JPH01195066A - サーマルヘッド装置 - Google Patents
サーマルヘッド装置Info
- Publication number
- JPH01195066A JPH01195066A JP1938788A JP1938788A JPH01195066A JP H01195066 A JPH01195066 A JP H01195066A JP 1938788 A JP1938788 A JP 1938788A JP 1938788 A JP1938788 A JP 1938788A JP H01195066 A JPH01195066 A JP H01195066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- insulating substrate
- end surface
- substrate
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱ブリンクに用いられるサーマルヘット装置
に関わる。
に関わる。
本発明においては、共通の基体上に例えは発熱抵抗体と
これに付随する回路部等が全体として薄股体として形成
された薄膜サーマルヘッド部を、一端面から一主平面に
差し渡って配線パターンが延在形成された絶縁基板上に
、薄膜サーマルヘット部の端子導出部を絶縁基板上の対
応する配線パターン上にいわゆるフェースダウン状態で
車ね合わせて電気的及び機械的に連結一体止した構成を
とるものであり、このようにすることによって例えば数
百個の発熱抵抗体を配列する場合においても全体として
小型に、また安定したプリント動作をなさしめ、さらに
記録紙を保持するプラテン等との位置関係の設定を容易
にし、製造組み立ての簡易化、信頼性の向上等を図る。
これに付随する回路部等が全体として薄股体として形成
された薄膜サーマルヘッド部を、一端面から一主平面に
差し渡って配線パターンが延在形成された絶縁基板上に
、薄膜サーマルヘット部の端子導出部を絶縁基板上の対
応する配線パターン上にいわゆるフェースダウン状態で
車ね合わせて電気的及び機械的に連結一体止した構成を
とるものであり、このようにすることによって例えば数
百個の発熱抵抗体を配列する場合においても全体として
小型に、また安定したプリント動作をなさしめ、さらに
記録紙を保持するプラテン等との位置関係の設定を容易
にし、製造組み立ての簡易化、信頼性の向上等を図る。
従来、サーマルヘッド装置においてその発熱部に付随す
る例えばこれの駆動回路部とを共通の１１１０体として
形成した薄膜サーマルヘッド部を基板上に取着してサー
マルヘッド装置を構成するものが提案されている。この
場合、例えば第６図に示すように、その発熱部例えば抵
抗層と、これを駆動制御する付随回路部とが共通の基体
（１）上の′ａ股半導体（２）に形成されて成る薄膜サ
ーマルヘット部（３）が、その発熱部等の配置面側をセ
ラミック等の絶縁基板（５）に接着されて成る。そして
、この場合、薄膜サーマルヘッド部（３）からの端子導
出は、この薄膜サーマルヘット部（３）に設りられた端
子ずなわち導電性パッド部（４）を、他のセラミック、
例えばＡｆｆＪ３より成る絶縁基板（５）の主平面（５
ａ）に被着形成した配線パターン（６）に、例えはフレ
キシブル回路基板よりなる接続配線リート（７）によっ
て電気的に連結して構成する。
る例えばこれの駆動回路部とを共通の１１１０体として
形成した薄膜サーマルヘッド部を基板上に取着してサー
マルヘッド装置を構成するものが提案されている。この
場合、例えば第６図に示すように、その発熱部例えば抵
抗層と、これを駆動制御する付随回路部とが共通の基体
（１）上の′ａ股半導体（２）に形成されて成る薄膜サ
ーマルヘット部（３）が、その発熱部等の配置面側をセ
ラミック等の絶縁基板（５）に接着されて成る。そして
、この場合、薄膜サーマルヘッド部（３）からの端子導
出は、この薄膜サーマルヘット部（３）に設りられた端
子ずなわち導電性パッド部（４）を、他のセラミック、
例えばＡｆｆＪ３より成る絶縁基板（５）の主平面（５
ａ）に被着形成した配線パターン（６）に、例えはフレ
キシブル回路基板よりなる接続配線リート（７）によっ
て電気的に連結して構成する。
あるいは第７図に示すように薄膜サーマルヘッド部（３
）をその発熱■；及び回路部を有する側を絶縁基板（５
）の主平面（５ａ）側に当接させるようにいわゆるフェ
ースダウン接合し、その導電性バンド部（４）を同様の
フレキシブル回路基板よりなる接続配線り一日７）によ
って電気的に導出するとか、更にあるいは第８図に示す
ようにパン１一部（４）を直接的に、絶縁基板（５）上
に被着形成した対応する配線パターン（６）上に半田付
すした構造をとる。
）をその発熱■；及び回路部を有する側を絶縁基板（５
）の主平面（５ａ）側に当接させるようにいわゆるフェ
ースダウン接合し、その導電性バンド部（４）を同様の
フレキシブル回路基板よりなる接続配線り一日７）によ
って電気的に導出するとか、更にあるいは第８図に示す
ようにパン１一部（４）を直接的に、絶縁基板（５）上
に被着形成した対応する配線パターン（６）上に半田付
すした構造をとる。
ところが、このような方法による場合、薄膜サーマルヘ
ット部（３）が絶縁基板（５）の主平面（５ａ）に沿っ
て配置された態様をとることによって、その印字すなわ
ちプリントを行うべき記録紙を保持するプラテンも絶縁
基板（５）に沿うように配置される必要が生じ、これを
実際にプリンタに組込む場合、その記録紙を保持するプ
ラテンとヘット装置の外部端子取り出し用のリート線も
しくは配線パターンの配置関係が同一側であるために、
組み立て製造が困難であるとかの課題がある。
ット部（３）が絶縁基板（５）の主平面（５ａ）に沿っ
て配置された態様をとることによって、その印字すなわ
ちプリントを行うべき記録紙を保持するプラテンも絶縁
基板（５）に沿うように配置される必要が生じ、これを
実際にプリンタに組込む場合、その記録紙を保持するプ
ラテンとヘット装置の外部端子取り出し用のリート線も
しくは配線パターンの配置関係が同一側であるために、
組み立て製造が困難であるとかの課題がある。
また、実際上薄腺サーマルヘッド部（３）は極めて微細
であり、例えばその厚さが５００〜８００μｍ。
であり、例えばその厚さが５００〜８００μｍ。
奥行が３．５ ｍｍであるために、フレキシブル接続配
線リード（７）等のバンド部（４）への接続部において
断線等の問題が生じるとか、信頼性に問題がある。
線リード（７）等のバンド部（４）への接続部において
断線等の問題が生じるとか、信頼性に問題がある。
また、フレキシブル接続配線リート（７）等のパント部
（４）への電気的連結強度、したがって機械的接続強度
を増すためにその圧着力を大とすれば薄膜ナーマルへ７
１・部（３）自体を破損するなどの問題が生じる。
（４）への電気的連結強度、したがって機械的接続強度
を増すためにその圧着力を大とすれば薄膜ナーマルへ７
１・部（３）自体を破損するなどの問題が生じる。
またその接着強度を増すべく薄膜サーマルヘッド部（３
）の大面積化を図れば、薄膜半導体（２）の大面積化に
伴う不良品発生率の増加、これに伴う収率低■、コスト
高を招来するなどの不都合を生しる。
）の大面積化を図れば、薄膜半導体（２）の大面積化に
伴う不良品発生率の増加、これに伴う収率低■、コスト
高を招来するなどの不都合を生しる。
また、その接続配線リード（７）の導出のための半田付
は作業が煩雑で熟練を要するなどの不都合がある。
は作業が煩雑で熟練を要するなどの不都合がある。
本発明は、上述した微細な薄膜サーマルヘット部を用い
て構成されるザーマルヘソド装置において、その組み立
て製造の簡易化またリード導出の安定化を図り高品位の
印字を可能にし、さらにその薄膜サーマルヘッド部を支
持する絶縁基板と記録紙を支持するプラテンとの位置関
係を組み立て上杆都合となる関係に選定することができ
るようにしたづ・−マルヘソト装置を提供する。
て構成されるザーマルヘソド装置において、その組み立
て製造の簡易化またリード導出の安定化を図り高品位の
印字を可能にし、さらにその薄膜サーマルヘッド部を支
持する絶縁基板と記録紙を支持するプラテンとの位置関
係を組み立て上杆都合となる関係に選定することができ
るようにしたづ・−マルヘソト装置を提供する。
本発明は、第１図にその拡大側面図を示すように、発熱
部（１１）とこれに付随する回路部（１２）とが形成さ
れた薄膜サーマルヘッド部（１３）と、これがとりつけ
られる絶縁基板（１４）とにより構成する。
部（１１）とこれに付随する回路部（１２）とが形成さ
れた薄膜サーマルヘッド部（１３）と、これがとりつけ
られる絶縁基板（１４）とにより構成する。
絶縁基板（１４）は、一端面（１４Ａ）からこれと直交
して隣り合う一主平面（１４Ｂ）に差し渡ってａ膜ザー
マルヘソド部（１３）の端子導出部ずなわぢ導電性パッ
ト部（１５）と接続すべき配線パターン（１６）が延在
して被着形成されてなる。
して隣り合う一主平面（１４Ｂ）に差し渡ってａ膜ザー
マルヘソド部（１３）の端子導出部ずなわぢ導電性パッ
ト部（１５）と接続すべき配線パターン（１６）が延在
して被着形成されてなる。
薄膜サーマルヘッド部（１３）は、第２図にその上面図
を、第３図にその斜視図を示すように発熱部（１１）を
構成する例えば高比抵抗半導体層や、これに付随する回
路部（１２）例えばドライブ用ＭＯ５）ランシスタ等の
回路素子（１７）を構成する薄膜シリコンウェファ等が
基体（１８）例えばガラス基体上に形成されて成る。
を、第３図にその斜視図を示すように発熱部（１１）を
構成する例えば高比抵抗半導体層や、これに付随する回
路部（１２）例えばドライブ用ＭＯ５）ランシスタ等の
回路素子（１７）を構成する薄膜シリコンウェファ等が
基体（１８）例えばガラス基体上に形成されて成る。
そして絶縁基板（１４）の端面（Ｌ４Ａ ）上にその薄
膜ザーマルヘノト部（１３）が、そのパッド部（１５）
が絶縁基板（１４）の対１）６する配線パターン（１６
）に重ねられるようにして半田付は等をもって電気的に
連結、すなわちフェースダウンホントされかつ薄膜サー
マルヘット部（１３）が例えば接着剤によって絶縁基板
（１４）の端面（１４Ａ）に接着される。そして、薄膜
サーマルヘット部（１３）の記録紙との対接面（１９）
が研磨され、ここに例えばプラテンによって案内される
記録紙（２０）が対接して相対的に移行するようになさ
れる。
膜ザーマルヘノト部（１３）が、そのパッド部（１５）
が絶縁基板（１４）の対１）６する配線パターン（１６
）に重ねられるようにして半田付は等をもって電気的に
連結、すなわちフェースダウンホントされかつ薄膜サー
マルヘット部（１３）が例えば接着剤によって絶縁基板
（１４）の端面（１４Ａ）に接着される。そして、薄膜
サーマルヘット部（１３）の記録紙との対接面（１９）
が研磨され、ここに例えばプラテンによって案内される
記録紙（２０）が対接して相対的に移行するようになさ
れる。
ここでいう絶縁基板（１４）は、全体をセラミック、ガ
ラス等の絶縁体によって構成することもできるし、表面
を絶縁体によって形成した構成をとることもできる。
ラス等の絶縁体によって構成することもできるし、表面
を絶縁体によって形成した構成をとることもできる。
８１％サーマルヘッド部（１３）の絶縁基板（１４）に
対する電気的及び機械的接続は、絶縁基板（１４）の端
面（１４Ａ ）上に、薄膜ザーマルヘソド部（１３）を
、その導電性バント部（１５）が、対応する配線パター
ン（１６）の端部上に重ね合うようにフェースダウンの
状態で載置し、その対応する導電性パッド部（１５）と
配線パターン（１６）との間のいずれか一方に予め突起
状半田を配置することによって同時に全体を加熱して半
田付けすることもてきるし、あるいは薄膜サーマルヘッ
ド部と絶縁基板（１４）の端面（１４Ａ）間にいわゆる
異方性導電性接着剤を介在させて各導電性バント部（１
５）と配線パターン（１６）との電気的連結と薄膜サー
マルヘッド部（１３）と絶縁基板（１４）への接着とを
同時に行うことができる。この異方性導電性接着剤とし
ては、例えば感圧性接着剤中に例えば各配線バクーン（
１６ンの間隔より小なる粒径を有する導電粒子が分散さ
れた接着剤、あるいは線条導電体が配列されるなどの接
着シートによって形成し得、この異方性導電接着シーｌ
−によってサーマルヘット部（１３）の各導電性バット
部（１５）間とか、配線バクーン（１６）間とかを相互
に短絡することなくそれぞれ対応する端子部を対応する
配線パターン（１６）に異方性をもって電気的に連結す
るとともに機械的接着を行うようにすることができる。
対する電気的及び機械的接続は、絶縁基板（１４）の端
面（１４Ａ ）上に、薄膜ザーマルヘソド部（１３）を
、その導電性バント部（１５）が、対応する配線パター
ン（１６）の端部上に重ね合うようにフェースダウンの
状態で載置し、その対応する導電性パッド部（１５）と
配線パターン（１６）との間のいずれか一方に予め突起
状半田を配置することによって同時に全体を加熱して半
田付けすることもてきるし、あるいは薄膜サーマルヘッ
ド部と絶縁基板（１４）の端面（１４Ａ）間にいわゆる
異方性導電性接着剤を介在させて各導電性バント部（１
５）と配線パターン（１６）との電気的連結と薄膜サー
マルヘッド部（１３）と絶縁基板（１４）への接着とを
同時に行うことができる。この異方性導電性接着剤とし
ては、例えば感圧性接着剤中に例えば各配線バクーン（
１６ンの間隔より小なる粒径を有する導電粒子が分散さ
れた接着剤、あるいは線条導電体が配列されるなどの接
着シートによって形成し得、この異方性導電接着シーｌ
−によってサーマルヘット部（１３）の各導電性バット
部（１５）間とか、配線バクーン（１６）間とかを相互
に短絡することなくそれぞれ対応する端子部を対応する
配線パターン（１６）に異方性をもって電気的に連結す
るとともに機械的接着を行うようにすることができる。
〔作用）
上述した本発明によるサーマルヘット装置によれば、発
熱部（１１）とこれに付随する回路部（１２）とが共通
の基体（１８）上に形成された全薄膜サーマルへノー・
部構成をとるようにしたことによって、その製造が簡易
化され、またこの薄膜サーマルへソド部（１３）は、絶
縁基板（１４）の端面（１４＾）に配置するようにした
ことによって絶縁基板（１４）を配置するにも拘らず、
これと記録紙（２０）を保持するプラテンとの位置関係
の選定が容易になり、この絶縁基板（１４）からその配
線バクーン（１６）を介して端子導出を行う場合に、こ
れに対する接続配線をプラテンの存在によって邪魔され
ることなく容易に行うことができる。したがって、プリ
ンタの製造組み立ての簡易化が図られる。また、その端
子導出のための配線を絶縁基板（１４）自体に被着形成
した配線パターン（１６）によって構成し、またこの配
線パターン（１６）が絶縁基＆（１４）の端面（１４＾
）に延在させて、ここにおいて薄膜サーマルヘッド部（
１３）のフェースダウンボンドによるいわば直接的に何
等フレキシブル接続配線リード等の介在な（半田付け、
異方性導電性接着剤等によって被着することができるの
で、フレキシブル接続配線リートを接続する場合におけ
るようにその接続部の強度、またその強度を保持するた
めの薄膜サーマルヘット部（１３）の大型化等を回避で
き、信頼性の高いしたがって高品位の印字を行うことの
でき、廉価なサーマルヘッド装置を構成することができ
る。
熱部（１１）とこれに付随する回路部（１２）とが共通
の基体（１８）上に形成された全薄膜サーマルへノー・
部構成をとるようにしたことによって、その製造が簡易
化され、またこの薄膜サーマルへソド部（１３）は、絶
縁基板（１４）の端面（１４＾）に配置するようにした
ことによって絶縁基板（１４）を配置するにも拘らず、
これと記録紙（２０）を保持するプラテンとの位置関係
の選定が容易になり、この絶縁基板（１４）からその配
線バクーン（１６）を介して端子導出を行う場合に、こ
れに対する接続配線をプラテンの存在によって邪魔され
ることなく容易に行うことができる。したがって、プリ
ンタの製造組み立ての簡易化が図られる。また、その端
子導出のための配線を絶縁基板（１４）自体に被着形成
した配線パターン（１６）によって構成し、またこの配
線パターン（１６）が絶縁基＆（１４）の端面（１４＾
）に延在させて、ここにおいて薄膜サーマルヘッド部（
１３）のフェースダウンボンドによるいわば直接的に何
等フレキシブル接続配線リード等の介在な（半田付け、
異方性導電性接着剤等によって被着することができるの
で、フレキシブル接続配線リートを接続する場合におけ
るようにその接続部の強度、またその強度を保持するた
めの薄膜サーマルヘット部（１３）の大型化等を回避で
き、信頼性の高いしたがって高品位の印字を行うことの
でき、廉価なサーマルヘッド装置を構成することができ
る。
薄膜サーマルヘッド部（１３）は、第４図にその一部の
回路構成を示すように石英等のガラス基体が形成され、
発熱部（１１）は例えば不純物が低濃度をもってトープ
された多結晶シリコン層によって形成される。（２２）
と（２３）は例えばＭｏ５ｔ・ランジスクのゲート絶縁
層とゲート電極を示す。
回路構成を示すように石英等のガラス基体が形成され、
発熱部（１１）は例えば不純物が低濃度をもってトープ
された多結晶シリコン層によって形成される。（２２）
と（２３）は例えばＭｏ５ｔ・ランジスクのゲート絶縁
層とゲート電極を示す。
このような構成による薄膜サーマルヘッドＦｊ１（（１
３）は、前述したようにそのバント部（１５）が対応す
る配線パターン（１６）の基板（１４）の端面（１４Ａ
）の延長上において接着され、端面（１４Ａ ）にｉ膜
サーマルヘッド部（１３）が電気的機械的に接合される
。このようにすれば基板（１４）と反対側にガラス基体
（１８）が位置される。この基体（１８）は比較的厚く
形成されて薄膜サーマルベント部（１３）の絶縁基板（
１４）への組立製造時の取り扱いにおいては機械的強度
が充分保持されるようになされるものであるが、この基
体（１８）は、絶縁基板（１４）の端面（１４Ａ ）に
接合されて後には、そのえば数１０μｍとなるような厚
さに肉薄とされる。
３）は、前述したようにそのバント部（１５）が対応す
る配線パターン（１６）の基板（１４）の端面（１４Ａ
）の延長上において接着され、端面（１４Ａ ）にｉ膜
サーマルヘッド部（１３）が電気的機械的に接合される
。このようにすれば基板（１４）と反対側にガラス基体
（１８）が位置される。この基体（１８）は比較的厚く
形成されて薄膜サーマルベント部（１３）の絶縁基板（
１４）への組立製造時の取り扱いにおいては機械的強度
が充分保持されるようになされるものであるが、この基
体（１８）は、絶縁基板（１４）の端面（１４Ａ ）に
接合されて後には、そのえば数１０μｍとなるような厚
さに肉薄とされる。
また、基板（１４）の一方の面あるいは両方の面には基
板（１４）と同様の例えばセラミックよりなる補強板（
２４）を接合させることができる。
板（１４）と同様の例えばセラミックよりなる補強板（
２４）を接合させることができる。
また、絶縁基板（１４）には例えば発熱部（１１）より
の発熱によって回路素子への熱の影響を回避するために
必要に応じて熱伝導性の晶い例えば金属柱体より成る放
熱体（２５）を薄膜サーマルヘソＩ・部（１３）の加熱
を回避すべき回路素子部に対応する位置に貫通させて放
熱効果を高めるようにすることができる。またこの放熱
体（２５）としては、例えば同様の位置にスルーホール
を設けてスルーホール内に導電体を充填あるいは被着し
て放熱効果を商めるようにすることができる。ざらにま
たある場合は、この放熱体（２５）を一部の端子導出の
配線部として利用することもできる。
の発熱によって回路素子への熱の影響を回避するために
必要に応じて熱伝導性の晶い例えば金属柱体より成る放
熱体（２５）を薄膜サーマルヘソＩ・部（１３）の加熱
を回避すべき回路素子部に対応する位置に貫通させて放
熱効果を高めるようにすることができる。またこの放熱
体（２５）としては、例えば同様の位置にスルーホール
を設けてスルーホール内に導電体を充填あるいは被着し
て放熱効果を商めるようにすることができる。ざらにま
たある場合は、この放熱体（２５）を一部の端子導出の
配線部として利用することもできる。
上述したように本発明によれば、絶縁基板（１４）の端
面（１４八）に薄膜サーマルヘノ＋・１邦＜ １３）を
配置した構成をとり、また絶縁基板（１４）に設けた配
線パターン（１６）にいわば直接的にフェースダウンに
よって端子導出用の溝型性バットＦｆ１（（１５）が重
ね合わされるように薄膜サーマルヘッド部（１３）を配
置したので、端子導出をり一１線を介して行・う場合に
比し、確実にかつ簡単に行うことができ、安定な信頼性
の高い歩留りの商いザーマルヘソ］・装置を構成するこ
とがでる。
面（１４八）に薄膜サーマルヘノ＋・１邦＜ １３）を
配置した構成をとり、また絶縁基板（１４）に設けた配
線パターン（１６）にいわば直接的にフェースダウンに
よって端子導出用の溝型性バットＦｆ１（（１５）が重
ね合わされるように薄膜サーマルヘッド部（１３）を配
置したので、端子導出をり一１線を介して行・う場合に
比し、確実にかつ簡単に行うことができ、安定な信頼性
の高い歩留りの商いザーマルヘソ］・装置を構成するこ
とがでる。
また、基板（１４）の端面（１４Ａ ）に薄膜サーマル
ヘッド部（１３）を配置した構成をとるので、基扱（１
４）の存在がプラテンとの配置関係において邪魔となる
ような不都合が回避され、組み立て製造が簡易化され全
体としてプリンタの組み立てを簡易化することができる
。
ヘッド部（１３）を配置した構成をとるので、基扱（１
４）の存在がプラテンとの配置関係において邪魔となる
ような不都合が回避され、組み立て製造が簡易化され全
体としてプリンタの組み立てを簡易化することができる
。
第１図は本発明によるサーマルヘッド装置の一例の路線
的拡大側面図、第２図はその薄膜サーマ６図ないし第８
図は従来のサーマルヘッドの各側の路線的側面図である
。 （１４）は絶縁基板、（１３）は薄膜サーマルヘット部
、（１１）は発熱部、（１２）は回路素子、（１８）は
その基体、（１６）は配線パターン、（１５）は端子導
出の′４＃電性パッド部である。
的拡大側面図、第２図はその薄膜サーマ６図ないし第８
図は従来のサーマルヘッドの各側の路線的側面図である
。 （１４）は絶縁基板、（１３）は薄膜サーマルヘット部
、（１１）は発熱部、（１２）は回路素子、（１８）は
その基体、（１６）は配線パターン、（１５）は端子導
出の′４＃電性パッド部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 発熱部と、これに付随する回路部とが形成された薄膜サ
ーマルヘッド部と、 一端面から一主平面に差し渡って配線パターンが延在し
て形成された絶縁基板とを有してなり、上記薄膜サーマ
ルヘッド部が上記絶縁基板の上記一端面上に上記回路部
の端子導出部が上記絶縁基板の対応する配線パターンに
重ねられて電気的に連結された状態で機械的に接着され
てなるサーマルヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1938788A JPH01195066A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | サーマルヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1938788A JPH01195066A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | サーマルヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01195066A true JPH01195066A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11997877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1938788A Pending JPH01195066A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | サーマルヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01195066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970025973A (ko) * | 1995-11-02 | 1997-06-24 | 김광호 | 감열 기록 소자의 본딩 패드 구조 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1938788A patent/JPH01195066A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970025973A (ko) * | 1995-11-02 | 1997-06-24 | 김광호 | 감열 기록 소자의 본딩 패드 구조 |
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