JPH01199492A - バイブリッド集積回路のコーティング方法 - Google Patents
バイブリッド集積回路のコーティング方法Info
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- JPH01199492A JPH01199492A JP2484088A JP2484088A JPH01199492A JP H01199492 A JPH01199492 A JP H01199492A JP 2484088 A JP2484088 A JP 2484088A JP 2484088 A JP2484088 A JP 2484088A JP H01199492 A JPH01199492 A JP H01199492A
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- hybrid
- integrated circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は樹脂等の液状コーティング剤中にハイブリッ
ド集積回路（以下、ハイブリッドＩＣという）を浸漬す
ることによってこのハイブリッドＩＣの表面にコーティ
ング層を形成する方法に関する。
ド集積回路（以下、ハイブリッドＩＣという）を浸漬す
ることによってこのハイブリッドＩＣの表面にコーティ
ング層を形成する方法に関する。
（従来の技術）
ハイブリッドＩＣは、耐湿性や耐衝撃性等の信頼性を向
上させるために、その表面全体にコーティング層が形成
されている。このコーティング層の形成方法としては、
浸漬法、ボッティング法、キャスティング法等があるが
、通常浸漬法が使用されている。
上させるために、その表面全体にコーティング層が形成
されている。このコーティング層の形成方法としては、
浸漬法、ボッティング法、キャスティング法等があるが
、通常浸漬法が使用されている。
浸漬法は、第９図に示すように、ハイブリッドＩＣＩを
液状コーティング剤３中に浸漬することによってその表
面にコーティング剤を付着させ、引上げ後これを加熱し
て硬化させることによってコーティング１ｉＩ５を形成
するというものである。
液状コーティング剤３中に浸漬することによってその表
面にコーティング剤を付着させ、引上げ後これを加熱し
て硬化させることによってコーティング１ｉＩ５を形成
するというものである。
この場合においてコーティング層５の膜厚はコーディン
グ剤３の粘度に依存するため、膜厚の調整はコーティン
グ剤３を有ｉ溶剤等の適当な希釈剤で希釈してその粘度
を調節することによって行なわれている。
グ剤３の粘度に依存するため、膜厚の調整はコーティン
グ剤３を有ｉ溶剤等の適当な希釈剤で希釈してその粘度
を調節することによって行なわれている。
なお、コーティング剤としては、アクリル系、エポキシ
系、シリコーン系、フェノール系、ポリブタジェン系、
ウレタン系等の樹脂が知られているが、低応力性、耐湿
性、防水性等の観点から、これらのうちシリコーン系の
ものが一般に使用されている。
系、シリコーン系、フェノール系、ポリブタジェン系、
ウレタン系等の樹脂が知られているが、低応力性、耐湿
性、防水性等の観点から、これらのうちシリコーン系の
ものが一般に使用されている。
上記のように、コーティング層５の膜厚は液状コーティ
ング剤３の粘度に依存するから、膜厚を厚くするために
は、粘度の＾いコーティング剤３が使用される。ところ
が、第９図に丞すような浸漬法において、粘度の高い］
−ティング剤３を使用した場合には、浸漬されたハイブ
リッドＩ０１の表面に付着するコーティング剤３中に空
気が取込まれ、良質のコーティング層５が形成されない
。
ング剤３の粘度に依存するから、膜厚を厚くするために
は、粘度の＾いコーティング剤３が使用される。ところ
が、第９図に丞すような浸漬法において、粘度の高い］
−ティング剤３を使用した場合には、浸漬されたハイブ
リッドＩ０１の表面に付着するコーティング剤３中に空
気が取込まれ、良質のコーティング層５が形成されない
。
そこで、第１０図に示すように、ハイブリッドＩＣ１を
コーティング剤３中に浸漬するに際してハイブリッドＩ
Ｃ１を上下に振動させるという方法が提案された。
コーティング剤３中に浸漬するに際してハイブリッドＩ
Ｃ１を上下に振動させるという方法が提案された。
なお、この出願の先行技術資料としては、特開昭５７−
１３３６０３号公報及び実開昭５７−９４９０３号公報
がある。
１３３６０３号公報及び実開昭５７−９４９０３号公報
がある。
（発明が解決しようとする課題）
ハイブリッドＩＣにコーティング層を形成させるだめの
液状コーティング剤として、シリカ等のフィラー材を含
有するものが使用される場合がある。ところが、このよ
うなコーティング剤は揺変性（チクソトロピー性）が高
いため、膜厚を調整するために希釈剤を使用して粘度調
節をすると、加熱硬化時に希釈剤が揮散し難く、硬化時
にコーティング層中に気泡が形成されてしまう。そのた
め、コーティング層の質が低下し、ハイブリッドＩＣの
信頼性が損われる。従って、希釈剤による粘度調節は望
ましくない。
液状コーティング剤として、シリカ等のフィラー材を含
有するものが使用される場合がある。ところが、このよ
うなコーティング剤は揺変性（チクソトロピー性）が高
いため、膜厚を調整するために希釈剤を使用して粘度調
節をすると、加熱硬化時に希釈剤が揮散し難く、硬化時
にコーティング層中に気泡が形成されてしまう。そのた
め、コーティング層の質が低下し、ハイブリッドＩＣの
信頼性が損われる。従って、希釈剤による粘度調節は望
ましくない。
この発明は、粘度及び揺変性の高い］−ティング剤を使
用する場合に、希釈剤で粘度調節をしなくてもコーティ
ング層のｌｌ！厚を任意にｖＪ節することができる方法
を提供することを目的としている。
用する場合に、希釈剤で粘度調節をしなくてもコーティ
ング層のｌｌ！厚を任意にｖＪ節することができる方法
を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
この発明は樹脂等の液状コーティング剤中にハイブリッ
ドＩＣを浸漬することによってこのハイブリッドＩＣの
表面にコーティング層を形成する方法であって、ハイブ
リッドＩＣを振ｅさせながら前記コーティング剤中に浸
漬させる浸漬工程と、前記集積回路を振動させながら前
記コーティング剤中から引上げる引上げ工程とを有し、
前記引上げ工程における振動数が浸漬工程における振動
数より小さい範囲内において任意に変更可能に設定され
ている。
ドＩＣを浸漬することによってこのハイブリッドＩＣの
表面にコーティング層を形成する方法であって、ハイブ
リッドＩＣを振ｅさせながら前記コーティング剤中に浸
漬させる浸漬工程と、前記集積回路を振動させながら前
記コーティング剤中から引上げる引上げ工程とを有し、
前記引上げ工程における振動数が浸漬工程における振動
数より小さい範囲内において任意に変更可能に設定され
ている。
（実施例）
次に、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
浸漬装置は、第１図に示すように、昇降装置１０と、振
動発生装置１３と、これらの昇降装＠１０及び振動発生
装置１３の動作をυ制御するための制御装置１５とを主
体として成る。そして、振動発生装置１３の下方には液
状のハイブリッドＩＣ１にコーティングされるコーティ
ング剤３を貯溜するタンク１７が設置される。
動発生装置１３と、これらの昇降装＠１０及び振動発生
装置１３の動作をυ制御するための制御装置１５とを主
体として成る。そして、振動発生装置１３の下方には液
状のハイブリッドＩＣ１にコーティングされるコーティ
ング剤３を貯溜するタンク１７が設置される。
昇降装＠１０は、第２図及び第３図に示すように、昇降
ベース１１、リーボモータ２３及びボールネジ１９を主
体として成る。昇降ベース１１は、サーボモータ２３に
よって回動されるボールネジ１９によって駆ｆＪｌされ
、２本のガイドバー２１に案内されて昇降される。そし
て、昇降ベース１１にはこれを円滑に昇降させるための
カウンターバランス２５が取付けられている。なお、サ
ーボモータ２３には電磁ブレーキ（図示せず）が取付け
られており、所望の位置で昇降ベース１１を停止さける
ことができるようになっている。
ベース１１、リーボモータ２３及びボールネジ１９を主
体として成る。昇降ベース１１は、サーボモータ２３に
よって回動されるボールネジ１９によって駆ｆＪｌされ
、２本のガイドバー２１に案内されて昇降される。そし
て、昇降ベース１１にはこれを円滑に昇降させるための
カウンターバランス２５が取付けられている。なお、サ
ーボモータ２３には電磁ブレーキ（図示せず）が取付け
られており、所望の位置で昇降ベース１１を停止さける
ことができるようになっている。
振動発生装置１３は、第４図及び第５図に示すように、
ＤＣモータ２７、このＤＣモータ２７のモーターシャフ
ト２９に取付けられた回転ディスク３１及びこの回転デ
ィスク３１上にビン３３を介して取付けられたシャフト
３５とから成っている。そして、この振動発生装置１３
は、ＤＣモータ２７を昇降ベース１１上に固定すること
によっＣ，昇降ベース１１に取付けられる。
ＤＣモータ２７、このＤＣモータ２７のモーターシャフ
ト２９に取付けられた回転ディスク３１及びこの回転デ
ィスク３１上にビン３３を介して取付けられたシャフト
３５とから成っている。そして、この振動発生装置１３
は、ＤＣモータ２７を昇降ベース１１上に固定すること
によっＣ，昇降ベース１１に取付けられる。
振動発生装置１３のシャフト３５の自由端には、ビン３
７を介して支持シャフト３９が取付けられている。そし
て、この支持シャフト３９には、第６図及び第７図に示
すように、ハイブリッドＩＣ１を保持するための保持具
４１が取付けられる。
７を介して支持シャフト３９が取付けられている。そし
て、この支持シャフト３９には、第６図及び第７図に示
すように、ハイブリッドＩＣ１を保持するための保持具
４１が取付けられる。
この保持具４１にはハイブリッド１０１がリード端子を
上向きにして保持される。
上向きにして保持される。
振動発生装置１３は上記のように構成されているため、
ＤＣモータ２７を回動させることによって、シャフト３
５が上下に往復運動され、それに伴ってハイブリッドＩ
ＣＩが上下に振動される。
ＤＣモータ２７を回動させることによって、シャフト３
５が上下に往復運動され、それに伴ってハイブリッドＩ
ＣＩが上下に振動される。
なお、モーターシャフト２９の中心とビン３３の中心と
の距離を１とすれば、振動の振幅は２×１となるから、
距１１ｇの値を変化させることによって、振幅を任意に
変更することができる。また、撮動数はＤＣモータ２７
の回転数に等しく、ＤＣモータ２７の電機子電圧を！Ｉ
Ｉ Ｉ’ｌｌ したり、あるいはモーターシャフト２９
と回転ディスク３１との間に変速ギヤを設けたりするこ
とによって、任意に変更することができる。
の距離を１とすれば、振動の振幅は２×１となるから、
距１１ｇの値を変化させることによって、振幅を任意に
変更することができる。また、撮動数はＤＣモータ２７
の回転数に等しく、ＤＣモータ２７の電機子電圧を！Ｉ
Ｉ Ｉ’ｌｌ したり、あるいはモーターシャフト２９
と回転ディスク３１との間に変速ギヤを設けたりするこ
とによって、任意に変更することができる。
制御装置１５は、ＤＣモータ２７の回転数をｖ制御する
ことによって、ハイブリッドＩＣ１の振動数を調整する
ためのＤＣモータ＆ＩＪ Ｉｎ部（図示せず）及びサー
ボモータ２３を制御することによって、昇降ベース１１
の昇降方向を決定したり昇降ベース１１を停止させるた
めのサーボモータ制御部４２を有している。サーボモー
タ制御部４２は第８図に示すようにメモリ４３、エンコ
ーダ４５、偏差カウンタ４７、ディジタル／アナログ変
換器４９、ｉｒ！ｌ１ｌＩｉｆＳ５１及ヒ周波数／Ｉ圧
変Ｊｌ［５３７り１６構成され、基本的にはメモリ４３
に記憶された昇降ベース１１の位置データとエンコーダ
４５とから得られる位置信号との比較によって制御が行
なわれる。
ことによって、ハイブリッドＩＣ１の振動数を調整する
ためのＤＣモータ＆ＩＪ Ｉｎ部（図示せず）及びサー
ボモータ２３を制御することによって、昇降ベース１１
の昇降方向を決定したり昇降ベース１１を停止させるた
めのサーボモータ制御部４２を有している。サーボモー
タ制御部４２は第８図に示すようにメモリ４３、エンコ
ーダ４５、偏差カウンタ４７、ディジタル／アナログ変
換器４９、ｉｒ！ｌ１ｌＩｉｆＳ５１及ヒ周波数／Ｉ圧
変Ｊｌ［５３７り１６構成され、基本的にはメモリ４３
に記憶された昇降ベース１１の位置データとエンコーダ
４５とから得られる位置信号との比較によって制御が行
なわれる。
次に、上２のように構成された浸漬装置のω）作につい
て説明（る。なお、コーティング剤３としては謡変性の
高いものが使用されている。
て説明（る。なお、コーティング剤３としては謡変性の
高いものが使用されている。
まず、制ｔ！Ｉｌ装置１５のＤＣモータ制御部の作用に
より、ＤＣモータ２７が予め設定された回転数で回転さ
れ、それに伴ってハイブリッドＩＣが所定の振動数ｆｉ
ｏで振動される。同時に、サーボモータ１ａＪＪ １１
１部４２の作用によりサーボモータ２３が回転され、昇
降ベース１１が降下される。そうすると、ハイブリッド
ＩＣＩは振動数ｆ１．で振動されながらタンク１７内の
コーティング剤３内に浸漬される。そして、ハイブリッ
ドＩＣＩが所望の深さまで浸漬されたときにＤＣモータ
２７及びサーボモータ２３の双方が停止され、数秒〜数
十秒間静止状態に保持される。
より、ＤＣモータ２７が予め設定された回転数で回転さ
れ、それに伴ってハイブリッドＩＣが所定の振動数ｆｉ
ｏで振動される。同時に、サーボモータ１ａＪＪ １１
１部４２の作用によりサーボモータ２３が回転され、昇
降ベース１１が降下される。そうすると、ハイブリッド
ＩＣＩは振動数ｆ１．で振動されながらタンク１７内の
コーティング剤３内に浸漬される。そして、ハイブリッ
ドＩＣＩが所望の深さまで浸漬されたときにＤＣモータ
２７及びサーボモータ２３の双方が停止され、数秒〜数
十秒間静止状態に保持される。
次に、同様にしてＤＣモータ２７が所定の回転数で回転
され、それに伴ってハイブリッドＩＣＩが振動数ｆｉｏ
よりも小さい予め設定された振動数ｆｏｕｔで振動され
る。同時に昇降ベース１１が上昇され、ハイブリッドＪ
ＣＩは振動数ｆ で振ｕｔ 動されながらコーティング剤３から引上げられる。
され、それに伴ってハイブリッドＩＣＩが振動数ｆｉｏ
よりも小さい予め設定された振動数ｆｏｕｔで振動され
る。同時に昇降ベース１１が上昇され、ハイブリッドＪ
ＣＩは振動数ｆ で振ｕｔ 動されながらコーティング剤３から引上げられる。
なお、ｆｏｕｔの値はｆｉｎの値の２０％〜８０％の間
で設定されることが望ましい。
で設定されることが望ましい。
上記一連の動作によって、ハイブリッドＩＣＩの表面に
コーティング層５が形成される。この場合において、コ
ーティング剤３は揺変性を有するから、浸漬時及び引上
げ時におけるハイブリッドＩＣ１の周辺のコーティング
剤３の粘度はそれぞれの振動数によって変化する。その
ため、浸漬時には振動数ｆｉｏに応じて粘度が十分に小
さくなり、気泡の混入が効果的に防止される。一方、引
上げ時には振動数ｆ に応じた粘度となり、この粘ｕ
ｔ 度に応じた膜厚のコーティング層５が形成される。
コーティング層５が形成される。この場合において、コ
ーティング剤３は揺変性を有するから、浸漬時及び引上
げ時におけるハイブリッドＩＣ１の周辺のコーティング
剤３の粘度はそれぞれの振動数によって変化する。その
ため、浸漬時には振動数ｆｉｏに応じて粘度が十分に小
さくなり、気泡の混入が効果的に防止される。一方、引
上げ時には振動数ｆ に応じた粘度となり、この粘ｕ
ｔ 度に応じた膜厚のコーティング層５が形成される。
次に、揺変性指数６の２液性熱硬化型高粘度シリコーン
系樹脂を用いて行なった実験結果を第１表及び第２表に
示す。第１表及び第２表はそれぞれ振幅が１１１ＩＩ及
び５ｊｌｌ＋の場合の結果である。
系樹脂を用いて行なった実験結果を第１表及び第２表に
示す。第１表及び第２表はそれぞれ振幅が１１１ＩＩ及
び５ｊｌｌ＋の場合の結果である。
第 １ 表
第 ２ 表
なお、上記実験においては、コーティング層を形成した
後、室温で１時間放置し、７０℃で１時間乾燥し、さら
に１２０℃で加熱して硬化させている。そして、膜厚測
定及び断面観察によって満足な結采の得られたものをｒ
ＯＪで表した。
後、室温で１時間放置し、７０℃で１時間乾燥し、さら
に１２０℃で加熱して硬化させている。そして、膜厚測
定及び断面観察によって満足な結采の得られたものをｒ
ＯＪで表した。
（発明の効果）
浸漬によってハイブリッドＩＣにコーティング層を形成
する方法において、浸漬工程及び引上げ工程の両工程に
おいてハイブリッドＩＣに振動を加え、引上げ工程にお
ける振動数を浸漬工程における振動数より小さい範囲内
で任意に変更可能としたことにより、この方法を粘度及
び揺変性の＾いコーティング剤に適用した場合、ハイブ
リッドＩＣの周辺における引上げ時の粘度が浸漬時の粘
度よりも高い範囲において任意に設定できる。従って、
希釈剤を使用して粘度調節をしなくてｂコーティング層
の膜厚を任意に調節することができる。
する方法において、浸漬工程及び引上げ工程の両工程に
おいてハイブリッドＩＣに振動を加え、引上げ工程にお
ける振動数を浸漬工程における振動数より小さい範囲内
で任意に変更可能としたことにより、この方法を粘度及
び揺変性の＾いコーティング剤に適用した場合、ハイブ
リッドＩＣの周辺における引上げ時の粘度が浸漬時の粘
度よりも高い範囲において任意に設定できる。従って、
希釈剤を使用して粘度調節をしなくてｂコーティング層
の膜厚を任意に調節することができる。
第１図から第８図はこの発明の方法において使用される
装置を示し、第１図は浸漬装置の側面図、第２図は一部
を省略して示した浸漬装置の側面図、第３図は第２図の
斜視図、第４図は振動発生装置の正面図、第５図は第４
図の側面図、第６図はハイブリッドＩＣの保持具の正面
図、第７図は第６図の側面図、第８図は制御装置のうち
サーボモータ制御部の７０ツク図である。第９図及び第
１０図は従来の浸漬法を示し、第９図は通常の浸漬法を
示す説明図、第１０図は振動を加えながら浸漬を行なう
浸漬法を示す説明図である。 １・・・ハイブリッドｔＣ ３・・・コーティング剤 出願人 トヨタ自動車株式会社 代理人 弁理士 岡田英彦（外３名）第１聞 第４図 第５Ｅ 力ＯＡ 第７図
装置を示し、第１図は浸漬装置の側面図、第２図は一部
を省略して示した浸漬装置の側面図、第３図は第２図の
斜視図、第４図は振動発生装置の正面図、第５図は第４
図の側面図、第６図はハイブリッドＩＣの保持具の正面
図、第７図は第６図の側面図、第８図は制御装置のうち
サーボモータ制御部の７０ツク図である。第９図及び第
１０図は従来の浸漬法を示し、第９図は通常の浸漬法を
示す説明図、第１０図は振動を加えながら浸漬を行なう
浸漬法を示す説明図である。 １・・・ハイブリッドｔＣ ３・・・コーティング剤 出願人 トヨタ自動車株式会社 代理人 弁理士 岡田英彦（外３名）第１聞 第４図 第５Ｅ 力ＯＡ 第７図
Claims (1)
- 樹脂等の液状コーティング剤中にハイブリッド集積回
路を浸漬することによってこの集積回路の表面にコーテ
ィング層を形成する方法であつて、ハイブリッド集積回
路を振動させながら前記コーティング剤中に浸漬させる
浸漬工程と、前記集積回路を振動させながら前記コーテ
ィング剤中から引上げる引上げ工程とを有し、前記引上
げ工程における振動数が浸漬工程における振動数より小
さい範囲内において任意に変更可能である方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024840A JP2696875B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | バイブリッド集積回路のコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024840A JP2696875B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | バイブリッド集積回路のコーティング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199492A true JPH01199492A (ja) | 1989-08-10 |
| JP2696875B2 JP2696875B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=12149407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024840A Expired - Lifetime JP2696875B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | バイブリッド集積回路のコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2696875B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066017A (ja) * | 1992-02-28 | 1994-01-14 | Delco Electron Corp | 回路板の被覆および硬化を行う方法および装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60195989A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | 株式会社日立製作所 | 樹脂コ−テイング装置 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63024840A patent/JP2696875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60195989A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | 株式会社日立製作所 | 樹脂コ−テイング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066017A (ja) * | 1992-02-28 | 1994-01-14 | Delco Electron Corp | 回路板の被覆および硬化を行う方法および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2696875B2 (ja) | 1998-01-14 |
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