JPH01196392A - 通電転写用記録媒体 - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/382—Contact thermal transfer or sublimation processes
- B41M5/3825—Electric current carrying heat transfer sheets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Impression-Transfer Materials And Handling Thereof (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分汗コ
本発明は通電転写用記録媒体に関する。さらに詳しくは
、記録媒体と受容体とを重ねて、記録媒体に記録電極針
と帰路電極を接触させ、両者間に信号電圧を印加して記
録媒体に通電し発熱させ、記録媒体の着色成分を受容体
上に転写して記録を行なう通電転写記録方式に使用する
記録媒体に関する。
、記録媒体と受容体とを重ねて、記録媒体に記録電極針
と帰路電極を接触させ、両者間に信号電圧を印加して記
録媒体に通電し発熱させ、記録媒体の着色成分を受容体
上に転写して記録を行なう通電転写記録方式に使用する
記録媒体に関する。
[従来の技術]
かかる通電転写用記録媒体として絶縁性のベースフィル
ムの片面に抵抗層を、他面に熱溶融転写インク層を設け
た構成のものがあり、該ベースフィルムとしてポリエス
テルフィルムを、該抵抗層としてポリエステル樹脂など
のバインダーにカーボンブラックなどの導電性粉末を分
散したものを用いることが知られている。
ムの片面に抵抗層を、他面に熱溶融転写インク層を設け
た構成のものがあり、該ベースフィルムとしてポリエス
テルフィルムを、該抵抗層としてポリエステル樹脂など
のバインダーにカーボンブラックなどの導電性粉末を分
散したものを用いることが知られている。
[発明が解決しようとする課ml
しかし、前記従来の記録媒体においては、カーボンブラ
ックなどの導電性粉末の分散性がわるく、その含育量を
高くできない(30容量26程度まで)ので抵抗層の抵
抗値を低くできず、そのため従来は2にΩ4以上の高い
抵抗値しかえられなかった。
ックなどの導電性粉末の分散性がわるく、その含育量を
高くできない(30容量26程度まで)ので抵抗層の抵
抗値を低くできず、そのため従来は2にΩ4以上の高い
抵抗値しかえられなかった。
抵抗層の抵抗値が高すぎると、印加電圧を高くしなけれ
ばならず、装置上の問題が生じると共に、多階調の印像
をうるばあいに濃度階調を出しにくいという問題がある
。
ばならず、装置上の問題が生じると共に、多階調の印像
をうるばあいに濃度階調を出しにくいという問題がある
。
この問題を解決するために、バインダーとしてポリビニ
ルブチラール樹脂を使用すればカーボンブラックなどの
導電性粉末の含有量を高めることができるが、ポリビニ
ルブチラール樹脂層はポリエステルフィルムなどのベー
スフィルムとの密着性がわるく、通電記録時の記録電極
針の摺接移動により剥離するなどの新たな間mが生じた
。
ルブチラール樹脂を使用すればカーボンブラックなどの
導電性粉末の含有量を高めることができるが、ポリビニ
ルブチラール樹脂層はポリエステルフィルムなどのベー
スフィルムとの密着性がわるく、通電記録時の記録電極
針の摺接移動により剥離するなどの新たな間mが生じた
。
本発明は前記の点に鑑みて、抵抗層が低抵抗でかつベー
スフィルムとの密着性のよい通電転写用記録媒体を提供
するにある。
スフィルムとの密着性のよい通電転写用記録媒体を提供
するにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、ベースフィルムの片面に抵抗層を、他面に熱
転写インク層を設けてなる通電転写用記録媒体であって
、前記抵抗層がポリビニルブチラール樹脂を主成分とす
るバインダーとカーボンブラックなどの導電性粉末とか
らなり、がつ該抵抗層とベースフィルムとの間に密告性
の良好なアンダーコート層を介在させたことを特徴とす
る通電転写用記録媒体に関する。
転写インク層を設けてなる通電転写用記録媒体であって
、前記抵抗層がポリビニルブチラール樹脂を主成分とす
るバインダーとカーボンブラックなどの導電性粉末とか
らなり、がつ該抵抗層とベースフィルムとの間に密告性
の良好なアンダーコート層を介在させたことを特徴とす
る通電転写用記録媒体に関する。
[作 用コ
抵抗層のバインダーとしてポリビニルブチール樹脂を用
いることによって、カーボンブラックなどの導電性粉末
の含有量をあげても(たとえば30容量%以上50容量
%程度まで)、良好な分散状態とすることができるので
、抵抗値を2KJ’、以下の低い値にすることができ、
かつ抵抗層とベースフィルムとの間に密着性のよいアン
ダーコート層を介在させたので、記録時における抵抗層
の剥離などの問題が生じなくなった。
いることによって、カーボンブラックなどの導電性粉末
の含有量をあげても(たとえば30容量%以上50容量
%程度まで)、良好な分散状態とすることができるので
、抵抗値を2KJ’、以下の低い値にすることができ、
かつ抵抗層とベースフィルムとの間に密着性のよいアン
ダーコート層を介在させたので、記録時における抵抗層
の剥離などの問題が生じなくなった。
[実施例]
本発明における抵抗層はバインダーとしてポリビニルブ
チラール樹脂を用い、それにカーボンブラックなどの導
電性粉末を混合したものである。
チラール樹脂を用い、それにカーボンブラックなどの導
電性粉末を混合したものである。
ポリビニルブチール樹脂としては一般のものがとくに制
限なく使用できるが、中重合度ないし高重合度のものが
フィルム形成能、耐熱性などの点から好ましい。
限なく使用できるが、中重合度ないし高重合度のものが
フィルム形成能、耐熱性などの点から好ましい。
なお、本発明の目的を損なわない範囲内でポリビニルブ
チラール樹脂に加えて、他の樹脂、たとえばポリスチレ
ンなどのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートな
どのアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの塩化ビニル
系樹脂などを少量併用してもよい。
チラール樹脂に加えて、他の樹脂、たとえばポリスチレ
ンなどのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートな
どのアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニルなどの塩化ビニル
系樹脂などを少量併用してもよい。
導電性粉末としては一般に導電性カーボンと称されてい
るものが好ましく用いられる。導電性カーボンとしては
、たとえばパルカンxC−72R1パルカンXC−72
、パルカンP1ブラックパールズ2000 (以上、い
ずれもキャボット社製)、ケッチエンブラックEC(ア
クゾ社製)などがある。
るものが好ましく用いられる。導電性カーボンとしては
、たとえばパルカンxC−72R1パルカンXC−72
、パルカンP1ブラックパールズ2000 (以上、い
ずれもキャボット社製)、ケッチエンブラックEC(ア
クゾ社製)などがある。
本発明においては、バインダーとしてポリビニルブチラ
ール樹脂を用いることによって抵抗層における導電性カ
ーボンなどの導電性粉末の含有量を良好な分散状態にて
高めることができるため、抵抗層の抵抗値をIKΩ4程
度以下に低めることかできる。
ール樹脂を用いることによって抵抗層における導電性カ
ーボンなどの導電性粉末の含有量を良好な分散状態にて
高めることができるため、抵抗層の抵抗値をIKΩ4程
度以下に低めることかできる。
なお抵抗層の抵抗値の下限値は、電流密度が過度に大き
くならないように、0.5にΩ6程度が好ましい。
くならないように、0.5にΩ6程度が好ましい。
しかして抵抗層の抵抗値は0.5〜2KQ4’、、なか
んずく0.5〜IKΩ4の範囲が好ましい。
んずく0.5〜IKΩ4の範囲が好ましい。
前記抵抗値を達成するために、抵抗層における導電性粉
末の含有量は30〜508m%程度とされる。
末の含有量は30〜508m%程度とされる。
前記ポリビニルブチラール樹脂と導電性粉末との割合は
容量比で7:3〜1:1の範囲が好ましい。導電性粉末
の割合が前記範囲より多いと抵抗値が低下しすぎると共
にベースフィルムに対する密着性が低下するので好まし
くなく、前記範囲より少ないと抵抗値が高くなりすぎる
ので好ましくない。
容量比で7:3〜1:1の範囲が好ましい。導電性粉末
の割合が前記範囲より多いと抵抗値が低下しすぎると共
にベースフィルムに対する密着性が低下するので好まし
くなく、前記範囲より少ないと抵抗値が高くなりすぎる
ので好ましくない。
本発明においては抵抗層を難燃化するために難燃剤を配
合してもよい。かかる難燃剤としては、たとえば三酸化
アンチモン、水酸化マグネシウムなどの無機金属化合物
系難燃剤、テトラブロモビスフェノールA1デカブロモ
ジフエニルオキサイド、含ハロゲン縮合有機リン酸エス
テル、臭素含有エポキシ化合物などのリン系、ハロゲン
系難燃剤が使用できる。前記無機金属化合物系難燃剤が
抵抗値を上げずに難燃化しうる点から好ましい。難燃剤
を配合するばあい、抵抗層における含有量はlO〜30
重量%程度とされる。
合してもよい。かかる難燃剤としては、たとえば三酸化
アンチモン、水酸化マグネシウムなどの無機金属化合物
系難燃剤、テトラブロモビスフェノールA1デカブロモ
ジフエニルオキサイド、含ハロゲン縮合有機リン酸エス
テル、臭素含有エポキシ化合物などのリン系、ハロゲン
系難燃剤が使用できる。前記無機金属化合物系難燃剤が
抵抗値を上げずに難燃化しうる点から好ましい。難燃剤
を配合するばあい、抵抗層における含有量はlO〜30
重量%程度とされる。
本発明においては抵抗層の耐熱性などの向上のために架
橋剤を配合してポリビニルブチラール樹脂を架橋させて
もよい。かかる架橋剤としてはポリビニルブチラール樹
脂が有する水酸基と反応しうる架橋剤であればいずれも
用いられ、たとえばポリイソシアネートなどがあげられ
る。
橋剤を配合してポリビニルブチラール樹脂を架橋させて
もよい。かかる架橋剤としてはポリビニルブチラール樹
脂が有する水酸基と反応しうる架橋剤であればいずれも
用いられ、たとえばポリイソシアネートなどがあげられ
る。
抵抗層の厚さは、所要の熱二の発生および記録媒体の面
方向への熱拡散の防止の点から1〜5遍程度が好ましい
。
方向への熱拡散の防止の点から1〜5遍程度が好ましい
。
ベースフィルムとしては一般の熱転写記録媒体に用いら
れているプラスチックフィルムがとくに制限なく使用で
き、たとえばポリエステル、イルムなどで厚さが3〜1
2t!m程度のものが用いられる。耐熱性、強度などの
点から、とくにポリエステルフィルムが好ましい。
れているプラスチックフィルムがとくに制限なく使用で
き、たとえばポリエステル、イルムなどで厚さが3〜1
2t!m程度のものが用いられる。耐熱性、強度などの
点から、とくにポリエステルフィルムが好ましい。
本発明において前記抵抗層のベースフィルムに対する密
着性を向上するために用いるアンダーコート層の主剤と
してはポリエステル樹脂(好ましくはウレタン系、ポリ
エステル系など)、ポリウレタン樹脂などの樹脂類、ア
ルコキシシランなどのカップリング剤などが用いられる
。これらアンダーコート剤はベースフィルムがポリエス
テルフィルムであるばあいにとくにすぐれた密着性向上
効果を示す。
着性を向上するために用いるアンダーコート層の主剤と
してはポリエステル樹脂(好ましくはウレタン系、ポリ
エステル系など)、ポリウレタン樹脂などの樹脂類、ア
ルコキシシランなどのカップリング剤などが用いられる
。これらアンダーコート剤はベースフィルムがポリエス
テルフィルムであるばあいにとくにすぐれた密着性向上
効果を示す。
アンダーコート層の厚さは密着性の点から0.2〜0.
6g4程度が適当である。通常前記樹脂類はこの範囲内
で比較的厚い範囲(たとえば0.4〜0.6g’m)で
、前記カップリング剤は比較的薄い範囲(たとえば0.
2〜0.3g4)で用いるのが好ましい。
6g4程度が適当である。通常前記樹脂類はこの範囲内
で比較的厚い範囲(たとえば0.4〜0.6g’m)で
、前記カップリング剤は比較的薄い範囲(たとえば0.
2〜0.3g4)で用いるのが好ましい。
またポリエステルフィルムに予め易接着加工が施されて
いるものも好適に用いられる。
いるものも好適に用いられる。
前記の易接着加工としては、たとえば(A)水性ポリウ
レタン樹脂および水性アクリル樹脂よりなり、かつこれ
らの少なくとも一方はカルボン酸基またはその塩基を有
する成分と(B)水性エポキシ樹脂の成分とを反応させ
たブライマー層を設けたものがあげられる。前記A成分
中のカルボン酸基またはその塩基はB成分のエポキシ基
と反応可能なものである。
レタン樹脂および水性アクリル樹脂よりなり、かつこれ
らの少なくとも一方はカルボン酸基またはその塩基を有
する成分と(B)水性エポキシ樹脂の成分とを反応させ
たブライマー層を設けたものがあげられる。前記A成分
中のカルボン酸基またはその塩基はB成分のエポキシ基
と反応可能なものである。
この水性ポリウレタン樹脂はカルボン酸基またはその塩
基によって水への親和性が高められたものが好ましく、
かかる水親和性付与基は通常ポリウレタン合成時ないし
合成後に導入される。カルボン酸基またはその塩基の導
入は、たとえばポリウレタン合成時、原料ポリヒドロキ
シ化合物の1つとしてカルボン酸基含有ポリヒドロキシ
化合物を用いるか、未反応イソシアネート基を有するポ
リウレタンの該イソシアネート基に水酸基含有カルボン
酸やアミノ基含有カルボン酸を反応させ、ついで反応生
成物を高速撹拌下で水またはアルカリ水溶液中に添加し
、中和するなどによって行なうことができる。導入する
カルボン酸基またはその塩基の量は0.1〜15重量%
が好ましい。
基によって水への親和性が高められたものが好ましく、
かかる水親和性付与基は通常ポリウレタン合成時ないし
合成後に導入される。カルボン酸基またはその塩基の導
入は、たとえばポリウレタン合成時、原料ポリヒドロキ
シ化合物の1つとしてカルボン酸基含有ポリヒドロキシ
化合物を用いるか、未反応イソシアネート基を有するポ
リウレタンの該イソシアネート基に水酸基含有カルボン
酸やアミノ基含有カルボン酸を反応させ、ついで反応生
成物を高速撹拌下で水またはアルカリ水溶液中に添加し
、中和するなどによって行なうことができる。導入する
カルボン酸基またはその塩基の量は0.1〜15重量%
が好ましい。
また水分散性を助けるために、ポリウレタン樹脂にカル
ボン酸基およびその塩基以外にスルホン酸塩基または硫
酸半エステル基などを導入してもよい。
ボン酸基およびその塩基以外にスルホン酸塩基または硫
酸半エステル基などを導入してもよい。
水性ポリウレタン樹脂の合成に用いるポリヒドロキシ化
合物としては、たとえばポリエチレングリコール、ボリ
ブロピレングレコール、ポリエチレン・プロピレングリ
コール、ポリテトラメチレングリコール、ヘキサメチレ
ングリコール、テトラメチレングリコール、1.5−ペ
ンタジオール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリカプロラクトン、ポリへキサメチレンア
ジペート、ポリへキサメチレンセバケート、ポリテトラ
メチレンアジペート、ポリテトラメチレンセバケート、
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペン
タエリスリトール、グリセリンなどをあげることができ
る。ポリイソシアネート化合物としては、たとえばヘキ
サメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付゛加物、ヘキサメチレンジイソシア
ネートとトリメチロールエタンの付加物などをあげるこ
とができる。カルボン酸含有ポリオールとしては、たと
えばジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸、ジ
メチロール吉原酸、トリメリット酸ビス(エチレングリ
コール)エステルなどをあげることができる。アミノ基
含有カルボン酸としては、たとえばβ−アミノプロピオ
ン酸、γ−アミノ酪酸、p−アミノ安息香酸などをあげ
ることができる。水酸基含有カルボン酸としては、たと
えば3−ヒドロキシプロピオン酸、γ−ヒドロキシ酪酸
、p−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸、リンゴ酸な
どをあげることができる。
合物としては、たとえばポリエチレングリコール、ボリ
ブロピレングレコール、ポリエチレン・プロピレングリ
コール、ポリテトラメチレングリコール、ヘキサメチレ
ングリコール、テトラメチレングリコール、1.5−ペ
ンタジオール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、ポリカプロラクトン、ポリへキサメチレンア
ジペート、ポリへキサメチレンセバケート、ポリテトラ
メチレンアジペート、ポリテトラメチレンセバケート、
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペン
タエリスリトール、グリセリンなどをあげることができ
る。ポリイソシアネート化合物としては、たとえばヘキ
サメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付゛加物、ヘキサメチレンジイソシア
ネートとトリメチロールエタンの付加物などをあげるこ
とができる。カルボン酸含有ポリオールとしては、たと
えばジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸、ジ
メチロール吉原酸、トリメリット酸ビス(エチレングリ
コール)エステルなどをあげることができる。アミノ基
含有カルボン酸としては、たとえばβ−アミノプロピオ
ン酸、γ−アミノ酪酸、p−アミノ安息香酸などをあげ
ることができる。水酸基含有カルボン酸としては、たと
えば3−ヒドロキシプロピオン酸、γ−ヒドロキシ酪酸
、p−(2−ヒドロキシエチル)安息香酸、リンゴ酸な
どをあげることができる。
これら化合物を用いての水性ポリウレタン樹脂の合成は
、従来からよく知られている方法で合成することができ
る。またかかる水性ポリウレタン樹脂は、所望により分
散助剤を用いて、安定な水分散液ないし水溶液を形成す
る。
、従来からよく知られている方法で合成することができ
る。またかかる水性ポリウレタン樹脂は、所望により分
散助剤を用いて、安定な水分散液ないし水溶液を形成す
る。
また、水性アクリル樹脂はカルボン酸基またはその塩基
を有するものが好ましく、かかる水親和性付与基は通常
アクリルの重合成分の一部に、カルボン酸基またはその
塩基を含有するモノマーを共重合することで導入される
。たとえば、かかるカルボン酸基はアクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマー
ル酸などのごときカルボン酸含有上ツマ−や、イタコン
酸、マレイン酸、フマール酸などのアルキルモノエステ
ルモノマーの1種または2F1!以上を他のビニル化合
物と共重合することで導入される。また、カルボン酸塩
基の導入は、たとえば前記モノマーの金属塩、アンモニ
ウム塩、三級アミン基を共重合するか、あるいは前記樹
脂合成後または無水マレイン酸、無水イタコン酸共重合
樹脂合成後アルカリ水溶液で中和することによって行な
うことができる。導入するカルボン酸基またはその塩基
の量は0.1〜15重量%が好ましい。
を有するものが好ましく、かかる水親和性付与基は通常
アクリルの重合成分の一部に、カルボン酸基またはその
塩基を含有するモノマーを共重合することで導入される
。たとえば、かかるカルボン酸基はアクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマー
ル酸などのごときカルボン酸含有上ツマ−や、イタコン
酸、マレイン酸、フマール酸などのアルキルモノエステ
ルモノマーの1種または2F1!以上を他のビニル化合
物と共重合することで導入される。また、カルボン酸塩
基の導入は、たとえば前記モノマーの金属塩、アンモニ
ウム塩、三級アミン基を共重合するか、あるいは前記樹
脂合成後または無水マレイン酸、無水イタコン酸共重合
樹脂合成後アルカリ水溶液で中和することによって行な
うことができる。導入するカルボン酸基またはその塩基
の量は0.1〜15重量%が好ましい。
前記モノマーと共重合可能な他のとニルモノマーとじて
は、たとえばアルキルアクリレートまたはメタクリレー
ト(アルキル基としてはメチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基
、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、フェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基など
);2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキ
シエチルメタクレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどの
ヒドロキシ含有モノマー;アクリルアミド、メタクリル
アミド、N−メチルメタクリルアミド、N−メチルアク
リルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N、N−
ジメチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリ
ルアミド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−メ
トキシメチルメタクリルアミド、N−フェニルアクリル
アミドなどのアミド基含有モノマー; N、N−ジエチ
ルアミノエチルアクリレート、N、N−ジエチルアミノ
エチルメタクリレートなどのアミノ基含有モノマー:グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ア
リルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー
;スチレンスルホルン酸、ビニルスルホルン酸またはそ
れらの塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩
など)などのスルホン酸基またはその塩を含有するモノ
マー;その他、ビニルイソシアネートアリルイソシアネ
ート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチル
エーテル、ビニルトリスアルコキシシラン、アクリロニ
トリル、メタクリレートリル、塩化ビニリデン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニルなどがあげられる。
は、たとえばアルキルアクリレートまたはメタクリレー
ト(アルキル基としてはメチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基
、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、フェニル基、ベンジル基、フェニルエチル基など
);2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキ
シエチルメタクレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどの
ヒドロキシ含有モノマー;アクリルアミド、メタクリル
アミド、N−メチルメタクリルアミド、N−メチルアク
リルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N、N−
ジメチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリ
ルアミド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−メ
トキシメチルメタクリルアミド、N−フェニルアクリル
アミドなどのアミド基含有モノマー; N、N−ジエチ
ルアミノエチルアクリレート、N、N−ジエチルアミノ
エチルメタクリレートなどのアミノ基含有モノマー:グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ア
リルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有モノマー
;スチレンスルホルン酸、ビニルスルホルン酸またはそ
れらの塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩
など)などのスルホン酸基またはその塩を含有するモノ
マー;その他、ビニルイソシアネートアリルイソシアネ
ート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチル
エーテル、ビニルトリスアルコキシシラン、アクリロニ
トリル、メタクリレートリル、塩化ビニリデン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニルなどがあげられる。
かかる水性ポリウレタン樹脂と水性アクリル樹脂の比は
、重量比で10:l〜1:10、さらには10;1〜1
:1、とくに4:1〜1.l:lの範囲にあるのが好ま
しい。そして、水性ポリウレタン樹脂および水性アクリ
ル樹脂の総量に対し、該水性ポリウレタン樹脂および/
または水性アクリル樹脂中に導入されているカルボン酸
基またほの塩基の量は0.1〜15重量%、さらには0
.1〜5重量%であるのが好ましい。
、重量比で10:l〜1:10、さらには10;1〜1
:1、とくに4:1〜1.l:lの範囲にあるのが好ま
しい。そして、水性ポリウレタン樹脂および水性アクリ
ル樹脂の総量に対し、該水性ポリウレタン樹脂および/
または水性アクリル樹脂中に導入されているカルボン酸
基またほの塩基の量は0.1〜15重量%、さらには0
.1〜5重量%であるのが好ましい。
前記カルボンM基またはその塩基としては、エポキシと
の架橋反応性から、カルボン酸基およびそのアミン塩基
が好ましい。
の架橋反応性から、カルボン酸基およびそのアミン塩基
が好ましい。
前述したA成分と反応させるB成分としての水性エポキ
シ樹脂は2個以上のエポキシ基を有するものが好ましく
、たとえば C)12Br (ただしon−1〜3) (ただしj−1〜13) (ただしn=1〜13) CH2−011 C)13 110−CH2C112−0−C)+2−CI−CH2
\/ およびビスフェノールAのエピクロルヒドリンとの付加
縮合物などの水溶性または水分散性エポキシ化合物をあ
げることができる。
シ樹脂は2個以上のエポキシ基を有するものが好ましく
、たとえば C)12Br (ただしon−1〜3) (ただしj−1〜13) (ただしn=1〜13) CH2−011 C)13 110−CH2C112−0−C)+2−CI−CH2
\/ およびビスフェノールAのエピクロルヒドリンとの付加
縮合物などの水溶性または水分散性エポキシ化合物をあ
げることができる。
前記へ、B成分からなる水性プライマー塗布液は、水溶
液であっても水分散液であってもよく、とくに制限され
るものではない。該塗布液中のA成分とB成分の割合は
、A成分とB成分の和(固型分)に対しB成分が1〜4
07I! W%を占めるのが好ましい。
液であっても水分散液であってもよく、とくに制限され
るものではない。該塗布液中のA成分とB成分の割合は
、A成分とB成分の和(固型分)に対しB成分が1〜4
07I! W%を占めるのが好ましい。
本発明に用いる熱転写インク層としては熱溶融転写タイ
プまたは熱昇華転写タイプなど従来のものがいずれも用
いられ、−熱溶融転写タイプとしてはたとえばワックス
類および(または)樹脂類をベヒクルの主成分として、
各種顔料、染料を管色剤とするものが適宜使用される。
プまたは熱昇華転写タイプなど従来のものがいずれも用
いられ、−熱溶融転写タイプとしてはたとえばワックス
類および(または)樹脂類をベヒクルの主成分として、
各種顔料、染料を管色剤とするものが適宜使用される。
インク層は単色でもよく、あるいは異なる色彩の1聾数
のインク層(たとえばイエロー、シアン、マゼンタなど
)を同一ベースフィルム」二に並置してもよい。インク
層の塗布量は0.5〜10 gJ程度でよい。
のインク層(たとえばイエロー、シアン、マゼンタなど
)を同一ベースフィルム」二に並置してもよい。インク
層の塗布量は0.5〜10 gJ程度でよい。
なお、ベースフィルムとして片面に金属蒸着層などの導
電層(抵抗がきわめてわずかであるもの)を有するもの
を用い、この導電層の表面に前記アンダーコート層およ
び抵抗層を設けた構造としてもよい。
電層(抵抗がきわめてわずかであるもの)を有するもの
を用い、この導電層の表面に前記アンダーコート層およ
び抵抗層を設けた構造としてもよい。
つぎに実施例をあげて本発明を説明する。
実施例1〜14
厚さ3.5通のポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面上に第1表に示すアンダーコート剤を塗布し乾燥し
てアンダーコート層を形成し、そのうえにポリビニルブ
チラール樹脂(積木化学工業■製エスレックB 11
−3、高重合度タイプ、ブチラール基金ロ65±3モル
%、アセチル基含量3モル%以下)35重量部、導電性
カーボン(ケッチエンブランクEC) 35重量部、三
酸化アンチモン(ポリセーフ60、味の素■製)25重
量部およびポリイソシアネート(コロネー)11L)5
iffffi部を適量のトルエンなどの溶剤に溶解、分
散した塗液を塗布し、溶剤を揮散させたのち90℃で1
0秒間加熱して乾燥後塗布量2.4g4の抵抗層を形成
した。ついで前記フィルムの反対面にワックスおよび樹
脂ならびにカーボンブラ・ツクを主成分とする融点80
℃のインクをホットメルトコーティングして厚さ2項の
熱溶融転写インク層を形成した。
片面上に第1表に示すアンダーコート剤を塗布し乾燥し
てアンダーコート層を形成し、そのうえにポリビニルブ
チラール樹脂(積木化学工業■製エスレックB 11
−3、高重合度タイプ、ブチラール基金ロ65±3モル
%、アセチル基含量3モル%以下)35重量部、導電性
カーボン(ケッチエンブランクEC) 35重量部、三
酸化アンチモン(ポリセーフ60、味の素■製)25重
量部およびポリイソシアネート(コロネー)11L)5
iffffi部を適量のトルエンなどの溶剤に溶解、分
散した塗液を塗布し、溶剤を揮散させたのち90℃で1
0秒間加熱して乾燥後塗布量2.4g4の抵抗層を形成
した。ついで前記フィルムの反対面にワックスおよび樹
脂ならびにカーボンブラ・ツクを主成分とする融点80
℃のインクをホットメルトコーティングして厚さ2項の
熱溶融転写インク層を形成した。
比較例1〜2
前記において、ポリエチレンテレフタレートフィルム上
に直接(比較例1)または該フィルムを50℃X12時
間でエージングしたのちそのうえに直接(比較例2)抵
抗層を形成したほかは同様にして通電転写用記録媒体を
作成した。
に直接(比較例1)または該フィルムを50℃X12時
間でエージングしたのちそのうえに直接(比較例2)抵
抗層を形成したほかは同様にして通電転写用記録媒体を
作成した。
えられた各記録媒体について抵抗層の抵抗率(KΩ4)
および密着性を調べた。抵抗率は抵抗率針(三菱油化■
製うレスタp p )で測定した。
および密着性を調べた。抵抗率は抵抗率針(三菱油化■
製うレスタp p )で測定した。
密着性は粘着テープによる剥離試験によって調べた。
(1) DI定定法
法抗層上に粘着テープ(スコ・ソチメンデイングテーブ
810、住友スリーエム■製)を圧着した。
810、住友スリーエム■製)を圧着した。
接着面積: 18mm X 50mm以上圧着条件:イ
トウ商事ローラーN051にて5回圧着 ついで粘着テープの補強部分にテンションゲージをひっ
かけて、指定方向へ約2c+m/秒の速度でひっばり、
貼り付けた粘着テープの面積に対して剥離した抵抗層の
面積の割合がどの程度かを調べた。
トウ商事ローラーN051にて5回圧着 ついで粘着テープの補強部分にテンションゲージをひっ
かけて、指定方向へ約2c+m/秒の速度でひっばり、
貼り付けた粘着テープの面積に対して剥離した抵抗層の
面積の割合がどの程度かを調べた。
評価基準はつぎのとおりである。
1 はとんど完全に剥れた。
2 半分より多くはがれた。
3 半分より少なく剥れた。
4 やや剥れた。
5 はとんど剥れなかった。
6 まったく剥れなかった。
なお前記試験において剥離した面積が半分以下であれば
実用上支障ない。
実用上支障ない。
結果を第1表に示す。
バイロン50AS :東洋紡績■製ポリエステル樹脂
(バイ
ロン29SS:東洋紡績■製ポリエステル樹脂 ニスペル1520: 日立化成工業■製ポリエステ、ル
樹脂 PE−307:グツドイヤー社製ポリエステル樹脂サン
ブレンTCM350 :三洋化成工業■製ポリウレタン
樹脂 5P−2200+シリコーンウレタン樹脂S1コート9
00A :アルコキシシラン jPE−5
833:ポリエステル樹脂 ペスレジンS−230G :高松油脂■製ポリエステル
樹脂 CPS:帝人■製のポリエステルフィルムの片面に易接
着加工を施したもの。このばあい易接着加工面に直接抵
抗層を形成した。
(バイ
ロン29SS:東洋紡績■製ポリエステル樹脂 ニスペル1520: 日立化成工業■製ポリエステ、ル
樹脂 PE−307:グツドイヤー社製ポリエステル樹脂サン
ブレンTCM350 :三洋化成工業■製ポリウレタン
樹脂 5P−2200+シリコーンウレタン樹脂S1コート9
00A :アルコキシシラン jPE−5
833:ポリエステル樹脂 ペスレジンS−230G :高松油脂■製ポリエステル
樹脂 CPS:帝人■製のポリエステルフィルムの片面に易接
着加工を施したもの。このばあい易接着加工面に直接抵
抗層を形成した。
ポリビニルブチラール樹脂として商品名工スレツクBM
−8(積木化学工業■製、中重合度タイプ、ブチラール
基含量70モル%以上、アセチル状含量4〜6モル%)
あるいは商品名S−LocBMSDものを使用したばあ
いも、前記実施例と同様なすぐれた結果かえられた。
−8(積木化学工業■製、中重合度タイプ、ブチラール
基含量70モル%以上、アセチル状含量4〜6モル%)
あるいは商品名S−LocBMSDものを使用したばあ
いも、前記実施例と同様なすぐれた結果かえられた。
[発明の効果]
抵抗層のバインダーとしてポリビニルブチラール樹脂を
用い、かつ該抵抗層とベースフィルムとの間に両者間の
密管性を改良するアンダーコート層を介在させることに
よって、抵抗層における導電性カーボンなどの導電性粉
末の含有はを高くして抵抗値を低くできると共に、抵抗
層の剥離などの不具合が生じず、良好な通電転写記録を
行うことができる。
用い、かつ該抵抗層とベースフィルムとの間に両者間の
密管性を改良するアンダーコート層を介在させることに
よって、抵抗層における導電性カーボンなどの導電性粉
末の含有はを高くして抵抗値を低くできると共に、抵抗
層の剥離などの不具合が生じず、良好な通電転写記録を
行うことができる。
Claims (1)
- 1 ベースフィルムの片面に抵抗層を、他面に熱転写イ
ンク層を設けてなる通電転写用記録媒体であって、前記
抵抗層がポリビニルブチラール樹脂を主成分とするバイ
ンダーと導電性粉末とからなり、かつ該抵抗層とベース
フィルムとの間に密着性の良好なアンダーコート層を介
在させたことを特徴とする通電転写用記録媒体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63020259A JPH01196392A (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 通電転写用記録媒体 |
| DE89101382T DE68911329T2 (de) | 1988-01-30 | 1989-01-27 | Aufzeichnungsmaterial für elektrothermischen Übertragungsdruck. |
| EP19890101382 EP0327897B1 (en) | 1988-01-30 | 1989-01-27 | Recording medium for electrothermal transfer printing |
| US07/302,530 US4975332A (en) | 1988-01-30 | 1989-01-27 | Recording medium for electrothermal transfer printing |
| KR1019890001015A KR890011706A (ko) | 1988-01-30 | 1989-01-30 | 전기열 전달 인쇄용 기록매체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63020259A JPH01196392A (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 通電転写用記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01196392A true JPH01196392A (ja) | 1989-08-08 |
Family
ID=12022202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63020259A Pending JPH01196392A (ja) | 1988-01-30 | 1988-01-30 | 通電転写用記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01196392A (ja) |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP63020259A patent/JPH01196392A/ja active Pending
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