JPS607468Y2 - チツプ型アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型アルミニウム電解コンデンサInfo
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- JPS607468Y2 JPS607468Y2 JP13286079U JP13286079U JPS607468Y2 JP S607468 Y2 JPS607468 Y2 JP S607468Y2 JP 13286079 U JP13286079 U JP 13286079U JP 13286079 U JP13286079 U JP 13286079U JP S607468 Y2 JPS607468 Y2 JP S607468Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチップ型アルミニウム電解コンデンサに関する
。
。
近年、電子回路およびシステムにおける進歩は外部リー
ド線を最少限度にすることにより単位体積当たり最大限
度の容量を有し、かつ回路基板へ自動搭載しうる外形を
有するチップ型コンデンサの開発が要望されてきた。
ド線を最少限度にすることにより単位体積当たり最大限
度の容量を有し、かつ回路基板へ自動搭載しうる外形を
有するチップ型コンデンサの開発が要望されてきた。
従来、上述の特徴をもつコンデンサとしてタンタル固体
’［解コンデンサやセラミックコンデンサが実用化され
ているが、アルミニウム電解コンデンサのようにペース
ト状の電解液をコンデンサ素子に浸み込ませるものにあ
っては該素子の表面に電解液が付着しているため合成樹
脂での成型がきわめて困難であり、かつ成型時に１５０
〜２００℃の高熱が直接素子に加わるため誘電体酸化皮
膜の劣化や電解液の損失をきたしコンデンサの電気的特
性が不安定となり、しかも構造上防爆機能を付与するこ
とが困難であり、チップ型アルミニウム！解コンデンサ
はまだ実用化されていない。
’［解コンデンサやセラミックコンデンサが実用化され
ているが、アルミニウム電解コンデンサのようにペース
ト状の電解液をコンデンサ素子に浸み込ませるものにあ
っては該素子の表面に電解液が付着しているため合成樹
脂での成型がきわめて困難であり、かつ成型時に１５０
〜２００℃の高熱が直接素子に加わるため誘電体酸化皮
膜の劣化や電解液の損失をきたしコンデンサの電気的特
性が不安定となり、しかも構造上防爆機能を付与するこ
とが困難であり、チップ型アルミニウム！解コンデンサ
はまだ実用化されていない。
また実開昭５４−５４８４吋公報のように電極を積層構
造としたチップ型アルミニウム電解コンデンサも提案さ
れているが、積層構造のため比較的静電容量が小さく大
容量のものが得にくいうえ、製造作業が煩雑で自動化で
きず高価となり、かつこの構成では防爆機能は付与でき
ないなどの欠点があった。
造としたチップ型アルミニウム電解コンデンサも提案さ
れているが、積層構造のため比較的静電容量が小さく大
容量のものが得にくいうえ、製造作業が煩雑で自動化で
きず高価となり、かつこの構成では防爆機能は付与でき
ないなどの欠点があった。
本考案は上記のような事情に鑑みてなされたもので、あ
らかじめペースト状の電解液を含浸した巻回型コンデン
サ素子の表面に紫外線硬化樹脂層を形成したのち、基板
上にのせてリード端子を外部端子に接続し合威樹脂威型
で外装を被覆し該外装に溝を設けることによって直接素
子に高熱が加わるのを避けるとともに、防爆機能を有し
大容量で製造が容易な電気的特性の安定したチップ型ア
ルミニウム電解コンデンサを提供せんとするものである
。
らかじめペースト状の電解液を含浸した巻回型コンデン
サ素子の表面に紫外線硬化樹脂層を形成したのち、基板
上にのせてリード端子を外部端子に接続し合威樹脂威型
で外装を被覆し該外装に溝を設けることによって直接素
子に高熱が加わるのを避けるとともに、防爆機能を有し
大容量で製造が容易な電気的特性の安定したチップ型ア
ルミニウム電解コンデンサを提供せんとするものである
。
以下本考案の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
る。
すなわち第１図および第２図に示すように、あらかじめ
ペースト状の駆動用電解液を含浸した巻回型コンデンサ
素子１を紫外線硬化樹脂に浸漬するかまたはスプレー塗
布により表面に紫外線硬化樹脂層２を形成する。
ペースト状の駆動用電解液を含浸した巻回型コンデンサ
素子１を紫外線硬化樹脂に浸漬するかまたはスプレー塗
布により表面に紫外線硬化樹脂層２を形成する。
前記紫外線硬化樹脂としては反応性の主要部を受は持つ
アクリル基と硬化後のすぐれた物性を与えるエポキシ樹
脂からなるエポキシアクリレートなどが適しており、硬
化はラジカル重合を主体とし成分中に光増感剤としてベ
ンゾインアルキルエーテル系、アントラキノン系、ベン
ゾフェノン系などを含有するものである。
アクリル基と硬化後のすぐれた物性を与えるエポキシ樹
脂からなるエポキシアクリレートなどが適しており、硬
化はラジカル重合を主体とし成分中に光増感剤としてベ
ンゾインアルキルエーテル系、アントラキノン系、ベン
ゾフェノン系などを含有するものである。
前記紫外線硬化樹脂層２を形威したのち、直ちに例えば
３６５ｎｍを主波長とする高圧水銀ランプまたは３００
〜４５０ｎｍの長波長のメタルハライドランプにより紫
外線を照射し８ｏｗ／Ｃｍの出力で５〜１０秒程度で急
速に硬化させる。
３６５ｎｍを主波長とする高圧水銀ランプまたは３００
〜４５０ｎｍの長波長のメタルハライドランプにより紫
外線を照射し８ｏｗ／Ｃｍの出力で５〜１０秒程度で急
速に硬化させる。
この場合、ランプは１８０°隔てた二方向から同時に照
射するように配置するか、コンデンサ素子１を回転させ
て均一に光があたるようにする。
射するように配置するか、コンデンサ素子１を回転させ
て均一に光があたるようにする。
つぎに該コンデンサ素子１を一対の外部端子３を成型、
インサート、溶着または貼付けなどの方法で一体に取着
した合成樹脂またはセラミックスなどからなる基板４に
載置し、前記外部端子３にコンデンサ素子１から導出し
たリード端子５を溶接などの方法で接続する。
インサート、溶着または貼付けなどの方法で一体に取着
した合成樹脂またはセラミックスなどからなる基板４に
載置し、前記外部端子３にコンデンサ素子１から導出し
たリード端子５を溶接などの方法で接続する。
しかるのち基板４上のコンデンサ素子１をトランスファ
ー成型、注型、射出成型などの方法により合成樹脂で成
型し外装６を被覆してなるものである。
ー成型、注型、射出成型などの方法により合成樹脂で成
型し外装６を被覆してなるものである。
この場合、該外装６には周囲に凹状またはｖ字状の溝７
を設け、過電圧印加または温度上昇などによって前記コ
ンデンサ素子１からガスが発生し内部のガス圧が高くな
った際、該溝７に亀裂を生じせしめ爆発を未然に防ぐた
めの防爆機能を付与しておくものである。
を設け、過電圧印加または温度上昇などによって前記コ
ンデンサ素子１からガスが発生し内部のガス圧が高くな
った際、該溝７に亀裂を生じせしめ爆発を未然に防ぐた
めの防爆機能を付与しておくものである。
該溝７は外装６の周囲全体に設けてもよいし、基板４と
相対向する上面にだけ設けてもよい。
相対向する上面にだけ設けてもよい。
また外装６の側面に設けても同効である。
また外部端子３は１フレーム数川端子を有するリードフ
レーム方式を採り、数１０フレームを一括して成型し外
装６を被覆し、最後にリードフレームから端子部を切断
するようにすれば量産に好適する。
レーム方式を採り、数１０フレームを一括して成型し外
装６を被覆し、最後にリードフレームから端子部を切断
するようにすれば量産に好適する。
さらに基板４は第３図Ａ、 Ｂに示すように、コンデン
サ素子１の形状に合致する半円柱状の凹部を形威してあ
り、該凹部の両端面に係止部８と両側面に翼部９を設け
てコンデンサ素子１が載置しやすい形状に加工しておけ
ば成型が容易である。
サ素子１の形状に合致する半円柱状の凹部を形威してあ
り、該凹部の両端面に係止部８と両側面に翼部９を設け
てコンデンサ素子１が載置しやすい形状に加工しておけ
ば成型が容易である。
この場合、翼部９は両側面の一部に１箇所または数箇所
形成してもよい。
形成してもよい。
このように構成したチップ型アルミニウム電解コンデン
サは、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、外面側から急
速に硬化させるものであるから、樹脂と電解液の混合や
、混合によって硬化しなくなったり、またはコンデンサ
素子から樹脂が剥脱したりすることがない。
サは、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、外面側から急
速に硬化させるものであるから、樹脂と電解液の混合や
、混合によって硬化しなくなったり、またはコンデンサ
素子から樹脂が剥脱したりすることがない。
そしてコンデンサ素子１に紫外線硬化樹脂層２を形威し
たので、成型時に直接高熱が加わることがなく誘電体酸
化皮膜の劣化や電解液の損失がほとんどないため、電気
的特性の安定したコンデンサを得ることができる。
たので、成型時に直接高熱が加わることがなく誘電体酸
化皮膜の劣化や電解液の損失がほとんどないため、電気
的特性の安定したコンデンサを得ることができる。
万一ガス圧が高くなっても溝７により防爆機能を付与し
ているので、爆発を未然に確実に防ぐことができる。
ているので、爆発を未然に確実に防ぐことができる。
しかも従来のコンデンサ素子１をそのまま使用すること
ができるため、大容量のチップ型アルミニウム電解コン
デンサが得られる。
ができるため、大容量のチップ型アルミニウム電解コン
デンサが得られる。
また製造作業もきわめて簡単で自動化が可能であるため
安価な大量生産に好適するものである。
安価な大量生産に好適するものである。
以上詳述したように、本考案によればコンデンサ素子に
紫外線硬化樹脂層を形威し外部端子を取着した基板に載
置し、前記コンデンサ素子から導出したリード端子を外
部端子に接続したのち前記基板上のコンデンサ素子を合
成樹脂で成型し外装に溝を設けたことによってコンデン
サの電気的特性が安定腰ガス圧が高くなった場合でも防
爆機能が動作し確実に爆発を防ぐことができ、かつ大容
量のチップ型コンデンサが得られ、しかも自動化が可能
で安価な大量生産に好適するチップ型アルミニウム電解
コンデンサを提供することができる。
紫外線硬化樹脂層を形威し外部端子を取着した基板に載
置し、前記コンデンサ素子から導出したリード端子を外
部端子に接続したのち前記基板上のコンデンサ素子を合
成樹脂で成型し外装に溝を設けたことによってコンデン
サの電気的特性が安定腰ガス圧が高くなった場合でも防
爆機能が動作し確実に爆発を防ぐことができ、かつ大容
量のチップ型コンデンサが得られ、しかも自動化が可能
で安価な大量生産に好適するチップ型アルミニウム電解
コンデンサを提供することができる。
第１図は本考案の一実施例に係るチップ型アルミニウム
電解コンデンサを示す断面図、第２図はその側断面図、
第３図Ａ、 Ｂは本考案の他の実施例における基板を示
すものでＡは断面図、Ｂは側断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・紫外線
硬化樹脂層、３・・・・・・外部端子、４・・・・・・
基板、５・・・・・・リード端子、６・・・・・・外装
、７・・・・・・溝、８・・・・・・係止部、９・・・
・・・翼部。
電解コンデンサを示す断面図、第２図はその側断面図、
第３図Ａ、 Ｂは本考案の他の実施例における基板を示
すものでＡは断面図、Ｂは側断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・紫外線
硬化樹脂層、３・・・・・・外部端子、４・・・・・・
基板、５・・・・・・リード端子、６・・・・・・外装
、７・・・・・・溝、８・・・・・・係止部、９・・・
・・・翼部。
Claims (3)
- （１）リード端子を導出し電解液を含浸した巻回型コン
デンサ素子と、該コンデンサ素子の表面に形成した紫外
線硬化樹脂層と、前記コンデンサ素子を載置した基板と
、該基板に一体に取着され前記リード端子と接続した外
部端子と、前記基板上のコンデンサ素子を成型被覆した
外装と、該外装に設けた溝とを具備したことを特徴とす
るチップ型アルミニウム電解コンデンサ。 - （２）基板がコンデンサ素子の形状に合致する半円柱状
の凹部を有し、該凹部の両端面に係止部と両側面に翼部
を設けたものであることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項に記載したチップ型アルミニウム電解コン
デンサ。 - （３）溝を外装の上面または側面に設けたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載の
チップ型アルミニウム電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286079U JPS607468Y2 (ja) | 1979-09-25 | 1979-09-25 | チツプ型アルミニウム電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286079U JPS607468Y2 (ja) | 1979-09-25 | 1979-09-25 | チツプ型アルミニウム電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5651342U JPS5651342U (ja) | 1981-05-07 |
| JPS607468Y2 true JPS607468Y2 (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=29364459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13286079U Expired JPS607468Y2 (ja) | 1979-09-25 | 1979-09-25 | チツプ型アルミニウム電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607468Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58193671U (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | 富士通株式会社 | ホト作図機 |
-
1979
- 1979-09-25 JP JP13286079U patent/JPS607468Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5651342U (ja) | 1981-05-07 |
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