JPH011977A

JPH011977A - Inspection equipment

Info

Publication number: JPH011977A
Application number: JP62-156991A
Authority: JP
Inventors: 祐一阿部
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Filing date: 1987-06-23
Publication date: 1989-01-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は、検査装置に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to an inspection device.

（従来の技術）近年、カメラ・時計・電卓などの小形、薄形実装として
、またコンピュータの高密度実装の必要性からテープキ
ャリヤ方式が本格的実用階段に入ってきた。テープキャ
リヤはチップの電極配置に合わせたリードパターンが、
スプロケットホールとデバイスホールを持つプラスチッ
クフィルム上に形成されたものである。すなわち主要工
程としては、まず例えば接着剤付きポリイミドフィルム
を例えば幅３５閣でスリットし、それにスプロケットホ
ールおよびデバイスホールを規格に基づいてパンチング
する０次に、ホトレジスト技術、エツチング技術等を用
いて所望のリードパターンを形成する。この方式ではデ
バイスホール内にフィンガー状のリードを突出させるの
が特徴で、これによりチップをフェイスアップで位置会
わせしてボンディングすることができる。上記のような
工程を経てテープキャリヤにボンディングしたチップを
装着できるが、この装着したチップをテープキャリヤ状
のままピッチ送りして、順次各チップの電気特性を検査
す°る装置が要望されている。(Prior Art) In recent years, tape carrier systems have entered the stage of full-scale practical use due to the need for compact and thin packaging of cameras, watches, calculators, etc., and for high-density packaging of computers. The tape carrier has a lead pattern that matches the electrode arrangement of the chip.
It is formed on a plastic film with sprocket holes and device holes. That is, the main process is to first slit a polyimide film with an adhesive to a width of 35mm, then punch sprocket holes and device holes in it according to the standard.Then, the desired slits are formed using photoresist technology, etching technology, etc. Form a lead pattern. This method is characterized by having finger-shaped leads protruding into the device hole, which allows the chips to be aligned face-up for bonding. Bonded chips can be attached to a tape carrier through the process described above, but there is a need for a device that can feed the attached chips in pitch while still in the form of a tape carrier and sequentially inspect the electrical characteristics of each chip. .

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、従来チップを装着、したテープキャリヤ
状のままチップの電気特性を検査する装置はなく、この
テープキャリヤに装着されたチップが正常に動作するか
の判定を実行しないので後工程に不良品を流す可能性が
あった。(Problem to be Solved by the Invention) However, there is no conventional device that tests the electrical characteristics of a chip while it is in the form of a tape carrier with a chip attached, and it is difficult to determine whether the chip attached to this tape carrier operates normally. Since this was not carried out, there was a possibility that defective products would be passed on to subsequent processes.

この発明は上記点に対処してなされたもので、チップを
装着したテープキャリヤ状のままチップの電気特性の検
査を行なうことにより、後工程の不良率を低減し歩留り
の向上をなしえる検査装置を提供するものである。This invention has been made in response to the above-mentioned problems, and is an inspection device that can reduce the defective rate in the post-process and improve the yield by inspecting the electrical characteristics of the chip while it is in the form of a tape carrier with the chip attached. It provides:

[Structure of the invention]

（問題点を解決するための手段）この発明は、テスタに接続された端子とＩＣを装着した
テープキャリヤの電極端子とを位置決め接続してＩＣの
電気特性を検査することを特徴とする検査装置を得るも
のである。(Means for Solving the Problems) The present invention is a testing device that tests the electrical characteristics of an IC by positioning and connecting a terminal connected to a tester and an electrode terminal of a tape carrier on which an IC is mounted. This is what you get.

（作用効果）チップを装着したテープキャリヤ状のままチップの電気
特性の検査を行なうことにより、後工程における不良率
を低減し、歩留りの向上をなし得る効果がある。(Operation and Effect) By inspecting the electrical characteristics of the chip while it is in the form of a tape carrier on which the chip is attached, there is an effect that the defective rate in the subsequent process can be reduced and the yield can be improved.

（実施例）次に本発明検査装置の一実施例を図面を参照して説明す
る。(Embodiment) Next, an embodiment of the inspection apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

この検査装置は、第１図に示すように、回転軸■を中心
に回転自在に設けられた供給側リール（２）に、ＩＣ例
えば半導体チップ（３）がインナーリードボンディング
等により装着接続されている例えば幅３５ｍｍのテープ
キャリヤ（イ）が巻かれているにのテープキャリヤに）
は、テープキャリヤ送り用スプロケット（ハ）及び検査
部（０を介して回転軸■を中心に回転自在に設けられた
収納側リール（ハ）に巻かれている。このテープキャリ
ヤ（イ）の両端には、第２図のように長手方向に一定間
隔をおいて複数個のスプロケットホール（９）が設けら
れている。このスプロケットホール■）と対応する位置
には図示しないモータに連設している上記テープキャリ
ヤ送り用スプロケット■のトラクター（１０）が配置さ
れて、このトラクター（１０）がスプロケットホール（
ロ）に挿入し、かみ合う状態に設けられている。このト
ラクター（１０）の送り方向（１１）側と上記スプロケ
ットホール０の送り方向（１１）側との形状が位置合わ
せ送り可能な形状である。上記スプロケット■は例えば
検査部（０の前後に２系統設けられていて、検査部（０
には、テープキャリヤ（イ）に形成されたリードパター
ンの電極端子（１２）に対応するごとくテスタ（１３）
に接続したプローブビン（１４）が配設されている。こ
のプローブビン（１４）の先端内部には、スプリングが
設置されており、テープキャリヤ（イ）の電極端子（１
２）に接続する時に電気的特性を失わず確実にプローブ
ビン（１４）を接続することが可能である。さらにプロ
ーブビン（１４）は、プローブユニット（１５）に装着
保持されており、このプローブユニット（１５）は図示
しない昇降機構で上下動可能である。さらにこの検査部
（０で検査後にはマーキング装置（１６）により不良品
に印が付加される。この印は、例えば即乾性のインクや
マーキングテープなどを用いると良い。また上記半導体
チップ（３）が装着接続されたテープキャリヤ（イ）が
供給側リール（２）及び収納側リール（８）に巻かれる
際、上記半導体チップ■及びテープキャリヤ（イ）の保
護の目的でテープキャリヤ（イ）の間にスペーサ（１７
）が巻かれている。このスペーサ（１７）は上記テープ
キャリヤｃ４）と同じ幅、例えば３５ｍに設けられてお
り、このスペーサ（１７）の両端すなわち上記テープキ
ャリヤ（イ）が有するスプロケットホール（９）と対応
する位置に複数個の突起が設けられ、この突起によりテ
ープキャリヤ（イ）を供給側リール■及び収納側リール
■に巻く際に、上記半導体チップ（３）に他の物が接触
することを防ぐ構成になっている。このスペーサ（１７
）は、テープキャリヤ（イ）の移動に従ってテープキャ
リヤ（イ）を離れて供給側リール■から例えば２箇所に
設けられたガイドローラ（１８）を介して収納側リール
０に巻き取られ、この時点で再びテープキャリヤ（イ）
と接続し保護をする構成になっている。As shown in Fig. 1, this inspection device has an IC, such as a semiconductor chip (3), attached and connected to a supply reel (2) rotatably provided around a rotating shaft (2) by inner lead bonding or the like. For example, a tape carrier with a width of 35 mm (A) is wrapped around it)
is wound around the storage reel (c) which is rotatably provided around the rotating shaft (■) via the tape carrier feeding sprocket (c) and the inspection section (0).Both ends of this tape carrier (a) As shown in Fig. 2, a plurality of sprocket holes (9) are provided at regular intervals in the longitudinal direction.At positions corresponding to the sprocket holes (■), sprocket holes (9) are connected to the motor (not shown). The tractor (10) of the tape carrier feeding sprocket ■ is placed, and this tractor (10) is inserted into the sprocket hole (
(b), and are provided in a state where they are engaged. The shapes of the tractor (10) on the feed direction (11) side and the sprocket hole 0 on the feed direction (11) side are shapes that allow positioning and feed. For example, the above sprocket ■ is provided with two systems before and after the inspection section (0).
The tester (13) is placed in a manner corresponding to the electrode terminal (12) of the lead pattern formed on the tape carrier (A).
A probe bin (14) connected to is provided. A spring is installed inside the tip of this probe bin (14), and the electrode terminal (1) of the tape carrier (A)
2), it is possible to reliably connect the probe bin (14) without losing electrical characteristics. Further, the probe bin (14) is mounted and held on a probe unit (15), and this probe unit (15) can be moved up and down by a lifting mechanism (not shown). Furthermore, after the inspection at this inspection section (0), a mark is added to the defective product by a marking device (16). This mark may be made using, for example, quick-drying ink or marking tape. Also, the semiconductor chip (3) When the tape carrier (A) to which is attached and connected is wound around the supply reel (2) and the storage reel (8), the tape carrier (A) is Spacer (17
) is wrapped. This spacer (17) is provided with the same width as the tape carrier c4), for example, 35 m, and a plurality of spacers are provided at both ends of the spacer (17), that is, at positions corresponding to the sprocket holes (9) of the tape carrier (A). These projections prevent other objects from coming into contact with the semiconductor chip (3) when the tape carrier (A) is wound onto the supply reel (■) and the storage reel (■). There is. This spacer (17
) leaves the tape carrier (A) as the tape carrier (A) moves and is wound onto the storage reel 0 from the supply reel (2) via, for example, two guide rollers (18), and at this point Then put the tape carrier again (a)
It is configured to be connected and protected.

このようにしてテープキャリヤ（イ）をリール・ツウー
・リール方式で搬送し、半導体チップの電気特性を検査
する装置が構成されている。次に上述した構成のテープ
キャリヤ式検査装置による半導体チップの検査方法を説
明する。In this way, an apparatus is constructed that transports the tape carrier (a) in a reel-to-reel manner and tests the electrical characteristics of semiconductor chips. Next, a semiconductor chip inspection method using the tape carrier type inspection apparatus having the above-described configuration will be explained.

収納側リール（８）及びテープキャリヤに）送り用スプ
ロケット０が連動回転する。このことによりテープキャ
リヤ（イ）を同速度で送るように回転して、半導体チッ
プ■が装着接続されたテープキャリヤに）の電極端子（
１２）と、検査部０に設けられたプローブビン（１４）
が接続可能な位置まで移動搬送される。この時スプロケ
ット■のトラクタ（１０）によりテープキャリヤ■の位
置合わせを行なう。ここで位置合わせされたテープキャ
リヤ（イ）の電極端子（１２）にプローブビン（１４）
を接続する。この接続はは、プローブビン（１４）を装
着したプローブユニット（１５）を図示しない昇降機構
により行なう、この電極端子（１２）とプローブビン（
１４）の接続状態でテスタ（１３）により電気的検査例
えばオープン／ショートチエツクを実行するにの検査後
、プローブビン（１４）を昇降機構により電極端子（１
２）とプローブビン（１４）を非接続とし、予め定めら
れた量だけテープキャリヤ（イ）を搬送し、次の半導体
チップ■の電気特性の検査を実行する。上述したように
テープキャリヤをリール・ツウー・リール方式で搬送し
、テープキャリヤに装着されたＩＣの電気特性を順次検
査することにより、敏速な検査が可能となり後工程の歩
留り向上が可能となる。A feeding sprocket 0 rotates in conjunction with the storage reel (8) and the tape carrier. As a result, the tape carrier (A) is rotated at the same speed, and the electrode terminal () of the tape carrier (on which the semiconductor chip (■) is mounted and connected) is rotated at the same speed.
12) and a probe bin (14) provided in inspection section 0
is moved and conveyed to a position where it can be connected. At this time, the tape carrier (2) is positioned by the tractor (10) of the sprocket (1). The probe bin (14) is attached to the electrode terminal (12) of the tape carrier (A) aligned here.
Connect. This connection is made by lifting and lowering the probe unit (15) equipped with the probe bin (14), which is not shown, between the electrode terminal (12) and the probe bin (15).
After conducting an electrical test such as an open/short check using the tester (13) in the connected state of the electrode terminal (14), the probe bin (14) is moved up and down by the lifting mechanism.
2) and the probe bin (14) are disconnected, the tape carrier (A) is transported by a predetermined amount, and the electrical characteristics of the next semiconductor chip (3) are tested. As described above, by conveying the tape carrier in a reel-to-reel manner and sequentially inspecting the electrical characteristics of the ICs mounted on the tape carrier, rapid inspection becomes possible and the yield of subsequent processes can be improved.

この発明は上記実施例に限定するものではなく、リール
・ツウー・リール方式でリール間にまずテープキャリヤ
にＩＣを装着するボンディング部。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but includes a bonding section in which an IC is first mounted on a tape carrier between reels in a reel-to-reel system.

次に装着されたＩＣの電気特性の検査部１次に検査され
たＩＣの電気特性の結果を判別し不良の場合マークを付
加するマーキング部を設けても良い。Next, a testing section for electrical characteristics of the mounted IC may be provided.A marking section may be provided for determining the electrical characteristics of the tested IC and adding a mark if the IC is defective.

また、テープキャリヤの幅は３５ｍｍと限定したもので
はなく例えば７０ｍｍなどと何れの幅にでも対応可能と
する。Further, the width of the tape carrier is not limited to 35 mm, but may be any width such as 70 mm.

また、プローブビンとテープキャリヤの電極端子との接
続は、プローブビンを固定としてテープキャリヤを上昇
下降させて接続してもかまわない。Further, the probe bin and the electrode terminal of the tape carrier may be connected by fixing the probe bin and moving the tape carrier up and down.

さらに、テスタの種類により検査部にテスタを配置しな
くとも他の場所にテスタを配設してもかまわない。Further, depending on the type of tester, the tester may not be placed in the inspection section but may be placed elsewhere.

[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例を説明するための検査装置の
図、第２図は第１図のテープキャリヤの説明図、第３図
は第１図の要部を示す説明図である。FIG. 1 is a diagram of an inspection device for explaining one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of the tape carrier of FIG. 1, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing the main parts of FIG. 1. .

Claims

[Claims]

(1) An inspection device that inspects the electrical characteristics of an IC by positioning and connecting a terminal connected to a tester and an electrode terminal of a tape carrier on which an IC is mounted.

(2) Claim 1, characterized in that the tape carrier is transported and inspected in a reel-to-reel manner.
Inspection equipment described in section.