JPH01196832A - 半導体基板のエッチング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体基板のエツチング処理に関し、特に半導
体基板の厚さ方向である側面にエツチング処理を施す方
法に好適するものである。

（従来の技術） 半導体素子ではいわゆるベベル処理を施して耐圧を向上
する方式が知られているが、特に個別半導体分野の素子
にあっては半導体基板の側面にｐｎ接合を露出し、この
部分にベベル処理を実施する手法を採用する頻度が割合
い多い。

このベベル形成に当たっては半導体基板の主面に対する
方向に正もしくは負の方向の一方か、又は両方を実施し
て必要とする半導体特性である耐圧を得るのが一般的で
ある。

即ち半導体基板の主表面に隣接して形成する熱酸化膜を
選択的に除去してからは不純物を導入して不純物領域を
設置してｐｎ接合を形成する等の公知の個別半導体素子
であるトランジスタ、ダイオードあるいは整流素子等を
構成する。このような個別半導体素子ではｐｎ接合端を
半導体基板の主表面に露出するのでなく、半導体基板の
厚さ方向を構成する側面に露出させる。更に導電性金属
であるアルミニュウムもしくはアルミニュウム合金を電
極として半導体基板の主表面に堆積し、これに伴う配線
層のパターンを形成する。又半導体基板の裏面にも導電
性金属で構成する電極を形成する。

第３図に示すように、半導体基板２０側面に露出したｐ
ｎ接合を除去してベベル構造を形成するには、裏面全体
に耐エツチング液を刷毛で塗布後、同径のふっ素樹脂製
の円板２１に貼付ける このふっ素樹脂製の円板２１を下にして熱板（図示せず
）に置いて、ベーキングして密着させる。

この後、半導体基板２０の主表面側にも刷毛で耐エツチ
ング液を塗布してから前述のようにベーキングする。

このような刷毛塗り工程では半導体基板２０側面に耐エ
ツチング液が付着しないように配慮して側面だけを露出
させてから、エツチング工程に移る。

即ちピンセットでこの半導体基板２０を挟んでからエツ
チング溶液に所定の時間授精して、露出している側面だ
けをエツチングしてベベル処理を行う。

（発明が解決しようとする課題） ■　半導体基板の両表面だけに耐エツチング液を塗布す
るのが大変難しくて長時間が必要になる。

■　半導体基板をふっ素樹脂製（テフロン）円板に貼付
けるのが大変難しい。

（３）エツチング処理後耐エツチング液を除去するには
、煮沸した有機溶材へ授精、純水洗浄等の後処理が多い
。

（イ）　このようにふっ素樹脂製（テフロン）円板もエ
ツチング液に授精するので洗浄が要るが、雰囲気等の管
理に注意が必要である。

■　半導体基板の両表面に耐エツチング液を均一に塗布
するのが大変難しく、ムラが発生して歩留りが悪い欠点
がある。

本発明は上記欠点を除去する新規な半導体基板のエツチ
ング方法を提供し、特に半導体基板側面のみに処理する
ことを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） この目的を達成するのに本発明では、相対向して設置さ
れ回転及び相対的な移動が可能な吸盤間に径大な半導体
基板を配置し、露出しかつ回転する半導体基板側面を、
これに向合って配置するスプレーノズルから噴射する流
体により除去する手法を採用する。

（作　用） このように本発明では被処理半導体基板の表裏両面をゴ
ム製吸盤により確実保持し、露出する半導体基板側面を
エツチング処理する方式を採用しているので、歩留りが
向上したために品質が特に安定した。

と言うのは、このエツチング処理では常に新鮮な溶液が
供給されるので一定のエツチングが得られる利点により
歩留りが向上し、更に種々の面倒な作業が無くなってこ
の歩留り向上に大きく寄与している。

（実施例） 第１図と第２図により本発明を詳述する。

第１図は被処理半導体基板１を保持する処理具２．３を
示し、第２図は被処理半導体基板１を処理具２，３によ
り固定した状態を示している。

、この処理具２，３には共に回転軸４とスライド軸４を
設置し、これには減圧機構（図示せず）に連通ずる大小
の通路５，５．６．６を形成する。即ち回転軸４、スラ
イド軸４の軸に直交して大小の通路５．５．６．６を形
成しており、その端末を前述の減圧機構（図示せず）に
連通して、後述するゴム製吸盤７，７間に配置する被処
理半導体基板１の保持を確実にする。

図に明らかなように１回転軸４．スライド軸４の中心に
は中空部８，８が形成されており、この−部に小通路６
，６を直交して設置するのは前述の通りであり、この回
転軸４スライド軸４の他部には環状溝９，９を設置し、
更にこの回転軸４スライド軸４の端部にはフランジ１０
．１０を形成する。

ところで環状溝９，９には椀状のゴム製吸盤７，７に設
置する突起部１０．１０を嵌入固定し、更にこのゴム製
吸盤７，７の形状の一部は丁度突出した形状となり、フ
ランジ１１．１１は回転軸４，４の外周に設置する軸受
１２，１２と接触する。この軸受１２．１２の内壁と回
転軸４，４の間には溝１３．１３を設置して小通路６，
６と直交して連絡する。

椀状のゴム製吸盤７，７にはその中心部に貫通孔１４．
１４が設けられてあり、鉛直方向に配置する処理具２，
３に形成する環状溝９，９に嵌入する場合には、一方の
ゴム製吸盤７に形成する肉薄傘部１５を下方に向け、他
方の肉薄傘部１５は上方を向けて設置して被処理半導体
基板１の保持に備える。

前述のように鉛直方向の上方に配置する処理具３では軸
受１２間に設置する溝１３は鉛直方向の下方に配置する
処理具２に形成する溝１３より長く形成しているので、
処理具３ではスライド軸４が下降しても小道路６との連
通が確保できる。

更に第３図ではこの処理具２，３の間に被処理半導体基
板１を固定した状態を示しており、椀状のゴム製吸盤７
，７の中処理具２に設置するそれでは肉薄傘部１５の全
長（被処理半導体基板１の表面にほぼ沿った方向）は処
理具３に設置する肉薄傘部１５より長く形成している形
状を明らかにしている。

この第３図の状態を得るには下方の処理具３の肉薄傘部
１５に被処理半導体基板１を固定してから上方の処理具
２を低速度で移動してその肉薄傘部１５を重ねるが、そ
の端部が接触した時に減圧機構を駆動する。従って被処
理半導体基板１はこの椀状のゴム製吸盤７，７間に確実
に水平に固定できる。

説明が前後するが回転軸４とスライド軸４に設置する小
道路６，６には図示しない排気管が設置されており、こ
れに連通ずる減圧機構の駆動により肉薄傘部１５，１５
に密着して前述のように確実に固定されることになる。

このように被処理半導体基板１が固定されると、その側
面に対向して設置するスプレーノズル１６よりエツチン
グ溶液が一定時間噴射されて被処理半導体基板１の側面
が除去される。このエツチング処理としては液体だけで
なく、場合によっては気体も適用できる。

処理具２に設置するフランジ１０はスライド軸４のスト
ッパ役としての機能も果たす。

更に被処理半導体基板１は処理具３の回転軸４の回転に
伴って回転して、その側面は均一にエツチング即ち除去
される。

〔発明の効果〕

このように本発明では被処理半導体基板１の表面を完全
にゴム製の吸盤で確実に固定され、露出した側面だけが
均一に除去されるので、安定したエツチング処理がなさ
れ、安定した品質が得られる。

しかも耐エツチング液の塗布ならびに除去作業が不要に
なって工程の短縮化が図られると共に。

人体にとって有害な有機溶剤の適用も無くなるので作業
の安全性が向上し、薬品のランニングコストが大幅に低
下する。

更にスプレーエツチング方法では常に新しい薬液が使用
できるのでエツチングムラが無くなり歩留りが向上する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は被処理半導体基板を固定する処理具を示す図、
第２図は被処理半導体基板を処理具により固定した状態
を示す断面図、第３図は従来の装置の断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　相対向して配置され回転及び移動可能な吸盤間に径大
   な半導体基板を設置し、露出しかつ回転する半導体基板
   側面を、これに向合って配置するスプレーノズルから噴
   射する流体により除去することを特徴とする半導体基板
   のエッチング方法