JPH01194408A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH01194408A JPH01194408A JP1909788A JP1909788A JPH01194408A JP H01194408 A JPH01194408 A JP H01194408A JP 1909788 A JP1909788 A JP 1909788A JP 1909788 A JP1909788 A JP 1909788A JP H01194408 A JPH01194408 A JP H01194408A
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- insulating material
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂外装の形成された電子部品の製造方法に関
する。
する。
（従来の技術）
コンデンサや抵抗器等は、例えば、素子を絶縁性樹脂等
で被覆し外装を形成している。
で被覆し外装を形成している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、セラミックコンデンサ等の電子部品は、特に積
層型大容量の場合、何らかの原因により短絡すると、コ
ンデンサ素子が発熱あるいは発火して外装の樹脂が発火
する欠点があった。
層型大容量の場合、何らかの原因により短絡すると、コ
ンデンサ素子が発熱あるいは発火して外装の樹脂が発火
する欠点があった。
この樹脂の発火を防止するために、コンデンサ素子と直
列にフユーズを接続し、コンデンサ素子に大電流が流れ
た場合にフユーズを動作して電流を遮断する構成のもの
もある。しかし、この構成のコンデンサは価格が高くな
り寸法も大きくなる欠点があった。
列にフユーズを接続し、コンデンサ素子に大電流が流れ
た場合にフユーズを動作して電流を遮断する構成のもの
もある。しかし、この構成のコンデンサは価格が高くな
り寸法も大きくなる欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、光火を防止しう
るとともに安価で小型化の可能な電子部品を提供するも
のである。
るとともに安価で小型化の可能な電子部品を提供するも
のである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、素子を絶縁材
料で被覆した電子部品の製造方法において、素子を無橢
質からなる熱硬化性の多孔質絶縁材で被覆する工程と、
該工程後に不燃性絶縁材を含浸塗布する工程とを施すこ
とを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
料で被覆した電子部品の製造方法において、素子を無橢
質からなる熱硬化性の多孔質絶縁材で被覆する工程と、
該工程後に不燃性絶縁材を含浸塗布する工程とを施すこ
とを特徴とする電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
また、多孔質絶縁材として金属アルコキシドを主原料と
する加水分解型水・アルコール混合溶剤系の物質を用い
るとよい。
する加水分解型水・アルコール混合溶剤系の物質を用い
るとよい。
さらに、不燃性絶縁材としてフロロカーボン系心１詣を
用いるとよい。
用いるとよい。
（作用）
本発明によれば、下地に無Ｒ質からなる熱硬化性の多孔
質絶縁材を塗布し、次に不燃性絶縁材を含浸塗布してい
るが両物質ども不燃性であり、例え、素子が発熱光火し
ても、燃焼することが無い。
質絶縁材を塗布し、次に不燃性絶縁材を含浸塗布してい
るが両物質ども不燃性であり、例え、素子が発熱光火し
ても、燃焼することが無い。
また、多孔質性の下地の表面にフロロカーボン系樹脂を
含浸塗布しているために、下地が吸湿により絶縁低下す
ることも防止できる。
含浸塗布しているために、下地が吸湿により絶縁低下す
ることも防止できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、図に示す通りコンデンサや抵抗等の素子１に無機
質からなる熱硬化性の多孔？１絶縁材２を塗布する。多
孔質絶縁材２としては、金属アルコキシドを主原料とす
る加水分解型水・アルコール混合剤（株式会社日板製作
所製商品名グラスカＧ１１００−Ｉ［）を用い、素子を
この混合剤溶液中にデイツプし、デイツプ後素子を取り
出して温度１００℃で１０分間乾燥し、この処理を４回
程繰り返す。繰り返し後、温度１５０℃の雰囲気中に３
０分間放置して多孔質絶縁材２を硬化する。
質からなる熱硬化性の多孔？１絶縁材２を塗布する。多
孔質絶縁材２としては、金属アルコキシドを主原料とす
る加水分解型水・アルコール混合剤（株式会社日板製作
所製商品名グラスカＧ１１００−Ｉ［）を用い、素子を
この混合剤溶液中にデイツプし、デイツプ後素子を取り
出して温度１００℃で１０分間乾燥し、この処理を４回
程繰り返す。繰り返し後、温度１５０℃の雰囲気中に３
０分間放置して多孔質絶縁材２を硬化する。
次に、フロロカーボン系樹脂からなる不燃性絶縁材（住
友スリーエム株式会社製商品名）ＤラードＦＣ−７２１
）の液中に素子１をデイツプし、なお、表に本発明実施
例と従来例、比較例について、耐湿試験を行なった結果
を示した。耐湿試験は温度４０℃、湿度９５％ＨＲの雰
囲気中に５００■「数置して行なう。また、従来例は素
子を１ボキシレジンのみで被覆したもの、比較例は素子
をグラス７ＪＧ１１００−ＩＩの多孔質絶縁材のみで被
覆したものとし、素子は定格１６Ｖ、１０μＦのタンタ
ル固体電解コンデンサを用いる。
友スリーエム株式会社製商品名）ＤラードＦＣ−７２１
）の液中に素子１をデイツプし、なお、表に本発明実施
例と従来例、比較例について、耐湿試験を行なった結果
を示した。耐湿試験は温度４０℃、湿度９５％ＨＲの雰
囲気中に５００■「数置して行なう。また、従来例は素
子を１ボキシレジンのみで被覆したもの、比較例は素子
をグラス７ＪＧ１１００−ＩＩの多孔質絶縁材のみで被
覆したものとし、素子は定格１６Ｖ、１０μＦのタンタ
ル固体電解コンデンサを用いる。
表
表から明らかな通り、本発明によれば従来例とぽぽ同じ
耐湿性が得られるのに対し、比較例は耐湿ｆ［が著しく
低下する。
耐湿性が得られるのに対し、比較例は耐湿ｆ［が著しく
低下する。
そして、上記の実施例、従来例及び比較例について、逆
電圧を印加し短絡して５Ａ以上の電流を流したところ、
従来例は２〜３秒でエポキシレジンの被覆が発火したの
に対して、実施例及び比較例とも被覆に発火が認められ
なかった。
電圧を印加し短絡して５Ａ以上の電流を流したところ、
従来例は２〜３秒でエポキシレジンの被覆が発火したの
に対して、実施例及び比較例とも被覆に発火が認められ
なかった。
なお、上記実施例では主としてタンタルコンデンサにつ
いて述べたが、セラミックコンデンサであれば素子の発
火もなく、完全に発火を防止できる。
いて述べたが、セラミックコンデンサであれば素子の発
火もなく、完全に発火を防止できる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、被覆を無機質の多孔性絶
縁材及び不燃性絶縁材により行なっているために、耐湿
性を低下することなく完全に発火を防止でき、安価で小
型化の可能な電子部品の製造方法が得られる。
縁材及び不燃性絶縁材により行なっているために、耐湿
性を低下することなく完全に発火を防止でき、安価で小
型化の可能な電子部品の製造方法が得られる。
図は本発明実施例の電子部品の正面断面図を示ず。
１・・・素子、 ２・・・多孔質絶縁材、３・・・不燃
性絶縁材。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
性絶縁材。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (3)
- （１） 素子を絶縁材料で被覆した電子部品の製造方法
において、素子を無機質からなる熱硬化性の多孔質絶縁
材で被覆する工程と、該工程後に不燃性絶縁材を含浸塗
布する工程とを施すことを特徴とする電子部品の製造方
法。 - （２） 多孔質絶縁材が金属アルコキシドを主原料とす
る加水分解型水・アルコール混合溶剤系の物質である特
許請求の範囲第１項記載の電子部品の製造方法。 - （３） 不燃性絶縁材としてフロロカーボン系樹脂を用
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項
記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1909788A JPH01194408A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1909788A JPH01194408A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194408A true JPH01194408A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11989970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1909788A Pending JPH01194408A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847919A (en) * | 1994-09-29 | 1998-12-08 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61281512A (ja) * | 1985-06-06 | 1986-12-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPS62193237A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | 株式会社村田製作所 | セラミツク電子部品 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1909788A patent/JPH01194408A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61281512A (ja) * | 1985-06-06 | 1986-12-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPS62193237A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | 株式会社村田製作所 | セラミツク電子部品 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5847919A (en) * | 1994-09-29 | 1998-12-08 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electrolytic capacitor with ceramic coated contact surface |
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