JPH01199437A

JPH01199437A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPH01199437A
Application number: JP2427488A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Tanaka; 仁田中; Tsuneo Kanazawa; 金澤　常夫
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1988-02-04
Filing date: 1988-02-04
Publication date: 1989-08-10
Anticipated expiration: 2012-08-13
Also published as: JP2639953B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）　産業上の利用分野本発明は、自動装着機や基板実装装置あるいはパイプリ
ッドＩＣ用ボンダ等に供給する素子を精製する半導体製
造装置に関する。

（ロ）従来の技術自動装着機や基板実装装置あるいはパイブリッドＩＣ用
ポンダ等に供給する１子を精製する場合、リードフレー
ムのアイランド上に金箔やノ＼ンダ箔を熱圧着しその後
ペレットをボンディングし、ボンディングが完了したリ
ードフレームを別体のカッティング装置に作業者が持っ
て行き、該装置でリードフレームと素子とを分離し、ト
レイに収納したり、次工程に送ったりしていた。

（ハ）発明が解決しようとする状題ポンディング作業を行ない該作業によシ精製された素子
をトレイに収納したり、次工程に送るまでの作業を自動
化すること。

に）課題を解決するための手段そこで本発明は、リードフレーム上の複数のアイランド
にペレットをボンディングするボンディング手段と、該
ボンディング手段によりボンデインクされたボンディン
グ状態を検査する検査手段と、前記リードフレームとペ
レットが圧着されたアイランドＣ以下素子という。）と
を切り離すカッティング手段と、該カッティング手段に
より切り離された素子を収納部材へ収納するか次工程に
送るかする移載手段とを設けたものである◎（ホ）作　
用ボンディング手段によりリードフレーム上の複数のアイ
ランドにペレ、トヲボンディングし検査手段によりその
ボンディング状態を検査しカッティング手段によりペレ
ットが圧着された素子を切り離し移載手段により核素子
を収納部材へ収納したり次工程に送るかするまでの作業
が自動化される。

（へ）実施例本発明一実施例を、以下図面に基づき詳述する。

（１）は本発明半導体製造装置の本体で後記する力、テ
ィング手段（１８）の載置台（ＩＢ）とボンディング手
段（ＩＳと検査手段α力と移載手段■とを載置する載置
台（ＩＣ）とは別体となっている。

（２）はリードフレーム（３）・・・を供給するリード
フレーム供給装置で、リードフレーム（３）・・・をス
トッカー（４）から送りシュート（５）上に１枚ずつ移
し替える。

（６）は前記リードフレーム（３）・・・のアイランド
（７）・・・上に半田箔や金箔を熱圧着するプリフォー
ム装置である。

（８）はウェハーリング（９）が載置される載置台で、
ＸＹ力方向移動する。

αυは酊１記ウェハーリング（９）のペレット０１１・
・・の艮・不良判定を行なう認識装置である。

０？は前記認識装置α■により良品と判定されたペレッ
ト旧１・・・を吸着する吸着アームα３を有するベレ、
トビツクアップ装置で、前記アーム（１３１は上下動及
びある軸を中心に回動する構成となっている。

Ｑ４１は前記吸着アーム（１３＋により吸着保持された
ベレッ）（ＩＢ・・・の位置決めを行なう２対の爪を有
する第１の位置決め装置である。

的は位置決めされたペレットα１）・・・を送りシュー
ト（５）上のリードフレーム（３）のアイランド（７）
上まで運びアイランド（７）に圧着するボンディングへ
、ド（１６１を有するボンディング手段で上下動及びＸ
Ｙ移動する。

（１７１は前記ボンディング手段（１５１により、ボン
ディングされたベレッ）（１１し・の位置ズレやカケの
検出やプリフォーム状態を検査する検査手段で、ボンデ
ィング状態の良・不良を記憶しておく。

０ｇはリードフレーム（，３１・・・と各素子とを切り
離す打抜用金型を用いたカイティング手段である。

Ｏ５！は前記カッティング手段ａ８１により切り離され
たリードフレーム（３）・・・を収納するリードフレー
ムクズ人である。

■はカッティングされた素子が、計素子を収納する収納
部材としてのトレー（２１１・・・の収納部Ｑｚ・・・
にきちんと納まるように位置決めする２対の爪を有する
第２の位置決め装δｔ＠に移載する移載手段である。

以下収納手段Ｑ・０について説明する。

（ハ）は前記位置決め装置のＫより位置決めされた素子
を吸着運搬するための上下動する吸着ヘッド弼を有する
運搬手段でＸＹ移動する。

＠（支）は夫々トレー供給装置及びトレー収納装置で搬
送シュートのを介して収納部材としてのトレー（２１１
・・・を受は渡しする。

これらにより収納手段例を構成している。

ωは素子の不良品人である。

以下、動作について詳述する。

リードフレーム（３）・・・はリードフレーム供給装置
（２）により、ストッカー（４）から１枚ずつ取り出さ
れ、送りシュート（５）上に載置されて搬送されていく
。

そして、プリフォーム装置（６）によりリードフレーム
（３）・・・のアイランド（７）・・・上に半田箔や金
箔を熱圧着し、ウェハーリング（９）から認識装置ａａ
ｒｒｃより良品と判定されたペレット０１１・・・を吸
着アーム（１３）Ｋより取り出して骸ペレット０υ・・
・を位置決め装置Ｏ，ｉｌで位置決めする。該位置決め
されたベレッ）Ｇυ・・・をボンディング手段（１５１
のボンディングヘラ）”　（１６１カ取りに行きＩｒｉ
、ｌ記アイランド（７）・・・上に熱圧着した箔の上に
ボンディングする。

次に、検査手段（１７）によ多素子がきちんとボンデイ
ンクされているかどうか、良・不良判定を行なう。

カッティング手段ａ＆によりリードフレーム（３）・・
・と素子とを切り離し、切り離された素子は移載装置ｌ
２（１によシ位置決め装置１２３）に運ばれ、位置決め
される。位置決めした素子の内、前記検査手段αηによ
シ良・不良判定して良品だった素子は、吸着へ、ドＱ６
ｉによりトレー供給装置ｌｌでＪｈ１次供給されるトレ
ーａｔ＋・・・に収納されていく。

尚、カッティング手段（１８１によシ累子を切り取られ
たリードフレーム（３）・・・はリードフレームクズ入
（１９に収納され、また、検査手段ａ７１により不良と
なった素子は、不良品大田に収納される。更に本実施例
では素子を移載手段Ｃ！■によシ位置決め装置−まで送
りその後吸着ヘッド（２印によりトレー（２１１・・・
へ収納しているが移載手段■により次工程の装置まで直
接連ぶようにしても良い。

（ト）発明の効果リードフレーム上の複数のアイランドにペレットをボン
ディングするボンディング手段と、該ボンディング手段
によシボンデイングされたボンディング状態を検査する
検査手段と、前記リードフレームとペレットとが圧着さ
れたアイランド（以下素子という。）とを切り離すカブ
ディング手段と、該カッティング手段によ）切り離され
た素子を収納部材へ収納するか次工程を（送るかする移
載手段とを設けたことによりボンディング作業を行ない
該作業により精製された素子を収納部材へ収納した）次
工程に直接迭る゛までの作業が自動化される。

また、ｎ１１記力ツテイング手段の載置台とボンディン
グ手段と検査手段と移載手段とを載置する載置台とを別
体としたことによりカッティング時の振動が他の手段に
伝わらなくなり各手段の作業が確実に行なわれる。

４、　しｌｌｌ０の簡単な説明図は本発明−実施例の半導体製造装置の平面図。

（３）・・・リードフレーム、　ｆ６１・・・プリフォ
ーム装置、（７１・・・アイラン）’、（９）・・・ウ
エノ為−リング、ｔｔｕ・・・ベレッ）、ｎ２１・・・
ペレットピックアップ装置、α３・・・吸着アーム、α
か・・第１の位置決め装置、σ９・・・ボンディング手
段、αｂ・・・・ボンディングヘッド、αＤ・・・検査
手段、（ＩＩｌｉＩ・・・カッティング手段、α訃・・
リードフレームクズ入、■・・・移載手段、（２１）・
・・、トレー、（′＋３・・・第２の位置決め装置、Ｏ
ａ・・・収納手段、（２０・・・吸着ヘッド、ＱＯＩ・
・・不良８人。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）リードフレーム上の複数のアイランドにペレット
をボンディングするボンディング手段と、該ボンディン
グ手段によりボンディングされたボンディング状態を検
査する検査手段と、前記リードフレームとペレットが圧
着されたアイランド（以下素子という。）とを切り離す
カッティング手段と、該カッティング手段により切り離
された素子を収納部材へ収納するか次工程に送るかする
移載手段と、を有することを特徴とする半導体製造装置
。
（２）前記カッティング手段の載置台とボンディング手
段と検査手段と移載手段とを載置する載置台とは別体と
する特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。