JPH01199437A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents
Semiconductor manufacturing deviceInfo
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- JPH01199437A JPH01199437A JP2427488A JP2427488A JPH01199437A JP H01199437 A JPH01199437 A JP H01199437A JP 2427488 A JP2427488 A JP 2427488A JP 2427488 A JP2427488 A JP 2427488A JP H01199437 A JPH01199437 A JP H01199437A
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- bonding
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 産業上の利用分野
本発明は、自動装着機や基板実装装置あるいはパイプリ
ッドＩＣ用ボンダ等に供給する素子を精製する半導体製
造装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus for refining elements to be supplied to an automatic mounting machine, a board mounting apparatus, a pipe lid IC bonder, or the like.
（ロ）従来の技術
自動装着機や基板実装装置あるいはパイブリッドＩＣ用
ポンダ等に供給する１子を精製する場合、リードフレー
ムのアイランド上に金箔やノ＼ンダ箔を熱圧着しその後
ペレットをボンディングし、ボンディングが完了したリ
ードフレームを別体のカッティング装置に作業者が持っ
て行き、該装置でリードフレームと素子とを分離し、ト
レイに収納したり、次工程に送ったりしていた。(b) Conventional technology When refining a single chip to be supplied to an automatic mounting machine, board mounting device, or hybrid IC ponder, etc., gold foil or solder foil is thermocompressed onto the island of the lead frame, and then pellets are bonded. An operator takes the lead frame that has been bonded to a separate cutting device, separates the lead frame from the device, and stores it in a tray or sends it to the next process.
（ハ）発明が解決しようとする状題
ポンディング作業を行ない該作業によシ精製された素子
をトレイに収納したり、次工程に送るまでの作業を自動
化すること。(c) The problem to be solved by the invention is to automate the process of performing a bonding operation, storing the refined elements in a tray, and sending them to the next process.
に）課題を解決するための手段
そこで本発明は、リードフレーム上の複数のアイランド
にペレットをボンディングするボンディング手段と、該
ボンディング手段によりボンデインクされたボンディン
グ状態を検査する検査手段と、前記リードフレームとペ
レットが圧着されたアイランドＣ以下素子という。）と
を切り離すカッティング手段と、該カッティング手段に
より切り離された素子を収納部材へ収納するか次工程に
送るかする移載手段とを設けたものである◎（ホ）作
用
ボンディング手段によりリードフレーム上の複数のアイ
ランドにペレ、トヲボンディングし検査手段によりその
ボンディング状態を検査しカッティング手段によりペレ
ットが圧着された素子を切り離し移載手段により核素子
を収納部材へ収納したり次工程に送るかするまでの作業
が自動化される。B) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a bonding means for bonding pellets to a plurality of islands on a lead frame, an inspection means for inspecting the bonding state inked by the bonding means, and a bonding means for bonding the lead frame. It is called an island C or smaller element to which pellets are crimped. ), and a transfer means for storing the elements separated by the cutting means in a storage member or sending them to the next process.
The nuclear element is bonded to a plurality of islands on the lead frame by a bonding means, the bonding state is inspected by an inspection means, the element to which the pellet is crimped is separated by a cutting means, and the nuclear element is stored in a storage member by a transfer means. The work up to sending it to the next process is automated.
（へ）実施例 本発明一実施例を、以下図面に基づき詳述する。(f) Example An embodiment of the present invention will be described in detail below based on the drawings.
（１）は本発明半導体製造装置の本体で後記する力、テ
ィング手段（１８）の載置台（ＩＢ）とボンディング手
段（ＩＳと検査手段α力と移載手段■とを載置する載置
台（ＩＣ）とは別体となっている。(1) refers to the main body of the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, which will be described later. It is separate from IC).
（２）はリードフレーム（３）・・・を供給するリード
フレーム供給装置で、リードフレーム（３）・・・をス
トッカー（４）から送りシュート（５）上に１枚ずつ移
し替える。(2) is a lead frame supply device that supplies lead frames (3), and transfers the lead frames (3), one by one, from the stocker (4) onto the feed chute (5).
（６）は前記リードフレーム（３）・・・のアイランド
（７）・・・上に半田箔や金箔を熱圧着するプリフォー
ム装置である。(6) is a preform device that thermocompresses solder foil or gold foil onto the islands (7) of the lead frames (3).
（８）はウェハーリング（９）が載置される載置台で、
ＸＹ力方向移動する。(8) is a mounting table on which the wafer ring (9) is placed;
Move in the XY force direction.
αυは酊１記ウェハーリング（９）のペレット０１１・
・・の艮・不良判定を行なう認識装置である。αυ is the pellet 011 of the 1st wafer ring (9).
This is a recognition device that determines whether or not the product is defective.
０？は前記認識装置α■により良品と判定されたペレッ
ト旧１・・・を吸着する吸着アームα３を有するベレ、
トビツクアップ装置で、前記アーム（１３１は上下動及
びある軸を中心に回動する構成となっている。0? is a verte having a suction arm α3 that adsorbs the pellet old 1 determined to be good by the recognition device α■,
The arm (131) is configured to move up and down and rotate around a certain axis.
Ｑ４１は前記吸着アーム（１３＋により吸着保持された
ベレッ）（ＩＢ・・・の位置決めを行なう２対の爪を有
する第１の位置決め装置である。Q41 is a first positioning device having two pairs of claws for positioning the suction arm (the beret held by suction by 13+) (IB...).
的は位置決めされたペレットα１）・・・を送りシュー
ト（５）上のリードフレーム（３）のアイランド（７）
上まで運びアイランド（７）に圧着するボンディングへ
、ド（１６１を有するボンディング手段で上下動及びＸ
Ｙ移動する。The target is to send the positioned pellet α1) to the island (7) of the lead frame (3) on the chute (5).
The bonding means carried to the top and crimped onto the island (7) is moved vertically and
Move Y.
（１７１は前記ボンディング手段（１５１により、ボン
ディングされたベレッ）（１１し・の位置ズレやカケの
検出やプリフォーム状態を検査する検査手段で、ボンデ
ィング状態の良・不良を記憶しておく。(171 is an inspection means for detecting misalignment or chipping of the bonding means (the beret bonded by 151) (11) and inspecting the preform condition, and stores whether the bonding condition is good or bad.
０ｇはリードフレーム（，３１・・・と各素子とを切り
離す打抜用金型を用いたカイティング手段である。0g is kiting means using a punching die to separate the lead frame (, 31, . . . from each element).
Ｏ５！は前記カッティング手段ａ８１により切り離され
たリードフレーム（３）・・・を収納するリードフレー
ムクズ人である。O5! is a lead frame waste that stores the lead frame (3) cut off by the cutting means a81.
■はカッティングされた素子が、計素子を収納する収納
部材としてのトレー（２１１・・・の収納部Ｑｚ・・・
にきちんと納まるように位置決めする２対の爪を有する
第２の位置決め装δｔ＠に移載する移載手段である。■ is a tray (211... storage part Qz...
This is a transfer means for transferring to a second positioning device δt@, which has two pairs of claws for positioning the object so that it fits properly.
以下収納手段Ｑ・０について説明する。The storage means Q.0 will be explained below.
（ハ）は前記位置決め装置のＫより位置決めされた素子
を吸着運搬するための上下動する吸着ヘッド弼を有する
運搬手段でＸＹ移動する。(C) is moved in XY by means of a conveying means having a vertically movable suction head for suctioning and conveying the element positioned by K of the positioning device.
＠（支）は夫々トレー供給装置及びトレー収納装置で搬
送シュートのを介して収納部材としてのトレー（２１１
・・・を受は渡しする。@ (branch) is a tray supply device and a tray storage device, respectively, and the tray (211) as a storage member is passed through the conveyance chute
...is handed over.
これらにより収納手段例を構成している。These constitute an example of storage means.
ωは素子の不良品人である。ω is a defective element.
以下、動作について詳述する。The operation will be explained in detail below.
リードフレーム（３）・・・はリードフレーム供給装置
（２）により、ストッカー（４）から１枚ずつ取り出さ
れ、送りシュート（５）上に載置されて搬送されていく
。The lead frames (3) are taken out one by one from the stocker (4) by the lead frame supply device (2), placed on the feed chute (5), and conveyed.
そして、プリフォーム装置（６）によりリードフレーム
（３）・・・のアイランド（７）・・・上に半田箔や金
箔を熱圧着し、ウェハーリング（９）から認識装置ａａ
ｒｒｃより良品と判定されたペレット０１１・・・を吸
着アーム（１３）Ｋより取り出して骸ペレット０υ・・
・を位置決め装置Ｏ，ｉｌで位置決めする。該位置決め
されたベレッ）Ｇυ・・・をボンディング手段（１５１
のボンディングヘラ）” （１６１カ取りに行きＩｒｉ
、ｌ記アイランド（７）・・・上に熱圧着した箔の上に
ボンディングする。Then, solder foil or gold foil is thermocompressed onto the island (7) of the lead frame (3) using the preform device (6), and from the wafer ring (9) the recognition device aa
Pellets 011... determined to be good by rrc are taken out from the suction arm (13) K and shell pellets 0υ...
- is positioned by positioning devices O and il. The positioned bellet) Gυ... is bonded to the bonding means (151
(bonding spatula)” (I went to get 161 pieces.
, I island (7)...Bonding is carried out on the foil that is thermocompressed thereon.
次に、検査手段（１７）によ多素子がきちんとボンデイ
ンクされているかどうか、良・不良判定を行なう。Next, the inspection means (17) determines whether the multiple elements are properly bonded or not.
カッティング手段ａ＆によりリードフレーム（３）・・
・と素子とを切り離し、切り離された素子は移載装置ｌ
２（１によシ位置決め装置１２３）に運ばれ、位置決め
される。位置決めした素子の内、前記検査手段αηによ
シ良・不良判定して良品だった素子は、吸着へ、ドＱ６
ｉによりトレー供給装置ｌｌでＪｈ１次供給されるトレ
ーａｔ＋・・・に収納されていく。Lead frame (3) by cutting means a &
・The device is separated from the device, and the separated device is transferred to the transfer device l.
2 (by positioning device 123) and is positioned. Among the positioned elements, the elements that were determined to be good or defective by the inspection means αη are moved to suction and then moved to Q6.
According to i, the trays are stored in the trays at+ . . . which are primarily supplied by the tray supply device ll.
尚、カッティング手段（１８１によシ累子を切り取られ
たリードフレーム（３）・・・はリードフレームクズ入
（１９に収納され、また、検査手段ａ７１により不良と
なった素子は、不良品大田に収納される。更に本実施例
では素子を移載手段Ｃ！■によシ位置決め装置−まで送
りその後吸着ヘッド（２印によりトレー（２１１・・・
へ収納しているが移載手段■により次工程の装置まで直
接連ぶようにしても良い。In addition, the lead frame (3) from which the cutter has been cut by the cutting means (181) is stored in the lead frame waste container (19), and the element that is found to be defective by the inspection means a71 is sent to the defective Ota Further, in this embodiment, the element is transferred to the positioning device by the transfer means C!
However, it may be directly connected to the next process equipment using the transfer means (2).
（ト）発明の効果
リードフレーム上の複数のアイランドにペレットをボン
ディングするボンディング手段と、該ボンディング手段
によシボンデイングされたボンディング状態を検査する
検査手段と、前記リードフレームとペレットとが圧着さ
れたアイランド（以下素子という。）とを切り離すカブ
ディング手段と、該カッティング手段によ）切り離され
た素子を収納部材へ収納するか次工程を（送るかする移
載手段とを設けたことによりボンディング作業を行ない
該作業により精製された素子を収納部材へ収納した）次
工程に直接迭る゛までの作業が自動化される。(G) Effects of the Invention A bonding means for bonding pellets to a plurality of islands on a lead frame, an inspection means for inspecting the bonding state formed by the bonding means, and the lead frame and the pellets are crimped together. The bonding work is facilitated by providing a cubding means for separating the islands (hereinafter referred to as elements), and a transfer means for storing the separated elements (by the cutting means) in a storage member or sending them to the next process. The process up to the next step (where the refined element is stored in a storage member) is automated.
また、ｎ１１記力ツテイング手段の載置台とボンディン
グ手段と検査手段と移載手段とを載置する載置台とを別
体としたことによりカッティング時の振動が他の手段に
伝わらなくなり各手段の作業が確実に行なわれる。In addition, by separating the mounting table for the n11 recording force testing means, the bonding means, the inspection means, and the transfer means, vibrations during cutting are not transmitted to other means, and the operation of each means is prevented. will be carried out reliably.
４、 しｌｌｌ０の簡単な説明 図は本発明−実施例の半導体製造装置の平面図。4. Brief explanation of shill0 The figure is a plan view of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
（３）・・・リードフレーム、 ｆ６１・・・プリフォ
ーム装置、（７１・・・アイラン）’、（９）・・・ウ
エノ為−リング、ｔｔｕ・・・ベレッ）、ｎ２１・・・
ペレットピックアップ装置、α３・・・吸着アーム、α
か・・第１の位置決め装置、σ９・・・ボンディング手
段、αｂ・・・・ボンディングヘッド、αＤ・・・検査
手段、（ＩＩｌｉＩ・・・カッティング手段、α訃・・
リードフレームクズ入、■・・・移載手段、（２１）・
・・、トレー、（′＋３・・・第２の位置決め装置、Ｏ
ａ・・・収納手段、（２０・・・吸着ヘッド、ＱＯＩ・
・・不良８人。(3)...Lead frame, f61...Preform device, (71...Iran)', (9)...Ueno ring, ttu...Beret), n21...
Pellet pickup device, α3...Adsorption arm, α
or...first positioning device, σ9...bonding means, αb...bonding head, αD...inspection means, (IIliI...cutting means, α訃...
Lead frame scrap included, ■... Transfer means, (21).
..., tray, ('+3...second positioning device, O
a... Storage means, (20... Suction head, QOI/
...8 delinquents.
Claims (2)
をボンディングするボンディング手段と、該ボンディン
グ手段によりボンディングされたボンディング状態を検
査する検査手段と、前記リードフレームとペレットが圧
着されたアイランド（以下素子という。）とを切り離す
カッティング手段と、該カッティング手段により切り離
された素子を収納部材へ収納するか次工程に送るかする
移載手段と、を有することを特徴とする半導体製造装置
。(1) A bonding means for bonding pellets to a plurality of islands on a lead frame, an inspection means for inspecting the bonding state of the bonding performed by the bonding means, and an island (hereinafter referred to as an element) to which the lead frame and pellets are crimped. ), and a transfer means that stores the elements separated by the cutting means in a storage member or sends them to the next process.
段と検査手段と移載手段とを載置する載置台とは別体と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。(2) The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the mounting table for the cutting means, the mounting table on which the bonding means, the inspection means, and the transfer means are mounted are separate bodies.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024274A JP2639953B2 (en) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | Semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024274A JP2639953B2 (en) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | Semiconductor manufacturing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199437A true JPH01199437A (en) | 1989-08-10 |
| JP2639953B2 JP2639953B2 (en) | 1997-08-13 |
Family
ID=12133632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024274A Expired - Lifetime JP2639953B2 (en) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | Semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639953B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529146A (en) * | 1978-08-24 | 1980-03-01 | Fujitsu Ltd | Auto die bonder |
| JPS6155930A (en) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Device for transporting lead frame between processing steps |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024274A patent/JP2639953B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529146A (en) * | 1978-08-24 | 1980-03-01 | Fujitsu Ltd | Auto die bonder |
| JPS6155930A (en) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | Device for transporting lead frame between processing steps |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2639953B2 (en) | 1997-08-13 |
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