JPH011977A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、検査装置に関する。

（従来の技術） 近年、カメラ・時計・電卓などの小形、薄形実装として
、またコンピュータの高密度実装の必要性からテープキ
ャリヤ方式が本格的実用階段に入ってきた。テープキャ
リヤはチップの電極配置に合わせたリードパターンが、
スプロケットホールとデバイスホールを持つプラスチッ
クフィルム上に形成されたものである。すなわち主要工
程としては、まず例えば接着剤付きポリイミドフィルム
を例えば幅３５閣でスリットし、それにスプロケットホ
ールおよびデバイスホールを規格に基づいてパンチング
する０次に、ホトレジスト技術、エツチング技術等を用
いて所望のリードパターンを形成する。この方式ではデ
バイスホール内にフィンガー状のリードを突出させるの
が特徴で、これによりチップをフェイスアップで位置会
わせしてボンディングすることができる。上記のような
工程を経てテープキャリヤにボンディングしたチップを
装着できるが、この装着したチップをテープキャリヤ状
のままピッチ送りして、順次各チップの電気特性を検査
す°る装置が要望されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来チップを装着、したテープキャリヤ
状のままチップの電気特性を検査する装置はなく、この
テープキャリヤに装着されたチップが正常に動作するか
の判定を実行しないので後工程に不良品を流す可能性が
あった。

この発明は上記点に対処してなされたもので、チップを
装着したテープキャリヤ状のままチップの電気特性の検
査を行なうことにより、後工程の不良率を低減し歩留り
の向上をなしえる検査装置を提供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この発明は、テスタに接続された端子とＩＣを装着した
テープキャリヤの電極端子とを位置決め接続してＩＣの
電気特性を検査することを特徴とする検査装置を得るも
のである。

（作用効果） チップを装着したテープキャリヤ状のままチップの電気
特性の検査を行なうことにより、後工程における不良率
を低減し、歩留りの向上をなし得る効果がある。

（実施例） 次に本発明検査装置の一実施例を図面を参照して説明す
る。

この検査装置は、第１図に示すように、回転軸■を中心
に回転自在に設けられた供給側リール（２）に、ＩＣ例
えば半導体チップ（３）がインナーリードボンディング
等により装着接続されている例えば幅３５ｍｍのテープ
キャリヤ（イ）が巻かれているにのテープキャリヤに）
は、テープキャリヤ送り用スプロケット（ハ）及び検査
部（０を介して回転軸■を中心に回転自在に設けられた
収納側リール（ハ）に巻かれている。このテープキャリ
ヤ（イ）の両端には、第２図のように長手方向に一定間
隔をおいて複数個のスプロケットホール（９）が設けら
れている。このスプロケットホール■）と対応する位置
には図示しないモータに連設している上記テープキャリ
ヤ送り用スプロケット■のトラクター（１０）が配置さ
れて、このトラクター（１０）がスプロケットホール（
ロ）に挿入し、かみ合う状態に設けられている。このト
ラクター（１０）の送り方向（１１）側と上記スプロケ
ットホール０の送り方向（１１）側との形状が位置合わ
せ送り可能な形状である。上記スプロケット■は例えば
検査部（０の前後に２系統設けられていて、検査部（０
には、テープキャリヤ（イ）に形成されたリードパター
ンの電極端子（１２）に対応するごとくテスタ（１３）
に接続したプローブビン（１４）が配設されている。こ
のプローブビン（１４）の先端内部には、スプリングが
設置されており、テープキャリヤ（イ）の電極端子（１
２）に接続する時に電気的特性を失わず確実にプローブ
ビン（１４）を接続することが可能である。さらにプロ
ーブビン（１４）は、プローブユニット（１５）に装着
保持されており、このプローブユニット（１５）は図示
しない昇降機構で上下動可能である。さらにこの検査部
（０で検査後にはマーキング装置（１６）により不良品
に印が付加される。この印は、例えば即乾性のインクや
マーキングテープなどを用いると良い。また上記半導体
チップ（３）が装着接続されたテープキャリヤ（イ）が
供給側リール（２）及び収納側リール（８）に巻かれる
際、上記半導体チップ■及びテープキャリヤ（イ）の保
護の目的でテープキャリヤ（イ）の間にスペーサ（１７
）が巻かれている。このスペーサ（１７）は上記テープ
キャリヤｃ４）と同じ幅、例えば３５ｍに設けられてお
り、このスペーサ（１７）の両端すなわち上記テープキ
ャリヤ（イ）が有するスプロケットホール（９）と対応
する位置に複数個の突起が設けられ、この突起によりテ
ープキャリヤ（イ）を供給側リール■及び収納側リール
■に巻く際に、上記半導体チップ（３）に他の物が接触
することを防ぐ構成になっている。このスペーサ（１７
）は、テープキャリヤ（イ）の移動に従ってテープキャ
リヤ（イ）を離れて供給側リール■から例えば２箇所に
設けられたガイドローラ（１８）を介して収納側リール
０に巻き取られ、この時点で再びテープキャリヤ（イ）
と接続し保護をする構成になっている。

このようにしてテープキャリヤ（イ）をリール・ツウー
・リール方式で搬送し、半導体チップの電気特性を検査
する装置が構成されている。次に上述した構成のテープ
キャリヤ式検査装置による半導体チップの検査方法を説
明する。

収納側リール（８）及びテープキャリヤに）送り用スプ
ロケット０が連動回転する。このことによりテープキャ
リヤ（イ）を同速度で送るように回転して、半導体チッ
プ■が装着接続されたテープキャリヤに）の電極端子（
１２）と、検査部０に設けられたプローブビン（１４）
が接続可能な位置まで移動搬送される。この時スプロケ
ット■のトラクタ（１０）によりテープキャリヤ■の位
置合わせを行なう。ここで位置合わせされたテープキャ
リヤ（イ）の電極端子（１２）にプローブビン（１４）
を接続する。この接続はは、プローブビン（１４）を装
着したプローブユニット（１５）を図示しない昇降機構
により行なう、この電極端子（１２）とプローブビン（
１４）の接続状態でテスタ（１３）により電気的検査例
えばオープン／ショートチエツクを実行するにの検査後
、プローブビン（１４）を昇降機構により電極端子（１
２）とプローブビン（１４）を非接続とし、予め定めら
れた量だけテープキャリヤ（イ）を搬送し、次の半導体
チップ■の電気特性の検査を実行する。上述したように
テープキャリヤをリール・ツウー・リール方式で搬送し
、テープキャリヤに装着されたＩＣの電気特性を順次検
査することにより、敏速な検査が可能となり後工程の歩
留り向上が可能となる。

この発明は上記実施例に限定するものではなく、リール
・ツウー・リール方式でリール間にまずテープキャリヤ
にＩＣを装着するボンディング部。

次に装着されたＩＣの電気特性の検査部１次に検査され
たＩＣの電気特性の結果を判別し不良の場合マークを付
加するマーキング部を設けても良い。

また、テープキャリヤの幅は３５ｍｍと限定したもので
はなく例えば７０ｍｍなどと何れの幅にでも対応可能と
する。

また、プローブビンとテープキャリヤの電極端子との接
続は、プローブビンを固定としてテープキャリヤを上昇
下降させて接続してもかまわない。

さらに、テスタの種類により検査部にテスタを配置しな
くとも他の場所にテスタを配設してもかまわない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための検査装置の
図、第２図は第１図のテープキャリヤの説明図、第３図
は第１図の要部を示す説明図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）テスタに接続された端子とＩＣを装着したテープ
   キャリヤの電極端子とを位置決め接続してＩＣの電気特
   性を検査することを特徴とする検査装置。
2. （２）テープキャリヤをリール・ツウー・リール方式で
   搬送して検査することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の検査装置。