JPH0384994A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0384994A JPH0384994A JP22212789A JP22212789A JPH0384994A JP H0384994 A JPH0384994 A JP H0384994A JP 22212789 A JP22212789 A JP 22212789A JP 22212789 A JP22212789 A JP 22212789A JP H0384994 A JPH0384994 A JP H0384994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- circuit patterns
- multilayer printed
- holes
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント配線板に係り、特に内層バイア
ーホール乃至ブラインドスルホールを有する多層プリン
ト配線板の改良に関する。
ーホール乃至ブラインドスルホールを有する多層プリン
ト配線板の改良に関する。
（従来の技術）
電子機器類の小型化や高機能化などに対応して、回路構
成の高密度化乃至回路部分の小型化を目的として、多層
プリント配線板が実用に供されている。すなわち、絶縁
体層を介して内層回路パターンを多段的に配設一体化す
るとともに、外表面回路パターンを一体的に設けて複雑
な回路を構成して成る多層プリント配線板が、広く各種
の電子機器に使用されている。ところで、この種の多層
プリント配線板においては、成る内層回路パターン同士
を、もしくは成る内層回路パターンと外層回路パターン
とを電気的に接続する場合が往々ある。しかして、前記
内層回路パターン同士、もしくは内層回路パターンと外
層回路パターンとの電気的な接続は次のように行われて
いる。すなわち、先ず所要の内層回路板の所定の領域に
ドリル加工やレーザ加工により、所要の内層バイアーホ
ール（ブラインドスルホール）を穿設し、この内層バイ
アーホール内壁面に、化学めっきや電気めっきを施し回
路パターン間の導体接続を行なう。
成の高密度化乃至回路部分の小型化を目的として、多層
プリント配線板が実用に供されている。すなわち、絶縁
体層を介して内層回路パターンを多段的に配設一体化す
るとともに、外表面回路パターンを一体的に設けて複雑
な回路を構成して成る多層プリント配線板が、広く各種
の電子機器に使用されている。ところで、この種の多層
プリント配線板においては、成る内層回路パターン同士
を、もしくは成る内層回路パターンと外層回路パターン
とを電気的に接続する場合が往々ある。しかして、前記
内層回路パターン同士、もしくは内層回路パターンと外
層回路パターンとの電気的な接続は次のように行われて
いる。すなわち、先ず所要の内層回路板の所定の領域に
ドリル加工やレーザ加工により、所要の内層バイアーホ
ール（ブラインドスルホール）を穿設し、この内層バイ
アーホール内壁面に、化学めっきや電気めっきを施し回
路パターン間の導体接続を行なう。
しかる後、前記内層バイアーホールを設けた内層回路板
を含め所要の内層回路板および外層回路板を、プリプレ
グ層を介して重ね合せ、加圧成形して多層プリント配線
板を得た後、他の所定領域にドリル加工やレーザ加工に
より、所要のスルホールを穿設し、このスルホール内壁
面に、化学めっきや電気めっきを施し、たとえば外層回
路パターン同士もしくは外層回路パターンと他の内層回
路パターンとの接続を行なっている。
を含め所要の内層回路板および外層回路板を、プリプレ
グ層を介して重ね合せ、加圧成形して多層プリント配線
板を得た後、他の所定領域にドリル加工やレーザ加工に
より、所要のスルホールを穿設し、このスルホール内壁
面に、化学めっきや電気めっきを施し、たとえば外層回
路パターン同士もしくは外層回路パターンと他の内層回
路パターンとの接続を行なっている。
第４図は従来の内層回路パターン間を電気的に接続する
内層バイアーホールを有する多層プリント配線板１の要
部断面図で、２は内層回路パターン３ａ、３ｂ間を電気
的に接続する内層バイアーホール、４は外層回路パター
ン５ａ、 ５ｂ間を電気的に接続するスルホール、３ｃ
は他の内層回路パターン、６は回路パターン間を電気的
に絶縁する絶縁層をそれぞれ示す。
内層バイアーホールを有する多層プリント配線板１の要
部断面図で、２は内層回路パターン３ａ、３ｂ間を電気
的に接続する内層バイアーホール、４は外層回路パター
ン５ａ、 ５ｂ間を電気的に接続するスルホール、３ｃ
は他の内層回路パターン、６は回路パターン間を電気的
に絶縁する絶縁層をそれぞれ示す。
（９！明が解決しようとする課題）
しかし、上記内層バイアーホールを有する多層プリント
配線板には次のような不都合がある。
配線板には次のような不都合がある。
すなわち、多層的に配設される回路パターン（内層およ
び外層回路パターン）間を電気的に接続するため、上記
所要の内層バイアーホールおよびスルホールをそれぞれ
別の位置に形設する必要がある。つまり、内層バイアー
ホールおよびスルホールを穿設する領域を各別に必要と
し、このため回路パターンのレイアウトが制限される・
とともに、配線密度（回路パターン密度）の向上も図り
得ないと言う問題がある。
び外層回路パターン）間を電気的に接続するため、上記
所要の内層バイアーホールおよびスルホールをそれぞれ
別の位置に形設する必要がある。つまり、内層バイアー
ホールおよびスルホールを穿設する領域を各別に必要と
し、このため回路パターンのレイアウトが制限される・
とともに、配線密度（回路パターン密度）の向上も図り
得ないと言う問題がある。
本発明は、上記事情に対処して回路パターンの設計自由
度を高く選び得、また回路パターン密度も高め得る多層
プリント配線板を提供するものである。
度を高く選び得、また回路パターン密度も高め得る多層
プリント配線板を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、内層回路パターン間を電気的に接続する内層
バイアーホールを有する多層プリント配線板であって、
前記内層回路パターンの外層側の回路パターン間を電気
的に接続するスルホールが前記内層バイアーホール領域
内に同軸的に形設されて成ることを特徴とする。
バイアーホールを有する多層プリント配線板であって、
前記内層回路パターンの外層側の回路パターン間を電気
的に接続するスルホールが前記内層バイアーホール領域
内に同軸的に形設されて成ることを特徴とする。
（作 用）
本発明によれば、所定の内層回路パターン間を接続する
内層バイアーホール領域内を利用し、この領域内に同軸
的に前記内層回路パターン間を電気的に接続するスルホ
ールが形設される。つまり、内層バイアーホールおよび
スルホールを、所定領域に同軸的に設けであるため、回
路パターンの形設乃至形成可能な領域も広くなり、回路
パターンのレイアウト自由度や配線密度の向上なども容
易に図り得ることになる。
内層バイアーホール領域内を利用し、この領域内に同軸
的に前記内層回路パターン間を電気的に接続するスルホ
ールが形設される。つまり、内層バイアーホールおよび
スルホールを、所定領域に同軸的に設けであるため、回
路パターンの形設乃至形成可能な領域も広くなり、回路
パターンのレイアウト自由度や配線密度の向上なども容
易に図り得ることになる。
（実施例）
以下、第１図乃至第３図を参照して、本発明の詳細な説
明する。第１図は本発明に係る多層プリント配線板１の
要部構成を断面的に示したもので、２は内層回路パター
ン３ａ、３ｂ間を電気的に接続する内層バイアーホール
、４は外層回路パターン５ａ、 ５ｂ間を電気的に接続
するスルホール、３Ｃは他の内層回路パターン、６は回
路パターン間を電気的に絶縁する絶縁層をそれぞれ示す
。つまり、本発明に係る多層プリント配線板１において
は、所要の内層回路パターン８ａ、３ｂ間を電気的に接
続する内層バイアーホール２と、前記内層回路パターン
３ａ、３ｂの外側に配設された回路パターンたとえば外
層回路パターン５ａ、５ｂ間を電気的に接続するスルホ
ール４とを同軸的に形設した構造を備えている。
明する。第１図は本発明に係る多層プリント配線板１の
要部構成を断面的に示したもので、２は内層回路パター
ン３ａ、３ｂ間を電気的に接続する内層バイアーホール
、４は外層回路パターン５ａ、 ５ｂ間を電気的に接続
するスルホール、３Ｃは他の内層回路パターン、６は回
路パターン間を電気的に絶縁する絶縁層をそれぞれ示す
。つまり、本発明に係る多層プリント配線板１において
は、所要の内層回路パターン８ａ、３ｂ間を電気的に接
続する内層バイアーホール２と、前記内層回路パターン
３ａ、３ｂの外側に配設された回路パターンたとえば外
層回路パターン５ａ、５ｂ間を電気的に接続するスルホ
ール４とを同軸的に形設した構造を備えている。
しかして、上記構成の多層プリント配線板は、たとえば
次のようにして製造し得る。先ず第２図に断面的に示す
ような、厚さ ０．２ｍｍの絶縁層６′の両面に厚さ１
８μ−の銅箔を張合せて成る内層回路板用素材を用意し
、所要の領域に内層バイアーホール用の孔４ａを穿設す
る。次いで、前記穿設した内層バイアーホール用の孔４
ａ内を洗浄してから、前記銅箔について、フォトエツチ
ング処理を施し、第２図に断面的に示すような所要の内
層回路パターン８ａ、 ３ｂを形成する一方、上記内層
バイア−ホール用孔４ａ内壁面に、たとえば化学めっき
法などにより導電体層を被着形成して所要の内層バイア
ーホールを具備させる。しかる後、第３図に断面的に示
す如く、上記内層回路パターン３ａ、 ３ｂ間を内層バ
イアーホール２で電気的に接続して成る内層回路素板１
ａ、他の内層回路素板１ｂおよび外層回路パターン形成
用の銅箔７を、それらの間にプリプレグ層８を介在させ
て積層し、加圧成形を施して多層プリント配線板を得る
。なお、前記内層回路素板１ａ、他の内層回路素板ｉｂ
および外層回路パターン形成用の銅箔７を、それらの間
にプリプレグ層８を介在させて積層するに当っては、予
め内層回路素板１ａの外側に位置する回路パターン５ａ
、５６間の接続用スルホール４を形設する位置が、前記
内層回路素板１ａの内層バイアーホール２に対し同軸的
な位置関係を保持するように設定する。かくして得た多
層プリント配線板の両面銅箔７について、所要のスルホ
ール接続用の孔を穿設する一方、選択的なフォトエツチ
ング処理を施し外層回路パターン５ａを形成する。次い
で、前記穿設、形成したスルホール接続孔内壁面に、要
すればたとえば化学めっき法などにより導電体層を被着
形成して所要のスルホール接続４を行うことにより所望
の多層プリント配線板を得ることができる。つまり、前
記スルホール接続４は、内壁面に化学めっき法などによ
り導電体層を被着形成して行う代りに、たとえばリード
線を用いて行ってもよく、その場合はスルホール接続用
の孔の径も ０．５１以下程度で足りさらに好ましい結
果が得られる。
次のようにして製造し得る。先ず第２図に断面的に示す
ような、厚さ ０．２ｍｍの絶縁層６′の両面に厚さ１
８μ−の銅箔を張合せて成る内層回路板用素材を用意し
、所要の領域に内層バイアーホール用の孔４ａを穿設す
る。次いで、前記穿設した内層バイアーホール用の孔４
ａ内を洗浄してから、前記銅箔について、フォトエツチ
ング処理を施し、第２図に断面的に示すような所要の内
層回路パターン８ａ、 ３ｂを形成する一方、上記内層
バイア−ホール用孔４ａ内壁面に、たとえば化学めっき
法などにより導電体層を被着形成して所要の内層バイア
ーホールを具備させる。しかる後、第３図に断面的に示
す如く、上記内層回路パターン３ａ、 ３ｂ間を内層バ
イアーホール２で電気的に接続して成る内層回路素板１
ａ、他の内層回路素板１ｂおよび外層回路パターン形成
用の銅箔７を、それらの間にプリプレグ層８を介在させ
て積層し、加圧成形を施して多層プリント配線板を得る
。なお、前記内層回路素板１ａ、他の内層回路素板ｉｂ
および外層回路パターン形成用の銅箔７を、それらの間
にプリプレグ層８を介在させて積層するに当っては、予
め内層回路素板１ａの外側に位置する回路パターン５ａ
、５６間の接続用スルホール４を形設する位置が、前記
内層回路素板１ａの内層バイアーホール２に対し同軸的
な位置関係を保持するように設定する。かくして得た多
層プリント配線板の両面銅箔７について、所要のスルホ
ール接続用の孔を穿設する一方、選択的なフォトエツチ
ング処理を施し外層回路パターン５ａを形成する。次い
で、前記穿設、形成したスルホール接続孔内壁面に、要
すればたとえば化学めっき法などにより導電体層を被着
形成して所要のスルホール接続４を行うことにより所望
の多層プリント配線板を得ることができる。つまり、前
記スルホール接続４は、内壁面に化学めっき法などによ
り導電体層を被着形成して行う代りに、たとえばリード
線を用いて行ってもよく、その場合はスルホール接続用
の孔の径も ０．５１以下程度で足りさらに好ましい結
果が得られる。
［発明の効果］
本発明によれば、所定の内層回路パターン間を電気的に
接続する内層バイアーホールの領域内に、その外側に位
置する回路パターン間の電気的な接続を行うスルホール
が同軸的にで穿設、形成される。つまり、所要の回路パ
ターン間を接続する導電体層が２重スルホールの形で形
成具備している。
接続する内層バイアーホールの領域内に、その外側に位
置する回路パターン間の電気的な接続を行うスルホール
が同軸的にで穿設、形成される。つまり、所要の回路パ
ターン間を接続する導電体層が２重スルホールの形で形
成具備している。
このように所要の回路パターン間の接続が２重スルホー
ルの形で行われ、このための所要領域を低減できるため
、回路パターン形成密度やレイアウトの自由度向上に寄
与し得る。
ルの形で行われ、このための所要領域を低減できるため
、回路パターン形成密度やレイアウトの自由度向上に寄
与し得る。
第１図は本発明に係る多層ブ、リント配線板の要部構成
例を示す断面図、第２図は本発明に係る多層プリント配
線板を構成する内層バイアーホールを有するの内層回路
素板の断面図、第３図は本発明に係る多層プリント配線
板を製造する態様を模式的に示した断面図、第４図は従
来の多層プリン ト配線板の要部構成を示す断面図である。 １・・・・・・・・・多層プリント配線板ｌａ、ｌｂ・
・・内層回路素板 ２・・・・・・・・・内層バイアーホール８ａ、３ｂ・
・・内層バイアーホールで接続された内層回路パターン ３ｃ・・・・・・・・・他の内層回路パターン４・・・
・・・・・・スルホール ５ａ、５ｂ・・・外層回路パターン ６・・・・・・・・・絶縁層 ７・・・・・・・・・銅箔 ８・・・・・・・・・プリプレグ層
例を示す断面図、第２図は本発明に係る多層プリント配
線板を構成する内層バイアーホールを有するの内層回路
素板の断面図、第３図は本発明に係る多層プリント配線
板を製造する態様を模式的に示した断面図、第４図は従
来の多層プリン ト配線板の要部構成を示す断面図である。 １・・・・・・・・・多層プリント配線板ｌａ、ｌｂ・
・・内層回路素板 ２・・・・・・・・・内層バイアーホール８ａ、３ｂ・
・・内層バイアーホールで接続された内層回路パターン ３ｃ・・・・・・・・・他の内層回路パターン４・・・
・・・・・・スルホール ５ａ、５ｂ・・・外層回路パターン ６・・・・・・・・・絶縁層 ７・・・・・・・・・銅箔 ８・・・・・・・・・プリプレグ層
Claims (1)
- 内層回路パターン間を電気的に接続する内層バイアー
ホールを有する多層プリント配線板であって、前記内層
回路パターンの外層側の回路パターン間を電気的に接続
するスルホールが前記内層バイアーホール領域内に同軸
的に形設されて成ることを特徴とする多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22212789A JPH0384994A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22212789A JPH0384994A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0384994A true JPH0384994A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16777589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22212789A Pending JPH0384994A (ja) | 1989-08-28 | 1989-08-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0384994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006223726A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tokai Univ | 医療用枕 |
-
1989
- 1989-08-28 JP JP22212789A patent/JPH0384994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006223726A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Tokai Univ | 医療用枕 |
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