JPH01197573A - 樹脂系絶縁ペースト - Google Patents
樹脂系絶縁ペーストInfo
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- JPH01197573A JPH01197573A JP2005488A JP2005488A JPH01197573A JP H01197573 A JPH01197573 A JP H01197573A JP 2005488 A JP2005488 A JP 2005488A JP 2005488 A JP2005488 A JP 2005488A JP H01197573 A JPH01197573 A JP H01197573A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹胞系絶縁ペースト、特にハイブリットＩＣ
等の主にアルミナ基板上に形成された抵抗体、電極等の
回路を保護するために塗布される樹胞系絶縁ペーストの
組成に関する。
等の主にアルミナ基板上に形成された抵抗体、電極等の
回路を保護するために塗布される樹胞系絶縁ペーストの
組成に関する。
従来左技糊
一般に、回路部品のアルミナ基板上に形成されたＣｕ
、 Ａｇ／Ｐｄ電極回路やサーメット系抵抗体の防湿、
防塵５機械的保護あるいはソルダーレジストとして、樹
胞系絶縁ペーストが用いられている。
、 Ａｇ／Ｐｄ電極回路やサーメット系抵抗体の防湿、
防塵５機械的保護あるいはソルダーレジストとして、樹
胞系絶縁ペーストが用いられている。
この種の樹胞系絶縁ペーストは、フェノール樹脂。
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂等の結合剤
樹脂と、シリカ、アルミナ、タルク等の充填剤と、α−
テルピネオール、ベンジルアルコール、ブチルカルピト
ール等の溶剤とを混練したもので、被保護回路上にスク
リーン印刷等で塗布し、その後焼付けられる。
樹脂と、シリカ、アルミナ、タルク等の充填剤と、α−
テルピネオール、ベンジルアルコール、ブチルカルピト
ール等の溶剤とを混練したもので、被保護回路上にスク
リーン印刷等で塗布し、その後焼付けられる。
さらに、この種の樹胞系絶縁ペーストを２６０℃程度の
耐熱性を要するソルダーレジストとして用いる場合には
、結合剤樹脂として硬化架橋密度の高いＯ−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等が使用されている。
耐熱性を要するソルダーレジストとして用いる場合には
、結合剤樹脂として硬化架橋密度の高いＯ−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等が使用されている。
明が 決しようとする課題
しかしながら、前記従来の樹胞系絶縁ペーストでは基板
や被保護回路、特にガラス質の多い抵抗体との密着性が
悪く、とりわけソルダーレジストとして使用する場合に
は密着性不良から電極等が変質、劣化するという問題点
を有していた。特に、０−タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂を含む樹胞系絶縁ペーストでは、耐熱性が良好
でソルダーレジストとして適しているだけに大きな問題
点であった。
や被保護回路、特にガラス質の多い抵抗体との密着性が
悪く、とりわけソルダーレジストとして使用する場合に
は密着性不良から電極等が変質、劣化するという問題点
を有していた。特に、０−タレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂を含む樹胞系絶縁ペーストでは、耐熱性が良好
でソルダーレジストとして適しているだけに大きな問題
点であった。
課題を解決するための手段
そこで、本発明に係る樹胞系絶縁ペーストは、結合剤樹
脂と充填剤と溶剤とを含む樹胞系絶縁ペーストであって
、さらにこれらの成分に対して約０．０５〜１５吐％の
シランカップリング剤を含むことを特徴とする。
脂と充填剤と溶剤とを含む樹胞系絶縁ペーストであって
、さらにこれらの成分に対して約０．０５〜１５吐％の
シランカップリング剤を含むことを特徴とする。
本発明において、結合剤ｊＭＪ指としてはフェノール樹
脂、エポキシ樹脂とりわけ。−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂等が用いら
れる。充填剤としてはシリカ。
脂、エポキシ樹脂とりわけ。−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂等が用いら
れる。充填剤としてはシリカ。
アルミナ、タルク等が用いられる。溶剤としてはα−デ
ルピネ才一ル、ベンジルアルコール、ブチルカルピトー
ル また、シランカップリング剤としては、例えば、７−ゲ
リシドキシブロピルトリメトキシシラン。
ルピネ才一ル、ベンジルアルコール、ブチルカルピトー
ル また、シランカップリング剤としては、例えば、７−ゲ
リシドキシブロピルトリメトキシシラン。
β−（３、４、エポキシシクロヘキシル）エチルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−アミノプロ
ビルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、７−メルカブ
トプルピルトリメトキシシラン グ剤は、その分子中に２個以上の異なった反応基を有す
る有機けい索車量体であり、反応基のうし一つはガラス
、金属，けい砂等の無機質と化学結合する反応基、例え
ば、メトキシ基，エトキシ基。
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−アミノプロ
ビルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）７−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、７−メルカブ
トプルピルトリメトキシシラン グ剤は、その分子中に２個以上の異なった反応基を有す
る有機けい索車量体であり、反応基のうし一つはガラス
、金属，けい砂等の無機質と化学結合する反応基、例え
ば、メトキシ基，エトキシ基。
シラノール基であり、いま一つの反応基は種々の合成樹
ノ后を構成する有機質材料と化学結合する反応基、例え
ば、ビニール基，エポキシ基，メクアクリル基，アミン
基，メルカプト基等からなるものである。
ノ后を構成する有機質材料と化学結合する反応基、例え
ば、ビニール基，エポキシ基，メクアクリル基，アミン
基，メルカプト基等からなるものである。
シランカップリング剤は他の成分に対して約０、 ０５
ｗｔ％未満ではその目的とする密若力の向上が十分には
発揮されず、約１ ５ｗｔ％を越えると印刷性に支障を
来す場合があり、含有量としては約０． ０５〜１５ｗ
ｔ％が適当である。
ｗｔ％未満ではその目的とする密若力の向上が十分には
発揮されず、約１ ５ｗｔ％を越えると印刷性に支障を
来す場合があり、含有量としては約０． ０５〜１５ｗ
ｔ％が適当である。
以上の樹胞系絶縁ペーストは回路基板上に抵抗。
電極等の被保護回路を含む様に塗布され、焼付けられ、
被保護回路の防湿，防塵，機械的保護，ソルダーレジス
トとして機能する。
被保護回路の防湿，防塵，機械的保護，ソルダーレジス
トとして機能する。
伍−升
以上の本発明においては、結合剤樹脂，充填剤。
溶剤中に含有きれるシランカップリング剤の反応基が基
板に含まれている無機質や回路に含まれている無機質フ
ィラー、抵抗体中のガラス質，結合剤樹脂と化学的に結
合され、物理的な結合と相俟って、基板及び被保護回路
上に強固に結合され、密着性が向上することとなる。
板に含まれている無機質や回路に含まれている無機質フ
ィラー、抵抗体中のガラス質，結合剤樹脂と化学的に結
合され、物理的な結合と相俟って、基板及び被保護回路
上に強固に結合され、密着性が向上することとなる。
尖施忽
以下、本発明に係る樹胞系絶縁ペーストの実施例につき
説明する。
説明する。
実施例としては、以下の表に示す３種のものを製造し、
それぞれ密着性のテストを行なった。
それぞれ密着性のテストを行なった。
各実施例１〜４については、結合剤樹脂のうち主剤とし
て０−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤と
してノボラック型フェノール樹脂を用いた。充填剤とし
てはシリカを用いた。これらの固型成分比は、充填剤４
０ｗｔ％、樹脂主剤４０ｗｔ％、硬化剤２０ｗｔ％であ
る。また、硬化促進剤としてイミダゾール系のものを樹
脂主剤に対して０．２畦％含有させた。さらに、溶剤に
はα−テルピネオールとベンジルアルコールの混合系を
用いた。
て０−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、硬化剤と
してノボラック型フェノール樹脂を用いた。充填剤とし
てはシリカを用いた。これらの固型成分比は、充填剤４
０ｗｔ％、樹脂主剤４０ｗｔ％、硬化剤２０ｗｔ％であ
る。また、硬化促進剤としてイミダゾール系のものを樹
脂主剤に対して０．２畦％含有させた。さらに、溶剤に
はα−テルピネオールとベンジルアルコールの混合系を
用いた。
なお、実施例４ではこの硬化促進剤は含有されていない
。
。
さらに、シランカップリング剤としは７−ゲリシドキシ
ブロビルメトキシシランを前記ペースト成分に対して、
実施例１では０． ０５ｗｔ％、実施例２では３ｗｔ％
、実施例３では７ｗｔ％、実施例４では１１ｗｔ％含有
きせた。
ブロビルメトキシシランを前記ペースト成分に対して、
実施例１では０． ０５ｗｔ％、実施例２では３ｗｔ％
、実施例３では７ｗｔ％、実施例４では１１ｗｔ％含有
きせた。
以上の成分を混練して樹胞系絶縁ペーストとし、抵抗体
を形成した基板上に塗布し、２１０℃で６０分間焼付け
を行なった。基板はＡｌｔｏｎを焼結したものを用いた
。抵抗体はガラス質サーメット系抵抗体ペーストを前記
基板上に塗布，焼成したものである。
を形成した基板上に塗布し、２１０℃で６０分間焼付け
を行なった。基板はＡｌｔｏｎを焼結したものを用いた
。抵抗体はガラス質サーメット系抵抗体ペーストを前記
基板上に塗布，焼成したものである。
密着性テストは、前記基板，抵抗体上に各実施例１〜°
４の樹胞系絶縁ペーストをスクリーン印刷で塗布し、２
１０°Ｃ 、６０分の焼付は後、６０分間煮沸し、粘若
テープによるクロスカット試験を行なって剥離の程度を
調べたものである。
４の樹胞系絶縁ペーストをスクリーン印刷で塗布し、２
１０°Ｃ 、６０分の焼付は後、６０分間煮沸し、粘若
テープによるクロスカット試験を行なって剥離の程度を
調べたものである。
なお、同時に、比較例１．２として、シランカップリン
グ剤の含有量のみを０ｗｔ％、０．０３ｗｔ％に変更し
た樹胞系絶縁ペーストを製造し、前記同様の密着性テス
トを試みた。
グ剤の含有量のみを０ｗｔ％、０．０３ｗｔ％に変更し
た樹胞系絶縁ペーストを製造し、前記同様の密着性テス
トを試みた。
［以下余 白コ
密着性に関しては、比較例１．２ではいずれもガラス質
サーメット系抵抗体に対して剥離が生じたのに対し、各
実施例ではアルミナ基板、ガラス質抵抗体のいずれに対
しても良好な密着性を示し、特に後者に対する密着性が
大きく改善きれていることが明白となった。
サーメット系抵抗体に対して剥離が生じたのに対し、各
実施例ではアルミナ基板、ガラス質抵抗体のいずれに対
しても良好な密着性を示し、特に後者に対する密着性が
大きく改善きれていることが明白となった。
なお、本発明の樹胞系絶縁ペーストにおいて、シランカ
ップリング剤の含有率の上限を他の成分に対して約１５
ｗｔ％としたのは、この上限を越えると密着性は良好で
あっても印刷性に支障を来すおそれがあることによる。
ップリング剤の含有率の上限を他の成分に対して約１５
ｗｔ％としたのは、この上限を越えると密着性は良好で
あっても印刷性に支障を来すおそれがあることによる。
また、本発明に係る樹胞系絶縁ペーストは以上の実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更可能である。特に、結合剤樹脂や充填剤として他のエ
ポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂ある
いはアルミナ、タルクを用いることができ、その成分比
も任意である。
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更可能である。特に、結合剤樹脂や充填剤として他のエ
ポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂ある
いはアルミナ、タルクを用いることができ、その成分比
も任意である。
さらに、アルミナ以外のセラミック製あるいは樹脂製の
基板、カーボン系抵抗体、Ａｇ電極等幅広く適用し、密
着性の向上を図ることができる。
基板、カーボン系抵抗体、Ａｇ電極等幅広く適用し、密
着性の向上を図ることができる。
λ肌座匈１
以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、結合剤樹
脂、充填剤、溶剤に対して約０．０５〜１５孔％のシラ
ンカップリング剤を加えたため、該シランカップリング
剤の反応基の作用にて基板や抵抗体、電極等との結合力
が増大して密着性が向上する。
脂、充填剤、溶剤に対して約０．０５〜１５孔％のシラ
ンカップリング剤を加えたため、該シランカップリング
剤の反応基の作用にて基板や抵抗体、電極等との結合力
が増大して密着性が向上する。
特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- （１）結合剤樹脂と充填剤と溶剤とを含む樹胞系絶縁ペ
ーストであって、さらにこれらの成分に対して約０．０
５〜１５ｗｔ％のシランカップリング剤を含むことを特
徴とする樹脂系絶縁ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005488A JPH01197573A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 樹脂系絶縁ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005488A JPH01197573A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 樹脂系絶縁ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01197573A true JPH01197573A (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=12016357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005488A Pending JPH01197573A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 樹脂系絶縁ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01197573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2010018852A1 (ja) * | 2008-08-13 | 2012-01-26 | 旭硝子株式会社 | 塗料組成物および塗膜が形成された物品 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5575291A (en) * | 1978-12-01 | 1980-06-06 | Hitachi Ltd | Photosensittve resin composition for coating hybrid integrated circuit |
| JPS59189174A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性電気絶縁塗料組成物 |
| JPS61151278A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気絶縁被覆用樹脂組成物及び塗料 |
| JPS61283671A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気絶縁被覆塗料 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP2005488A patent/JPH01197573A/ja active Pending
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