JPH0119474B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、IC等の製造に用いられるリードフ
レーム等をスポツトメツキする場合のシール方法
に関し、特にフレームの変形防止とシール効果の
向上したスポツトメツキのシール方法に関する。

＜従来の技術＞ ICなどの製造に用いられる集積回路装置用リ
ードフレームなどをスポツトメツキする場合、ペ
レツト素子をマウントする部分（以下タブとい
う）および金属細線を接続する部分（以下インナ
ーリードという）にそれぞれ部分的に金メツキ等
が施される。これらのスポツトメツキは、コバー
ル等の金属薄板にエツチングや打抜きによつてパ
ターンが形成されたリードフレームに、メツキマ
スクを用いてメツキすべき部分のみを露出させて
その他の部分を被覆し、露出部分にメツキ液をジ
エツト噴流せしめるいわゆる高速度スポツトメツ
キ方法が一般に採用される。

このスポツトメツキ方法では、第２図に示すよ
うに、リードフレーム３のメツキすべき面にマス
ク１を密着させ、反対面にはスポンジゴム７等の
弾性絶縁体を密着させ、エアーシリンダー６等の
圧力発生源により押圧してリードフレーム３をシ
ールする方法が採られている。

しかし、最近フレームの外観に対して顧客の要
求があがり、シール方法に対して以下のような従
来のスポンジゴムによるシール方法では克服でき
ない問題が表面化してきている。

(1) メツキ液滲み出しによるフレームへの滲み (2) フレームと接触しているスポンジ面の表面が
剥がれ、リードピンを覆うことから生じるメツ
キすべきインナーリードピン先端のメツキ欠け (3) 特にタブ下げ加工リードフレームにおいて、
タブやリードピンの変形 従来のシール方法の問題点を、第２図を用いて
以下に説明する。

被メツキ物であるフレーム３はスポンジゴム７
を介してエアーシリンダー６でマスク１に押圧さ
れている。プレス時は、第２ａ図に示すように、
スポンジゴム７は、フレーム３の開口部では圧力
から開放されるため盛り上つている。

このためスポンジゴム７は、使用回数の増加に
伴い、プレス戻り時は、マスク開口部９の部分だ
けが圧力から開放されるため他の部分に比べ盛り
上つた構造８となり、プレス時どうしても２ｂ図
に示すように、インナーリードピン３−１よりも
タブ３−２を強く押す形となり、タブ３−２はマ
スク開口部９側に変形する。

一般にプレス圧力が小さい場合は弾性復帰し、
タブ変形には至らないが、タブつりリードの長い
場合やフレーム膜厚がうすい場合、更にはタブ下
げ加工品（タブのダウンセツト）の場合は変形す
る傾向が著しい。

上記問題に対して、現状での対処のしかたは、 (1) スポンジゴムの早目早目の定期交換 (2) スポンジ表面を特殊コーテイングして使用す
る方法 (3) スポンジゴム７の材質を検討して最適硬さを
見つけること、 (4) 更には、シールすべき圧力発生源であるエア
ーシリンダー６の圧力コントロール などがある。

しかし、上記対処方法では、 (1) 定期交換の実施のための機械停止日数の増加
やコスト上昇 (2) 表面コーテイングやスポンジゴム硬さや圧力
設定検討だけでは圧力を強めればピン変形や、
ピン先端メツキ欠けが発生しやすく、又、圧力
を弱くするとシール不足によるメツキ液の滲み
出しがあり、特に薄もの（0.15mmｔ厚さ）フレ
ームでタブ下げ加工（ダウンセツト）してある
フレームのシールには全く適用できない、 という問題点がある。

＜発明が解決しようとする問題点＞ 本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解
消し、ICなどのリードフレームなどのスポツト
メツキの際のシール方法を簡単な方式で格段に向
上させ、品質向上に大きく貢献するスポツトメツ
キのシール方法を提供しようとするものである。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、被メツキ物の一方の側をメツキ用マ
スクで覆い、被メツキ物の他方の側を、少なくと
も表面を弾性部材で覆つた押圧部材でシールし
て、マスクのマスク開口部を経てスポツトメツキ
するに際し、内部に該マスク開口部に対応する中
空部分を有する押圧部材により被メツキ物の所要
の部分に所要の圧力をかけてメツキを行うことを
特徴とするスポツトメツキのシール方法である。

＜発明の構成＞ 本発明を図面に示す好適な実施例につき、以下
に詳細に説明する。

本発明方法を実施するにあたつては、シール用
押圧部材として第１図、第３図に示すスポンジゴ
ム４を用いるのが好適である。

第１図は１フレーム５ピースの短柵リードフレ
ーム３をスポツトメツキする場合の長手方向断面
図を示しており、マスク１はリードフレーム３を
マスクし、マスクされたリードフレーム３は、ノ
ズル２からのメツキ液の噴出を受けてスポツトメ
ツキされる。リードフレーム３は、マスクの上に
置かれインナーリード３−１の一部と、タブ３−
２がマスク開口部９に正しく位置決めされてい
る。リードフレームをシールするスポンジゴム４
がプレス上型５に固定されており、エアーシリン
ダー６で圧力を発生させ、フレームのシールを行
う。

スポンジゴム４はリードフレーム３をシールす
る際、フレーム３の形状にあわせてシールする圧
力分布を所要の分布に変化させるためリードフレ
ーム３と接触する側のスポンジゴム４の内側にマ
スク形状を考慮した特殊形状の圧力分布発生用中
間板４−１を用いることが好ましい。

圧力分布発生用中間板４−１は、１例として従
来のスポンジゴムの厚さが1/3のスポンジを３枚
使用し、このうちの真中のスポンジ板をリードフ
レーム３のタブ３−２中心と一致するようにほぼ
マスク開口部の大きさでくり抜き、中空部分１０
とする。この中空部分１０の形状、位置はリード
フレーム、マスク等の形状にあわせて適切に決定
する。残りの２枚のスポンジゴム４−２は、従来
のスポンジゴムと同様の形状とし、厚さを1/3と
する。３枚のスポンジゴム４−１，４−２，４−
２とリードフレーム３の関係は第３図に示す。３
枚のスポンジゴムは圧力分布発生用中間板４−１
を中間にして積層あるいは接着し、この３層構造
のスポンジ４（第１図）をフレームのシール用と
ている。

１枚のスポンジゴムの厚さ、圧力分布発生用中
間板４−１のくり抜き面積は、数回の実験により
容易に得られる。くり抜き面積は、マスク開口部
９に対応していればよく、特にマスク開口部９と
ちようど同じ大きさである必要はない。

本発明方法に使用するスポンジゴム４等の押圧
部材は、少なくとも表面を弾性部材で覆い、内側
にマスク開口部に対応する中空部分を有するもの
であればよく、前述した３層からなるスポンジゴ
ム４だけでなく、２層または４層以上で積層され
たスポンジゴムでもよい。

特に微妙な圧力調整のためには弾性部材をシー
ルとし、その内部にマスク開口部に対応する中空
部分を有するシートを用いることも良い。

圧力分布発生用中間板４−１は、スポンジゴム
４−２，４−２で挾まれる必要はなく、第５図で
示されるように、プレス上型５とスポンジゴム４
−２に挾まれていてもよい。

リードフレーム３と接触するスポンジゴム４−
２等の弾性部材の内側の圧力分布発生用中間板４
−１の材質はスポンジゴム以外の弾性体を用いて
もよし、塩ビ等の絶縁構造体でもよい。

また、第６図に示すように、スポンジゴム４−
２等の弾性体を押圧するプレス上型５に、マスク
開口に対応した中空部分を有するよう加工を施し
てもよく、この場合従来の１層スポンジゴムだけ
でも目的とする圧力分布が得られる。

本発明のシール方法は、被メツキ物をメツキ用
マスクで覆い、メツキ用マスクと反対側を、少な
くとも表面を弾性部材で覆つた押圧部材でシール
して、スポツトメツキする際のシール方法であれ
ば、IC等のリードフレームに限らず種々なもの
に利用することができる。

＜発明の作用＞ 第３図に示す３層構造のスポンジをリードフレ
ームのシール用として用いた本発明方法の実施例
の作用を第４図を用いて説明する。

マスク開口部９に位置しているスポンジゴム４
は、真中のスポンジゴム層に中空部１０があるた
め、リードフレーム３とは逆方向の圧力分布発生
用中間板４−１側にスポンジゴムに圧力が分散す
る。このためタブ３−２への押しつけ力が弱まつ
て、タブ変形を防止すると同時に、インナーリー
ド部３−１の圧力を全く弱めることなく、シール
が可能である。更にはインナーリード部３−１と
タブ３−２の間でのスポンジゴム弾性変形量が小
さいため、スポンジゴム表面が切れて、ピン先端
におおいかぶさつて発生するピン先端メツキ欠け
の発生も少なくなる。

＜発明の効果＞ 本発明方法は、従来技術に比べ、シール用弾性
体の変形後の成長が格段に小さいためシール用弾
性体の寿命が大幅に伸び、シール用弾性体表面の
切れによつて発生するピン先端メツキ欠けの発生
が少ない。リードフレームのタブ、インナーリー
ドの変形を極めて少なくしながらシール効果を高
められる。このためメツキ液の滲み出しを防止で
き、更には、作業の困難だつたタブ下げ加工品の
リードフレームのスポツトメツキを容易に実現で
き、簡便な方法で生産性向上、経済性を達成でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法を実施する装置を示す部
分断面図である。第２図は、従来のシール方法を
実施する装置の部分断面図である。第３図は本発
明のシール方法に用いる押圧部材の部分分解斜視
図である。第４ａ図および第４ｂ図はそれぞれリ
ードフレームのプレス時、およびプレス戻り時の
部分断面図である。第５図および第６図は、本発
明のシール方法の他の実施例を示す断面図であ
る。 符号の説明、１……マスク、２……ノズル、３
……リードフレーム、３−１……インナーリー
ド、３−２……タブ、４……スポンジゴム（押圧
部材）、４−１……圧力分布発生用中間板、４−
２，７……スポンジゴム、５……プレス上型、６
……エアーシリンダー、８……スポンジゴムの変
形部、９……マスク開口部、１０……中空部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 被メツキ物の一方の側をメツキ用マスクで覆
   い、被メツキ物の他方の側を、少なくとも表面を
   弾性部材で覆つた押圧部材でシールして、マスク
   のマスク開口部を経てスポツトメツキするに際
   し、内部に該マスク開口部に対応する中空部分を
   有する押圧部材により被メツキ物の所要の部分に
   所要の圧力をかけてメツキを行うことを特徴とす
   るスポツトメツキのシール方法。 ２ 前記被メツキ物がリードフレームである特許
   請求の範囲第１項に記載のスポツトメツキのシー
   ル方法。