JPH01194281A - 気密端子の製造方法 - Google Patents
気密端子の製造方法Info
- Publication number
- JPH01194281A JPH01194281A JP1865688A JP1865688A JPH01194281A JP H01194281 A JPH01194281 A JP H01194281A JP 1865688 A JP1865688 A JP 1865688A JP 1865688 A JP1865688 A JP 1865688A JP H01194281 A JPH01194281 A JP H01194281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- outer ring
- metal outer
- seal
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 30
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 30
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皇栗よq机尻公国
本発明は、半導体装置や水晶振動子等の気密容器に使用
される気密端子の製造方法に関し、詳しくは気密端子に
アースリードをロウ付けする方法に関するものである。
される気密端子の製造方法に関し、詳しくは気密端子に
アースリードをロウ付けする方法に関するものである。
見米皇茨飯
例えば半導体装置や水晶振動子、表面弾性波装置等の気
密容器に使用される気密端子の一具体例を第4図を参照
して次に示すと、(1)はキャップ状金属外環、(2)
は金属外環(1)の所定位置に穿設したリード挿通孔(
1a)内を貫通するシールリード、(3)は金属外環(
1)の所定位置に溶接又はロウ付けにて固着されたアー
スリード、(4)は金属外環(1)内にシールリード(
2)とアースリード(3)を気密に封止するガラスで、
上記気密端子(5)に素子(6)等を搭載後、キャップ
〔図示せず〕で封止する。上記ガラス封止型気密端子(
5)は、一般に、金属外環(1)とシール及びアースリ
ード(2)(3)にコバール〔Fe−N1−co合金〕
、ガラス(4)にコバールと熱膨張係数が広範囲で略一
致しているホウケイ酸ガラスを使った整合封止型のもの
である。
密容器に使用される気密端子の一具体例を第4図を参照
して次に示すと、(1)はキャップ状金属外環、(2)
は金属外環(1)の所定位置に穿設したリード挿通孔(
1a)内を貫通するシールリード、(3)は金属外環(
1)の所定位置に溶接又はロウ付けにて固着されたアー
スリード、(4)は金属外環(1)内にシールリード(
2)とアースリード(3)を気密に封止するガラスで、
上記気密端子(5)に素子(6)等を搭載後、キャップ
〔図示せず〕で封止する。上記ガラス封止型気密端子(
5)は、一般に、金属外環(1)とシール及びアースリ
ード(2)(3)にコバール〔Fe−N1−co合金〕
、ガラス(4)にコバールと熱膨張係数が広範囲で略一
致しているホウケイ酸ガラスを使った整合封止型のもの
である。
上記気密端子(5)を製造するにあたり、金属外環(1
)にシール及びアースリード(2)(3)をガラス(4
)にて封着するに際しては、コバールとガラスとの密着
性を良くするため金属外環(1)と両リード(2)(3
)共に予備酸化しておき、次に金属外環(1)のアース
リード固着予定箇所の酸化膜を除去してアースリード(
3)を溶接又はロウ付けにて固着した後、両リード(2
)(3)をガラス封着する。
)にシール及びアースリード(2)(3)をガラス(4
)にて封着するに際しては、コバールとガラスとの密着
性を良くするため金属外環(1)と両リード(2)(3
)共に予備酸化しておき、次に金属外環(1)のアース
リード固着予定箇所の酸化膜を除去してアースリード(
3)を溶接又はロウ付けにて固着した後、両リード(2
)(3)をガラス封着する。
この時、アースリード(3)の固着端(3a)は同図に
示すように、膨大部に形成して固着面積を大きくしてお
くことが望ましい。
示すように、膨大部に形成して固着面積を大きくしてお
くことが望ましい。
発 が解決しようとする諜
ところで、上述したように、気密端子(5)を製造する
にあたり、金属外環(1)にシールリード(2)及びア
ースリード(3)をガラス封着するに際しては、予備酸
化した金属外環(1)のアースリード固着予定箇所の酸
化膜を除去してアースリード(3)を固着した後、両リ
ード(2)(3)をガラス封着している。この時、上記
アースリード固着予定箇所における酸化膜除去が面倒で
工数がかかり、しかもアースリード(3)の固着と両リ
ード(2)(3)°のガラス封着を同時に行えず、更に
工数がかがってコスト増の要因となっていた。
にあたり、金属外環(1)にシールリード(2)及びア
ースリード(3)をガラス封着するに際しては、予備酸
化した金属外環(1)のアースリード固着予定箇所の酸
化膜を除去してアースリード(3)を固着した後、両リ
ード(2)(3)をガラス封着している。この時、上記
アースリード固着予定箇所における酸化膜除去が面倒で
工数がかかり、しかもアースリード(3)の固着と両リ
ード(2)(3)°のガラス封着を同時に行えず、更に
工数がかがってコスト増の要因となっていた。
課題を解′するための手段
本発明は、金属外環の所定位置に穿設したリード 挿通
孔にガラスを介してシールリードを封着すると共に、金
属外環の所定位置にアースリードを固着して気密端子を
製造するにあたり、上記金属外環にシールリード挿通孔
及びアースリード挿通孔を穿設して金属外環とシールリ
ードを予備酸化する工程と、上記金属外環の外面の少な
くともアースリード挿通孔の近傍の予備酸化膜を除去す
る工程と、上記シールリード挿通孔に予備酸化されたシ
ールリードを挿通すると共に、アースリード挿通孔に予
備酸化されていないアースリードを挿通し、上記シール
リード及びアースリードをガラスを介して封着すると同
時にアースリードを金属外環の外面側でロウ付けする工
程とを含むことを特徴とする。
孔にガラスを介してシールリードを封着すると共に、金
属外環の所定位置にアースリードを固着して気密端子を
製造するにあたり、上記金属外環にシールリード挿通孔
及びアースリード挿通孔を穿設して金属外環とシールリ
ードを予備酸化する工程と、上記金属外環の外面の少な
くともアースリード挿通孔の近傍の予備酸化膜を除去す
る工程と、上記シールリード挿通孔に予備酸化されたシ
ールリードを挿通すると共に、アースリード挿通孔に予
備酸化されていないアースリードを挿通し、上記シール
リード及びアースリードをガラスを介して封着すると同
時にアースリードを金属外環の外面側でロウ付けする工
程とを含むことを特徴とする。
上記技術的手段によれば、金属外環とシールリードを予
備酸化し、かつ、金属外環の不所望部分の予備酸化膜を
除去した上で、アースリードは予備酸化がない状態で両
リードを金属外環にガラス封着し、それと同時にアース
リードをロウ付けして気密端子を製造する。
備酸化し、かつ、金属外環の不所望部分の予備酸化膜を
除去した上で、アースリードは予備酸化がない状態で両
リードを金属外環にガラス封着し、それと同時にアース
リードをロウ付けして気密端子を製造する。
z隻勇
本発明に係る気密端子の製造方法を第1図乃至第3図を
参照して以下説明する。まず第1図及び第2図において
(7)はキャップ状金属外環、(7a) (7b)は
金属外環(1)の所定位置に穿設した大径のシールリー
ド挿通孔と小径のアースリード挿通孔、(7c)は金属
外環(1)の後述するガラス封着面側とシールリード挿
通孔(7a)内に形成された予備酸化膜、(8)はシー
ルリード挿通孔(7a)内を貫通するシールリード、(
8a)はシールリード(8)に形成された予備酸化膜、
(9)はアースリード挿通孔(7b)内を貫通して上記
ガラス封着面と反対面側でロウ付けされたアースリード
、(10)は金属外環(1)内にシール及びアースリー
ド(8)(9)を気密に封止するガラスで、上記気密端
子(11)は金属外環(7)と両リード(8)(9)に
コバールまたは銅タラッドコバール、ガラス(lO)に
ホウケイ酸ガラスを使った整合封止型とする。
参照して以下説明する。まず第1図及び第2図において
(7)はキャップ状金属外環、(7a) (7b)は
金属外環(1)の所定位置に穿設した大径のシールリー
ド挿通孔と小径のアースリード挿通孔、(7c)は金属
外環(1)の後述するガラス封着面側とシールリード挿
通孔(7a)内に形成された予備酸化膜、(8)はシー
ルリード挿通孔(7a)内を貫通するシールリード、(
8a)はシールリード(8)に形成された予備酸化膜、
(9)はアースリード挿通孔(7b)内を貫通して上記
ガラス封着面と反対面側でロウ付けされたアースリード
、(10)は金属外環(1)内にシール及びアースリー
ド(8)(9)を気密に封止するガラスで、上記気密端
子(11)は金属外環(7)と両リード(8)(9)に
コバールまたは銅タラッドコバール、ガラス(lO)に
ホウケイ酸ガラスを使った整合封止型とする。
上記構成に基づく気密端子の製造方法を工程順に以下に
示す。まず、金属外環(7)にシールリード挿通孔(7
a)及びアースリード挿通孔(7b)を穿設し、金属外
環(7)とシールリード(8)を予備酸化した後、第2
図に示すように、金属外環(7)の径(i、)よりも大
径の研摩材(図示せず〕と金属外環(7)とをそれぞれ
多数、−括して同一のバレル内に収容し、バレル研摩す
る。そうすると、金属外環(7)のキャップ状外表面の
予備酸化膜が剥がれてその内面側、即ちガラス封着面側
にのみ予備酸化膜(7c)が残る。次に、予備酸化され
たシールリード(8)をシールリード挿通孔(7a)に
挿通すると共に、予備酸化されていない状態のアースリ
ード(9)をアースリード挿通孔(7b)に挿通しガラ
ス(10)を介して封着し、それと同時に、金属外環(
7)の外表面に突出しているアースリード(9)を金属
外環(7)にロウ材(14)にてロウ付けして固着し気
密端子(11)を形成する。
示す。まず、金属外環(7)にシールリード挿通孔(7
a)及びアースリード挿通孔(7b)を穿設し、金属外
環(7)とシールリード(8)を予備酸化した後、第2
図に示すように、金属外環(7)の径(i、)よりも大
径の研摩材(図示せず〕と金属外環(7)とをそれぞれ
多数、−括して同一のバレル内に収容し、バレル研摩す
る。そうすると、金属外環(7)のキャップ状外表面の
予備酸化膜が剥がれてその内面側、即ちガラス封着面側
にのみ予備酸化膜(7c)が残る。次に、予備酸化され
たシールリード(8)をシールリード挿通孔(7a)に
挿通すると共に、予備酸化されていない状態のアースリ
ード(9)をアースリード挿通孔(7b)に挿通しガラ
ス(10)を介して封着し、それと同時に、金属外環(
7)の外表面に突出しているアースリード(9)を金属
外環(7)にロウ材(14)にてロウ付けして固着し気
密端子(11)を形成する。
上記気密端子(11)によれば、アースリード(9)は
予備酸化されていないため、ガラス(10)との気密封
着は困難であるが、気密性はロウ付は部で満足できる。
予備酸化されていないため、ガラス(10)との気密封
着は困難であるが、気密性はロウ付は部で満足できる。
更に従来、シールリード(2)とアースリード(3)〔
第5図参照〕の各長さ寸法と形状が異なっていて別物を
用意していたのに対し、シールリード(8)とアースリ
ード(9)とを同一寸法のものにすることが可能で、両
者の寸法、形状を区別する手間が省ける。従って、素子
(6)をマウントしてワイヤボンディングするに際し、
シールリード(8)とアースリード(9)の各上端面を
金属外環(7)に対し略同じ高さ(hl)にでき、ボン
ディングが容易になる。
第5図参照〕の各長さ寸法と形状が異なっていて別物を
用意していたのに対し、シールリード(8)とアースリ
ード(9)とを同一寸法のものにすることが可能で、両
者の寸法、形状を区別する手間が省ける。従って、素子
(6)をマウントしてワイヤボンディングするに際し、
シールリード(8)とアースリード(9)の各上端面を
金属外環(7)に対し略同じ高さ(hl)にでき、ボン
ディングが容易になる。
又、第3図に示すように、シールリード(12)とアー
スリード(13)の各上端面に膨大部(12a)(13
a)を形成し略同−の寸法、形状にして金属外環(7)
にガラス封着し、かつ、マウントされた素子(6)と上
記各上端面とを共に金属外環(7)に対し略同じ高さ(
h2)にすると、ボンディング面が広くなったことと相
俟って、ボンディングが更に容易になり、両リード(1
2) (13)を別物にする必要もない。
スリード(13)の各上端面に膨大部(12a)(13
a)を形成し略同−の寸法、形状にして金属外環(7)
にガラス封着し、かつ、マウントされた素子(6)と上
記各上端面とを共に金属外環(7)に対し略同じ高さ(
h2)にすると、ボンディング面が広くなったことと相
俟って、ボンディングが更に容易になり、両リード(1
2) (13)を別物にする必要もない。
又吏q勉果
本発明によ姓ば、金属外環の所定位置に穿設したリード
挿通孔にガラスを介してシールリードを封着すると共に
、金属外環の所定位置にアースリードを固着して気密端
子を製造するにあたり、金属外環にシールリード挿通孔
とアースリード挿通孔とを穿設し、金属外環とシールリ
ードを予備酸化後、金属外環の外面の少なくともアース
リード挿通孔の近傍の予備酸化膜を除去し、予備酸化さ
れたシールリードをシールリード挿通孔に挿通すると共
に、予備酸化されていないアースリード挿通孔に挿通し
てガラス封着と同時にアースリードをロウ付けするよう
にしたから、ガラス封着とロウ付けとを同時に行うこと
が可能となって製造に要する工数が減り、生産性の向上
を図ることができる。
挿通孔にガラスを介してシールリードを封着すると共に
、金属外環の所定位置にアースリードを固着して気密端
子を製造するにあたり、金属外環にシールリード挿通孔
とアースリード挿通孔とを穿設し、金属外環とシールリ
ードを予備酸化後、金属外環の外面の少なくともアース
リード挿通孔の近傍の予備酸化膜を除去し、予備酸化さ
れたシールリードをシールリード挿通孔に挿通すると共
に、予備酸化されていないアースリード挿通孔に挿通し
てガラス封着と同時にアースリードをロウ付けするよう
にしたから、ガラス封着とロウ付けとを同時に行うこと
が可能となって製造に要する工数が減り、生産性の向上
を図ることができる。
第1図と第2図は本発明に係る気密端子の製造方法の一
適用例を示す整合封止型気密端子とその金属外環の各側
断面図、第3図は本発明に係る気密端子の製造方法の他
の適用例を示す整合封止型気密端子の側断面図、第4図
は従来の気密端子の製造方法の一適用例を示す整合封止
型気密端子の側断面図である。 (7)・−金属外環、 (7a)・−シールリード挿通孔、 (7b)・−・アースリード挿通孔、 (8)−−−・シールリード、 (9) −−−−アー
スリード、(10) −・ガラス、 (7c)
(8a)−予備酸化膜。 第3図 第4R
適用例を示す整合封止型気密端子とその金属外環の各側
断面図、第3図は本発明に係る気密端子の製造方法の他
の適用例を示す整合封止型気密端子の側断面図、第4図
は従来の気密端子の製造方法の一適用例を示す整合封止
型気密端子の側断面図である。 (7)・−金属外環、 (7a)・−シールリード挿通孔、 (7b)・−・アースリード挿通孔、 (8)−−−・シールリード、 (9) −−−−アー
スリード、(10) −・ガラス、 (7c)
(8a)−予備酸化膜。 第3図 第4R
Claims (1)
- (1)金属外環の所定位置に穿設したリード挿通孔にガ
ラスを介してシールリードを封着すると共に、金属外環
の所定位置にアースリードを固着して気密端子を製造す
るにあたり、 上記金属外環にシールリード挿通孔及びアースリード挿
通孔を穿設して金属外環とシールリードを予備酸化する
工程と、 上記金属外環の外面の少なくともアースリード挿通孔の
近傍の予備酸化膜を除去する工程と、上記シールリード
挿通孔に予備酸化されたシールリードを挿通すると共に
、アースリード挿通孔に予備酸化されていないアースリ
ードを挿通し、上記シールリード及びアースリードをガ
ラスを介して封着すると同時にアースリードを金属外環
の外面側でロウ付けする工程とを含むことを特徴とする
気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1865688A JPH01194281A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1865688A JPH01194281A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 気密端子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194281A true JPH01194281A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11977661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1865688A Pending JPH01194281A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH044577A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 | Nec Kansai Ltd | 気密端子及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP1865688A patent/JPH01194281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH044577A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-09 | Nec Kansai Ltd | 気密端子及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101322242B (zh) | 气密密封用盖、电子器件收纳用封装体和气密密封用盖的制造方法 | |
| JPH01194281A (ja) | 気密端子の製造方法 | |
| US4038157A (en) | Method of hermetically sealing semiconductor devices | |
| JP5225824B2 (ja) | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 | |
| JPH0636821A (ja) | 気密封止パッケージへの同軸型気密コネクタ取付け方法 | |
| JPS6125252Y2 (ja) | ||
| JPH02301116A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2002254166A (ja) | ロウ付け構造 | |
| JP4144826B2 (ja) | 半導体装置用のシールリングとそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPS6333496Y2 (ja) | ||
| KR830000962B1 (ko) | 기밀단자(氣密端子) | |
| KR800001154Y1 (ko) | 압입형 스템 | |
| JPS62285448A (ja) | ハ−メチツクシ−ル構造 | |
| JPH107441A (ja) | 金属ガラス接合体 | |
| KR800001520B1 (ko) | 기밀단자의 제조방법 | |
| JPS6042273U (ja) | 気密端子 | |
| JPH0475618B2 (ja) | ||
| JPS6021890Y2 (ja) | 電子機器素子の気密端子ステム | |
| JPS5841653Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JPS6032775Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JPS6074329U (ja) | 冷間圧接用気密端子 | |
| JPS60116721U (ja) | 水晶振動子用気密端子 | |
| JPS5843287Y2 (ja) | 密閉型小型水晶発振子用ベ−ス | |
| JPS6239541B2 (ja) | ||
| JPS63473U (ja) |