JPH01199418A - チップコイル - Google Patents
チップコイルInfo
- Publication number
- JPH01199418A JPH01199418A JP2483788A JP2483788A JPH01199418A JP H01199418 A JPH01199418 A JP H01199418A JP 2483788 A JP2483788 A JP 2483788A JP 2483788 A JP2483788 A JP 2483788A JP H01199418 A JPH01199418 A JP H01199418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrite core
- conductor
- winding
- ferrite
- circumferential surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮果よΩが部分！
本発明は、インダクタンス素子として機能するチップコ
イルに関する。
イルに関する。
従来曵技賓
従来より、チップコイルとして、第６図及び第７図に示
すものがある。
すものがある。
第６図に示すチップコイルは、第８図に示す円柱状のフ
ェライトコア１の外周面に、被覆の施きれた巻線２が巻
回されると共に、フェライトコア１の両端に金属製でキ
ャップ状の外部電極３ａ及び３ｂが嵌着されたものであ
る。そして、外部電極３ａには被覆の剥がされた巻線２
の一方の端部が、外部電極３ｂには被覆の剥がされた巻
線２の他方の端部がそれぞれ電気的に接続されている。
ェライトコア１の外周面に、被覆の施きれた巻線２が巻
回されると共に、フェライトコア１の両端に金属製でキ
ャップ状の外部電極３ａ及び３ｂが嵌着されたものであ
る。そして、外部電極３ａには被覆の剥がされた巻線２
の一方の端部が、外部電極３ｂには被覆の剥がされた巻
線２の他方の端部がそれぞれ電気的に接続されている。
一方、第７図に示すチップフィルは、円柱状のフェライ
トコア１の外周面にスパイラル状の導体４が固着される
と共に、フェライトコア１の両端に金属製でキャップ状
の外部電極３ａ及び３ｂが嵌着されたものである。そし
て、外部電極３ａには導体４の一方の端部が、外部電極
３ｂには導体４の他方の端部がそれぞれ電気的に接続さ
れている。
トコア１の外周面にスパイラル状の導体４が固着される
と共に、フェライトコア１の両端に金属製でキャップ状
の外部電極３ａ及び３ｂが嵌着されたものである。そし
て、外部電極３ａには導体４の一方の端部が、外部電極
３ｂには導体４の他方の端部がそれぞれ電気的に接続さ
れている。
さらに、前記巻線２．導体４の外周面には、図示しない
が、シールドのためにペースト状のフェライトが塗布、
焼成されている。
が、シールドのためにペースト状のフェライトが塗布、
焼成されている。
ところで、フェライトコア１の外周面にスパイラル状の
導体４を固若させる方法としては、フェライトコア１の
外周面の導体４を固着させる部分に溝を形成し、次にフ
ェライトコア１の外周面全体に銅などの導電性物質をメ
ツキ、蒸着、ペースト焼き付けなどの方法によって固着
させ、さらに溝以外の部分に固着された導電性物質を研
磨して剥がして導体４のみを残す方法や、フェライトコ
ア１の外周面全体に銅などの導電性物質をメツキ。
導体４を固若させる方法としては、フェライトコア１の
外周面の導体４を固着させる部分に溝を形成し、次にフ
ェライトコア１の外周面全体に銅などの導電性物質をメ
ツキ、蒸着、ペースト焼き付けなどの方法によって固着
させ、さらに溝以外の部分に固着された導電性物質を研
磨して剥がして導体４のみを残す方法や、フェライトコ
ア１の外周面全体に銅などの導電性物質をメツキ。
蒸着、ペースト焼き付けなどの方法によって固着させ、
導体４以外の部分をレーザーでトリミングして導体４の
みを残す方法などが採用されている。
導体４以外の部分をレーザーでトリミングして導体４の
みを残す方法などが採用されている。
発明が解決しようとする課
しかしながら、上述した従来のチップコイルには、次の
様な問題点があった。即ち、第６図及び第７図に示した
チップコイルは、いずれも、フェライトコア１の端部に
金属製でキャップ状の外部電極３ａ、 ３ｂが嵌着され
ている。フェライトコア１の端面は磁束が最も集中する
部分であるが、この部分に金属製の外部電極３ａ、 ３
ｂが存在すると、磁束が変化した際に外部電極３ａ、
３ｂ内にうず電流が発生し、磁束が損失してチップフィ
ルのりアクタンスが低下してしまうという問題があった
。また、外部電極３ａ、 ３ｂに発生したうす電流によ
って磁束が発生し、この磁束がチップコイル本来の磁束
の変化を妨げる様に作用して、チップコイルのインダク
タンスが低下してしまったり、インダクタンスがばらつ
いてしまうという問題があった。
様な問題点があった。即ち、第６図及び第７図に示した
チップコイルは、いずれも、フェライトコア１の端部に
金属製でキャップ状の外部電極３ａ、 ３ｂが嵌着され
ている。フェライトコア１の端面は磁束が最も集中する
部分であるが、この部分に金属製の外部電極３ａ、 ３
ｂが存在すると、磁束が変化した際に外部電極３ａ、
３ｂ内にうず電流が発生し、磁束が損失してチップフィ
ルのりアクタンスが低下してしまうという問題があった
。また、外部電極３ａ、 ３ｂに発生したうす電流によ
って磁束が発生し、この磁束がチップコイル本来の磁束
の変化を妨げる様に作用して、チップコイルのインダク
タンスが低下してしまったり、インダクタンスがばらつ
いてしまうという問題があった。
一方、磁気シールドのためのフェライト層はいちいち塗
布して焼成しなければならず、製造工程が増加するとい
う問題を有していた。焼成工程を省くため、特開昭６１
−１２１４０号公報にはフェライト粉末を３０〜７０吐
％含有する樹脂からなる複合磁性モールド材料を使用す
る点につき提案されている。
布して焼成しなければならず、製造工程が増加するとい
う問題を有していた。焼成工程を省くため、特開昭６１
−１２１４０号公報にはフェライト粉末を３０〜７０吐
％含有する樹脂からなる複合磁性モールド材料を使用す
る点につき提案されている。
しかし、この方法では、フェライト粉末の含有量が７０
ｗｔ％以下であるため、実効透過率が低く、十分なシー
ルド効果を得ることができないという問題を有していた
。
ｗｔ％以下であるため、実効透過率が低く、十分なシー
ルド効果を得ることができないという問題を有していた
。
そこで、本発明は、リアクタンスやインダクタンスの低
下、ばらつきがなく、かつ、製造工程の簡略化を図って
十分なシールド効果を得ることができるチップコイルを
提供することを課題とする。
下、ばらつきがなく、かつ、製造工程の簡略化を図って
十分なシールド効果を得ることができるチップコイルを
提供することを課題とする。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係るチップコイル
、は、フェライト粉末の外周面に巻線が巻回され、ある
いはスパイラル状の導体が固着され、この巻線あるいは
導体の両端に接続された一対の外部電極が、フェライト
コアの外周面のほぼ両端部分に環状に形成されており、
かつ、前記巻線あるいは導体が、フェライト粉末を約７
０〜９０ｗｔ％含有する樹脂にて被覆きれていることを
特徴とする。
、は、フェライト粉末の外周面に巻線が巻回され、ある
いはスパイラル状の導体が固着され、この巻線あるいは
導体の両端に接続された一対の外部電極が、フェライト
コアの外周面のほぼ両端部分に環状に形成されており、
かつ、前記巻線あるいは導体が、フェライト粉末を約７
０〜９０ｗｔ％含有する樹脂にて被覆きれていることを
特徴とする。
ｍ−月
以上の構成において、柱状のフェライトコアのほぼ両端
部分に一対の外部電極が環状に形成されていることから
、換言すれば、磁束の集中するフェライトコアの端面に
外部電極を存在させないことによって、うず電流の発生
が防止され、チップコイルとしてのりアクタンス、イン
ダクタンスの低下、ばらつきが解決される。また、モー
ルド樹脂には約７０〜９０ｗｔ％のフェライト粉末が含
まれており、十分なシールド効果が得られ、従来の如く
いちいちフェライトを焼成する手間が不要である。
部分に一対の外部電極が環状に形成されていることから
、換言すれば、磁束の集中するフェライトコアの端面に
外部電極を存在させないことによって、うず電流の発生
が防止され、チップコイルとしてのりアクタンス、イン
ダクタンスの低下、ばらつきが解決される。また、モー
ルド樹脂には約７０〜９０ｗｔ％のフェライト粉末が含
まれており、十分なシールド効果が得られ、従来の如く
いちいちフェライトを焼成する手間が不要である。
実施例
第１図は本発明に係るチップフィルの第１実施例を示し
、１はフェライトコア、２は巻線、５８゜５ｂは外部電
極、１０はシールド用のモールド樹脂である。
、１はフェライトコア、２は巻線、５８゜５ｂは外部電
極、１０はシールド用のモールド樹脂である。
外部電極５ａｅ ５ｂは金属製で環状をなし、フェライ
トコア１の外周面の両端部にそれぞれ嵌着されている。
トコア１の外周面の両端部にそれぞれ嵌着されている。
そして、外部電極５ａには被覆の剥がされた巻線２の一
方の端部が、外部電極５ｂには被覆の剥がされた巻線２
の他方の端部がそれぞれ電気的に接続されている。
方の端部が、外部電極５ｂには被覆の剥がされた巻線２
の他方の端部がそれぞれ電気的に接続されている。
さらに、モールド樹脂１０は前記巻線２の外周面を被覆
している。このモールド樹脂１０は、フェライト粉末を
約７０〜９０吐％含有し、かつ、樹脂１００ｗｔ％に対
して微粉シリカを約１〜１０％４ｔ％添加したものであ
る。フェライト粉末を約７０ｗｔ％以上としたのは十分
な磁気シールド効果を得るためである。
している。このモールド樹脂１０は、フェライト粉末を
約７０〜９０吐％含有し、かつ、樹脂１００ｗｔ％に対
して微粉シリカを約１〜１０％４ｔ％添加したものであ
る。フェライト粉末を約７０ｗｔ％以上としたのは十分
な磁気シールド効果を得るためである。
他方、フェライト粉末を約９０ｗｔ％以下としたのは、
それ以上含有させると、たとえ低溶融粘度の樹脂を用い
ながら微粉シリカを含有させたとしても、流動性が悪く
なり、トランスファモールド又はインジェクションモー
ルド等による成形が不可能であることによる。また、微
粉シリカは成形時における流動性を良くし、「バリ」の
発生を防止するためのもので、樹脂１００ｗｔ％に対し
て微粉シリカが約１吐％未満ではｒバリ」が発生し易く
、約１０吐％を越えると却って樹脂の粘度が増大し、成
形圧力を高くしなければならない。
それ以上含有させると、たとえ低溶融粘度の樹脂を用い
ながら微粉シリカを含有させたとしても、流動性が悪く
なり、トランスファモールド又はインジェクションモー
ルド等による成形が不可能であることによる。また、微
粉シリカは成形時における流動性を良くし、「バリ」の
発生を防止するためのもので、樹脂１００ｗｔ％に対し
て微粉シリカが約１吐％未満ではｒバリ」が発生し易く
、約１０吐％を越えると却って樹脂の粘度が増大し、成
形圧力を高くしなければならない。
フェライト粉末に関しては、数１０〜１００μｍ程度の
粒径を有するものを用いることができ、溶融粘度を低く
保持するためには平均粒径１００μｍ程度のものを用い
ることが好ましい、微粉シリカに関しては、「パリ」の
発生を防止するうえで、平均粒径０，０１〜０．１μｍ
のものを用いることが好ましい。
粒径を有するものを用いることができ、溶融粘度を低く
保持するためには平均粒径１００μｍ程度のものを用い
ることが好ましい、微粉シリカに関しては、「パリ」の
発生を防止するうえで、平均粒径０，０１〜０．１μｍ
のものを用いることが好ましい。
第２図は第２実施例を示し、前記第１実施例の巻ｉ２に
代えて導体４を用いた意思外は第１実施例と同様である
。この導体４はフェライトコア１の外周面にスパイラル
状に設けたもので、一方の端部が外部電極５ａに、他方
の端部が外部電極５ｂにそれぞれ電気的に接続されてい
る。
代えて導体４を用いた意思外は第１実施例と同様である
。この導体４はフェライトコア１の外周面にスパイラル
状に設けたもので、一方の端部が外部電極５ａに、他方
の端部が外部電極５ｂにそれぞれ電気的に接続されてい
る。
第３図は第３実施例を示し、フェライトコア１１として
断面四角形のものを用いるもので、それに従って、外部
電極１５ａ、 １５ｂも四角形の環状のものとされてい
る。
断面四角形のものを用いるもので、それに従って、外部
電極１５ａ、 １５ｂも四角形の環状のものとされてい
る。
第４図は第４実施例を示し、フェライトコア１の外周面
に巻回された巻線２の両端部の被覆を剥がして外部電極
２５ａ、 ２５ｂとしたものである。この第４実施例に
おいて、モールド樹脂１０は外部電極２５ａ、 ２５ｂ
が回路の配線部と接続される部分を除いて巻線２を全体
的に被覆している。
に巻回された巻線２の両端部の被覆を剥がして外部電極
２５ａ、 ２５ｂとしたものである。この第４実施例に
おいて、モールド樹脂１０は外部電極２５ａ、 ２５ｂ
が回路の配線部と接続される部分を除いて巻線２を全体
的に被覆している。
なお、本発明に係るチップフィルは以上の実施例に限定
されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形す
ることができる。
されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形す
ることができる。
例えば、外部電極として金属成形品を使用したり、巻線
の一部を使用するのではなく、導電性ペーストを焼き付
ける等の方法を用いても良い。また、モールド樹脂は巻
線や導体を被覆するのみではなく、外部電極を部分的に
被覆していても良い。
の一部を使用するのではなく、導電性ペーストを焼き付
ける等の方法を用いても良い。また、モールド樹脂は巻
線や導体を被覆するのみではなく、外部電極を部分的に
被覆していても良い。
さらに、第５図に示す様に、切り欠きを有する外部電極
３５をフェライトコア１の両端に設ける様にしても良い
。
３５をフェライトコア１の両端に設ける様にしても良い
。
λ肌例吃釆
以上の説明からも明らかな様に、本発明のチップコイル
は、柱状のフェライトコアの外周面のほぼ両端部分に一
対の環状の外部電極を形成したため、磁束の集中するフ
ェライトコアの端面に金属、即ち、外部電極が存在して
いないため、従来のチップコイルが有していたりアクタ
ンスの低下、インダクタンスの低下、インダクタンスの
ばらつきといった問題点を解決することができる。しか
も、巻線あるいは導体を、フェライト粉末を約７０〜９
０ｗｔ％含有する樹脂にて被覆したため、磁気シールド
効果が十分に発揮できるばかりか、シールド材を樹脂成
形にて簡単に被覆することができ、従来の如くフェライ
トを焼成するという煩雑な工程を省くことができる。
は、柱状のフェライトコアの外周面のほぼ両端部分に一
対の環状の外部電極を形成したため、磁束の集中するフ
ェライトコアの端面に金属、即ち、外部電極が存在して
いないため、従来のチップコイルが有していたりアクタ
ンスの低下、インダクタンスの低下、インダクタンスの
ばらつきといった問題点を解決することができる。しか
も、巻線あるいは導体を、フェライト粉末を約７０〜９
０ｗｔ％含有する樹脂にて被覆したため、磁気シールド
効果が十分に発揮できるばかりか、シールド材を樹脂成
形にて簡単に被覆することができ、従来の如くフェライ
トを焼成するという煩雑な工程を省くことができる。
第１図は本発明のチップコイルの第１実施例を示し、モ
ールド樹脂を切り欠いた斜視図、第２図は第２実施例を
示し、モールド樹脂を切り欠いた斜視図である。第３図
は第３実施例を示す斜視図である。第４図は第４実施例
を示す斜視図である。 第５図は外部電極の変形例を示す斜視図である。 第６図及び第７図はそれぞれ従来のチップコイルを示す
斜視図である。第８図は円柱状のフェライトコアを示す
斜視図である。 １．１１・・・フェライトコア、２・・・巻線、４・・
・スパイラル状の導体、５ａ、 ５ｂ、 １５ａ、 １
５ｂ、 ２５ａ、 ２５ｂ、 ３５・・・外部電極、１
０・・・モールド樹ＪＬ 特許出願人 株式会社村田製作所
ールド樹脂を切り欠いた斜視図、第２図は第２実施例を
示し、モールド樹脂を切り欠いた斜視図である。第３図
は第３実施例を示す斜視図である。第４図は第４実施例
を示す斜視図である。 第５図は外部電極の変形例を示す斜視図である。 第６図及び第７図はそれぞれ従来のチップコイルを示す
斜視図である。第８図は円柱状のフェライトコアを示す
斜視図である。 １．１１・・・フェライトコア、２・・・巻線、４・・
・スパイラル状の導体、５ａ、 ５ｂ、 １５ａ、 １
５ｂ、 ２５ａ、 ２５ｂ、 ３５・・・外部電極、１
０・・・モールド樹ＪＬ 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- （１）柱状のフェライトコアの外周面に巻線が巻回され
、あるいはスパイラル状の導体が固着されてなるチップ
コイルにおいて、 巻線あるいはスパイラル状の導体の両端に接続された一
対の外部電極が、フェライトコアの外周面のほぼ両端部
分に環状に形成されており、かつ、前記巻線あるいは導
体が、フェライト粉末を約７０〜９０ｗｔ％含有する樹
脂にて被覆されていること、を特徴とするチップコイル
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2483788A JPH01199418A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2483788A JPH01199418A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | チップコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199418A true JPH01199418A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12149320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2483788A Pending JPH01199418A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199418A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121234A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタの製造方法及びインダクタ |
| US6535093B1 (en) * | 1999-09-28 | 2003-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
| JP2005064484A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
| JP2014082343A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124213A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Sony Corp | チツプ型可変インダクタンス素子 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP2483788A patent/JPH01199418A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124213A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Sony Corp | チツプ型可変インダクタンス素子 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11121234A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタの製造方法及びインダクタ |
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
| US6535093B1 (en) * | 1999-09-28 | 2003-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor |
| JP2005064484A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
| JP2014082343A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| US9349524B2 (en) | 2012-10-17 | 2016-05-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wire-wound electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7373715B2 (en) | Method of adjusting a characteristic of wire-wound type chip coil by adjusting the space between conductive wires | |
| US4498067A (en) | Small-size inductor | |
| JP7124757B2 (ja) | インダクタ | |
| US4842352A (en) | Chip-like inductance element | |
| US11527351B2 (en) | Surface-mount inductor | |
| US10763025B2 (en) | Surface-mount inductor | |
| US11087917B2 (en) | Surface-mount inductor | |
| JPH01199418A (ja) | チップコイル | |
| JPS5868913A (ja) | インダクタンス素子及びその製造方法 | |
| JP2004103815A (ja) | 面実装型チョークコイル | |
| JPH08273947A (ja) | 焼結体を有する電気部品及びその製造方法 | |
| JPH05343232A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JP3469613B2 (ja) | チップコイル | |
| JPS62286211A (ja) | チツプコイル | |
| JPH09115756A (ja) | コイル部品とその製造方法 | |
| JPH01222415A (ja) | インダクタンス素子ならびにその製造方法 | |
| JPH02110908A (ja) | トロイダルコイルの製造方法 | |
| JPH05182855A (ja) | チョークコイルの製造方法 | |
| JPS5998508A (ja) | インダクタ | |
| JPH04112509A (ja) | チョークコイル | |
| US3041564A (en) | Means of anchoring transformer leads | |
| JP2874056B2 (ja) | リード付インダクターとその製造方法 | |
| JPS5860511A (ja) | 線輪およびその製造方法 | |
| JPS61121410A (ja) | チツプ型コイル素子 | |
| JPH07201576A (ja) | チップ型インダクタ装置 |