JPH01199276A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPH01199276A JPH01199276A JP63024442A JP2444288A JPH01199276A JP H01199276 A JPH01199276 A JP H01199276A JP 63024442 A JP63024442 A JP 63024442A JP 2444288 A JP2444288 A JP 2444288A JP H01199276 A JPH01199276 A JP H01199276A
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- JP
- Japan
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- circuit
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- pad
- detection circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 31
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 12
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 claims description 9
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000037430 deletion Effects 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は検査装置、特に、半田処理後の微小チップ部品
実装済基板の部品位置を検査する検査装置に関する。
実装済基板の部品位置を検査する検査装置に関する。
従来の検査装置は、被検査物である例えば印刷基板上の
半田ランド位置に載置されたチップ部品を撮影する手段
、例えば工業用カメラと、前記工業用カメラを基準とし
た一定領域の画像を２値化し、白黒レベルに変換する手
段と、前記白黒レベルとあらかじめ記憶させておいたチ
ップ部品の正確な基準パターン画像の白黒レベルを比較
する手段と、を含んで構成される。
半田ランド位置に載置されたチップ部品を撮影する手段
、例えば工業用カメラと、前記工業用カメラを基準とし
た一定領域の画像を２値化し、白黒レベルに変換する手
段と、前記白黒レベルとあらかじめ記憶させておいたチ
ップ部品の正確な基準パターン画像の白黒レベルを比較
する手段と、を含んで構成される。
上記の構成による検査装置の基準パターンとの比較処理
の方法としては、まず良品と言われる基準パターンの白
黒レベルの数を計算し、この数をあらかじめ記憶させて
おく。
の方法としては、まず良品と言われる基準パターンの白
黒レベルの数を計算し、この数をあらかじめ記憶させて
おく。
その後、被検査物の画像から、カメラの位置を基準とし
て前記基準パターンと同一領域を二値化し、白黒レベル
の数を計算する。
て前記基準パターンと同一領域を二値化し、白黒レベル
の数を計算する。
そして、前記被検査物の白黒レベルの数と該基準パター
ンの白黒レベルとの数を比較し、どの程度一致している
かにより検査を行う。
ンの白黒レベルとの数を比較し、どの程度一致している
かにより検査を行う。
上述した従来の検査装置は、カメラ等の画像撮影手段に
よる位置を基準として、所定の領域内の画像を取り込み
、その領域に対する位置ズレ等を検出しているため、検
査対象基板等の取りつけ及び基板自体の製造誤差により
基準となるパターンの画像取り込み位置と、被検査物の
画像取り込み位置がかならずしも一致せず、正確な検査
が行なえないという欠点があった。
よる位置を基準として、所定の領域内の画像を取り込み
、その領域に対する位置ズレ等を検出しているため、検
査対象基板等の取りつけ及び基板自体の製造誤差により
基準となるパターンの画像取り込み位置と、被検査物の
画像取り込み位置がかならずしも一致せず、正確な検査
が行なえないという欠点があった。
本発明の検査装置は、被検査微小チップ部品のカメラか
らの画像を取り込む光電変換回路と、前記画像を記憶す
る画像メモリと、前記画像メモリ内の画像のノイズを除
去する平滑化回路と、前記平滑化回路内の濃淡画像の濃
淡値の変化位置を検出する画像微分回路と、前記画像微
分回路内の微分画像の微分極大・極小位置を検出する微
分ピーク検出回路と、前記微分ピーク検出回路内の画像
を記憶する微分ピーク値メモリ回路と、前記微分ピーク
値メモリ回路内の画像より、パッドの位置を検出するパ
ッド位置検出回路と、前記微分ピーク値メモリ回路内の
画像より該微小チップ部品の位置を検出するチップ位置
検出回路と、前記パッド位置検出回路及びチップ位置検
出回路で求めたパッド位置及びチップ部品の相対位置を
算出するためズレ検出回路を含んで構成される。
らの画像を取り込む光電変換回路と、前記画像を記憶す
る画像メモリと、前記画像メモリ内の画像のノイズを除
去する平滑化回路と、前記平滑化回路内の濃淡画像の濃
淡値の変化位置を検出する画像微分回路と、前記画像微
分回路内の微分画像の微分極大・極小位置を検出する微
分ピーク検出回路と、前記微分ピーク検出回路内の画像
を記憶する微分ピーク値メモリ回路と、前記微分ピーク
値メモリ回路内の画像より、パッドの位置を検出するパ
ッド位置検出回路と、前記微分ピーク値メモリ回路内の
画像より該微小チップ部品の位置を検出するチップ位置
検出回路と、前記パッド位置検出回路及びチップ位置検
出回路で求めたパッド位置及びチップ部品の相対位置を
算出するためズレ検出回路を含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第１図に示す検査装置は、カメラｌからの映像信号を濃
淡画像に変換する光電変換回路２と、濃淡画像を記憶す
る画像メモリ回路３と、画像メモリ回路３内の画像を平
滑化する平滑化回路４と、平滑化した画像の濃淡値を水
平及び垂直方向それぞれに微分する画像微分回路５と、
前記画像微分回路５の微分値の極大・極小点の位置を検
出する微分ピーク値検出回路６と、前記極大・極小点を
記憶するピーク値メモリ回路７と、前記ピーク値メモリ
回路内の値から、半田がついているパッドの位置を検出
するパッド位置検出回路８と、同様に部品の位置を独立
して検出する部品位置検出回路９と、前記パッド位置検
出回路８と部品位置検出回路９からそれぞれ独立して、
検出したパッド位置と部品位置の相対位置を算出し、ズ
レを求めるズレ検出回路ｌＯとを含んで構成される。
淡画像に変換する光電変換回路２と、濃淡画像を記憶す
る画像メモリ回路３と、画像メモリ回路３内の画像を平
滑化する平滑化回路４と、平滑化した画像の濃淡値を水
平及び垂直方向それぞれに微分する画像微分回路５と、
前記画像微分回路５の微分値の極大・極小点の位置を検
出する微分ピーク値検出回路６と、前記極大・極小点を
記憶するピーク値メモリ回路７と、前記ピーク値メモリ
回路内の値から、半田がついているパッドの位置を検出
するパッド位置検出回路８と、同様に部品の位置を独立
して検出する部品位置検出回路９と、前記パッド位置検
出回路８と部品位置検出回路９からそれぞれ独立して、
検出したパッド位置と部品位置の相対位置を算出し、ズ
レを求めるズレ検出回路ｌＯとを含んで構成される。
カメラｌからの映像信号ａは光電変換回路２によって各
画素単位に濃淡レベルを持つ濃淡信号すに変換され、画
像メモリ回路３に記憶される。メモリ回路３内の濃淡画
像Ｃは平滑化回路４を通り、ノイズ除去され、平滑化画
像ｄとして、画像微分回路５に入力される。
画素単位に濃淡レベルを持つ濃淡信号すに変換され、画
像メモリ回路３に記憶される。メモリ回路３内の濃淡画
像Ｃは平滑化回路４を通り、ノイズ除去され、平滑化画
像ｄとして、画像微分回路５に入力される。
画像微分回路５では各画素の上下または左右の画素の濃
淡値を差分し、垂直または水平方向の濃淡変化状態を求
め微分画像ｅとして出力する。
淡値を差分し、垂直または水平方向の濃淡変化状態を求
め微分画像ｅとして出力する。
微分画像ｅは微分ピーク検出回路６により、その極大・
極小点が検出され、微分ピーク値ｆとしてピーク値メモ
リ回路７に記憶される。
極小点が検出され、微分ピーク値ｆとしてピーク値メモ
リ回路７に記憶される。
第２図（→に示されるように平滑化画像の簡淡値を部品
方向Ａ−Ｂの一次元ラインで抽出すると濃淡値は第２図
（日のようになる。これを画像微分回路５に通すことに
より第２図（０で表わせるような微分値が求められる。
方向Ａ−Ｂの一次元ラインで抽出すると濃淡値は第２図
（日のようになる。これを画像微分回路５に通すことに
より第２図（０で表わせるような微分値が求められる。
前述の微分値の極小・極大点を求めることにより第２図
（Φに示す微分ピーク値が求まる。
（Φに示す微分ピーク値が求まる。
ピーク値メモリ回路７内に記憶された微分ピーク画像ｇ
は、パッド位置検出回路８、及び部品位置検出回路にそ
れぞれ入力される。各回路内では、同図に示すように、
あらかじめ与えられている、パッド幅ｍ及び、部品幅ｎ
に一致または近似する間隔をもつ微分ピークの位置の組
を求め、それぞれパッド位置り及び部品位置ｉとして出
力する。
は、パッド位置検出回路８、及び部品位置検出回路にそ
れぞれ入力される。各回路内では、同図に示すように、
あらかじめ与えられている、パッド幅ｍ及び、部品幅ｎ
に一致または近似する間隔をもつ微分ピークの位置の組
を求め、それぞれパッド位置り及び部品位置ｉとして出
力する。
ズレ検出回路ｌＯでは、前述の２つの位置の相対位ｍｔ
ｔｔ、ｔｘを算出しくＡ：ｔ Ａ２）の値を検査結果
ｊとして出力する。
ｔｔ、ｔｘを算出しくＡ：ｔ Ａ２）の値を検査結果
ｊとして出力する。
第２図（ａ）〜（ｄ）では水平方向を例にして述べたが
、垂直方向に関しても、同様にして、パッド位置及び部
品位置をそれぞれ独立して検出し、ズレを求めることが
できる。
、垂直方向に関しても、同様にして、パッド位置及び部
品位置をそれぞれ独立して検出し、ズレを求めることが
できる。
本発明の検査装置は、カメラより取り込まれた同一画像
より半田のあるパッド位置と部品の位置をそれぞれ独立
に検出でき、その相対位置をズレ量として抽出できるた
め、カメラと基板の位置ズレが生じた場合でも、正確な
検査ができるという効果がある。
より半田のあるパッド位置と部品の位置をそれぞれ独立
に検出でき、その相対位置をズレ量として抽出できるた
め、カメラと基板の位置ズレが生じた場合でも、正確な
検査ができるという効果がある。
の波形図である。
１・・・・・・カメラ、２・・・・・・光電変換回路、
３・・・・・・画像メモリ回路、４・・・・・・平滑化
回路、５・・・・・・画像微分回路、６・・・・・・微
分ピーク検出回路、７・・・・・・ピーク値メモリ回路
、８・・・・・・パッド位置検出・回路、９・・・・・
・部品位置検出回路、１０・・・・・・ズレ検出回路、
１０１・・・・・・パッド、１０２・・・・・・部品。 ａ・・・・・・映像信号、ｂ・・・・・・濃淡信号、Ｃ
・・・・・・濃淡画像、ｄ・・・・・・平滑化画像、ｅ
・・・・・・微分画像、ｆ・・・・・・微分ピーク値、
ｇ・・・・・・微分ピーク画像、ｈ・・・・・・パ？ド
位置、ｉ・・・・・・部品位置、ｊ・・・・・・検査結
果、ｔｌ、ｔｚ・・・・・・相対位置、ｍ・・・・・・
パッド幅、ｎ・・・・・・部品幅。 代理人 弁理士 内 原 晋 第２ 図
３・・・・・・画像メモリ回路、４・・・・・・平滑化
回路、５・・・・・・画像微分回路、６・・・・・・微
分ピーク検出回路、７・・・・・・ピーク値メモリ回路
、８・・・・・・パッド位置検出・回路、９・・・・・
・部品位置検出回路、１０・・・・・・ズレ検出回路、
１０１・・・・・・パッド、１０２・・・・・・部品。 ａ・・・・・・映像信号、ｂ・・・・・・濃淡信号、Ｃ
・・・・・・濃淡画像、ｄ・・・・・・平滑化画像、ｅ
・・・・・・微分画像、ｆ・・・・・・微分ピーク値、
ｇ・・・・・・微分ピーク画像、ｈ・・・・・・パ？ド
位置、ｉ・・・・・・部品位置、ｊ・・・・・・検査結
果、ｔｌ、ｔｚ・・・・・・相対位置、ｍ・・・・・・
パッド幅、ｎ・・・・・・部品幅。 代理人 弁理士 内 原 晋 第２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被検査微小チップ部品のカメラからの画像を取り込む
ための光電変換回路と、 前記画像を記憶する画像メモリと、 前記画像メモリ内の画像のノイズを除去する平滑化回路
と、 前記平滑化回路内の濃淡画像の濃淡値の変化位置を検出
する画像微分回路と、 前記画像微分回路内の微分画像の微分極大・極小位置を
検出する微分ピーク検出回路と、 前記微分ピーク検出回路内の画像を記憶する微分ピーク
値メモリ回路と、 前記微分ピーク値メモリ回路内の画像より、パッドの位
置を検出するパッド位置検出回路と、前記微分ピーク値
メモリ回路内の画像より該微微小チップ部品の位置を検
出するチップ位置検出回路と、 前記パッド位置検出回路及びチップ位置検出回路で求め
たパッド位置及びチップ部品の相対位置を算出するズレ
検出回路と、 を含むことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024442A JPH01199276A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024442A JPH01199276A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199276A true JPH01199276A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12138256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024442A Pending JPH01199276A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484280A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Shimadzu Corp | 高精度ピーク認定法 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63024442A patent/JPH01199276A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0484280A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Shimadzu Corp | 高精度ピーク認定法 |
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