JPH01199465A - semiconductor storage device - Google Patents

semiconductor storage device

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Publication number
JPH01199465A
JPH01199465A JP63022797A JP2279788A JPH01199465A JP H01199465 A JPH01199465 A JP H01199465A JP 63022797 A JP63022797 A JP 63022797A JP 2279788 A JP2279788 A JP 2279788A JP H01199465 A JPH01199465 A JP H01199465A
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JP
Japan
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transistor
bit line
cell
capacitor
transfer gate
Prior art date
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Pending
Application number
JP63022797A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takaaki Suzuki
孝章 鈴木
Kazunori Imaoka
今岡 和典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01199465A publication Critical patent/JPH01199465A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/37DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells the capacitor being at least partially in a trench in the substrate

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable a transistor to be equipped with an adequate capacitor capacity and to allow an open bit line system and a folded bit line system to be constituted to occupy a relatively small area by a method wherein memory cells connected to neighboring bit lines are designed to use a common transfer gate. CONSTITUTION:In a separated-and-merged type semiconductor storage device wherein one transistor cell Mb is provided with one bit line contact window 10b and one capacitor region 5 is provided on the outer circumference of a field island 15, a pair of transistor cells Mb and Md respectively connected to neighboring bit lines are connected to one work line 11 neighboring with each other through a transfer gate 13, and their respective bit line contact windows 10b and 10d in a plan view are provided in a zigzag through the intermediary of the word line 11. Further, a capacitor region 5a for the transistor cell Mb, out of the pair of transistor cells Mb and Md is allowed to extend as far as the side of a field island 15 of the other transistor cell Md through the intermediary of a insulating film 8.

Description

【発明の詳細な説明】 (概要) 素子分離されている隣りのフィールドアイランドとの間
でフィールドアイランドの外周辺にキャパシタ領域を有
する分離併合型の半導体記憶装置に関し、 1つのトランジスタに対してキャパシタ領域を人きべと
ってキャパシタ容のを十分に得られ、かつ、オーブンビ
ット線方式及びフォールデッドピット線方式の両方を比
較的小さい面積で構成できることを目的とし、 隣りあうビット線に夫々接続される1対のトランジスタ
セルをトランス77ゲートを共通にして1本のワード線
に隣りあわせに接続し、かつ、夫々のビット線コンタク
ト窓を平面図上ワード線を介して千鳥状に設け、更に、
1対のトランジスタセルのうち一方のトランジスタセル
に対するキャパシタ領域を絶縁膜を介して他方のトラン
ジスタセルのフィールドアイランドの脇にまで延ばして
設けた構成とする。
Detailed Description of the Invention (Summary) Regarding a separate/combined semiconductor memory device having a capacitor region on the outer periphery of the field island between adjacent field islands whose elements are isolated, the capacitor region for one transistor is The purpose of this is to obtain a sufficient capacitor capacity by dividing the bit lines, and to be able to configure both the oven bit line method and the folded pit line method in a relatively small area. A pair of transistor cells are connected side by side to one word line with a common transformer 77 gate, and respective bit line contact windows are provided in a staggered manner via the word line in a plan view, and further,
The capacitor region for one of a pair of transistor cells is extended to the side of the field island of the other transistor cell via an insulating film.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、素子分離されている隣りのフィールドアイラ
ンドとの間でフィールドアイランドの外周辺に主11パ
シタ領域を有する分離併合型の半導体間tm装置に関す
る。
The present invention relates to a separation/merging type semiconductor inter-semiconductor TM device having 11 main passator regions around the outer periphery of a field island between adjacent field islands whose elements are isolated.

例えば、ダイナミックRAM (DRAM)等において
は、ビット線とワード線との交点に接続されたトランス
ファゲート・トランジスタによって1込みが行なわれる
。この場合、トランスファゲート・トランジスタとして
は、上記構成になる半導体記憶装置を用いるが、これに
は、1つのトランジスタに対してビット線コンタクト窓
(N窓)が1つ、キャパシタ領域が1つで構成されるい
わゆるN窓1セル型と、1つのトランジスタに対してN
窓が1つ、キャパシタ領域が2つで構成されるいわゆる
N窓2セル型とがある。本発明はこのうらN窓1セル型
に適用される。
For example, in a dynamic RAM (DRAM) or the like, 1-setting is performed by a transfer gate transistor connected to the intersection of a bit line and a word line. In this case, a semiconductor memory device having the above configuration is used as the transfer gate transistor, but this includes one bit line contact window (N window) and one capacitor region for one transistor. The so-called N-window one-cell type, which is
There is a so-called N-window 2-cell type that has one window and two capacitor regions. The present invention is applied to this back N window 1 cell type.

一方、トランジスタ形メモリセルでは、読出し時にビッ
ト線に取出せる信号量は比較的小さいので、これを検出
して増幅するためのセンスアンプを必要とする。このセ
ンスアンプに接続されたビット線とワード線とに対する
メモリセルの接続方式に、オープンビット線方式及びフ
ォールデッドビット線方式の2種のレイアウト法がある
。前音は、隣りあうワード線に接続されたメモリセルが
センスアンプを挾んだ2本のビット線の一方に接続され
る構成をなし、後者は、隣りあうワード線に接続された
メモリセルがセンスアンプを挾んだ2本のビット線にま
たがって接続される構成をなす。
On the other hand, in a transistor type memory cell, since the amount of signal that can be taken out to the bit line during reading is relatively small, a sense amplifier is required to detect and amplify this signal. There are two types of layout methods for connecting memory cells to bit lines and word lines connected to the sense amplifier: an open bit line method and a folded bit line method. The front tone has a configuration in which memory cells connected to adjacent word lines are connected to one of two bit lines sandwiching a sense amplifier; It has a configuration in which it is connected across two bit lines with a sense amplifier in between.

ここで、例えば前記N窓1セル型の半導体記憶装置を構
成する場合、キャパシタ容槍を十分にとり得、しかも、
オープンビット線方式及び°フォールデッドビット線式
のいずれにおいても比較的小さい面積で構成できること
が望ましい。
Here, for example, when configuring the N-window 1-cell type semiconductor memory device, a sufficient capacitor capacity can be obtained, and moreover,
In both the open bit line method and the folded bit line method, it is desirable to be able to configure the device in a relatively small area.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図は従来装置のオープンビット線方式の6例の平面
図を示す。同図(A)、(B)中、501 。
FIG. 3 shows plan views of six examples of conventional open bit line type devices. 501 in (A) and (B) of the same figure.

502.503.504 LtN窓1セル型ノドランス
フ?ゲート・トランジスタで、夫々N窓1つ(511〜
514)に対してキャパシタ領域が1つ(521〜52
4)設けられている。53はトランスファゲート(ワー
ド線)である。このものは、隣りあうワード線53に接
続されたメモリセル(例えば50+ 、503 )がセ
ンスアンプ(図示せず)を挟んだ2本のビット線の一方
(破線で示す)に接続される構成をなす。
502.503.504 LtN window 1 cell type Nodoranshu? Each gate transistor has one N window (511~
514), there is one capacitor area (521 to 52).
4) Provided. 53 is a transfer gate (word line). This has a configuration in which memory cells (for example, 50+, 503) connected to adjacent word lines 53 are connected to one of two bit lines (indicated by a broken line) with a sense amplifier (not shown) in between. Eggplant.

一般に、DRAM等においては、第3図に示す如く、ビ
ット線とワード線との交点に接続されたトランスファゲ
ート・トランジスタ゛[rによって1込みが行なわれる
Generally, in a DRAM etc., as shown in FIG. 3, 1-input is performed by a transfer gate transistor ``[r'' connected to the intersection of a bit line and a word line.

第4図は従来4A置のフォールデッドビット線方式の一
例の平面図を示す。同図中、54+ 、 542 。
FIG. 4 shows a plan view of an example of a conventional 4A folded bit line system. In the same figure, 54+, 542.

り43.544はN窓1セル型のトランスファゲート・
トランジスタで、夫々N11つく551〜554)に対
してキャパシタ領域が1つ(561〜564)設けられ
ている。57はワード線である。このものは、隣りあう
ワード線57に接続されたメモリセル(例えば542と
54+ 、544と543)がセンスアンプ(図示せず
)を挾んだ2本のビット線(破線で示す)にまたがって
接続される構成をなす。
43.544 is an N window 1 cell type transfer gate.
One capacitor region (561 to 564) is provided for each N11 transistor (551 to 554). 57 is a word line. In this case, memory cells (for example, 542 and 54+, 544 and 543) connected to adjacent word lines 57 straddle two bit lines (indicated by broken lines) with a sense amplifier (not shown) in between. Make a connected configuration.

第3図及び第4図ともに、セル面積はビット線ピッチ(
B)とワード線ビッヂ(W)との積(BXW>で表わさ
れ、第3図に示すものは3,5μm×2.5μ−= 8
.75μ■2であり、第4図に示すbのは5μ■×2.
5μ―=12.571鋤2である。
In both Figures 3 and 4, the cell area is the bit line pitch (
B) and the word line bit (W) (represented by B
.. 75μ■2, and b shown in FIG. 4 is 5μ■×2.
5 μ = 12.571 plow 2.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

前記従来装置は、第3図に示すオープンビット線方式で
は比較的小さい面積(8,75μm2)で構成し得るが
、第4図に示すフォールデッドビット線方式では比較的
大きい面積(12,5μa12)となる問題点があった
。一方、前記従来装置はメモリセルの1つ1つが夫々独
立に構成されているため、キャパシタ容ωを人にとろう
としてもキャパシタ領域の大きさに限度があり、キャパ
シタ容量を十分にとり得ない問題点があった。
The conventional device can be configured with a relatively small area (8.75 μm2) in the open bit line system shown in FIG. 3, but can be constructed in a relatively large area (12.5 μm2) in the folded bit line system shown in FIG. There was a problem. On the other hand, in the conventional device, since each memory cell is configured independently, there is a limit to the size of the capacitor area even if one tries to take the capacitor capacity ω, and there is a problem that it is not possible to take a sufficient capacitor capacity. There was a point.

本発明は、1つのトランジスタに対してキャパシタ容量
を大きくとってキャパシタ容量を十分に得られ、かつ、
オープンビット線方式及びフォールデッドビット線方式
の両方を比較的小さい面積で構成できる′f=導体記憶
装置を提供することを目的とする。
According to the present invention, a sufficient capacitor capacity can be obtained by increasing the capacitor capacity for one transistor, and
It is an object of the present invention to provide a 'f=conductor memory device that can be configured in both an open bit line type and a folded bit line type in a relatively small area.

(171題点を解決するための手段〕 本発明は、N窓1セル型のトランスファゲート・トラン
ジスタにおいて、隣りあうビット線に夫々接続される1
対のトランジスタセルをトランスファゲートを共通にし
て1本のワード線に隣りあわせに接続し、かつ、夫々の
ビット線コンタクト窓を平面図上ワード線を介して千鳥
状に設け、更に、上記1対のトランジスタセルのうち一
方のトランジスタセルに対するキャパシタ領域を絶縁膜
を介して他方のトランジスタセルのフィールドアイラン
ドの脇にまで延ばして設けた構成とする。
(Means for Solving Problem No. 171) The present invention provides an N-window one-cell type transfer gate transistor in which one bit line is connected to each adjacent bit line.
Pairs of transistor cells are connected side by side to one word line with a common transfer gate, and respective bit line contact windows are provided in a staggered manner via the word line in a plan view, and The capacitor region for one of the transistor cells is extended to the side of the field island of the other transistor cell via an insulating film.

〔作用〕[Effect]

隣りあうビット線に接続されたメモリセルは共通のトラ
ンス7?ゲートを用いて構成されており、そのN窓はト
ランスファゲートを挾んで構成されているため、フォー
ルデッドビット線方式に適用する場合、ピッ;−線ピッ
チ及びワード線ピッチ共に従来装置に比して短かく構成
できる。又、1つのトランジスタセルにおけるキャパシ
タ領域は、絶縁膜を介して隣りのトランジスタセルの脇
にまで延ばして形成されているので、1つのトランジス
タセルに対するキャパシタ容量を十分にとり得る。
Memory cells connected to adjacent bit lines share a common transformer 7? Since the N window is configured using a transfer gate, when applied to a folded bit line method, both the pitch and word line pitch are smaller than those of conventional devices. Can be configured in a short manner. Further, since the capacitor region in one transistor cell is formed to extend to the side of the adjacent transistor cell via the insulating film, a sufficient capacitance can be obtained for one transistor cell.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明5Aδの一実施例の平面図、第2図(A
)は第1図中A−AI!itに沿った断面図、第2図(
B)は第1図中C−C線に沿った断面図、第2図(C)
は第1図中C−C線に沿った断面図を夫々示す。
FIG. 1 is a plan view of one embodiment of the present invention 5Aδ, and FIG. 2 (A
) is A-AI! in Figure 1. Sectional view along it, Fig. 2 (
B) is a sectional view taken along line C-C in Figure 1, Figure 2 (C)
1 respectively show cross-sectional views taken along the line CC in FIG. 1.

第1図及び第2図中、1はシャロートレンチアイソレー
ションで、基板2に設けられている。3はセルプレイド
、4はキャパシタ絶縁膜、15はフィールドアイランド
、5はキャパシタ蓄積電極、6は酸化膜、7はチャネル
カット不純物層である。
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes shallow trench isolation, which is provided on the substrate 2. 3 is a cell plate, 4 is a capacitor insulating film, 15 is a field island, 5 is a capacitor storage electrode, 6 is an oxide film, and 7 is a channel cut impurity layer.

又、8は居間絶縁膜、9はソース又はドレインの不純物
拡散層である。
Further, 8 is a living room insulating film, and 9 is a source or drain impurity diffusion layer.

ここで、第1図及び第2図(C)中、10aはあるメモ
リセルMaのビット線コンタクト窓(N窓)、10bは
ワード線11の長手方向上にセルプレイド3を介して隣
りあうメモリセルMbのN窓である。又、第1図中、1
0c、10dは夫々メモリセル1vla、 Mbのビッ
ト線12(第2図<8)、(C))の長手方向上に隣り
あうメモリセルMC,MdのN窓である。13はトラン
スファゲートで、隣りあうメモリセル(例えばMb。
Here, in FIG. 1 and FIG. 2(C), 10a is a bit line contact window (N window) of a certain memory cell Ma, and 10b is a memory cell adjacent in the longitudinal direction of the word line 11 via the cell plate 3. It is an N window of Mb. Also, in Figure 1, 1
0c and 10d are N windows of memory cells MC and Md adjacent in the longitudinal direction of bit lines 12 (FIG. 2<8) and (C) of memory cells 1vla and Mb, respectively. Reference numeral 13 denotes a transfer gate, which connects adjacent memory cells (for example, Mb).

Md)にまたがって形成されており、ワード線コンタク
ト窓14を介してワード線11に接続されている。本発
明では、隣りあうメモリセル(例えばMb、Md)は共
通のトランスファゲート13を用いて構成されており、
そのN窓(10b。
Md) and is connected to the word line 11 via the word line contact window 14. In the present invention, adjacent memory cells (for example, Mb, Md) are configured using a common transfer gate 13,
The N window (10b.

10d)はトランスファゲート13を挾lυで形成され
ている。この他のメモリセルもこれと同様である。
10d) is formed by sandwiching the transfer gate 13. The same applies to other memory cells.

ところで、前記キャパシタ蓄積電極5は、隣りあうメモ
リセルの領域まで延ばされている。即ち、第1図に示す
平面図上、例えばメモリセルMbのキャパシタ蓄積電極
5aは隣りのメモリセルMd。
Incidentally, the capacitor storage electrode 5 extends to the area of adjacent memory cells. That is, in the plan view shown in FIG. 1, for example, the capacitor storage electrode 5a of the memory cell Mb is the adjacent memory cell Md.

Meの領域まで層間絶縁膜8を介して延ばされで形成さ
れており、メモリセルMdのキャパシタ蓄積電145d
もこれと同様に、隣りのメモリセル5aの領域まで居間
絶縁膜8を介して延ばされて形成されている。この他の
メモリヒルのキャパシタ岳積電極もこれと同様の構成と
されている。
The capacitor storage voltage 145d of the memory cell Md is formed by extending through the interlayer insulating film 8 to the Me region.
Similarly, it is formed to extend through the living room insulating film 8 to the area of the adjacent memory cell 5a. Other memory hill capacitor stack electrodes have a similar configuration.

このように、1つのトランジスタにおけるキャパシタ蓄
積電極は、隣りのトランジスタの脇にまで延ばして形成
されているので、1つのトランジスタに対するキャパシ
タ客間を十分にとり得、従来装置に比して十分なキャパ
シタ容量を得ることができる。又、隣りあうトランジス
タのN窓はいわゆる千鳥状に並設されているので、隣り
あうトランジスタのN窓の距離を十分とり得、ビット線
電圧の干渉を防止できる。
In this way, the capacitor storage electrode of one transistor is formed to extend to the side of the adjacent transistor, so there is sufficient space between the capacitors for one transistor, and a sufficient capacitance can be achieved compared to conventional devices. Obtainable. Further, since the N windows of adjacent transistors are arranged in parallel in a so-called staggered pattern, a sufficient distance can be maintained between the N windows of adjacent transistors, and interference of bit line voltages can be prevented.

又、第1図に示す構成はフォールデッドビット線方式で
ある。つまり、隣りあうワード線11に接続されたメモ
リセル(例えばメモリセルMb。
Further, the configuration shown in FIG. 1 is a folded bit line system. That is, memory cells (for example, memory cells Mb) connected to adjacent word lines 11.

Mc)がセンスアンプ2本のビット線(N窓は10b、
10c)にまたがって接続される構成である。この場合
、隣りあうメモリセル(例えばMb、Md)は共通のト
ランス77ゲート13を用いて構成されており、そのN
窓(10b、10d)はトランスファゲート13を挾ん
で形成されているため、ビット線ピッチを例えば1.9
μm1ワード線ピツチを例えば1.4μmと従来装置よ
りも小さく構成でき、セル面積ち1,9μlX1.4μ
m=2.66μ12と7P44図に示す従来装置よりも
比較的小さくできる。
Mc) is a bit line with two sense amplifiers (N window is 10b,
10c). In this case, adjacent memory cells (for example, Mb, Md) are configured using a common transformer 77 gate 13, and the N
Since the windows (10b, 10d) are formed sandwiching the transfer gate 13, the bit line pitch is set to 1.9, for example.
μm1 word line pitch can be configured smaller than the conventional device, for example, 1.4 μm, and the cell area is 1.9 μl x 1.4 μm.
m=2.66μ12, making it relatively smaller than the conventional device shown in Figure 7P44.

一方、このままの状態でオープンビット線方式にも適用
できる。つまり、センスアンプを挾んだ2本のビット線
の一方のビット線に隣りあうメモリセルMd、Meが接
続された構成である。。
On the other hand, it can also be applied to an open bit line system in this state. That is, the configuration is such that adjacent memory cells Md and Me are connected to one of two bit lines sandwiching a sense amplifier. .

従っC1本発明ではフォールデッドビット線方式及びオ
ープンビット線方式の両方を比較的小さい面積で構成で
さ゛、特にフォールデッドビット線方式が従来例に比し
て小さく構成できる。
Therefore, in the present invention, both the folded bit line system and the open bit line system can be configured in a relatively small area, and in particular, the folded bit line system can be configured smaller than in the conventional example.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明した如く、本発明によれば、隣りあうビット線
に接続されたメモリセルは共通のトランスファゲートを
用いて構成されており、そのN窓はトランスファゲート
を挾んで構成されているため、フォールデッドビット線
方式に適用する場合、ピット線ピッチ及びワード線ピッ
チ共に従来装置に比して九〇かく構成でき、又、1つの
トランジスタセルにおけるキャパシタ領域は、絶縁膜を
介して隣りのトランジスタセルの脇にまで延ばして形成
されているので、1つのトランジスタヒルに対するキャ
パシタ容iを十分にとり13る。
As explained above, according to the present invention, memory cells connected to adjacent bit lines are configured using a common transfer gate, and the N window is configured to sandwich the transfer gates, so that a fall occurs. When applied to the dead bit line method, both the pit line pitch and the word line pitch can be made 90 times smaller than in conventional devices, and the capacitor area in one transistor cell is connected to the adjacent transistor cell through an insulating film. Since it is formed to extend to the side, a sufficient capacitor capacity i for one transistor hill can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の平面図、 第21i1第1図中A−AM、B−B線、 C−C線に
沿った断面図、 第3図は従来装置のオープンビット線方式の各個の平面
図、 第4図は従来装置のフォールデッドビット線方式の一例
の平面図である。 図において、 1はシVロートレンチアイソレーション、3はセルプレ
イド、 4はキャパシタ絶縁膜、 5.5a、5bはキャパシタ蓄′4a電極(キャパシタ
領域)、 10a〜10dはビット線コンタクト窓(N窓)、11
はワード線、 12はビット線、 13はトランス77ゲート、 14はワード線コンタクト窓、 15はフィールドアイランド、 M a −M eはメ[リヒル(トランジスタセル)を
示す。 ゛ 特j出願人 富 士 通 株式会社代  理  人
  弁理士  伊  東  忠  彦    ゛Ma 
     Mc r−一/\−一、2−−/\−−1 の    0 キ噸シ咽の平(め習 叫1: 早1回中A−A線、B−β#L1:舜ワム鯉11日寞、
2図(でめ1)
Fig. 1 is a plan view of the present invention; Fig. 21i1 is a sectional view taken along lines A-AM, B-B, and C-C in Fig. 1; Fig. 3 is a plan view of each of the open bit line system of the conventional device. FIG. 4 is a plan view of an example of a folded bit line method of a conventional device. In the figure, 1 is a vertical trench isolation, 3 is a cell lead, 4 is a capacitor insulating film, 5.5a and 5b are capacitor storage electrodes (capacitor region), and 10a to 10d are bit line contact windows (N window). , 11
12 is a word line, 12 is a bit line, 13 is a transformer 77 gate, 14 is a word line contact window, 15 is a field island, and M a - M e are transistor cells.゛Special applicant: Fujitsu Co., Ltd. Agent: Patent attorney: Tadahiko Ito ゛Ma
Mc r-1/\-1, 2--/\--1's 0 Kikanshi throat flat (Meshu shout 1: early 1st inning A-A line, B-β#L1: Shunwamu carp 11 Nippon,
Figure 2 (deme 1)

Claims (1)

【特許請求の範囲】  1つのトランジスタセル(Mb)に対して、ビット線
コンタクト窓(10b)が1つで、かつ、フィールドア
イランド(15)の外周辺に設けられたキャパシタ領域
(5a)が1つで構成された分離併合型の半導体記憶装
置において、 隣りあうビット線に夫々接続される1対のトランジスタ
セル(Mb、Md)をトランスファゲート(13)を共
通にして1本のワード線(11)に隣りあわせに接続し
、かつ、夫々のビット線コンタクト窓(10b、10d
)を平面図上該ワード線(11)を介して千鳥状に設け
、 更に、上記1対のトランジスタセル(Mb、Md)のう
ち一方のトランジスタセル(Mb)に対するキャパシタ
領域(5a)を絶縁膜(8)を介して他方のトランジス
タセル(Md)のフィールドアイランド(15)の脇に
まで延ばして設けてなることを特徴とする半導体記憶装
置。
[Claims] For one transistor cell (Mb), there is one bit line contact window (10b) and one capacitor region (5a) provided at the outer periphery of the field island (15). In a separate/combined semiconductor memory device, a pair of transistor cells (Mb, Md) respectively connected to adjacent bit lines are connected to a single word line (11 ) and the respective bit line contact windows (10b, 10d
) are provided in a staggered manner via the word line (11) in a plan view, and furthermore, a capacitor region (5a) for one transistor cell (Mb) of the pair of transistor cells (Mb, Md) is provided with an insulating film. A semiconductor memory device characterized in that the semiconductor memory device is provided extending to the side of the field island (15) of the other transistor cell (Md) via (8).
JP63022797A 1988-02-04 1988-02-04 semiconductor storage device Pending JPH01199465A (en)

Priority Applications (1)

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JP63022797A JPH01199465A (en) 1988-02-04 1988-02-04 semiconductor storage device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63022797A JPH01199465A (en) 1988-02-04 1988-02-04 semiconductor storage device

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JPH01199465A true JPH01199465A (en) 1989-08-10

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ID=12092672

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JP63022797A Pending JPH01199465A (en) 1988-02-04 1988-02-04 semiconductor storage device

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JP (1) JPH01199465A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6090660A (en) * 1994-12-28 2000-07-18 International Business Machines Corporation Method of fabricating a gate connector
EP1037280A3 (en) * 1999-03-18 2001-04-11 Infineon Technologies North America Corp. Memory cell layout for reduced interaction between storage nodes and transistors

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