JPH09148784A - テーピング材及びテーピング処理方法 - Google Patents
テーピング材及びテーピング処理方法Info
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- JPH09148784A JPH09148784A JP7307447A JP30744795A JPH09148784A JP H09148784 A JPH09148784 A JP H09148784A JP 7307447 A JP7307447 A JP 7307447A JP 30744795 A JP30744795 A JP 30744795A JP H09148784 A JPH09148784 A JP H09148784A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テーピング材及びテーピング材に対して部品
を収納又は取出す装置のコスト低減を図る。 【解決手段】 伸縮性の弾性力を有する例えばゴム性物
質からなるテープ２の長手方向に電子部品１ａを収納す
る開口３を等間隔に形成し、この開口の周縁部四方に開
口３毎に独立してピン穴４を設け、ゴム性物質の伸縮性
を利用してピン穴４に挿入したガイドピン６により開口
３を拡大及び縮小して、電子部品１ａを開口３に収納又
は開口３から取出す。
を収納又は取出す装置のコスト低減を図る。 【解決手段】 伸縮性の弾性力を有する例えばゴム性物
質からなるテープ２の長手方向に電子部品１ａを収納す
る開口３を等間隔に形成し、この開口の周縁部四方に開
口３毎に独立してピン穴４を設け、ゴム性物質の伸縮性
を利用してピン穴４に挿入したガイドピン６により開口
３を拡大及び縮小して、電子部品１ａを開口３に収納又
は開口３から取出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テーピング材及び
テーピング材に対して部品を収納又は取出すテーピング
処理方法に関する。
テーピング材に対して部品を収納又は取出すテーピング
処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置、コンデンサ、抵抗等の表面
実装型の小型電子部品は、自動実装機で実装するため
に、長尺なテープ包装材に等間隔で収納してリールに巻
取る方式により包装されている。この方式に用いるテー
プ包装材としては、紙製或いは樹脂製のキャリアテープ
に電子部品が収納可能な大きさの収納ポケットと送り穴
が設けられた所謂エンボスキャリアテープが多く用いら
れ、これらは電子部品を保持するためにカバーテープに
より被われているのが主流である。
実装型の小型電子部品は、自動実装機で実装するため
に、長尺なテープ包装材に等間隔で収納してリールに巻
取る方式により包装されている。この方式に用いるテー
プ包装材としては、紙製或いは樹脂製のキャリアテープ
に電子部品が収納可能な大きさの収納ポケットと送り穴
が設けられた所謂エンボスキャリアテープが多く用いら
れ、これらは電子部品を保持するためにカバーテープに
より被われているのが主流である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のテープ包装材の場合、電子部品をポケットに収
納した後、ポケットにカバーテープを被せるためにキャ
リアテープにカバーテープを熱圧着で重ね合わせている
ので、テーピング装置が複雑となりコスト高になってい
た。また、電子部品を自動実装機で実装する際にも、キ
ャリアテープからカバーテープを剥がしながら電子部品
を取出さねばならず、自動実装機が複雑となりコスト高
になっていた。さらに、不良品が収納されていた場合、
一旦カバーテープを剥がして電子部品を入れ替えた後、
再びカバーテープを熱圧着せねばならず、部品交換も面
倒であった。また、キャリアテープとカバーテープは熱
圧着及び剥がしの工程があるため変形或は破れて再使用
が出来ず、不経済であった。本発明は、上記の欠点を解
消するためになされたもので、カバーテープが不要であ
ると共に再使用可能なテーピング材を得ることを目的と
し、また、このテーピング材を用いて部品を収納又は取
出しするテーピング処理方法を得ることを目的とする。
た従来のテープ包装材の場合、電子部品をポケットに収
納した後、ポケットにカバーテープを被せるためにキャ
リアテープにカバーテープを熱圧着で重ね合わせている
ので、テーピング装置が複雑となりコスト高になってい
た。また、電子部品を自動実装機で実装する際にも、キ
ャリアテープからカバーテープを剥がしながら電子部品
を取出さねばならず、自動実装機が複雑となりコスト高
になっていた。さらに、不良品が収納されていた場合、
一旦カバーテープを剥がして電子部品を入れ替えた後、
再びカバーテープを熱圧着せねばならず、部品交換も面
倒であった。また、キャリアテープとカバーテープは熱
圧着及び剥がしの工程があるため変形或は破れて再使用
が出来ず、不経済であった。本発明は、上記の欠点を解
消するためになされたもので、カバーテープが不要であ
ると共に再使用可能なテーピング材を得ることを目的と
し、また、このテーピング材を用いて部品を収納又は取
出しするテーピング処理方法を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のテーピング材
は、伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向に部品を
収納する複数個の開口を形成し、この開口の周縁部に対
向した一組の係止部を形成し、テープが一定の厚みを有
し、開口が部品を挟持可能に係止部と同方向に対向する
壁面間寸法を部品の挟持される側面間寸法より所定値だ
け小さく設定している。また、上記の他のテーピング材
は、伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向に部品を
収納する複数個の開口を形成し、この開口周縁部に対向
した一組の係止部を形成し、テープが一定の厚みを有
し、開口が底と入口部を有し、開口の内壁寸法が部品寸
法より所定値だけ大きく、且つ、入口部の係止部と同方
向に対向する間口寸法が部品の一方向寸法より所定値小
さく設定している。静電気を嫌う電子部品に上記のテー
ピング材を用いる場合には、テープが導電性物質である
ことが好ましい。本発明のテーピング処理方法は、伸縮
性の弾性力を有するテープの長手方向に形成した複数個
の開口を係止手段を用いて拡大し、前記開口に部品を収
納し又は前記開口から収納された部品を取出すようにし
ている。上記の方法において、具体的には係止手段は開
口周縁部に対向して形成した一組のピン穴の係止部と、
ガイドピンの係止治具とであることを特徴とする。ま
た、上記の方法において、具体的に係止手段がテープの
周縁部を両面から挟む挟持手段であってもよい。
は、伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向に部品を
収納する複数個の開口を形成し、この開口の周縁部に対
向した一組の係止部を形成し、テープが一定の厚みを有
し、開口が部品を挟持可能に係止部と同方向に対向する
壁面間寸法を部品の挟持される側面間寸法より所定値だ
け小さく設定している。また、上記の他のテーピング材
は、伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向に部品を
収納する複数個の開口を形成し、この開口周縁部に対向
した一組の係止部を形成し、テープが一定の厚みを有
し、開口が底と入口部を有し、開口の内壁寸法が部品寸
法より所定値だけ大きく、且つ、入口部の係止部と同方
向に対向する間口寸法が部品の一方向寸法より所定値小
さく設定している。静電気を嫌う電子部品に上記のテー
ピング材を用いる場合には、テープが導電性物質である
ことが好ましい。本発明のテーピング処理方法は、伸縮
性の弾性力を有するテープの長手方向に形成した複数個
の開口を係止手段を用いて拡大し、前記開口に部品を収
納し又は前記開口から収納された部品を取出すようにし
ている。上記の方法において、具体的には係止手段は開
口周縁部に対向して形成した一組のピン穴の係止部と、
ガイドピンの係止治具とであることを特徴とする。ま
た、上記の方法において、具体的に係止手段がテープの
周縁部を両面から挟む挟持手段であってもよい。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明のテーピング材、テ
ーピング処理方法を図１乃至図１０を参照して説明す
る。まず本発明のテーピング材の第１の実施の形態を図
１乃至図４を参照して説明する。１ａはこのテーピング
材に収納される部品で、対向する２方向にリードが出て
いるタイプの表面実装型の電子部品である。２は伸縮性
の弾性力を有する例えばゴム系物質からなるテープで、
このテープ２の長手方向に電子部品１ａを収納するため
の、テープ２を貫通する開口３を等間隔に形成する。ま
た、テープ２には開口３とテープ２の幅方向両端との間
の開口３周縁部四方に開口３毎に独立して、係止手段を
構成する係止治具のガイドピンを係止即ち挿入して開口
３を拡大する係止手段を構成する係止部のピン穴４を形
成する。このピン穴４は送り穴５として兼用する。テー
プ２の厚さは一定で、電子部品１ａがテープから飛び出
した状態で収納されないように電子部品１ａの厚さより
若干厚く設定する。また、テープ２の材質は、開口３を
拡大する力及び開口３で電子部品１ａを挟持する力を考
慮すると共に、リールへの巻取り易さや送りでのピッチ
ずれ、また、必要に応じて静電気防止等も考慮して選択
する。特に半導体集積回路等の静電気を嫌う電子部品を
収納する場合は、導電性を有する材質を選択する。更
に、開口３の縦横寸法は、電子部品１ａのようにリード
の出ていない側だけを縦或いは横の対向する２壁面だけ
で挟持する場合は、上記のようにテープ２の材質を考慮
した上で容易に落下しないだけの保持力を確保できるよ
うに、図１に破線で示すように挟持する２壁面間寸法を
電子部品１ａの挟持される側寸法より所定値だけ小さく
設定し、リードの出ている側の壁面間寸法はリード変形
しないようにリードを含む寸法より大きく設定する。ま
た、図４に示すリードレスタイプの電子部品１ｂの場合
も電子部品１ａのように縦或いは横の対向する２壁面だ
けで挟持してもよいが、開口３の４壁面で挟持してもよ
く、その場合は同図に示すように、開口３（破線で示
す）の縦横寸法とも、容易に落下しないだけの保持力を
確保できるようにリードレスタイプの電子部品１ｂの縦
横寸法より所定値だけ小さく設定する。尚、送り穴５は
ピン穴４とは独立に設けてもよい。また、図５に示すよ
うにピン穴４を開口３の四隅に突設させてもよい。ま
た、開口３を２方向にのみ拡大する場合、ピン穴４は開
口３の周縁部の拡大する２方向に対向して少なくとも一
対あればよい。
ーピング処理方法を図１乃至図１０を参照して説明す
る。まず本発明のテーピング材の第１の実施の形態を図
１乃至図４を参照して説明する。１ａはこのテーピング
材に収納される部品で、対向する２方向にリードが出て
いるタイプの表面実装型の電子部品である。２は伸縮性
の弾性力を有する例えばゴム系物質からなるテープで、
このテープ２の長手方向に電子部品１ａを収納するため
の、テープ２を貫通する開口３を等間隔に形成する。ま
た、テープ２には開口３とテープ２の幅方向両端との間
の開口３周縁部四方に開口３毎に独立して、係止手段を
構成する係止治具のガイドピンを係止即ち挿入して開口
３を拡大する係止手段を構成する係止部のピン穴４を形
成する。このピン穴４は送り穴５として兼用する。テー
プ２の厚さは一定で、電子部品１ａがテープから飛び出
した状態で収納されないように電子部品１ａの厚さより
若干厚く設定する。また、テープ２の材質は、開口３を
拡大する力及び開口３で電子部品１ａを挟持する力を考
慮すると共に、リールへの巻取り易さや送りでのピッチ
ずれ、また、必要に応じて静電気防止等も考慮して選択
する。特に半導体集積回路等の静電気を嫌う電子部品を
収納する場合は、導電性を有する材質を選択する。更
に、開口３の縦横寸法は、電子部品１ａのようにリード
の出ていない側だけを縦或いは横の対向する２壁面だけ
で挟持する場合は、上記のようにテープ２の材質を考慮
した上で容易に落下しないだけの保持力を確保できるよ
うに、図１に破線で示すように挟持する２壁面間寸法を
電子部品１ａの挟持される側寸法より所定値だけ小さく
設定し、リードの出ている側の壁面間寸法はリード変形
しないようにリードを含む寸法より大きく設定する。ま
た、図４に示すリードレスタイプの電子部品１ｂの場合
も電子部品１ａのように縦或いは横の対向する２壁面だ
けで挟持してもよいが、開口３の４壁面で挟持してもよ
く、その場合は同図に示すように、開口３（破線で示
す）の縦横寸法とも、容易に落下しないだけの保持力を
確保できるようにリードレスタイプの電子部品１ｂの縦
横寸法より所定値だけ小さく設定する。尚、送り穴５は
ピン穴４とは独立に設けてもよい。また、図５に示すよ
うにピン穴４を開口３の四隅に突設させてもよい。ま
た、開口３を２方向にのみ拡大する場合、ピン穴４は開
口３の周縁部の拡大する２方向に対向して少なくとも一
対あればよい。
【０００６】上記テーピング材に例えばリードレスタイ
プの電子部品１ｂを収納する方法は、図６（ａ）に示す
ように、ピン穴４に上方又は下方からガイドピン６を挿
入し四方に移動させて開口３を四方に拡大させる。次に
図６（ｂ）に示すように、拡大した開口３に吸着ノズル
（図示せず）で電子部品１ｂを挿入する。次に図６
（ｃ）に示すように、ガイドピン６を元の位置に復帰さ
せることにより開口３を縮小させて電子部品１ｂの側面
を開口３の壁面で挟持させて後、ガイドピン６をピン穴
４から抜くと共に吸着ノズルから電子部品１ｂを離すと
開口３への電子部品１ｂの収納が完了する。電子部品１
ｂが収納された上記テーピング材から電子部品１ｂを取
出す方法は、図６に示す収納方法とは逆に、電子部品１
ｂを上方又は下方から吸着ノズルで吸着しながら、ピン
穴４に上方又は下方からガイドピン６を挿入し四方に移
動させて開口３を四方に拡大させる。次に、吸着ノズル
を上方又は下方へ移動させて拡大した開口３から吸着ノ
ズルに吸着された電子部品１ｂを取出す。次に、吸着ノ
ズルを上方又は下方へ移動させてガイドピン６を元の位
置に復帰させて開口３を元の大きさに縮小させて後、ピ
ン穴４からガイドピン６を抜く。
プの電子部品１ｂを収納する方法は、図６（ａ）に示す
ように、ピン穴４に上方又は下方からガイドピン６を挿
入し四方に移動させて開口３を四方に拡大させる。次に
図６（ｂ）に示すように、拡大した開口３に吸着ノズル
（図示せず）で電子部品１ｂを挿入する。次に図６
（ｃ）に示すように、ガイドピン６を元の位置に復帰さ
せることにより開口３を縮小させて電子部品１ｂの側面
を開口３の壁面で挟持させて後、ガイドピン６をピン穴
４から抜くと共に吸着ノズルから電子部品１ｂを離すと
開口３への電子部品１ｂの収納が完了する。電子部品１
ｂが収納された上記テーピング材から電子部品１ｂを取
出す方法は、図６に示す収納方法とは逆に、電子部品１
ｂを上方又は下方から吸着ノズルで吸着しながら、ピン
穴４に上方又は下方からガイドピン６を挿入し四方に移
動させて開口３を四方に拡大させる。次に、吸着ノズル
を上方又は下方へ移動させて拡大した開口３から吸着ノ
ズルに吸着された電子部品１ｂを取出す。次に、吸着ノ
ズルを上方又は下方へ移動させてガイドピン６を元の位
置に復帰させて開口３を元の大きさに縮小させて後、ピ
ン穴４からガイドピン６を抜く。
【０００７】以上のように本発明のテーピング材を用い
ると、電子部品の収納時には、伸縮性の弾性力を有する
テープの伸びる性質を利用してピン穴にガイドピンを挿
入して電子部品の寸法より小さい寸法の開口を電子部品
の寸法より大きく拡大させ、拡大した開口に上方又は下
方から電子部品を挿入し、挿入後は伸びたテープの弾性
力による縮む性質を利用して開口を縮小させ、元の開口
の寸法に縮もうとする力で開口の内壁にて電子部品を挟
持する。また、電子部品の取出し時には、収納時とは逆
にピン穴にガイドピンを挿入して開口を拡大させ、電子
部品を上方又は下方から取出す。また、電子部品を取出
した後のテーピング材は、伸縮性の弾性力を有し、又熱
圧着及び剥がしの工程を経ないため変形又は破損せず再
使用できる。
ると、電子部品の収納時には、伸縮性の弾性力を有する
テープの伸びる性質を利用してピン穴にガイドピンを挿
入して電子部品の寸法より小さい寸法の開口を電子部品
の寸法より大きく拡大させ、拡大した開口に上方又は下
方から電子部品を挿入し、挿入後は伸びたテープの弾性
力による縮む性質を利用して開口を縮小させ、元の開口
の寸法に縮もうとする力で開口の内壁にて電子部品を挟
持する。また、電子部品の取出し時には、収納時とは逆
にピン穴にガイドピンを挿入して開口を拡大させ、電子
部品を上方又は下方から取出す。また、電子部品を取出
した後のテーピング材は、伸縮性の弾性力を有し、又熱
圧着及び剥がしの工程を経ないため変形又は破損せず再
使用できる。
【０００８】次に本発明のテーピング材の第２の実施の
形態を図７乃至１０を参照して説明する。４方向にリー
ドが出ている電子部品は上記第１の実施の形態の適用が
難しく、この第２の実施の形態を適用するのが好適であ
る。図において、図１と同一部分については同一符号を
付して説明を省略する。図１との違いは、テープ２を貫
通する開口３の代わりに底のある開口１３がテープ２の
長手方向に等間隔に設けられている点である。この開口
１３はテープ２を伸ばして拡大した状態から縮小した状
態にしたとき開口１３の内壁で電子部品のリードが変形
しないよう、図１０に示すように開口１３の縦横寸法を
４方向にリードが出ている電子部品１ｃのリードを含む
縦横寸法より大きく設定され、深さ寸法も電子部品１ｃ
がスッポリ収納される大きさに設定される。また、この
開口１３の入口部１３ａの大きさは電子部品１ｃのパッ
ケージ部が外へ飛び出さないように、少なくとも縦或い
は横寸法をパッケージ部の縦或いは横寸法より小さく設
定される。尚、第２の実施の形態のテーピング材を対向
する２方向にリードが出ているタイプの電子部品１ａ及
びリードレスタイプの電子部品１ｂに適用してもよい。
上記テーピング材を用いて電子部品１ｃを収納・取出し
するテーピング処理方法は、図６とほぼ同様なので説明
を省略する。
形態を図７乃至１０を参照して説明する。４方向にリー
ドが出ている電子部品は上記第１の実施の形態の適用が
難しく、この第２の実施の形態を適用するのが好適であ
る。図において、図１と同一部分については同一符号を
付して説明を省略する。図１との違いは、テープ２を貫
通する開口３の代わりに底のある開口１３がテープ２の
長手方向に等間隔に設けられている点である。この開口
１３はテープ２を伸ばして拡大した状態から縮小した状
態にしたとき開口１３の内壁で電子部品のリードが変形
しないよう、図１０に示すように開口１３の縦横寸法を
４方向にリードが出ている電子部品１ｃのリードを含む
縦横寸法より大きく設定され、深さ寸法も電子部品１ｃ
がスッポリ収納される大きさに設定される。また、この
開口１３の入口部１３ａの大きさは電子部品１ｃのパッ
ケージ部が外へ飛び出さないように、少なくとも縦或い
は横寸法をパッケージ部の縦或いは横寸法より小さく設
定される。尚、第２の実施の形態のテーピング材を対向
する２方向にリードが出ているタイプの電子部品１ａ及
びリードレスタイプの電子部品１ｂに適用してもよい。
上記テーピング材を用いて電子部品１ｃを収納・取出し
するテーピング処理方法は、図６とほぼ同様なので説明
を省略する。
【０００９】以上のように本発明の第２の実施の形態の
テーピング材を用いると、電子部品の収納時には、伸縮
性の弾性力を有するテープの伸びる性質を利用してピン
穴にピンを挿入して電子部品の寸法より小さい寸法の開
口の入口部を電子部品の寸法より大きく拡大させ、拡大
した入口部から開口に上方から電子部品を挿入し、挿入
後は伸びたテープの弾性力による縮む性質を利用して入
口部を元の寸法まで縮小させ、開口内に電子部品を収納
する。このとき開口内の寸法は電子部品の寸法より大き
く設定しているので、開口の内壁から電子部品に不要な
力が加わらずそれによるリード曲がりは発生しない。ま
た、電子部品の取出し時には、収納時とは逆にピン穴に
ガイドピンを挿入して開口の入口を拡大させ、電子部品
を上方から引き上げて取出す。また、電子部品を取出し
た後のテーピング材は、伸縮性の弾性力を有し、又熱圧
着及び剥がしの工程を経ないため変形又は破損せず再使
用できる。
テーピング材を用いると、電子部品の収納時には、伸縮
性の弾性力を有するテープの伸びる性質を利用してピン
穴にピンを挿入して電子部品の寸法より小さい寸法の開
口の入口部を電子部品の寸法より大きく拡大させ、拡大
した入口部から開口に上方から電子部品を挿入し、挿入
後は伸びたテープの弾性力による縮む性質を利用して入
口部を元の寸法まで縮小させ、開口内に電子部品を収納
する。このとき開口内の寸法は電子部品の寸法より大き
く設定しているので、開口の内壁から電子部品に不要な
力が加わらずそれによるリード曲がりは発生しない。ま
た、電子部品の取出し時には、収納時とは逆にピン穴に
ガイドピンを挿入して開口の入口を拡大させ、電子部品
を上方から引き上げて取出す。また、電子部品を取出し
た後のテーピング材は、伸縮性の弾性力を有し、又熱圧
着及び剥がしの工程を経ないため変形又は破損せず再使
用できる。
【００１０】以上、第１及び第２の実施の形態によれ
ば、カバーテープを用いていないので、テーピング材へ
の電子部品の収納及びテーピング材からの電子部品の取
出し時にカバーテープに関する処理が不要で、これらの
装置の構成が簡単となり、装置コストも低く押さえられ
る。また、カバーテープの熱圧着及び剥がし処理がな
く、伸縮性の弾性力を有する例えばゴム系物質からなる
テープを用いるため、使用後に変形又は破損が無くテー
ピング材の再使用が可能となり、材料費が低く押さえら
れるだけでなく、産業廃棄物の低減にも貢献する。以上
の説明では、部品として電子部品で説明したが、電子部
品だけに限定されることなく、例えば機械部品であって
もよい。また、開口を方形で説明したが、方形だけに限
定されることなく、例えば部品の形状に応じた形状であ
ってもよい。また、係止手段としてガイドピン及びピン
穴で説明したが、ガイドピン及びピン穴だけに限定され
ることなく、例えば、係止手段がテープの周縁部を両面
から挟持する挟持手段のようなものであってもよい。
ば、カバーテープを用いていないので、テーピング材へ
の電子部品の収納及びテーピング材からの電子部品の取
出し時にカバーテープに関する処理が不要で、これらの
装置の構成が簡単となり、装置コストも低く押さえられ
る。また、カバーテープの熱圧着及び剥がし処理がな
く、伸縮性の弾性力を有する例えばゴム系物質からなる
テープを用いるため、使用後に変形又は破損が無くテー
ピング材の再使用が可能となり、材料費が低く押さえら
れるだけでなく、産業廃棄物の低減にも貢献する。以上
の説明では、部品として電子部品で説明したが、電子部
品だけに限定されることなく、例えば機械部品であって
もよい。また、開口を方形で説明したが、方形だけに限
定されることなく、例えば部品の形状に応じた形状であ
ってもよい。また、係止手段としてガイドピン及びピン
穴で説明したが、ガイドピン及びピン穴だけに限定され
ることなく、例えば、係止手段がテープの周縁部を両面
から挟持する挟持手段のようなものであってもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、テーピング材として伸
縮性の弾性力のあるテープを使用し、部品を収納又は取
出し時に開口又は開口入口部を部品の寸法より大きく拡
大可能にしたので、カバーテープを用いなくて済み、部
品を収納又は取出す装置の構成が簡単となり装置コスト
が低減できる。また、テーピング材の再使用が可能とな
り、材料費が低減できる
縮性の弾性力のあるテープを使用し、部品を収納又は取
出し時に開口又は開口入口部を部品の寸法より大きく拡
大可能にしたので、カバーテープを用いなくて済み、部
品を収納又は取出す装置の構成が簡単となり装置コスト
が低減できる。また、テーピング材の再使用が可能とな
り、材料費が低減できる
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示すテーピング
材の平面図
材の平面図
【図２】 図１のＡ−Ａ断面図
【図３】 図１のＢ−Ｂ断面図
【図４】 図１に示す開口の寸法と電子部品の寸法との
関係を示す平面図
関係を示す平面図
【図５】 本発明の第１の実施の形態の変形例のテーピ
ング材の平面図
ング材の平面図
【図６】 図１のテーピング材のテーピング処理方法を
説明する説明図
説明する説明図
【図７】 本発明の第２の実施の形態を示すテーピング
材の平面図
材の平面図
【図８】 図７のＡ−Ａ断面図
【図９】 図７のＢ−Ｂ断面図
【図１０】 図７に示す開口の寸法と電子部品の寸法と
の関係を示す平面図
の関係を示す平面図
１ａ，１ｂ，１ｃ 電子部品 ２ テープ ３ 開口 ４ ピン穴（係止部） ６ ガイドピン（係止治具） １３ 開口 １３ａ 入口部
Claims (7)
- 【請求項１】伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向
に部品を収納する複数個の開口を形成し、この開口の周
縁部に対向した一組の係止部を形成し、前記テープが一
定の厚みを有し、前記開口が部品を挟持可能に前記係止
部と同方向に対向する壁面間寸法を部品の挟持される側
面間寸法より所定値だけ小さく設定したテーピング材。 - 【請求項２】伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向
に部品を収納する複数個の開口を形成し、この開口周縁
部に対向した一組の係止部を形成し、前記テープが一定
の厚みを有し、前記開口が底と入口部を有し、前記開口
の内壁寸法が部品寸法より所定値だけ大きく、且つ、前
記入口部の前記係止部と同方向に対向する間口寸法が部
品の一方向寸法より所定値小さく設定したテーピング
材。 - 【請求項３】部品が静電気を嫌う電子部品であって、前
記テープが導電性物質であることを特徴とする請求項１
または２記載のテーピング材。 - 【請求項４】長手方向に沿って複数個の開口が形成さ
れ、この開口周縁部に一組の係止部を設け、係止部によ
り前記開口を拡大して部品を収納または取出しするよう
にした伸縮自在のテーピング材。 - 【請求項５】伸縮性の弾性力を有するテープの長手方向
に形成した複数個の開口を係止手段を用いて拡大し、前
記開口に部品を収納し又は前記開口から収納された部品
を取出すテーピング処理方法。 - 【請求項６】前記係止手段は前記開口周縁部に対向して
形成した一組のピン穴の係止部と、ガイドピンの係止治
具とであることを特徴とする請求項５記載のテーピング
処理方法。 - 【請求項７】前記係止手段が前記テープの周縁部を両面
から挟む挟持手段であることを特徴とする請求項５記載
のテーピング処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307447A JPH09148784A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | テーピング材及びテーピング処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307447A JPH09148784A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | テーピング材及びテーピング処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148784A true JPH09148784A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17969179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7307447A Pending JPH09148784A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | テーピング材及びテーピング処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476130B1 (ko) * | 2001-06-18 | 2005-03-15 | 후지쓰 텐 가부시키가이샤 | 고주파 회로 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 실장 장치 |
| JP5136552B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2013-02-06 | 富士通株式会社 | キャリアテープから電子部品を取り出す方法 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP7307447A patent/JPH09148784A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476130B1 (ko) * | 2001-06-18 | 2005-03-15 | 후지쓰 텐 가부시키가이샤 | 고주파 회로 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 실장 장치 |
| JP5136552B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2013-02-06 | 富士通株式会社 | キャリアテープから電子部品を取り出す方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050513 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050920 |