JPH066017A - 回路板の被覆および硬化を行う方法および装置 - Google Patents

回路板の被覆および硬化を行う方法および装置

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JPH066017A
JPH066017A JP5036801A JP3680193A JPH066017A JP H066017 A JPH066017 A JP H066017A JP 5036801 A JP5036801 A JP 5036801A JP 3680193 A JP3680193 A JP 3680193A JP H066017 A JPH066017 A JP H066017A
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Mary O'connell Litteral
マリー・オコネル・リッタラル
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Delco Electronics LLC
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路板（１８）の両側におけるコンホーマル
被覆の同時の紫外線硬化を行う自動縦型ディップ・コー
タを提供する。 【構成】 コンホーマル被覆で両側を被覆される回路板
（１８）は、紫外線硬化可能なコンホーマル被覆（４
８）を保有する被覆浸漬タンク（２０）に向けて前送さ
れるツール（１２）上に載置され、回路板（１８）の両
側が前記コンホーマル被覆中に予め定めた位置まで浸漬
されるようにする。次に、被覆が対向位置の紫外線電球
（３４、３６）により乾燥させられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路板の両側にコーテ
ィングを塗布し硬化させる方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化法は、現在ではコンホーマル被覆
（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ ｃｏａｔｉｎｇ）のための最も
広く使用される硬化法である。大部分の現在の紫外線硬
化法は、ベルト・コンベア上で水平状態で行われてい
る。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路板を硬化
する改善された方法および装置を提供することを探求す
る。本発明の一特質によれば、特許請求の範囲項１に記
載される如き回路板の両側にコーティングを施して硬化
する方法が提供される。本発明の別の特質によれば、特
許請求の範囲項４に記載される如き回路板の両側にコー
ティングを施して硬化する浸漬被覆（ｄｉｐ−ｃｏａｔ
ｉｎｇ）装置が提供される。
【０００４】本方法はコーティングおよび硬化時間を９
３％短縮できることが判った。例えば、サイクル時間の
２０秒を硬化に取られるものとして３．５分でサイクル
が実施可能であることが判った。ある従来技術システム
は４５乃至５０分のサイクル時間を要し、その４０乃至
４５分が硬化に取られる。更に、回路板は、従来技術の
システムにおける０．５ｍ／分の速度と比較して約１．
８ｍ／分の速度で被覆することができる。
【０００５】望ましい実施態様においては、相互に直接
対向して配置された２個以上の紫外線電球が設けられ、
回路板を両側において同時に硬化させる。回路板の両側
の同時の硬化は、一時に回路板の片側のみを硬化させる
システムにおいて見出される脱湿問題を防止し得る。１
００％固体紫外線硬化材料を開放溜めに保持することを
可能にするディップ・コーター（ｄｉｐ ｃｏａｔｅ
ｒ）が提供されることが望ましい。
【０００６】１００、２００または３００ワットのあり
得る設定値を持つ可変電力消費型電球を含む紫外線炉が
提供されることが望ましい。このため、異なるプロセス
おそらくは材料に対して異なる硬化段階が得られる。
【０００７】この炉はまた、コンベアが泊められる時回
路板を保護し、また電球を相互に保護するシャッタ装置
を含むことが望ましい。一実施例においては、浸漬タン
クを湿気から保護するための窒素ブランケットが提供さ
れる。
【０００８】装置上に残って個々のツール片が各製品に
専用され、ツール・バーと干渉する汎用ツール・バーを
含むツール・システムがある実施態様において提供され
る。従って、１つの製品から他の製品へ変化する時、製
品の切替えのため機械を停止する必要がなく個々のツー
ルのみを変更することが必要となる。
【０００９】被覆材料レベルに対する回路板の位置を決
定し、水平を出し、維持するための装置が提供されるこ
とが望ましい。紫外線電球と回路板の両方を冷却するこ
とにより、回路板の過熱を防止しシステムが同じ加熱能
力の従来技術システムより低い温度で稼働することを可
能にする装置が提供されることが望ましい。
【００１０】過剰のコーティング材料が被覆された回路
板から滴下するのを捕捉して過剰材料を棄てるための紙
製コンベア・システムが提供されることが望ましい。
【００１１】積み卸しの直前を除いて全硬化サイクルを
含む被覆後の作業サイクルのどの部分でも回路板が相互
に直接重なり得ないように運ぶためのコンベア・チェー
ンが提供されることが望ましい。
【００１２】適当なコンホーマル被覆が、参考のため本
文に援用される係属中の弊ヨーロッパ特許出願ＥＰ−Ａ
−０，５０１，５５０および同ＥＰ−Ａ−０，５０１，
５５１に開示されている。このようなコンホーマル被覆
は、９５〜１００％ポリシロキサン、０．１〜１％の光
重合開始剤（ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ）：ＣＡＳ
６１７５−４５−７、０．１〜１％の光重合開始剤：
ＣＡＳ ７４７３−９８−５および０．１〜１％のチタ
ン誘導体：ＣＡＳ ５４６−６８−９を含む「１００％
固形シリコンコンホーマル被覆、ＲＴＶシリコン製品タ
イプ規格第Ｘ−１２５４５７号」（Ｌｏｃｔｉｔｅ社、
米国コネティカット州Ｎｅｗｉｎｇｔｏｎ）の如き粘性
の高い硬化性シリコン液材でよい。このコンホーマル被
覆は、紫外線に露光されない回路板上の電子構成要素の
下方コーティングを硬化させる湿分硬化剤を含む。適当
な材料がＬｏｃｔｉｔｅ社から商品名Ｓｈａｄｏｗｃｕ
ｒｅ ５２９１（登録商標）で入手可能である。本発明
は、これらのコンホーマル被覆のいずれの使用にも限定
されるものではない。本発明の一実施例については、添
付図面に関して以下に例示として記述する。
【００１３】
【実施例】図１において、同時紫外線硬化を行う縦型自
動浸漬被覆装置は、従来の方法で駆動される２重コンベ
ア・チェーン１６上で回転するツール・バー１４に確定
された回路板ツール１２への接近のための装填窓１０を
含む。幾つかのツール・バー１４および回路板ツール１
２が、コンベア・チェーン１６上に規則的な間隔で確定
される。コンホーマル被覆で被覆されるべき回路板１８
は、ツールが装填窓１０を通過する時オペレータにより
ツール１２上に定置される。次にツール１２は浸漬タン
ク２０へ送られて、ここで回路板１８が予め定めた深さ
のコンホーマル被覆２２を生じるように浸漬される。
【００１４】連続する回路板の特定部分が毎次正確に被
覆されることを確実にするため、本システムは浸漬タン
ク２０に確定されたグラファイト案内バー２４を含む。
ツール・バー１４が望ましくはツール・バー・ブロック
２６（図７）における前記グラファイト案内バー２４を
に跨って延長して、回路板１８が毎次特定深さに浸漬さ
れることを確実にする。グラファイト・バー２４は、図
示の如く垂直方向に選択的に調整することができ、その
ためツール・バー１４が案内バー２４に跨って載置する
時、各回路板１８が被覆材料中に予め定めた深さまで正
確に浸漬されるようにする。案内バー２４は、垂直方向
に調整自在になるように２個の肩部ピン３０に対して摺
動自在に確定される。更に、ツール・バーは、その各端
部に案内チェーン１６上の対応するピン（図示せず）に
受止められるスロット２８（図３）が形成される。これ
は、案内チェーン１６上のツール・バー１４の運動にお
いて約２．５ｃｍ（１インチ）の垂直方向の遊びを与え
る。
【００１５】本システムが作動しないとき、浸漬タンク
２０はチェーン・スプロケットの下方に降ろされ、被覆
材料が硬化することを防止するため蓋がタンクに置かれ
る。前記蓋が閉じられると窒素が依然使用され、コンベ
アを所定位置の蓋と割出す可能性を除くためセンサが設
けられている。作動を再開するためには、タンク２０が
引上げられて付近の回路板を被覆材料中に浸漬させる。
毎時４５乃至５１立方メートル（１６００乃至１８００
立方フィート／時）の窒素ブランケットが浸漬タンクに
供給されて、作動中の浸漬タンク内の被覆材料の湿分硬
化を防止する。被覆システムが使用されず蓋が浸漬タン
ク上に置かれる時、窒素ブランケットは１４乃至１７立
方メートル／時（５００乃至６００立方フィート／時）
まで減量される。窒素ブランケットは、粉末化されたス
テンレス鋼から作られた多孔質の拡散チューブ７０を用
いて生成される。その結果、窒素の速度は、大きな容量
時でも、約６０ｍ／分（２００フィート／分）である。
拡散チューブ７０は、液体を撹乱することなく約１ｃｍ
（１／２インチ）の距離で被覆材料表面の上方に置くこ
とができる。
【００１６】次に、回路板１８がコンベア・チェーン１
６により浸漬ウエル領域３２（図１）を通るように移動
させられ、ここで過剰なコンホーマル被覆が回路板１８
から滴下させられる。
【００１７】本例においては、装置を保護するため被覆
材料が回路板１８から滴下する時、過剰量の被覆材料を
捕捉するため、紙製のコンベア・システムが使用され
る。紙ロールが機械の前方から浸漬ウエル領域３２を通
過して、機械の背後から出る。コンベア・チェーン１６
は、１つのツール・バーに確定された回路板からのコン
ホーマル被覆が別のツール・バーに確定された回路板上
に滴下しないように、水平方向あるいは垂直に対してあ
る角度で移動するように配置されている。
【００１８】次に回路板１８は、浸漬ウエル領域３２か
ら硬化ステーションへ送られ、ここで対向位置の紫外線
光源３４、３６が各回路板の両側を同時に硬化させる。
紫外線光源３４、３６は、回路板の過度の加熱およびこ
の回路板に含まれる電気的構成要素の破損を防止するた
め、紫外線電球３８およびシャッタ４０を含むことが望
ましい。シャッタ４０はまた、対向する紫外線電球３８
が相互に不必要な紫外線露光を防止するように構成され
配置されており、これにより電球３８があまり早く焼損
しないことを保証している。
【００１９】硬化工程の後、回路板１８は積み卸し窓４
２へ進み、ここで回路板はそれらの支持ツール１２から
容易に取出すことができる。オペレータ・ステーション
に配置された適当なディスプレイにより、下記の項目が
連続的に監視される。即ち、 粘度 窒素の流量 湿度 コンベアの速度、および 被覆レベル 本システムはまた、全てが中央通気筒８０と接続された
装填窓通気フード７２、積み卸し窓通気フード７４、お
よび電球通気フード７６、７８を含む。装填および積み
卸し窓１０、４２の位置は、特定用途の要件に従って変
更することもできる。
【００２０】次に図２において、浸漬タンク２０は、回
路板が被覆材料中に浸漬される時回路板の特定部分が被
覆材料で確実に覆われることを保証する充分なレベルに
コンホーマル被覆を維持する１次貯溜部４４を含む。浸
漬タンク２０はまた、ダム４６および溢流貯溜部４８を
も含み、これにより１次貯溜部４４内の被覆材料の一定
レベルを維持する。被覆材料のレベルが浸漬タンク２０
の溢流貯溜部４８における予め定めたレベルより降下す
るならば、この浸漬タンクに対してより多くの被覆材料
の追加を操作するため超音波レベル・センサ（図示せ
ず）もまた設けられている。被覆材料は、米国のＴｒｅ
ｂｏｒ社から入手可能なポンプ・モデル１００の如き
「テフロン（登録商標）」被覆ポンプを含む圧送システ
ムにより２つの貯溜部４４、４８間相互に転送される。
【００２１】この圧送システムは、タンク内の被覆材料
のレベルに対する５ｃｍ（約２インチ）の最少量調整を
可能にする。回路板１８が浸漬タンク２０の前方から後
方に移動するため、溢流ダム４６は浸漬タンクの背後に
配置されることが望ましい。±０．５ｍｍ（±０．０２
０インチ）以上に変化しない液体レベルを維持するた
め、圧送システムが設けられた再循環システムが構成さ
れる。装置を停止することなく、例えばバイパス・シス
テムを介して装置を作動させることにより交換が可能な
ように、接近および交換が容易なフィルタ・システム
（図示せず）が設けられることが望ましい。本例のフィ
ルタ・システムは、硬化した被覆材料の微小粒子を除去
するように設計され、これにより本システムおよびポン
プに設けられた粘度計を保護する。フィルタは予め定め
た金網からなることが望ましい。
【００２２】圧送システムに設けられ、再循環システム
あるいは液体レベルに影響を及ぼさない自動材料補給シ
ステムが含まれる。使用中、材料の補給は再循環圧送シ
ステムへ供給される。浸漬タンク２０はまた、被覆材料
が受入れられないレベルまで劣化した時期を判定するた
め、被覆材料の粘度を測定してその表示を行うためのセ
ンサをも含む。
【００２３】図３において、ツール・バー１４は、支持
ツール１２を取外し自在に保持するための複数のピン５
０およびばねが装填されたクランプ５２を含む。ピン５
０は支持ツール１２の対応する開口５４に嵌合し、支持
ツール１２をツール・バー１４の所定位置に確実に確定
するため、先細のばね装填クランプ５２がツール１２の
先端部５６に偏倚作用力を加える。ばね装填クランプ５
２およびピン５０もまた、支持ツール１２がツール・バ
ー１４上の適正位置に置かれることを保証するよう機能
する。
【００２４】図４および図５において、ツール１２の一
実施例は、平坦板６０と、Ｔ字形ハンドル５８と、ツー
ル・バーのピン５０を収受する開口５４と、Ｕ字形弾性
クリップ６２とを含む。このＴ字形ハンドル５８は、ツ
ール・バー１４からツール１２を引抜くのを助けるため
設けられる。このツールはまた、ツール１２において回
路板１８を整合させるストッパ６６を含む。
【００２５】図５に示されるように、前記Ｕ字形クリッ
プは、回路板が予め定めた位置までクリップに挿入され
て浸漬および硬化作業中そこに保持されるように設計さ
れる。Ｕ字形クリップは、１対のねじ６４によりツール
に確定される。図６は、平坦板５６と、ツール・バー１
４のピン５０を収受する複数の開口と、先細ばねが装填
されたクリップ６８を含むツール１２の別の実施例を示
している。クリップ６８は、回路板１８の一部がクリッ
プの先細面を通ってそのばね負荷に抗してクリップを押
込んで浸漬および硬化作業中所定位置に保持されるよう
に引張ることができるように配置される。
【００２６】図４乃至図６のツールは、これに保持され
た回路板が積み卸し窓４２において容易に取出すことが
できるように構成され配置される。図７において、図１
のシステムの一部が示され、これにおいては、２個のツ
ール・バー１４がコンベア・チェーン１６に対して確定
されている。各ツール・バー１４は、複数の支持ツール
１２を支持している。ツール１２のあるものが回路板１
８を支持する状態で示される。図８には、硬化ステーシ
ョンの側面図が示される。２対の紫外線電球装置３４、
３６が並列に配置されるよう示される。ツール・バー１
４により支持された支持ツールのクリップ６２で支持さ
れた回路板１８が、２対の電球３４、３６間に配置され
ている。各電球装置のシャッタ４０は、回路板１８の被
覆材料を硬化させるため紫外線を回路板１８に当てるよ
うに開かれる。電球３８は、電球を回転させる必要を無
くすため散在されている。
【００２７】図８と類似の図である図９において、回路
板が２対の電球装置３４、３６間に無い時、シャッタ４
０が閉じられて紫外線が対向する電球３８に当たること
を防止し、これにより電球３８の使用寿命を延長する。
【００２８】シャッタ機構は、機械が遮断される時回路
板１８が過度に露光されないように機械のスイッチに結
合される。本システムは、電球の寿命を最大限にしかつ
熱形成を最小限に抑えるためシャッタ４０が閉じられる
時、電球３８をその最低の出力設定に自動的に切換え
る。機械が再び始動される時、シャッタ４０が開き、電
球出力が動作設定まで増加される。安全のため、シャッ
タ４０もまた、電球３８が点灯中オペレータが機械を覗
くことを阻止するため覗き窓および接近パネルと結合さ
れている。
【００２９】回路板１８は、正常な運転条件において８
５℃を越えない最大量の紫外線エネルギに曝される。こ
の低い温度は、電球３８の前方に置かれた特殊な石英板
１００による。これらの板１００は、スペクトルの赤外
線波長部分を遮蔽して、これが電球３８により生じる熱
の大半を回路板１８から遮蔽する。更に、約８５立方メ
ートル／分（３０００立方フィート／分）の通気もまた
温度上昇を最小限に抑えることを助ける。
【００３０】電球３８は、主制御パネル上のスイッチに
より制御される最低３つの調整可能な出力設定を有す
る。これらの設定は、エネルギの大きな増加（例えば、
１００、２００、３００ワット）を許容する。放出され
る光および関連する熱は、浸漬タンク２０およびオペレ
ータから完全に遮断される。
【００３１】本システムは、電球３８を冷却する自蔵の
冷却装置を含む。図８および図９からは明らかではない
が、コンベア・チェーン１６は硬化ステーションを垂直
に対してある角度で通過し、これにより回路板がチェー
ン上の後続の回路板の真上にないことを保証する。本願
が優先権を保有する米国特許出願第８４３，３８５号お
よび同第９２６，１１４号およびこれに付随した要約書
における開示が、参考のため本文に援用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】浸漬被覆装置の一実施例を示す立面図である。
【図２】図１の装置の浸漬タンクを示す断面立面図であ
る。
【図３】図１の装置で使用されるツール・バーを示す正
面図である。
【図４】図１の装置において回路板を支持するための支
持ツールを示す斜視図である。
【図５】図４の線５−５に関する図４のツールを示す断
面図である。
【図６】図１の装置において回路板を支持するための支
持ツールの第２の実施例を示す斜視図である。
【図７】ツール・バーにより支持される各ツールで支持
された複数の回路板を示す図１の装置の部分立面図であ
る。
【図８】図１の装置の硬化ステーションを示す側面図で
ある。
【図９】不使用時の図８の硬化ステーションを示す側面
図である。
【符号の説明】
１２ 回路板支持ツール １４ ツール・バー １６ 案内コンベア・チェーン １８ 回路板 ２０ 浸漬タンク ２４ グラファイト案内バー ３２ 浸漬ウエル領域 ３４ 紫外線光源 ３６ 紫外線光源 ４０ シャッタ ４４ １次貯溜部 ５２ ばね装填クランプ ５４ 開口 ５８ Ｔ字形ハンドル ６２ Ｕ字形弾性クリップ ６６ ストッパ ６８ 先細ばね装填クリップ ７４ 積み卸し窓通気フード

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路板の両側に被覆を塗布して硬化させ
    る方法において、回路板（１８）を支持ツール（１２）
    上に載置し、該ツールをコンホーマル被覆（２２）を含
    む被覆浸漬タンク（２０）へ送り、前記回路板を該タン
    ク内の予め定めた位置に浸漬させて回路板の両側を被覆
    し、前記ツールを対向位置の紫外線電球（３８）に向け
    て前送し、前記回路板の両側におけるコンホーマル被覆
    を前記紫外線電球により放出される紫外線により実質的
    に同時に硬化させるステップを含むことを特徴とする方
    法。
  2. 【請求項２】 前記コンホーマル被覆に湿分硬化剤を提
    供するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の
    方法。
  3. 【請求項３】 前記被覆浸漬タンク内のコンホーマル被
    覆上に実質的に１４８乃至１６７立方メートル／時の流
    量で窒素ブランケットを提供するステップを含むことを
    特徴とする請求項１または２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 回路板の両側に被覆を塗布して硬化させ
    る浸漬被覆装置において、回路板を支持する支持ツール
    （１２）と、該ツールを装置のステーション間に前送す
    る前送手段と、使用中回路板の予め定めた部分を被覆す
    るためコンホーマル被覆を保持する被覆浸漬タンク（２
    ０）を含む被覆ステーション（２０）と、各々が関連す
    るシャッタ（４０）を含む少なくとも１対の離間された
    対向位置の紫外線電球（３８）を含む硬化ステーション
    （３４、３６）とを設け、該電球は使用中に回路板の両
    側における被覆を実質的に同時に硬化させるために備え
    られていることを特徴とする装置。
  5. 【請求項５】 延長する複数のピン（５０）を含むツー
    ル・バー（１４）と、回路板を取外し自在に確定するク
    リップ（６２）を含むツール（１２）と、該ツールを前
    記ツール・バーに対して取外し自在に確定する確定手段
    （５４、５８）とを含むことを特徴とするツール・バー
    およびツールの組合わせ。
  6. 【請求項６】 前記確定手段（５４、５８）が、対応す
    る対のツール・バーを収受するツールの複数の開口（５
    ４）と、該ツールに配置されて前記ツール・バーに向け
    てツールを偏倚させることにより該ツールをツール・バ
    ーの所定位置に保持するばねクリップ（５２）とを含む
    ことを特徴とする請求項５記載のツール・バーおよびツ
    ールの組合わせ。
  7. 【請求項７】 前記ツールが、回路板を取外し自在に確
    定する弾性的なＵ字形クリップ（６２）を含むことを特
    徴とする請求項５または６に記載のツール・バーおよび
    ツールの組合わせ。
  8. 【請求項８】 前記ツールが、回路板を取外し自在に確
    定する対向位置の先細のばね装填クリップを含むことを
    特徴とする請求項５または６に記載のツール・バーおよ
    びツールの組合わせ。
JP5036801A 1992-02-28 1993-02-25 回路板の被覆および硬化を行う方法および装置 Pending JPH066017A (ja)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2735044B1 (fr) * 1995-06-07 1997-07-25 Air Liquide Appareillage de traitement d'objets solides par trempage dans un bain de liquide
EP0753989B1 (en) * 1995-07-11 2005-09-21 Delphi Technologies, Inc. Coatings and methods, especially for circuit boards
US20030077396A1 (en) * 2001-10-23 2003-04-24 Lecompte Robert S. Dip coating system
CN1582416A (zh) * 2001-12-03 2005-02-16 昭和电工株式会社 光敏膜和印刷线路板用光敏组合物及其生产方法
NL1033751C2 (nl) * 2007-04-25 2008-10-28 Trespa Int Bv Inrichting en werkwijze voor het met UV-straling bestralen van een of meer door straling hardbare coatings.
AU2013208114B2 (en) * 2012-01-10 2014-10-30 Hzo, Inc. Masks for use in applying protective coatings to electronic assemblies, masked electronic assemblies and associated methods

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6336039B2 (ja) * 1980-07-28 1988-07-18 Nissan Motor
JPH01199492A (ja) * 1988-02-03 1989-08-10 Toyota Motor Corp バイブリッド集積回路のコーティング方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2750923A (en) * 1952-11-28 1956-06-19 Gen Electric Hot dip galvanizing apparatus
US2728686A (en) * 1952-12-23 1955-12-27 Harding Mfg Company Method for coating objects
US2874522A (en) * 1953-09-04 1959-02-24 Mercoid Corp Method and apparatus for manufacturing hermetically sealed electric switch
US2919705A (en) * 1956-02-06 1960-01-05 American Can Co Apparatus for treating articles
US3049768A (en) * 1959-04-30 1962-08-21 Gen Motors Corp Apparatus and process for casting pistons
US3391474A (en) * 1964-12-18 1968-07-09 Int Research & Dev Co Ltd Rotatable work assembly table and assembly method utilizing the same
US3745307A (en) * 1971-05-06 1973-07-10 Sun Chemical Corp Apparatus for curing solvent-free printing material
US3795047A (en) * 1972-06-15 1974-03-05 Ibm Electrical interconnect structuring for laminate assemblies and fabricating methods therefor
US3836388A (en) * 1972-10-18 1974-09-17 Western Electric Co Distributing a fluid evenly over the surface of an article
US3916513A (en) * 1974-05-03 1975-11-04 Ampex Forming interconnections between circuit layers
JPS51130866A (en) * 1975-05-08 1976-11-13 Seiko Instr & Electronics Method of mounting electronic timekeeper circuits
US4025795A (en) * 1975-05-27 1977-05-24 Ppg Industries, Inc. Ultraviolet light processor having rotating shutters
US4287226A (en) * 1976-02-20 1981-09-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Process for producing cover coated electronic circuits
US4059708A (en) * 1976-07-30 1977-11-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Method for selective encapsulation
US4373129A (en) * 1978-07-03 1983-02-08 General Electric Company Apparatus for assembling and welding vented cell covers
US4254163A (en) * 1979-04-13 1981-03-03 Western Electric Company, Inc. Strippable resists
JPS578047A (en) * 1980-06-18 1982-01-16 Hitachi Ltd Working or assembling equipment
JPS5820263A (ja) * 1981-07-28 1983-02-05 Mitsubishi Rayon Co Ltd 合成樹脂成形品の表面硬化処理方法およびその装置
US4424252A (en) * 1982-11-12 1984-01-03 Loctite Corporation Conformal coating systems
US4508758A (en) * 1982-12-27 1985-04-02 At&T Technologies, Inc. Encapsulated electronic circuit
US4602417A (en) * 1983-10-24 1986-07-29 Trw Inc. Interconnector attachment machine
US4560584A (en) * 1983-12-23 1985-12-24 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for applying solder masking to a circuit board
DE3442131A1 (de) * 1984-11-17 1986-05-22 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen halbleiter- und schichtschaltungen
US4623559A (en) * 1985-07-12 1986-11-18 Westinghouse Electric Corp. U.V. cured flexible polyester-monoacrylate protective thermistor coatings having good edge coverage and method of coating
US4661368A (en) * 1985-09-18 1987-04-28 Universal Instruments Corporation Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus
US4706602A (en) * 1985-12-27 1987-11-17 Gyrex Corporation Solder coater board clamp
JPS62154794A (ja) * 1985-12-27 1987-07-09 ノードソン株式会社 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法
US4775046A (en) * 1986-01-17 1988-10-04 Future Automation, Inc. Transport belt for production parts
US4695482A (en) * 1986-01-21 1987-09-22 Weiswurm Klaus D Method and apparatus for coating of circuit boards
US4830922A (en) * 1986-02-28 1989-05-16 Sparrowhawk Bryan L Removable controlled thickness conformal coating
US4826705A (en) * 1986-07-02 1989-05-02 Loctite Corporation Radiation curable temporary solder mask
DE3811160A1 (de) * 1987-04-13 1988-11-03 Guenther Strecker Gestellstab
FR2622383B1 (fr) * 1987-10-27 1990-02-23 Radiotechnique Compelec Dispositif pour maintenir une plaque de circuit imprime dans un bain d'electrolyse
DE3737830A1 (de) * 1987-11-06 1989-05-24 Du Pont Deutschland Vorrichtung zum beidseitigen bestrahlen von leiterplatten
US4956221A (en) * 1987-11-06 1990-09-11 Dow Corning Corporation UV curable conformal coating with moisture shadow cure
US5063254A (en) * 1988-04-04 1991-11-05 Loctite Corporation MTQ/polysiloxane hybrid resins, method of making the same, and coating/potting compositions containing the same
JP2757049B2 (ja) * 1989-12-04 1998-05-25 イビデン電子工業株式会社 基板のクランプ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6336039B2 (ja) * 1980-07-28 1988-07-18 Nissan Motor
JPH01199492A (ja) * 1988-02-03 1989-08-10 Toyota Motor Corp バイブリッド集積回路のコーティング方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0558114A2 (en) 1993-09-01
EP0558114A3 (en) 1997-05-14
US5368899A (en) 1994-11-29
CA2089719A1 (en) 1993-08-29
SG43689A1 (en) 1997-11-14
MX9301080A (es) 1993-09-01

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