JPH05315742A - 耐熱性接着剤 - Google Patents
耐熱性接着剤Info
- Publication number
- JPH05315742A JPH05315742A JP11622492A JP11622492A JPH05315742A JP H05315742 A JPH05315742 A JP H05315742A JP 11622492 A JP11622492 A JP 11622492A JP 11622492 A JP11622492 A JP 11622492A JP H05315742 A JPH05315742 A JP H05315742A
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- Japan
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- resin
- parts
- epoxy resin
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）ノボラック系エポキシ樹脂及び／又は
ビスフェノール系エポキシ樹脂１０〜９０重量％、多官
能マレイミド１０〜９０重量％、及びゴム系樹脂０〜２
０重量％からなる樹脂混和物、（Ｂ）有機リン酸系化合
物、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）無機系充填剤を
必須成分として含有してなる耐熱性接着剤。 【効果】 ２００℃以下の硬化温度で高い耐熱特性が得
られるため、金属あるいはセラミック基材と金属箔とを
張り合わせてなる配線基板用として生産性及び特性の両
面で極めて有用である。
ビスフェノール系エポキシ樹脂１０〜９０重量％、多官
能マレイミド１０〜９０重量％、及びゴム系樹脂０〜２
０重量％からなる樹脂混和物、（Ｂ）有機リン酸系化合
物、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）無機系充填剤を
必須成分として含有してなる耐熱性接着剤。 【効果】 ２００℃以下の硬化温度で高い耐熱特性が得
られるため、金属あるいはセラミック基材と金属箔とを
張り合わせてなる配線基板用として生産性及び特性の両
面で極めて有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性接着剤に関す
る。さらに詳しくは金属あるいはセラミクスの基材と金
属箔の張り合わせに適した耐熱性接着剤に関する。
る。さらに詳しくは金属あるいはセラミクスの基材と金
属箔の張り合わせに適した耐熱性接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い、それに用いられる電子部品の機能性向上の要求もま
すます厳しくなってきている。そこで実装形態において
も高密度化、ハイブリット化が進み、特に電源部周辺の
部品は発生する熱をいかに効率良く発散するかが１つの
課題となっている。従来プリント配線基板において、こ
のような用途には放熱性を考慮した金属を基材とする配
線基板あるいはセラミックを基材とする配線基板が使用
されてきた。前者は比較的安価であるが基材となる金属
と金属箔との接着にはエポキシ系樹脂と無機系充填剤か
らなる接着剤が用いられているため、耐熱性はせいぜい
常用１３０℃程度である。一方セラミックを基材とする
配線基板では、材料が比較的高価な上に量産性が悪いた
め製品としては高価なものとなっている。
い、それに用いられる電子部品の機能性向上の要求もま
すます厳しくなってきている。そこで実装形態において
も高密度化、ハイブリット化が進み、特に電源部周辺の
部品は発生する熱をいかに効率良く発散するかが１つの
課題となっている。従来プリント配線基板において、こ
のような用途には放熱性を考慮した金属を基材とする配
線基板あるいはセラミックを基材とする配線基板が使用
されてきた。前者は比較的安価であるが基材となる金属
と金属箔との接着にはエポキシ系樹脂と無機系充填剤か
らなる接着剤が用いられているため、耐熱性はせいぜい
常用１３０℃程度である。一方セラミックを基材とする
配線基板では、材料が比較的高価な上に量産性が悪いた
め製品としては高価なものとなっている。
【０００３】そこで最近、耐熱性とコスト低減を合わせ
た要求から金属を基材とする配線基板が注目されている
が、前記接着剤の耐熱性の向上が進められた。一般に接
着剤をエポキシ樹脂をベース樹脂として耐熱性を改良す
るめには、他の耐熱性樹脂による変性が行われ、特にイ
ミド結合を導入することで耐熱性が向上することは既に
知られている。
た要求から金属を基材とする配線基板が注目されている
が、前記接着剤の耐熱性の向上が進められた。一般に接
着剤をエポキシ樹脂をベース樹脂として耐熱性を改良す
るめには、他の耐熱性樹脂による変性が行われ、特にイ
ミド結合を導入することで耐熱性が向上することは既に
知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】金属を基材とする配線
基板の製造方法は、基材の金属板あるいは金属箔の少な
くともいずれか一方に接着剤を均一に塗工して、加熱乾
燥してセミキュア状態、所謂プリプレグにしておいて、
次いで両者を熱プレスして加圧下で硬化させて張り合わ
せるものである。
基板の製造方法は、基材の金属板あるいは金属箔の少な
くともいずれか一方に接着剤を均一に塗工して、加熱乾
燥してセミキュア状態、所謂プリプレグにしておいて、
次いで両者を熱プレスして加圧下で硬化させて張り合わ
せるものである。
【０００５】ところで前記エポキシ樹脂の耐熱性向上の
ためにはイミド変性した組成物は、一般的に、最大の効
果を発現する硬化温度がかなり上昇する。よく用いられ
るマレイミド変性物では、所望の耐熱特性を得るために
最終的には２００℃を越える硬化温度が必要であった。
ためにはイミド変性した組成物は、一般的に、最大の効
果を発現する硬化温度がかなり上昇する。よく用いられ
るマレイミド変性物では、所望の耐熱特性を得るために
最終的には２００℃を越える硬化温度が必要であった。
【０００６】そこで熱プレス時に２００℃以下の温度で
も耐熱特性を発揮できる接着剤を検討した結果、本発明
に到達した。
も耐熱特性を発揮できる接着剤を検討した結果、本発明
に到達した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（Ａ）ノボラック系エポキシ樹脂及び／又はビスフェノ
ール系エポキシ樹脂１０〜９０重量％、多官能マレイミ
ド１０〜９０重量％、及びゴム系樹脂０〜２０重量％か
らなる樹脂混和物、（Ｂ）有機リン酸系化合物、（Ｃ）
エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）無機系充填剤を必須成分と
して含有してなることを特徴とする耐熱性接着剤であ
る。
（Ａ）ノボラック系エポキシ樹脂及び／又はビスフェノ
ール系エポキシ樹脂１０〜９０重量％、多官能マレイミ
ド１０〜９０重量％、及びゴム系樹脂０〜２０重量％か
らなる樹脂混和物、（Ｂ）有機リン酸系化合物、（Ｃ）
エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）無機系充填剤を必須成分と
して含有してなることを特徴とする耐熱性接着剤であ
る。
【０００８】本発明における多官能マレイミドは、無水
マレイン酸とポリアミンの縮合物であるが、耐熱性の点
からポリアミンとして、ジアミノジフェニルメタン及び
ポリフェニルメチレンポリアミン等の芳香族ポリアミン
を原料とするものが望ましく、またエポキシ樹脂との混
和性からそれらのアルキル基置換体が特に好適である。
そのような多官能マレイミドとしては、例えば三菱油化
製サーマックスＭＢ−７０００、ＭＰ−２０００Ｘ等が
挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
マレイン酸とポリアミンの縮合物であるが、耐熱性の点
からポリアミンとして、ジアミノジフェニルメタン及び
ポリフェニルメチレンポリアミン等の芳香族ポリアミン
を原料とするものが望ましく、またエポキシ樹脂との混
和性からそれらのアルキル基置換体が特に好適である。
そのような多官能マレイミドとしては、例えば三菱油化
製サーマックスＭＢ−７０００、ＭＰ−２０００Ｘ等が
挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【０００９】本発明において、樹脂混和物中のエポキシ
樹脂と多官能マレイミドはエポキシ樹脂１０〜９０重量
％、多官能マレイミド１０〜９０重量％に限定される。
多官能マレイミドが１０重量％未満では高温高湿下での
信頼性が十分ではなく、一方、多官能マレイミドが９０
重量％より多いと密着性が低下することがあるためであ
る。更に、これらにエポキシ樹脂と多官能マレイミドに
可塑化成分としてゴム系樹脂０〜２０重量％加えること
により、プリプレグ及び硬化物に可橈性を付与すること
ができる。このようなゴム系樹脂としては、アクリルニ
トリル系ポリマーやブタジエン系ポリマーがある。添加
量としては用途にもよるが、樹脂混和物合計の２０重量
％以下が本発明の目的である耐熱性を保持する点で好ま
しい。
樹脂と多官能マレイミドはエポキシ樹脂１０〜９０重量
％、多官能マレイミド１０〜９０重量％に限定される。
多官能マレイミドが１０重量％未満では高温高湿下での
信頼性が十分ではなく、一方、多官能マレイミドが９０
重量％より多いと密着性が低下することがあるためであ
る。更に、これらにエポキシ樹脂と多官能マレイミドに
可塑化成分としてゴム系樹脂０〜２０重量％加えること
により、プリプレグ及び硬化物に可橈性を付与すること
ができる。このようなゴム系樹脂としては、アクリルニ
トリル系ポリマーやブタジエン系ポリマーがある。添加
量としては用途にもよるが、樹脂混和物合計の２０重量
％以下が本発明の目的である耐熱性を保持する点で好ま
しい。
【００１０】一方、樹脂混和物に対して添加する有機リ
ン酸系化合物としては、リン酸トリメチル、リン酸トリ
エチル、リン酸トリフェニル等がある。これら有機リン
酸系化合物を必須成分として用いる理由は、プリプレグ
を最終的に張り合わせて積層する際の硬化条件を改善す
ることができるからである。即ち、有機リン酸系化合物
を使用しない場合と比較して、加圧下での加熱温度を下
げることができ、特に本発明の接着剤でその効果が顕著
であった。この有機リン酸系化合物と多官能マレイミド
及びエポキシ樹脂との反応機構は明らかではないが、多
官能マレイミド中に存在するアミノ基に対して反応触媒
として作用していることが推定される。尚、有機リン酸
系化合物の添加量としては、樹脂混和物に対して０．３
〜３重量部が好ましいが、多官能マレイミドの混合量に
よって最適量は変わる。
ン酸系化合物としては、リン酸トリメチル、リン酸トリ
エチル、リン酸トリフェニル等がある。これら有機リン
酸系化合物を必須成分として用いる理由は、プリプレグ
を最終的に張り合わせて積層する際の硬化条件を改善す
ることができるからである。即ち、有機リン酸系化合物
を使用しない場合と比較して、加圧下での加熱温度を下
げることができ、特に本発明の接着剤でその効果が顕著
であった。この有機リン酸系化合物と多官能マレイミド
及びエポキシ樹脂との反応機構は明らかではないが、多
官能マレイミド中に存在するアミノ基に対して反応触媒
として作用していることが推定される。尚、有機リン酸
系化合物の添加量としては、樹脂混和物に対して０．３
〜３重量部が好ましいが、多官能マレイミドの混合量に
よって最適量は変わる。
【００１１】更に、エポキシ硬化剤としては通常のエポ
キシ樹脂の硬化に用いられるアミン系、酸無水物系、フ
ェノール系、ポリアミド系、イミダゾール系、ＢＦ３ア
ミン錯塩等の硬化剤及び促進剤を併用することができ
る。
キシ樹脂の硬化に用いられるアミン系、酸無水物系、フ
ェノール系、ポリアミド系、イミダゾール系、ＢＦ３ア
ミン錯塩等の硬化剤及び促進剤を併用することができ
る。
【００１２】また無機系充填剤としては、放熱性を改善
すると同時に硬化時の収縮を抑えるのに有効なシリカ、
アルミナを始めとする熱伝導性の優れたフィラーをベー
スにプリプレグ塗工時の粘弾性を調整する目的で、エア
ロジル、硫酸バリウム、炭酸バリウム等を併用できる。
尚、これらの無機系充填剤の合計量は前記樹脂混和物１
００重量部に対して１００〜４００重量部配合して用い
られる。
すると同時に硬化時の収縮を抑えるのに有効なシリカ、
アルミナを始めとする熱伝導性の優れたフィラーをベー
スにプリプレグ塗工時の粘弾性を調整する目的で、エア
ロジル、硫酸バリウム、炭酸バリウム等を併用できる。
尚、これらの無機系充填剤の合計量は前記樹脂混和物１
００重量部に対して１００〜４００重量部配合して用い
られる。
【００１３】
【実施例】実施例１ フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコートＥ１５２）８０重量部に対して多官能マレイ
ミド（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７０００、２
官能マレイミド、分子量４４２、イミド基当量２２１）
２０重量部、リン酸トリエチル０．５重量部、硬化剤ジ
アミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）２２重量部、結晶性
シリカ３５０重量部及び所望量の消泡剤、流動調整剤、
溶剤からなる混和物をプレミキサーで予備混合後、三本
ロールを用いて混練し接着剤を調製した。これを用いて
３５μｍ厚さの銅箔に均一に塗工して加熱乾燥して約８
０μｍ厚の接着層付銅箔プリプレグを作成した。次いで
この銅箔プリプレグと厚さ１．５ｍｍの表面研磨したア
ルミ板とを真空加熱プレスにて１８０℃まで昇温して張
り合わせ配線基板を作製した。
エピコートＥ１５２）８０重量部に対して多官能マレイ
ミド（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７０００、２
官能マレイミド、分子量４４２、イミド基当量２２１）
２０重量部、リン酸トリエチル０．５重量部、硬化剤ジ
アミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）２２重量部、結晶性
シリカ３５０重量部及び所望量の消泡剤、流動調整剤、
溶剤からなる混和物をプレミキサーで予備混合後、三本
ロールを用いて混練し接着剤を調製した。これを用いて
３５μｍ厚さの銅箔に均一に塗工して加熱乾燥して約８
０μｍ厚の接着層付銅箔プリプレグを作成した。次いで
この銅箔プリプレグと厚さ１．５ｍｍの表面研磨したア
ルミ板とを真空加熱プレスにて１８０℃まで昇温して張
り合わせ配線基板を作製した。
【００１４】実施例２ フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコートＥ１５２）３５重量部、ビスフェノールＡエ
ポキシ樹脂（油化シェル社製；エピコートＥ１００１）
３５重量部に対して多官能マレイミド（三菱油化社製；
サーマックスＭＰ−２０００Ｘ、多官能マレイミド、分
子量１０００、イミド基当量２１０〜２４０）３０重量
部、リン酸トリフェニル１．０重量部、硬化剤ジアミノ
ジフェニルスルホン（ＤＤＳ）２６重量部、結晶性シリ
カ３５０重量部及び所望量の消泡剤、流動調整剤、溶剤
からなる混和物をプレミキサーで予備混合後、三本ロー
ルを用いて混練し接着剤を調整した。次いでこれを用い
て実施例１と同様にして配線基板を作製した。
エピコートＥ１５２）３５重量部、ビスフェノールＡエ
ポキシ樹脂（油化シェル社製；エピコートＥ１００１）
３５重量部に対して多官能マレイミド（三菱油化社製；
サーマックスＭＰ−２０００Ｘ、多官能マレイミド、分
子量１０００、イミド基当量２１０〜２４０）３０重量
部、リン酸トリフェニル１．０重量部、硬化剤ジアミノ
ジフェニルスルホン（ＤＤＳ）２６重量部、結晶性シリ
カ３５０重量部及び所望量の消泡剤、流動調整剤、溶剤
からなる混和物をプレミキサーで予備混合後、三本ロー
ルを用いて混練し接着剤を調整した。次いでこれを用い
て実施例１と同様にして配線基板を作製した。
【００１５】実施例３ フェノールノボラックエポキシ樹脂（油化シェル社製；
エピコートＥ１５２）３０重量部に対して多官能マレイ
ミド（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７０００）６
０重量部、カルボキシル基含有アクリルニトリル−ブタ
ジエン共重合樹脂（日本ゼオン社製；ニッポールＤＮ６
０１）１０重量部、リン酸トリエチル２．０重量部、硬
化剤ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）１１重量
部、アルミナ２００重量部及び所望量の消泡剤、流動調
整剤、溶剤からなる混和物をプレミキサーで予備混合
後、三本ロールを用いて混練し接着剤を調製した。これ
を用いて厚さ１．５ｍｍの表面研磨したアルミ板に均一
に塗工して加熱乾燥して約８０μｍ厚の接着層付銅箔プ
リプレグを作製した。次いでこのアルミ板プリプレグと
厚さ３５μｍの銅箔とを真空加熱プレスにて１８０℃ま
で昇温して張り合わせ配線基板を作製した。
エピコートＥ１５２）３０重量部に対して多官能マレイ
ミド（三菱油化社製；サーマックスＭＢ−７０００）６
０重量部、カルボキシル基含有アクリルニトリル−ブタ
ジエン共重合樹脂（日本ゼオン社製；ニッポールＤＮ６
０１）１０重量部、リン酸トリエチル２．０重量部、硬
化剤ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）１１重量
部、アルミナ２００重量部及び所望量の消泡剤、流動調
整剤、溶剤からなる混和物をプレミキサーで予備混合
後、三本ロールを用いて混練し接着剤を調製した。これ
を用いて厚さ１．５ｍｍの表面研磨したアルミ板に均一
に塗工して加熱乾燥して約８０μｍ厚の接着層付銅箔プ
リプレグを作製した。次いでこのアルミ板プリプレグと
厚さ３５μｍの銅箔とを真空加熱プレスにて１８０℃ま
で昇温して張り合わせ配線基板を作製した。
【００１６】比較例１ 実施例１の組成からリン酸トリエチルを除いた組成で、
他は全く同様にして配線基板を作製した。
他は全く同様にして配線基板を作製した。
【００１７】比較例２ フェノールノボラック系エポキシ樹脂（油化シェル社
製；エピコートＥ１５２）１００重量部に対して硬化剤
ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）３７重量部、リ
ン酸トリエチル０．５重量部、結晶性シリカ３５０重量
部、及び所望量の消泡剤、流動調整剤、溶剤からなる混
和物をプレミキサーで予備混合後、三本ロールを用いて
混練し接着剤を調整した以外は実施例１と同様にして配
線基板を作製した。
製；エピコートＥ１５２）１００重量部に対して硬化剤
ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）３７重量部、リ
ン酸トリエチル０．５重量部、結晶性シリカ３５０重量
部、及び所望量の消泡剤、流動調整剤、溶剤からなる混
和物をプレミキサーで予備混合後、三本ロールを用いて
混練し接着剤を調整した以外は実施例１と同様にして配
線基板を作製した。
【００１８】比較例３ フェノールノボラック系エポキシ樹脂（油化シェル社
製；エピコートＥ１５２）５重量部に対して多官能マレ
イミド（三菱油化社製 サーマックスＭＢ−７０００）
９５重量部、リン酸トリエチル３．０重量部、硬化剤ジ
アミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）１．０重量部、結晶
性シリカ３５０重量部及び所望量の消泡剤、流動調整
剤、溶剤からなる混和物をプレミキサーで予備混合後、
三本ロールを用いて混練し接着剤を調整した以外は実施
例１と同様にして配線基板を作製した。
製；エピコートＥ１５２）５重量部に対して多官能マレ
イミド（三菱油化社製 サーマックスＭＢ−７０００）
９５重量部、リン酸トリエチル３．０重量部、硬化剤ジ
アミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）１．０重量部、結晶
性シリカ３５０重量部及び所望量の消泡剤、流動調整
剤、溶剤からなる混和物をプレミキサーで予備混合後、
三本ロールを用いて混練し接着剤を調整した以外は実施
例１と同様にして配線基板を作製した。
【００１９】上記の実施例１〜３、比較例１〜３で得ら
れた配線基板について以下の条件で試験した結果を表１
に示す。 熱劣化後の絶縁耐圧残率：180 ℃×1000ｈ加熱後の絶縁
耐圧の初期値に対する残率。 放熱性：熱抵抗（℃／ｗ） ハンダ耐熱試験：60℃×85％RH×48ｈ湿熱後300 ℃ハン
ダディップ10分。 ガラス転移温度：ＤＳＣ法、硬化条件との関係。
れた配線基板について以下の条件で試験した結果を表１
に示す。 熱劣化後の絶縁耐圧残率：180 ℃×1000ｈ加熱後の絶縁
耐圧の初期値に対する残率。 放熱性：熱抵抗（℃／ｗ） ハンダ耐熱試験：60℃×85％RH×48ｈ湿熱後300 ℃ハン
ダディップ10分。 ガラス転移温度：ＤＳＣ法、硬化条件との関係。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】表１からわかるように、本発明の耐熱性
接着剤は、２００℃以下の硬化温度で高い耐熱特性が得
られるため、金属あるいはセラミック基材と金属箔とを
張り合わせてなる配線基板用として生産性及び特性の両
面で極めて有用である。
接着剤は、２００℃以下の硬化温度で高い耐熱特性が得
られるため、金属あるいはセラミック基材と金属箔とを
張り合わせてなる配線基板用として生産性及び特性の両
面で極めて有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ノボラック系エポキシ樹脂及び／
又はビスフェノール系エポキシ樹脂１０〜９０重量％、
多官能マレイミド１０〜９０重量％、及びゴム系樹脂０
〜２０重量％からなる樹脂混和物、（Ｂ）有機リン酸系
化合物、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）無機系充填
剤を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱
性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11622492A JPH05315742A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 耐熱性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11622492A JPH05315742A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 耐熱性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315742A true JPH05315742A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14681907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11622492A Pending JPH05315742A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315742A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1120204C (zh) * | 1996-09-25 | 2003-09-03 | 住友电木株式会社 | 阻燃树脂组合物及其层压制品 |
| JP2011079986A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法 |
| WO2014042385A1 (ko) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | (주)엘지하우시스 | 광경화형 접착제 조성물 |
| WO2017209093A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板用樹脂シート |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP11622492A patent/JPH05315742A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1120204C (zh) * | 1996-09-25 | 2003-09-03 | 住友电木株式会社 | 阻燃树脂组合物及其层压制品 |
| JP2011079986A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法 |
| WO2014042385A1 (ko) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | (주)엘지하우시스 | 광경화형 접착제 조성물 |
| KR101464407B1 (ko) * | 2012-09-13 | 2014-12-04 | (주)엘지하우시스 | 광경화형 접착제 조성물 |
| CN104619804A (zh) * | 2012-09-13 | 2015-05-13 | 乐金华奥斯有限公司 | 光固化型粘合剂组合物 |
| US9315699B2 (en) | 2012-09-13 | 2016-04-19 | Lg Hausys, Ltd. | Photocurable adhesive composition |
| WO2017209093A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板用樹脂シート |
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