JPH0710497Y2 - リードフレームの部分メッキ用治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、リードフレームを部分メッキする際に使用す
る治具に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置を組み立てるとき、ダイボンディング又はワ
イヤボンディングを確実に行うため、リードフレームの
インナーリード先端やパッド部に金，銀等の貴金属メッ
キが施されている。

貴金属のメッキ層は、樹脂封止機との密着性及びはんだ
付け性の低下、またマイグレーションの発生等の問題に
より、必要最小限にとどめられる。また、不要部分に対
しても貴金属メッキ層を設けるとき、メッキ液の消費量
が増加し、生産コストを上げるだけでなく、品質低下の
原因となる。

そこで、第２図に示すように、押え板とマスク板との間
にリードフレームを挟持してメッキすることが知られて
いる（実開昭62−135446公報参照）。すなわち、所定の
形状にスタンピング成形或いはエッチング成形されたリ
ードフレーム１を、押え板２とマスク板３との間に挟み
込み、この状態でメッキ液４を供給する。メッキ液４
は、リードフレーム１に対応してマスク板３に形成され
た開口部を介してリードフレーム１と接触し、所定部分
にメッキ層を形成する。なお、押え板２及びマスク板３
は、リードフレーム１に対する密着性を良くするため、
弾性体2a,3aがそれぞれ貼付されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところが、マスク板３上に配置されたリードフレーム１
に対して押え板２を押圧するとき、押圧力によってイン
ナーリード先端やサポートバーが変形し、押え板２とリ
ードフレーム１との間に隙間５が生じ易い。この隙間５
は、メッキ液４がリードフレーム１の裏面に漏れる原因
となる。その結果、メッキ液の消費量が増加することは
勿論、リードフレーム１の裏面側にもメッキ層が形成さ
れ、樹脂封止機との密着があり、IC装置の強度が低下す
る。その他、マイグレーションの発生，リードフレーム
の酸化されやすさ等の原因により、IC装置の機能が低下
することもあり得る。

そこで、本考案は、リードフレームを吸着する磁性体を
埋設した押え板を使用することにより、隙間の発生を無
くし、リードフレームの特定された表面部分に正確なメ
ッキ層を形成することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の部分メッキ用治具は、その目的を達成するため
に、リードフレームの非メッキ側表面に当接する押え板
の内部に、前記非メッキ側表面を前記押え板に吸着させ
る磁力を発生させる磁性体を埋設したことを特徴とす
る。

〔実施例〕

第１図は、本考案に従った部分メッキ用治具を使用し
て、リードフレームを部分メッキしている状態を示す。
なお、同図において、第２図に示した部材等に対応する
ものについては、同一の符番で指示した。

本例においても、リードフレーム１は、押え板２とマス
ク板３との間に挟持され、マスク板３に形成された開口
部を介してメッキ液４がリードフレーム１に供給され
る。このとき、押え板２内に磁性体６を埋設している。
この磁性体６によってリードフレーム１が押え板２に吸
着される。したがって、押え板２をマスク板３に押圧し
た場合にあっても、第２図で示した隙間５がリードフレ
ーム１と押え板２との間に形成されることがない。その
ため、メッキ作業中にメッキ液４がリードフレーム１の
裏面に廻り込むことがなく、リードフレーム１の所定部
分が正確にメッキされる。

なお、第１図の例では、押え板２の本体と弾性体2aとの
間に磁性体６を介在させている。しかし本考案は、これ
に拘束されるものではなく、たとえば弾性体2aの中に磁
性体を埋め込んだものを使用しても同様な効果が得られ
る。

〔考案の効果〕

以上に説明したように、本考案においては、押え板にリ
ードフレームが密着した状態でメッキが行われるため、
パッドやインナーリード先端の裏面にメッキ金属が付着
することなく、最低限必要なメッキ液の消費量で、安定
した品質のリードフレームを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例を説明するための図であり、第２
図は従来の問題点を説明するための図である。 1:リードフレーム、2:押え板、3:マスク板、2a,3a:弾性
体、4:メッキ液、5:隙間、6:磁性体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームの非メッキ側表面に当接す
   る押え板の内部に、前記非メッキ側表面を前記押え板に
   吸着させる磁力を発生させる磁性体を埋設したことを特
   徴とするリードフレームの部分メッキ用治具。