JPH03191592A

JPH03191592A - 混成集積回路の組立構造

Info

Publication number: JPH03191592A
Application number: JP33157689A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Shimizu; 清水　正好
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1989-12-21
Filing date: 1989-12-21
Publication date: 1991-08-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、複数の混成集積回路基板を多段状に重合さ
せるように構成された混成集積回路の組立構造に関し、
更に詳細には、一つの混成集積回路基板の上段に一つ又
は複数の混成集積回路基板を重合されるように構成した
混成集積回路の組立構造に関する。

（従来の技術）近年、電子機器の高機能化、小型化の要求に伴い、内蔵
される電子回路の混成集積回路化が頻繁に行われるよう
になってきた。

これに応じて、混成集積回路の構造も複雑になってきて
おり、例えば、アルミナ等の混成集積回路基板の表面に
厚膜スクリーン印刷法により、導体層、受動素子層、絶
縁層を複数回印刷し、焼成し、多層化構成にしたり、前
記混成集積回路基板にスルーホールを設けることにより
両面に電子部品等を実装するように構成したりする構造
が存在している。

また、第５図〜第８図に示すように前記混成集積回路基
板を複数多段状に重合させることにより一つの製品とし
ての組立を行う構造も種々存在している。

このような多段状に重合させた混成集積回路基板の一つ
として第５図に示すような構造の製品が存在している。

この混成集積回路基板は、両面に電子部品６．６ａ・・
が実装された下段混成集積回路基板ｌと上段混成集積回
路基板２と、を差し込み型リード線３を支柱にして重合
させたものである。

前記下段混成集積回路基板ｌには、リード部４を有する
複数の差し込み型リード線３．３′・・の一端部が貫通
されており、半田５により該混成集積回路基板ｌに半田
固定されている。

さらに、前記差し込み型リード線３．３′・・の他端部
は混成集積回路基板１から上方に符号Ｈの間隔を隔て両
面に電子部品６．６ａ’・・が実装された上段混成集積
回路基板２に貫通されでおり、半田５ａにより上段混成
集積回路基板２に半田固定されている。

また、多段状に重合させた混成集積回路基板の一つとし
て第６図に示すような構造の製品も存在している。

この混成集積回路基板は、複数のＦ型リードフレーム８
を左右両側端部に半田固定することによりデュアルライ
ンタイプに構成された下段混成集積回路基板ｌと、両面
に電子部品６．６ａ’・・が実装された上段混成集積回
路基板２と、を差し込み線７．７′・・により半田固定
することにより構成したものである。

また、第７図に示す多段状に重合させた混成集積回路基
板においては、符号Ｈの間隔を隔て成型加工された複数
のダブルＦ型リードフレーム１０．１０゛・・を下段混
成集積回路基板ｌと上段混成集積回路基板２の左右両側
端部に装着させ半田固定することにより構成されている
。

また、第８図に示す多段状に重合させた混成集積回路基
板においては、下段混成集積回路基板ｌの左右両側端部
に複数のＦ型リードフレーム８．８′・・が装着され半
田固定されるとともに、上段混成集積回路基板２の左右
両側端部には、下端が折曲された折曲部１１ａを有する
支柱Ｆ型リードフレームＩＬＩＩ’・・が装着されてい
る。

尚、該折曲部１１ａは、下段混成集積回路基板１上面部
に半田１２固定されている。

上記のように構成された従来の多段状に重合させた混成
集積回路基板は、高機能化されており、さらに各種電子
部品全てが基板上に実装されているため組込容積が相対
的に小さくなっている。

尚、第５図、第６図に示す複数の差込み型リード線３．
３′・・及び差込み線７．７′・・は、導電性の材質を
有するものだけではなく、例えば樹脂等による非導電性
材料が用いられる場合もある。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、このように構成された従来の混成集積回
路基板においては、下段混成集積回路基板ｌと上段混成
集積回路基板２とを符号Ｈの間隔を隔てることにより、
２段状に重合しなければならないため、第５図、第６図
に示す場合においては、差込み型リード３．３′・・及
び差込み線７．７゛・・に係止のための突起部（図の符
号Ｔ）を成型加工しなければならず、さらに、第７図に
示す場合においては、クリップ部が上下２ケ所に成型加
工された特殊なダブルＦ型リードフレーム１Ｏ１１０′
・・が必要となり、さらに、第８図に示す場合において
は、折曲部１２を成型加工した支柱Ｆ型リードフレーム
１１．１１　′・・が必要となるため、工程数やコスト
の増すにつながるといろ門閥点があった。

更に、第７図、第８図に示す場合においては、ダブルＦ
型リードフレーム１０．１０’・・を半田固定するため
の導電ランドを設けなければならないため、電子部品６
．６ａ・・の実質的な実装面積が小さくなり、しかも該
導電ランドに導体パターンを形成する必要があるため、
電子回路のパターン化が煩雑になるという問題点があっ
た。

又、第８図に示す場合においては、ダブルＦ型リードフ
レーム１１，１１′・・における折曲部１２を混成集積
回路基板１の表面に半田付するための導電ランドを形成
する必要があり、実装面積が減少し、電子回路パターン
が煩雑化するという問題点があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複数
の混成集積回路基板を多段状に重合させた場合において
工程数が削減でき、しかも実装密度が向上し、電子回路
パターンの設計を容易ならしめるように構成しＩ；混成
集積回路基板の組立構格を＃ｌ−供す乙もので訊ス（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するために、この発明の混成集積回路の
組立構造は、複数の混成集積回路基板をアキシャル部品
により多段状に重合させたものである。

尚、この発明において、混成集積回路基板を貫通したア
キシャル部品のリード線は、必要に応じ、入出力用リー
ドとして用いることもできる。

（作用）この発明は、混成集積回路基板に搭載される電子部品を
、複数の混成集積回路基板を多段状に重合させる際に必
要な支柱として用いているため、支持部材を削減させる
ことができる。

また、一つの混成集積回路基板と他の混成集積回路基板
との電気的接続を、前記支柱として用いる電子部品によ
り行うことができるため電子回路設計の自由度が向上す
る。

また、部分的に電子回路変更あるいは追加を行う必要が
生じた場合においても、前記電子部品を任意に支柱とし
、基礎となる混成集積回路基板に他の新たな混成集積回
路基板を多段状に重合させることにより有効に対応する
ことができる。

（実施例）以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の混成集積回路の組立構造の一実施例を
示す斜視図、第２図は他の実施例を示す斜視図、第３図
および第４図は他の実施例を示す側面図が示されている
。

アキシャル部品２０は、少なくとも、抵抗、ダイオード
、インダクタ等の素子機能のうちの一つを有する本体部
２０ａと、該本体部２０ａの両端に装着され外部との電
気記号の授受に供する１組のリード部２１．２１′・・
と、を有するものをいう。

尚、前記アキシャル部品２０は、例えば抵抗Ｒとキャパ
シタＣとを本体部２０ａに混成集積化したＣＲ複合部品
等であってもよい。

下段混成集積回路基板１表裏両面には、電子回路パター
ン２３が形成されており、該基板１両面に電子部品６．
６′・・が実装されている。

下段混成集積回路基板１の外周四方端部近傍には、導体
ランド２２．２２′・・が形成されており、さらに該導
体ランド２２．２２′・・には、貫通孔１９が設けられ
ている。

前記貫通孔１９は少なくともアキシャル部品２０．２０
′・・のり−ド部２１．２１′・・が挿入可能となる径
を有しており、導体ランド２２．２２’・・とリード部
２１，２１’・・の一端部は半田５により接続固定され
ている。

アキシャル部品２０．２０’・・のリード部２１゜２１
’・・の他端部は、下段混成集積回路基板１と同じく電
子部品６．６′・・が実装されスルーホール等により表
裏の電子回路が接続された上段混成集積回路基板２の外
周四方端部近傍に近設された導体ランド２２ａ、２２ａ
’の貫通孔１９に挿入され、該導体ランド２２ａ、２２
ａ’・・に半田５ａにより接続固定されている。

アキシャル部品２０．２０′・・による下段混成集積回
路基板ｌと、上段混成集積回路基板２との接続角度は、
該アキシャル部品２０．２０′・・と各々の回路基板１
．２平面部が略直角となるように構成されている。

上記のように、前記下段混成集積回路基板１と、上段混
成集積回路基板２は、アキシャル部品２０．２０′・・
を支柱として、２段に重合され、電気的にも接続される
ような構成とされているため、従来の多段状混成集積回
路基板において必要とされた、差し込み型リード線３や
二段クリップ型リード線１０が不要となり、原材料が削
減できるとともに基板に形成する突出部等が不要となり
加工労力や時間を削除することができる。

また、本体部２０ａ、２０ａ’・・が同一形状寸法のア
キシャル部品２０．２０′・・を支柱として用いた場合
には、上下段基板間の間隔を均一に確保することができ
るため、例えばインダクタ、セラミック発振子等のよう
に比較的小型化が困難な電子部品６ａを下段混成集積回
路基板ｌ上に容易に実装させることができる。

また、インダクタとしての機能を有する電子素子を並べ
て基板上に実装した場合には、相互に磁気的影響を受け
ることになるが、一方のインダクタ２０を支柱として配
置した場合には、混成集積回路基板１に対して電子素子
を垂直に設けることができるため、下段混成集積回路基
板１に実装された可変インダクタ機能を有する電子部品
６ａの磁界における磁束と、アキシャル部品２０の磁界
における磁束とが非干渉となるため、双方の磁気的干渉
を防止することかでさる。

まｔ；、電流容量の大きい抵抗を基板に実装した場合に
は、他の電子素子が熱的雑音の影響を受けることがある
が、前記抵抗をアキシャル部品２０として、支柱に用い
ることにより、基板上の電子回路への熱的影響は削減で
き、しかも、該アキシャル部品２０の放熱効果を助長す
ることができる。

次に、本発明の第二実施例を第２図に基づき説明する。

この実施例においては、電子部品６．６ａが実装された
下段混成集積回路基板ｌの手前−側方に、クリップ型リ
ード線２５．２５′・・を水平に装着させることにより
シングルインライン型に形成したものである。

前記下段混成集積回路基板Ｉの左上方部には、アキシャ
ル部品２０．２０′・・を支柱とした上段混成集積回路
基板２が重合されている。

尚、アキシャル部品２０．２０’・・のリード線２１．
２１’・・は、各基板を貫通した後半田付され不要部が
切断除去されている。

このように構成することにより、電子回路パターンの設
計段階において、全体の電子回路から任意の電子回路ブ
ロックを摘出し、この電子回路ブロックを上段混成集積
回路基板２として一部重合させることにより基板への部
品実装密度が向上し小型化するとともに、前記上段混成
集積回路基板２を例えばレーザートリマ等により機能的
に抵抗トリミングを行った後、前記上段混成集積回路基
板１に一部重合させて実装を行うことができるため、電
子回路及びパターン配置における設計、調整の自由度を
向上させることができる。

次に、本発明の第三実施例を第３図に基づき説明する。

この実施例は、下段混成集積回路基板ｌと上段混成集積
回路基板２が、アキシャル部品２０．２０′・・により
、２段に重合されており、さらに下段混成集積回路基板
１の左右両側方部に、クリップ型リード線８．８′・・
を垂直に装着させることによりデュアルインライン型構
成となしたものである。

また、第４囚に示す実施例においては、上記アキシャル
部品２０．２０′・・を支柱として、他の混成集積回路
基板２８を下部に設けた構成となしたものである。

上記実施例に示すようにアキシャル部品２０．２０′・
・を一つの実装品と見做して、基礎となる基板に多段状
に重合させることにより、電子部品の実装密度を向上さ
せることができ混成集積回路としての機能を高めること
ができる。

尚、本発明はアキシャル部品２０．２０′により上下２
段構造とするものに限定されるものではなく、アキシャ
ル部品２０．２０’・・を順次支柱として（場合によっ
ては差し込み型リード、クリップ型リードと併用しても
よい）何段重合させるものでもよい。

さらに、アキシャル部品２０．２０’・・による支柱は
、必要に応じて基板間に何本立てるものでもよい。

（発明の効果）以上に説明したように、この発明の混成集積回路の組立
構造によれば上記のように構成されているため、以下に
記載するような効果を有する。

■複数の混成集積回路基板を複数のアキシャル部品を支
柱として多段状に重合させるため、従来支柱に用いられ
ていた差し込み型リード線、クリップ型リード線が不要
となり、また、前記アキシャル部品のリード線を入出力
用リードとしても用いることができるため、材料費が削
減でき、コストの低減を図ることができるという優れた
効果を有する。

■抵抗、ダイオード、インダクタ等のアキシャル部品を
支柱としているため、これらの電子部品を基板上に実装
する必要がなく、その分、混成集積回路基板の実装面積
が大きくとれ、小型化の要求に対応することができると
いう優れた効果を有する。

■電子回路を複数の機能ブロックに分割して、アキシャ
ル部品により電気的接続が可能となるため、機能の調整
または、付加、変更等が容易に行えるため設計の自由度
を向上させることができるという優れた効果を有する。

■インダクタ機能を有するアキシャル部品を支柱に用い
た場合においては、基板面上に実装されたインダクタと
の磁気干渉を防止することができるという優れた効果を
有する。

■抵抗機能を有するアキシャル部品を支柱に用いた場合
においては、抵抗体より発せられる熱雑音が避けられ、
放熱も行うことができるため、混成集積回路の動作性能
を高めることができるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路の組立構造の一実施例を
示す斜視図、第２図は回能の実施例を示す斜視図、第３
図は回能の実施例を示す側面図、第４図は回能の実施例
を示す側面図、第５図は差し込み型リード線を支柱にし
た従来の多段状混成集積回路基板の側面図、第６図は差
し込み線を支柱にした従来の多段状混成集積回路基板の
側面図、第７図はダブルＦ型リードフレームを支柱にし
た従来の多段状混成集積回路基板の側面図、第８因は支
柱Ｆ型リードフレームを支柱にした従来の多段状混成集
積回路基板の側面図である。１・・・下段混成集積回路基板、２・・・上段混成集積回路基板、２０・・・アキシャル部品、２１・・・リード部。第図第図第３図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の混成集積回路基板をアキシャル部品により
多段状に重合させたことを特徴とする混成集積回路の組
立構造。