JPH01200609A - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
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- JPH01200609A JPH01200609A JP2496188A JP2496188A JPH01200609A JP H01200609 A JPH01200609 A JP H01200609A JP 2496188 A JP2496188 A JP 2496188A JP 2496188 A JP2496188 A JP 2496188A JP H01200609 A JPH01200609 A JP H01200609A
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- plastic films
- capacitor
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線基板として使用可能にした積
層フィルムコンデンサに関する。
層フィルムコンデンサに関する。
従来、フィルムコンデンサは、プリント配線基板などに
実装されて用いられ、プリント配線基板は、抵抗、トラ
ンジスタ、コンデンサ、■Ｃなどの素子部品を実装して
所望の回路を形成するために用いられる。
実装されて用いられ、プリント配線基板は、抵抗、トラ
ンジスタ、コンデンサ、■Ｃなどの素子部品を実装して
所望の回路を形成するために用いられる。
（発明が解決しようとする課題〕
電子機器を小型化および軽量化するため、各種の電子部
品は小型化され、また、プリント配線基板も高密度化が
望まれているが、電子回路の複雑化などにより、コンデ
ンサが多用され、プリント配線基板自体を高密度化する
ことは困難であり、プリント配線基板の占める割合が大
きくなっている。また、コンデンサでは、チップ化によ
る小型化が進んでいるものの、場合によっては小型化さ
れたものが容量的に対応することができず、依然として
大容量のものを用いる必要がある。
品は小型化され、また、プリント配線基板も高密度化が
望まれているが、電子回路の複雑化などにより、コンデ
ンサが多用され、プリント配線基板自体を高密度化する
ことは困難であり、プリント配線基板の占める割合が大
きくなっている。また、コンデンサでは、チップ化によ
る小型化が進んでいるものの、場合によっては小型化さ
れたものが容量的に対応することができず、依然として
大容量のものを用いる必要がある。
そこで、この発明は、プリント配線基板として使用可能
にするとともに容量の増大を図った積層フィルムコンデ
ンサを実現し、部品の多機能化を目的とする。
にするとともに容量の増大を図った積層フィルムコンデ
ンサを実現し、部品の多機能化を目的とする。
〔課題を解決するための手段］
この発明の積層フィルムコンデンサは、第１図に示すよ
うに、１または２以上の内部電極２Ａ、２Ｂが設置され
た複数枚のプラスチックフィルム４Ａ、４Ｂを積層して
コンデンサ素子７を形成し、プラスチックフィルム４Ａ
、４Ｂに形成した孔の内壁面に設置されて内部電極２Ａ
、２Ｂに電気的に接続された導電層からなる外部電極６
Ａ、６Ｂを設置したものである。
うに、１または２以上の内部電極２Ａ、２Ｂが設置され
た複数枚のプラスチックフィルム４Ａ、４Ｂを積層して
コンデンサ素子７を形成し、プラスチックフィルム４Ａ
、４Ｂに形成した孔の内壁面に設置されて内部電極２Ａ
、２Ｂに電気的に接続された導電層からなる外部電極６
Ａ、６Ｂを設置したものである。
この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、プラスチ
ックフィルム４Ａ、４Ｂは、耐熱性樹脂として芳香族ポ
リアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリ
エステル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いる
。
ックフィルム４Ａ、４Ｂは、耐熱性樹脂として芳香族ポ
リアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリ
エステル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いる
。
また、この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、内
部電極２Ａ、２Ｂは、プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂ
の表面に印刷手段または蒸着手段によって形成する−こ
とができる。
部電極２Ａ、２Ｂは、プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂ
の表面に印刷手段または蒸着手段によって形成する−こ
とができる。
プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂ上に１または２以上の
内部電極２Ａ、２Ｂを設置し、そのプラスチックフィル
ム４Ａ、４Ｂを積層することによって、プラスチックフ
ィルム４Ａ、４Ｂを誘電体とするコンデンサ素子７が形
成される。このコンデンサ素子７に外部電極６Ａ、６Ｂ
を設置することにより、プリント配線基板状を成す積層
フィルムコンデンサが得られる。すなわち、このコンデ
ンサにおいて、内部電極２Ａ、２Ｂはプラスチックフィ
ルム４Ａ、４Ｂの一部に選択的に形成すればよく、他の
部分は接続端子のみのエリアに用いることができる。こ
のエリアを他の電子部品の実装に用いることにより、積
層フィルムコンデンサ自体をプリント配線基板として機
能させることができる。
内部電極２Ａ、２Ｂを設置し、そのプラスチックフィル
ム４Ａ、４Ｂを積層することによって、プラスチックフ
ィルム４Ａ、４Ｂを誘電体とするコンデンサ素子７が形
成される。このコンデンサ素子７に外部電極６Ａ、６Ｂ
を設置することにより、プリント配線基板状を成す積層
フィルムコンデンサが得られる。すなわち、このコンデ
ンサにおいて、内部電極２Ａ、２Ｂはプラスチックフィ
ルム４Ａ、４Ｂの一部に選択的に形成すればよく、他の
部分は接続端子のみのエリアに用いることができる。こ
のエリアを他の電子部品の実装に用いることにより、積
層フィルムコンデンサ自体をプリント配線基板として機
能させることができる。
そして、この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、
外部電極６Ａ、６Ｂは、コンデンサ素子７のプラスチッ
クフィルム４Ａ、４Ｂに形成した孔の内壁面に設置され
、かつ内部電極２Ａ、２Ｂに電気的に接続された導電層
を以て構成すれば、外部電極６Ａ、６Ｂと外部接続端子
とを兼用し、プリント配線基板への一部とすることがで
きる。
外部電極６Ａ、６Ｂは、コンデンサ素子７のプラスチッ
クフィルム４Ａ、４Ｂに形成した孔の内壁面に設置され
、かつ内部電極２Ａ、２Ｂに電気的に接続された導電層
を以て構成すれば、外部電極６Ａ、６Ｂと外部接続端子
とを兼用し、プリント配線基板への一部とすることがで
きる。
この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、プラスチ
ックフィルム４Ａ、４Ｂは、芳香族ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、ポリア
ミノビスマレイミドの何れかから構成すれば、高耐熱性
が得られる。すなわち、この積層フィルムコンデンサを
プリント配線基板として利用し、実装された他の素子を
半田付けによって電気的に接続する場合にも、プラスチ
ックフィルム４Ａ、４Ｂの劣化はなく、コンデンサとし
ての機能を損なうことがない。
ックフィルム４Ａ、４Ｂは、芳香族ポリアミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、ポリア
ミノビスマレイミドの何れかから構成すれば、高耐熱性
が得られる。すなわち、この積層フィルムコンデンサを
プリント配線基板として利用し、実装された他の素子を
半田付けによって電気的に接続する場合にも、プラスチ
ックフィルム４Ａ、４Ｂの劣化はなく、コンデンサとし
ての機能を損なうことがない。
また、この発明の積層フィルムコンデンサにおいて、内
部電極２Ａ、２Ｂは、プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂ
の表面に印刷手段または蒸着手段によって形成すれば、
電極としての信頼性を得ることができる。
部電極２Ａ、２Ｂは、プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂ
の表面に印刷手段または蒸着手段によって形成すれば、
電極としての信頼性を得ることができる。
第１図は、この発明の積層フィルムコンデンサの実施例
を示す。
を示す。
この積層フィルムコンデンサには、■または２以上の内
部電極２Ａ、２Ｂが設置された複数枚のプラスチックフ
ィルム４Ａ、４Ｂが積層され、外部電極６Ａ、６Ｂが設
置されてｌまたは２以上のコンデンサ素子７が形成され
ている。すなわち、この積層フィルムコンデンサは、プ
ラスチックフィルム４Ａ、４Ｂの積層によってシート状
を成すとともに、可撓性を持っており、その表面上にト
ランジスタ、ＩＣなどの他の素子を設置するためのプリ
ント配線基板として利用可能である。
部電極２Ａ、２Ｂが設置された複数枚のプラスチックフ
ィルム４Ａ、４Ｂが積層され、外部電極６Ａ、６Ｂが設
置されてｌまたは２以上のコンデンサ素子７が形成され
ている。すなわち、この積層フィルムコンデンサは、プ
ラスチックフィルム４Ａ、４Ｂの積層によってシート状
を成すとともに、可撓性を持っており、その表面上にト
ランジスタ、ＩＣなどの他の素子を設置するためのプリ
ント配線基板として利用可能である。
第２図は、第１図の■−■線断面を示す。プラスチック
フィルム４Ａ、４Ｂは、高耐熱性樹脂として芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエ
ステル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いて０
．５〜１０μｍのｊ７さに形成される。内部電極２Ａ、
２Ｂは、印刷手段または蒸着手段などによって形成され
、第３図に示すように、切欠き部８Ａ、８Ｂを形成し、
たとえば、長方形状に形成される。切欠き部８Ａ、８Ｂ
によって形成された狭隘部１０Ａ、ＩＯＢは、コンデン
サ素子７として寄与する電極部間を接続する導通部とし
て残したものであり、外部電極６Ａ、６Ｂの形成部位で
ある。
フィルム４Ａ、４Ｂは、高耐熱性樹脂として芳香族ポリ
アミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエ
ステル、ポリアミノビスマレイミドの何れかを用いて０
．５〜１０μｍのｊ７さに形成される。内部電極２Ａ、
２Ｂは、印刷手段または蒸着手段などによって形成され
、第３図に示すように、切欠き部８Ａ、８Ｂを形成し、
たとえば、長方形状に形成される。切欠き部８Ａ、８Ｂ
によって形成された狭隘部１０Ａ、ＩＯＢは、コンデン
サ素子７として寄与する電極部間を接続する導通部とし
て残したものであり、外部電極６Ａ、６Ｂの形成部位で
ある。
このように内部電極２Ａ、２Ｂが設置されたプラスチッ
クフィルム４Ａ、４Ｂは、交互に配置されるとともに、
これら両者間に接着樹脂１２を介在させて接合され、複
数枚のプラスチックフィルム４Ａ、４Ｂからなる単一の
シートに形成される。
クフィルム４Ａ、４Ｂは、交互に配置されるとともに、
これら両者間に接着樹脂１２を介在させて接合され、複
数枚のプラスチックフィルム４Ａ、４Ｂからなる単一の
シートに形成される。
この場合、プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂは、切欠き
部８Ａ、８Ｂの位置を合わせて重ね合わせるので、内部
電極２Ａの切欠き部８Ａに内部電極２Ｂの狭隘部１０Ｂ
が跨がり、また、内部電極２Ｂの切欠き部８Ｂに内部電
極２Ａの狭隘部１０Ａが跨がって、切欠き部８Ａには内
部電極２Ｂの狭隘部１０Ｂのみ、また、切欠き部８Ｂに
は内部電極２Ａの狭隘部１０Ａのみが重ねられることに
なる。そこで、内部電極２Ａまたは内部電極２Ｂのみが
重ねられている部分に透孔１４Ａ、１４Ｂが形成される
。透孔１４Ａの内壁面およびその開口縁部にメンキなど
からなる導電層を以て内部に透孔１６を持つ外部電極６
Ａが形成される。
部８Ａ、８Ｂの位置を合わせて重ね合わせるので、内部
電極２Ａの切欠き部８Ａに内部電極２Ｂの狭隘部１０Ｂ
が跨がり、また、内部電極２Ｂの切欠き部８Ｂに内部電
極２Ａの狭隘部１０Ａが跨がって、切欠き部８Ａには内
部電極２Ｂの狭隘部１０Ｂのみ、また、切欠き部８Ｂに
は内部電極２Ａの狭隘部１０Ａのみが重ねられることに
なる。そこで、内部電極２Ａまたは内部電極２Ｂのみが
重ねられている部分に透孔１４Ａ、１４Ｂが形成される
。透孔１４Ａの内壁面およびその開口縁部にメンキなど
からなる導電層を以て内部に透孔１６を持つ外部電極６
Ａが形成される。
この外部電極６Ａには、それぞれ形成された位置に応じ
て１または複数の内部電極２Ａが電気的に接続されてい
る。同様に、透孔１４Ｂの内壁面およびその開口縁部に
メツキなどからなる導電層を以て内部に透孔１６を持つ
外部電極６Ｂが形成され、外部電極６Ｂには、それぞれ
形成された位置に応じて１または複数の内部電極２Ｂが
電気的に接続されている−０ ところで、透孔１４Ａ、１４Ｂの深さおよび透孔１４Ａ
、１４Ｂに対して導電層を形成するか否かによって隣接
するコンデンサ素子７間の接続の選択が行え、この結果
、素子の接続選択によって容量値の加減を行うことがで
き、さらに、外部電極６Ａ、６Ｂ間を電極印刷によって
接続することにより、複数のコンデンサ素子７を直並列
接続することができ、所望の容量値を得ることができる
。
て１または複数の内部電極２Ａが電気的に接続されてい
る。同様に、透孔１４Ｂの内壁面およびその開口縁部に
メツキなどからなる導電層を以て内部に透孔１６を持つ
外部電極６Ｂが形成され、外部電極６Ｂには、それぞれ
形成された位置に応じて１または複数の内部電極２Ｂが
電気的に接続されている−０ ところで、透孔１４Ａ、１４Ｂの深さおよび透孔１４Ａ
、１４Ｂに対して導電層を形成するか否かによって隣接
するコンデンサ素子７間の接続の選択が行え、この結果
、素子の接続選択によって容量値の加減を行うことがで
き、さらに、外部電極６Ａ、６Ｂ間を電極印刷によって
接続することにより、複数のコンデンサ素子７を直並列
接続することができ、所望の容量値を得ることができる
。
この場合、プラスチックフィルム４Ａ、４Ｂが積層され
た後、内部電極２Ａ、２Ｂの導電部を成す狭隘部１０Ａ
、ＩＯＢにその幅を越える透孔１４Ａ、１４Ｂを形成す
ることによって、狭隘部１０Ａ、ＩＯＢを以て接続され
た内部電極２Ａ、２Ｂを２以上に分離し、独立したコン
デンサ素子７とすることもできる。すなわち、各内部電
極２Ａ、２Ｂの切欠き部８Ａ、８Ｂの形成間隔を単位容
量に応じて設定し、その接続あるいは切断によって要求
される容量値に対応させることができる。
た後、内部電極２Ａ、２Ｂの導電部を成す狭隘部１０Ａ
、ＩＯＢにその幅を越える透孔１４Ａ、１４Ｂを形成す
ることによって、狭隘部１０Ａ、ＩＯＢを以て接続され
た内部電極２Ａ、２Ｂを２以上に分離し、独立したコン
デンサ素子７とすることもできる。すなわち、各内部電
極２Ａ、２Ｂの切欠き部８Ａ、８Ｂの形成間隔を単位容
量に応じて設定し、その接続あるいは切断によって要求
される容量値に対応させることができる。
このように高耐熱性のプラスチックフィルム４Ａ、４Ｂ
を積層し、その中に１または２以上のコンデンサ素子７
を内蔵することによって大容量化および薄形化が実現さ
れるとともに、プリント配線基板として用いることがで
きるため、従来のプリント配線基板に比較してコンデン
サの実装空間を削減することができる。
を積層し、その中に１または２以上のコンデンサ素子７
を内蔵することによって大容量化および薄形化が実現さ
れるとともに、プリント配線基板として用いることがで
きるため、従来のプリント配線基板に比較してコンデン
サの実装空間を削減することができる。
また、内部電極２Ａ、２Ｂからの外部電極６Ａ、６Ｂの
引出しは、透孔１４Ａ、１４Ｂおよびその内壁部に対す
るメツキによる導電層を以て行われており、各外部電極
６Ａ、６Ｂに対してリード線部品を接続することができ
、しかも、外部電極６Ａ、６Ｂを凹部状の孔に形成すれ
ば、その部分にランドを形成することにより、面実装部
品の実装も可能である。
引出しは、透孔１４Ａ、１４Ｂおよびその内壁部に対す
るメツキによる導電層を以て行われており、各外部電極
６Ａ、６Ｂに対してリード線部品を接続することができ
、しかも、外部電極６Ａ、６Ｂを凹部状の孔に形成すれ
ば、その部分にランドを形成することにより、面実装部
品の実装も可能である。
そして、実施例では外部電極６Ａ、６Ｂを形成するため
に、透孔１４Ａ、１４Ｂを形成したが、凹部状の孔を形
成し、その孔に導電層を設置して内部電極２Ａ、２Ｂと
の電気的な接続を行ってもよい。また、プラスチックフ
ィルム４Ａ、４Ｂ、内部電極２Ａ、２Ｂおよび外部電極
６Ａ、６Ｂの形状は、プリント配線基板、容量値あるい
は、電子機器の設置空間などの要請から自由に設定され
、プリント配線基板としての機能を高めるために、プラ
スチックフィルム４Ａ、４Ｂの表面上にあるいはその内
部に貫通する接続端子１８や配線導体を形成してもよい
。
に、透孔１４Ａ、１４Ｂを形成したが、凹部状の孔を形
成し、その孔に導電層を設置して内部電極２Ａ、２Ｂと
の電気的な接続を行ってもよい。また、プラスチックフ
ィルム４Ａ、４Ｂ、内部電極２Ａ、２Ｂおよび外部電極
６Ａ、６Ｂの形状は、プリント配線基板、容量値あるい
は、電子機器の設置空間などの要請から自由に設定され
、プリント配線基板としての機能を高めるために、プラ
スチックフィルム４Ａ、４Ｂの表面上にあるいはその内
部に貫通する接続端子１８や配線導体を形成してもよい
。
〔発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、１または２以
上の内部電極が設置されたプラスチックフィルムを積層
してコンデンサ素子を形成し、その一端に外部電極を設
置したので、積層されたプラスチックフィルムを内部に
コンデンサ素子を持ち、抵抗やトランジスタなと他の素
子や配線導体を設置したプリント配線基板として用いる
ことができるとともに、大容量化が期待でき、任意の容
量値を設定することができる。
上の内部電極が設置されたプラスチックフィルムを積層
してコンデンサ素子を形成し、その一端に外部電極を設
置したので、積層されたプラスチックフィルムを内部に
コンデンサ素子を持ち、抵抗やトランジスタなと他の素
子や配線導体を設置したプリント配線基板として用いる
ことができるとともに、大容量化が期待でき、任意の容
量値を設定することができる。
また、プラスチックフィルムを耐熱性樹脂で構成したの
で、プリント配線基板として用いた場合、実装される他
の電子部品などの半田付けにも十分に耐えることができ
る。
で、プリント配線基板として用いた場合、実装される他
の電子部品などの半田付けにも十分に耐えることができ
る。
そして、プラス千ンクフィルム表面に印刷または蒸着に
よって内部電極を形成すれば、信頼性の高い内部電極を
得ることができ、良好な電気的特性を実現することがで
きる。
よって内部電極を形成すれば、信頼性の高い内部電極を
得ることができ、良好な電気的特性を実現することがで
きる。
第１図はこの発明の積層フィルムコンデンサの実施例を
示す斜視図、第２図は第１図のＩＩ−Ｉｆ線断面図、第
３図は第１図に示した積層フィルムコンデンサのコンデ
ンサ素子を構成するプラスチックフィルムおよび内部電
極を示す分解斜視図である。 ２Ａ、２Ｂ・・・内部電極 ４Ａ、４Ｂ・・・プラスチックフィルム６Ａ、６Ｂ・・
・外部電極 ７・・・コンデンサ素子 ８Ａ、８Ｂ・・・切欠き部 １０Ａ、、１０Ｂ・・・狭隘部 １４Ａ、１４Ｂ・・・透孔
示す斜視図、第２図は第１図のＩＩ−Ｉｆ線断面図、第
３図は第１図に示した積層フィルムコンデンサのコンデ
ンサ素子を構成するプラスチックフィルムおよび内部電
極を示す分解斜視図である。 ２Ａ、２Ｂ・・・内部電極 ４Ａ、４Ｂ・・・プラスチックフィルム６Ａ、６Ｂ・・
・外部電極 ７・・・コンデンサ素子 ８Ａ、８Ｂ・・・切欠き部 １０Ａ、、１０Ｂ・・・狭隘部 １４Ａ、１４Ｂ・・・透孔
Claims (3)
- （１）１または２以上の内部電極が設置された複数枚の
プラスチックフィルムを積層してコンデンサ素子を形成
し、前記プラスチックフィルムに形成した孔の内壁面に
設置されて前記内部電極に電気的に接続された導電層か
らなる外部電極を設置した積層フィルムコンデンサ。 - （２）前記プラスチックフィルムは、芳香族ポリアミド
、ポリイミド、ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル
、ポリアミノビスマレイミドの何れかから成る請求項１
記載の積層フィルムコンデンサ。 - （３）前記内部電極は、前記プラスチックフィルムの表
面に印刷手段または蒸着手段によって形成された請求項
１記載の積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024961A JPH0754783B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024961A JPH0754783B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01200609A true JPH01200609A (ja) | 1989-08-11 |
| JPH0754783B2 JPH0754783B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=12152570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024961A Expired - Lifetime JPH0754783B2 (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754783B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100942891B1 (ko) * | 2007-11-16 | 2010-02-17 | 성균관대학교산학협력단 | Ｉｅｅｅ 802.15.4의 프로토콜 ｃｓｍａ/ｃａ 방식 하에서채널의 점유 상태를 확인하는 방법 |
| JP2015162527A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型フィルムコンデンサ、コンデンサ内蔵バスバー、電力変換システム、積層型フィルムコンデンサの製造方法及びコンデンサ内蔵バスバーの製造方法 |
| JP2024168514A (ja) * | 2023-05-24 | 2024-12-05 | 信越化学工業株式会社 | フィルムコンデンサ用硬化性樹脂組成物及びフィルムコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149441U (ja) * | 1980-04-03 | 1981-11-10 | ||
| JPS6097614A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | マルコン電子株式会社 | フイルムコンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP63024961A patent/JPH0754783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| JPS56149441U (ja) * | 1980-04-03 | 1981-11-10 | ||
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754783B2 (ja) | 1995-06-07 |
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