JPH0160152B2 - - Google Patents
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- JPH0160152B2 JPH0160152B2 JP59242886A JP24288684A JPH0160152B2 JP H0160152 B2 JPH0160152 B2 JP H0160152B2 JP 59242886 A JP59242886 A JP 59242886A JP 24288684 A JP24288684 A JP 24288684A JP H0160152 B2 JPH0160152 B2 JP H0160152B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circuit board
- connection frame
- cushion material
- film carrier
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/611—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for connecting multiple chips together
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/688—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置、プラズマデイスプレ
イ装置、または、ELデイスプレイ装置などの平
板型表示装置および一次元撮像素子または光検出
器などのセンサアレイなどの平板型デバイスにお
いて、平板型デバイスの外部取出電極群と平板型
デバイス駆動用の半導体装置を搭載したフイルム
キヤリヤの出力電極群とを接続するための電極接
続構造体に関する。
イ装置、または、ELデイスプレイ装置などの平
板型表示装置および一次元撮像素子または光検出
器などのセンサアレイなどの平板型デバイスにお
いて、平板型デバイスの外部取出電極群と平板型
デバイス駆動用の半導体装置を搭載したフイルム
キヤリヤの出力電極群とを接続するための電極接
続構造体に関する。
従来の技術
従来例として、平板型表示装置を用いて説明す
る。
る。
平板型表示装置を駆動するためには、表示装置
の外部取出電極群と駆動用半導体装置を搭載した
回路基板の出力電極群とを接続する必要があり、
そのためにいくつかの方法がとられている。
の外部取出電極群と駆動用半導体装置を搭載した
回路基板の出力電極群とを接続する必要があり、
そのためにいくつかの方法がとられている。
例えば第２図のように、駆動用半導体装置１を
同一基板上に複数個搭載した回路基板２の端部に
形成した出力電極群と、表示装置６の外部導出電
極群４とを接続するのに、導電部と非導電部が交
互に配列された異方性導電ゴム５を電極間にはさ
み圧接する。第３図のように、接続用可撓性回路
基板６を用い、回路基板２の出力電極群と平板型
表示装置３の外部導出電極群とを接続用可撓性回
路基板でハンダなどを用い、熱融着する、あるい
は接着材と導電性の分散剤により形成された異方
性導電膜により熱圧着を行なう。また他の例とし
て、第４図のように、駆動用半導体装置１を可撓
性回路基板７の上に搭載し、その一端に形成した
出力電極群と表示装置３の外部取出電極群とを前
述の方法で接続する方法があつた。
同一基板上に複数個搭載した回路基板２の端部に
形成した出力電極群と、表示装置６の外部導出電
極群４とを接続するのに、導電部と非導電部が交
互に配列された異方性導電ゴム５を電極間にはさ
み圧接する。第３図のように、接続用可撓性回路
基板６を用い、回路基板２の出力電極群と平板型
表示装置３の外部導出電極群とを接続用可撓性回
路基板でハンダなどを用い、熱融着する、あるい
は接着材と導電性の分散剤により形成された異方
性導電膜により熱圧着を行なう。また他の例とし
て、第４図のように、駆動用半導体装置１を可撓
性回路基板７の上に搭載し、その一端に形成した
出力電極群と表示装置３の外部取出電極群とを前
述の方法で接続する方法があつた。
発明が解決しようとする問題点
これらの方法にはそれぞれ、いくつかの問題が
上げられる。
上げられる。
(1) 異方性導電ゴムを用いる方法は内部抵抗が高
い（数10Ω以上）このために電気的損失が大き
くなる。
い（数10Ω以上）このために電気的損失が大き
くなる。
(2) ハンダなどを利用した熱融着では、表示装置
の電極表面の処理工程（メツキおよび蒸着）が
必要となり工程が複雑となるばかりか限られた
電極材料しか用いる事ができず、一度接続した
ものは取り換えできない。
の電極表面の処理工程（メツキおよび蒸着）が
必要となり工程が複雑となるばかりか限られた
電極材料しか用いる事ができず、一度接続した
ものは取り換えできない。
(3) 異方性導電膜は、接着体として樹脂を用いて
いるため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しく
低下する。
いるため耐熱性、耐湿性が悪く信頼性が著しく
低下する。
(4) 可撓性回路基板は、基板の基材となるフイル
ムが熱収縮を起こすため、狭ピツチ、大画面の
表示装置に用いる場合、ピツチずれが生じる。
ムが熱収縮を起こすため、狭ピツチ、大画面の
表示装置に用いる場合、ピツチずれが生じる。
本発明の目的は、半導体装置を搭載したフイル
ムキヤリヤと接続部を一体化し、実装体をコンパ
クトにするとともに、接続部の高信頼性、低抵抗
性、低コスト化を実現し、さらに回路基板の取換
えを可能にする電極接続構造体を提供するととに
ある。
ムキヤリヤと接続部を一体化し、実装体をコンパ
クトにするとともに、接続部の高信頼性、低抵抗
性、低コスト化を実現し、さらに回路基板の取換
えを可能にする電極接続構造体を提供するととに
ある。
問題点を解決するための手段
一端にクツシヨン材を有し、他端に回路基板が
固定された接続枠体に、半導体装置が搭載され所
定寸法に切断され少なくとも２方向にリードを有
するフイルムキヤリヤを設置し、フイルムキヤリ
ヤの一端のリードは、クツシヨン材上に載置され
このリードの反対面はクツシヨン材上に載置され
た平板型デバイスの外部導出電極群と接するとと
もに、フイルムキヤリヤの他端のリードは回路基
板に接続され、支持枠体が表示装置の外部導出電
極群の反対面と接して押圧するように接続枠体に
固定されている。
固定された接続枠体に、半導体装置が搭載され所
定寸法に切断され少なくとも２方向にリードを有
するフイルムキヤリヤを設置し、フイルムキヤリ
ヤの一端のリードは、クツシヨン材上に載置され
このリードの反対面はクツシヨン材上に載置され
た平板型デバイスの外部導出電極群と接するとと
もに、フイルムキヤリヤの他端のリードは回路基
板に接続され、支持枠体が表示装置の外部導出電
極群の反対面と接して押圧するように接続枠体に
固定されている。
作 用
接続枠体に半導体装置が搭載されるのでコンパ
クトになり、また、接続が機械的押圧力によりな
されるため、信頼性が高く、工程も簡素化され
る。
クトになり、また、接続が機械的押圧力によりな
されるため、信頼性が高く、工程も簡素化され
る。
実施例
第１図に本発明の基本構成を示す。接続枠体８
の一端には、クツシヨン材９が配置され、他端に
は回路基板１０が固定されており、その間に半導
体装置１が搭載されたフイルムキヤリヤ１１が設
置されている。一方のリード１２は回路基板１０
に接続され、他方のリード１３はクツシヨン材９
上に載置され平板型表装置３の外部導出電極群に
接触しており、その反対面から支持枠体１４によ
り押圧固定された構造になつている。
の一端には、クツシヨン材９が配置され、他端に
は回路基板１０が固定されており、その間に半導
体装置１が搭載されたフイルムキヤリヤ１１が設
置されている。一方のリード１２は回路基板１０
に接続され、他方のリード１３はクツシヨン材９
上に載置され平板型表装置３の外部導出電極群に
接触しており、その反対面から支持枠体１４によ
り押圧固定された構造になつている。
次に具体的について説明する。
平板型表示装置として、ピツチ0.32mmで走査電
極256本、信号電極1024本の外部導出電極を有す
るELデイスプレイを用いた。電極材料はそれぞ
れCrとITOである。
極256本、信号電極1024本の外部導出電極を有す
るELデイスプレイを用いた。電極材料はそれぞ
れCrとITOである。
接続枠体及び支持枠体としてそれぞれAl製の
ものを用いた。接続枠体のELデイスプレイとの
接続部分には溝をもうけシリコンロツド（２mm
φ）をクツシヨン材として挿入し、反対部分には
回路基板を固定した。
ものを用いた。接続枠体のELデイスプレイとの
接続部分には溝をもうけシリコンロツド（２mm
φ）をクツシヨン材として挿入し、反対部分には
回路基板を固定した。
フイルムキヤリヤはポリイミドフイルム上にパ
ターンを形成し錫メツキまたは金メツキしたもの
であり、半導体装置の電極にはTi−Pd−Auの構
成をもつバンプ形成し、フイルムキヤリヤとAu
−SnまたはAu−Auの合金により接続し、所定寸
法に切断した。
ターンを形成し錫メツキまたは金メツキしたもの
であり、半導体装置の電極にはTi−Pd−Auの構
成をもつバンプ形成し、フイルムキヤリヤとAu
−SnまたはAu−Auの合金により接続し、所定寸
法に切断した。
このフイルムキヤリヤ40個（走査側８個、信号
側32個）を接続枠体にもうけた溝に埋設しリード
の一端をクツシヨン材上に載置し、他端を回路基
板に接続し、クツシヨン材上のリード群とELデ
イスプレイの導出電極群との位置合せを行ない支
持枠体と接続枠体とをネジ止めし固定した。
側32個）を接続枠体にもうけた溝に埋設しリード
の一端をクツシヨン材上に載置し、他端を回路基
板に接続し、クツシヨン材上のリード群とELデ
イスプレイの導出電極群との位置合せを行ない支
持枠体と接続枠体とをネジ止めし固定した。
このようにして実装したELデイスプレイを駆
動電圧100V、最大電流80mAで駆動を行なつた
ところ良好な駆動を行なう事ができた。この時の
接続抵抗値は1Ω以下で、125℃恒温保存、85℃85
％恒温恒湿保存1000hr後も初期値の２倍以下であ
つた。
動電圧100V、最大電流80mAで駆動を行なつた
ところ良好な駆動を行なう事ができた。この時の
接続抵抗値は1Ω以下で、125℃恒温保存、85℃85
％恒温恒湿保存1000hr後も初期値の２倍以下であ
つた。
実施例では、フイルムキヤリヤを接続枠体にも
うけた溝に固定したが、接続枠体に突起を形成し
フイルムキヤリヤには突起と合致する穴をもう
け、接続枠体の突起にフイルムキヤリヤの穴を通
すことにより固定することもできる。
うけた溝に固定したが、接続枠体に突起を形成し
フイルムキヤリヤには突起と合致する穴をもう
け、接続枠体の突起にフイルムキヤリヤの穴を通
すことにより固定することもできる。
また、実施例では、接続枠体と支持枠体の固定
は、ネジ止めにより行なつたが、枠体どうしをは
め込み式にしたり、別途固定治具をもうけたりす
る事もできる。前記接続枠体と支持枠体は本実施
例ではAl製で説明したが、これに限定されるも
のではな、Cu、SuS、鉄、あるいはセラミツク、
樹脂等で構成しても良い。
は、ネジ止めにより行なつたが、枠体どうしをは
め込み式にしたり、別途固定治具をもうけたりす
る事もできる。前記接続枠体と支持枠体は本実施
例ではAl製で説明したが、これに限定されるも
のではな、Cu、SuS、鉄、あるいはセラミツク、
樹脂等で構成しても良い。
実施例では、平板型表示装置を用いて説明した
が、センサアレイーにおいても同様に用いる事が
できる。
が、センサアレイーにおいても同様に用いる事が
できる。
発明の効果
電極接続と平板型デバイス駆動用半導体装置を
搭載したフイルムキヤリヤを一体化してコンパク
トにする事ができ、従来のような可撓性回路基板
を用いる必要がないため、工数が減り、接続点も
減り、低接続抵抗で信頼性が高く、しかも低コス
トの接続構造体を実現できる。
搭載したフイルムキヤリヤを一体化してコンパク
トにする事ができ、従来のような可撓性回路基板
を用いる必要がないため、工数が減り、接続点も
減り、低接続抵抗で信頼性が高く、しかも低コス
トの接続構造体を実現できる。
第１図は本発明の実施例における平板型表示装
置の要部を示す斜視図、第２図〜第４図は従来例
を示す斜視図である。 １……半導体装置、３……平板型表示装置、８
……接続枠体、９……クツシヨン材、１０……回
路基板、１１……フイルムキヤリヤ、１２，１３
……リード、１４……支持枠体。
置の要部を示す斜視図、第２図〜第４図は従来例
を示す斜視図である。 １……半導体装置、３……平板型表示装置、８
……接続枠体、９……クツシヨン材、１０……回
路基板、１１……フイルムキヤリヤ、１２，１３
……リード、１４……支持枠体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一端にクツシヨン材を有し、他端に回路基板
が固定された接続枠体と、平板型デバイスと前記
接続枠体とを前記クツシヨン材の配された部分で
結合固定するための支持枠体と、半導体装置が搭
載され所定寸法に切断され、少なくとも２端部に
リードを有するフイルムキヤリヤ群からなり、前
記フイルムキヤリヤ群が接続枠体上に設置され、
前記一端のリードの一面は前記クツシヨン材上に
載置され、他面は前記平板型デバイスの外部導出
電極群と接するとともに、他端のリードは前記回
路基板に接続された事を特徴とする平板型デバイ
スの電極接続構造体。 ２ 接続枠体に溝を有し、これにフイルムキヤリ
ヤの一部が埋設され、位置決めされた事を特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の平板型デバイス
の電極接続構造体。 ３ 接続枠体に突起を形成し、フイルムキヤリヤ
に前記突起を合致する孔を有する事を特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の平板型デバイスの電
極接続構造体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242886A JPS61121078A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 平板型デバイスの電極接続構造体 |
| US06/797,484 US4684974A (en) | 1984-11-16 | 1985-11-13 | Electrode connection structure of flat device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59242886A JPS61121078A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 平板型デバイスの電極接続構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121078A JPS61121078A (ja) | 1986-06-09 |
| JPH0160152B2 true JPH0160152B2 (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=17095690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59242886A Granted JPS61121078A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 平板型デバイスの電極接続構造体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4684974A (ja) |
| JP (1) | JPS61121078A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423960U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-26 | ||
| JPH0519857U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-12 | パロマ工業株式会社 | 熱交換器 |
| JPH0564667U (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-27 | 日本ユプロ株式会社 | 給湯機の熱交換器 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5021888A (en) * | 1987-12-18 | 1991-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Miniaturized solid state imaging device |
| JPH075506Y2 (ja) * | 1989-03-09 | 1995-02-08 | スタンレー電気株式会社 | 両面表示装置用ケース |
| US5060369A (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-29 | Ford Motor Company | Printed wiring board construction |
| JP2554769B2 (ja) * | 1990-05-16 | 1996-11-13 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
| US5057907A (en) * | 1990-06-11 | 1991-10-15 | National Semiconductor Corp. | Method and structure for forming vertical semiconductor interconnection |
| JP2857492B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1999-02-17 | シャープ株式会社 | Ｔａｂパッケージ |
| US5677712A (en) * | 1991-01-08 | 1997-10-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2776051B2 (ja) * | 1991-05-09 | 1998-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2538112Y2 (ja) * | 1991-05-21 | 1997-06-11 | シャープ株式会社 | 実装基板 |
| US5579035A (en) * | 1991-07-05 | 1996-11-26 | Technomarket, L.P. | Liquid crystal display module |
| US5592199A (en) * | 1993-01-27 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| US6040624A (en) * | 1997-10-02 | 2000-03-21 | Motorola, Inc. | Semiconductor device package and method |
| JP3501218B2 (ja) | 2000-08-11 | 2004-03-02 | 日本電気株式会社 | フラットパネル表示モジュール及びその製造方法 |
| KR100589361B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2006-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
| DE102007050102A1 (de) * | 2007-10-16 | 2009-04-23 | Smartrac Ip B.V. | Verfahren zur Herstellung eines Übertragungsmoduls sowie Übertragungsmodul |
| US20120026073A1 (en) * | 2008-04-25 | 2012-02-02 | Ayahito Kojima | Plasma display apparatus |
| CN113075824B (zh) * | 2021-04-06 | 2022-12-13 | 天马微电子股份有限公司 | 显示模组及其制造方法、显示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4381131A (en) * | 1981-05-04 | 1983-04-26 | Burroughs Corporation | Levered system connector for an integrated circuit package |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP59242886A patent/JPS61121078A/ja active Granted
-
1985
- 1985-11-13 US US06/797,484 patent/US4684974A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JPH0423960U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-26 | ||
| JPH0519857U (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-12 | パロマ工業株式会社 | 熱交換器 |
| JPH0564667U (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-27 | 日本ユプロ株式会社 | 給湯機の熱交換器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4684974A (en) | 1987-08-04 |
| JPS61121078A (ja) | 1986-06-09 |
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