で覆われ、更に、その上からポツテイング
樹脂を充填することにより封止される。

このような構成によると、雄型端子１３は他の
チツプ部品と同一の工程で同時に回路基板上に取
付けることができるため、従来に比して工数を削
減することができる。更に、外部リード線の取付
けは雄型コネクタと雌型コネクタとの嵌め合せに
より行なうことができるので、半田付工程が不用
となり、コストの低減を期待することができる。

このほか、両端子１３，１６はポツテイング樹
脂等により埋設されてしまうので、外気から完全
に遮断され、従つて温度変化等による結露又は他
の水分により端子間の電流リークを起すことが完
全に除去される。また、リード線１７の引出し場
所が自由に選べるので、素子の配置の自由度が増
す等の利点も有している。

第４図には、第３図に示した雄型端子の変形例
が示されている。第４図に示す雄型端子２０は、
端子本体２０ａが、フランジ部２０ｂよりも下方
に延びて成る脚部２０ｃを有しており、且つこの
脚部２０ｃの先端部にはワリが入れられている点
が第３図に示した雄型コネクタ１３と異なつてい
る。ここで脚部２０ｃの長さt₁は回路基板１２の
厚さt₂より短かくなるように寸法が定められてい
る。脚部２０ｃは、回路基板１２に対応して設け
られている孔１２ｂ内に貫入しており、これによ
り雄型端子２０を回路基板１２に取付ける際の位
置決めを正確に行なうことができる上に、取付時
の安定性を著しく改善することができる。

本考案によれば、上述の如く、構造が簡素化さ
れる上に組立時の半田付工程を削減することがで
きるので製造コスト低減を期待することができる
上に、端子部外気から完全に遮断することができ
るので信頼性を著しく向上させることができる。
更に、ケースに端子プレートを設ける必要がなく
なり、従つてリード線をケースの任意の部分から
外へ引出すことができるので、頗る便利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の装置の構造を示す断面図、第２
図は本考案による混成集積回路装置の一実施例を
示す断面図、第３図は第２図に示す雄型及び雌型
端子の拡大詳細図、第４図は第３図に示した雄型
端子の変形例を示す拡大詳細図である。 １０……混成集積回路、１１……ケース、１１
ａ……凹部、１１ｂ……底面、１２……混成集積
回路基板、１３……雄型端子、１３ａ……端子本
体、１３ｂ……フランジ部、１４……導体パター
ン、１５……半田ペースト、１６……雌型端子、
１７……リード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 集積回路基板と、該集積回路基板を収納するた
   めの凹部を有するケースとを備え、該ケースの凹
   部の底に集積回路基板を固着して成る混成集積回
   路装置において、雄型端子部材を半田ペーストに
   よりチツプ部品のリフローと同時に前記集積回路
   基板に固定し、予めリード線が電気的に接続され
   て成る雌型端子部材を前記雄型端子部材に嵌着せ
   しめた後、前記凹部内に充填し、集積回路基板と
   両端子部材とを封止したことを特徴とする混成集
   積回路装置。