JPH01201889A - メモリモジュール - Google Patents

メモリモジュール

Info

Publication number
JPH01201889A
JPH01201889A JP63024646A JP2464688A JPH01201889A JP H01201889 A JPH01201889 A JP H01201889A JP 63024646 A JP63024646 A JP 63024646A JP 2464688 A JP2464688 A JP 2464688A JP H01201889 A JPH01201889 A JP H01201889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory module
board
socket
memory
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63024646A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Kurakake
鞍掛　三津雄
Jiro Kinoshita
次朗 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP63024646A priority Critical patent/JPH01201889A/ja
Priority to PCT/JP1989/000068 priority patent/WO1989007319A1/ja
Publication of JPH01201889A publication Critical patent/JPH01201889A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は数値制御装置（ＣＮＣ）、ロボット制御装置等
に使用されるメモリモジュールに関し、特に小型で、交
換が簡単なメモリモジュールに関する。
〔従来の技術〕
数値制御装置（ＣＮＣ）　、ロボット制御装置等では、
制御プログラムを記憶するのに、紫外線で内容を消去で
きるＥＰＲＯＭが広く使用されてきた。こられのＥＦＲ
ＯＭは一般にＤＩＰタイプのものであり、ＲＯＭの増加
及びプログラムの変更等のためにＩＣソケットに実装し
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、ＥＰＲＯＭは紫外線消去用の窓が不可欠であり
、セラミックパッケージ品しか入手できず、安価なエポ
キシ基板に実装できる小型の表面実装タイプ品も入手で
きない。
一方、数値制御装置（ＣＮＣ）　、ロボット制御装置等
でも、他のマイクロプロセッサシステムと同様に表面実
装技術が導入され、プリント板の小型化と、製造能率の
向上が必要となってきている。
他の電子部品が表面実装タイプの部品に変更されていく
のに、ＥＦＲＯＭだけが大きなパッケージのまま残って
おり、実装技術上問題となっている。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、小
型で、交換が簡単なメモリモジュールを提供することを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明では上記課題を解決するために、制御プログラム
等を格納するＲＯＭから構成されるメモリモジュールに
おいて、 フラッシュタイプのＥＥＰＲＯＭで、表面実装パッケー
ジ品を小型のプリント基板に実装し、該小型プリント基
板をマザーボードに設けたロック機構を有するソケット
に実装するように構成したことを特徴とするメモリモジ
ュールが、提供される。
〔作用〕
ＥＥＰＲＯＭは表面実装タイプのものがあり、実装面積
が小型になる。また、ＥＥＰＲＯＭを小型のプリント基
板に実装して、マザーボードに設けられたソケットに差
し込むので、ＲＯＭの増設等にも対処することができる
。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に本発明のメモリモジュールの実施例の外観図を
示す。図において、１は小型のプリント基板であり、そ
の端面ばソケットに差し込むための接続用のパターン１
ａがエツチングしである。
２ａ〜２ｇはＥＥＰＲＯＭ　（電気的消去可能ＰＲＯＭ
）であり、ＩＭビット前後のものが使用される。ＥＥＰ
ＲＯＭは特定の端子に通常より高い電圧を与えて、短時
間でその内容を消去することができる。ＥＥＰＲＯＭ２
ａ　〜２ｇは従来のＥＦＲＯＭ（紫外線で消去するＦＲ
ＯＭ）に比べ、消去用の窓がないので、平面上の大きさ
が１／２〜ｌ／４程度になり、小型化が可能になる。ま
た、ＥＥＰＲＯＭ２ａ〜２ｇは表面実装タイプのもので
あり、プリント基板１上の図示されていないパターンに
クリームはんだ等の表面実装技術で実装される。従って
、従来のように個々に取り替えることはできない。
３はソケットであり、マザーボード４にはんだ付けされ
ている。ソケット３には図示されていないがロック機構
があり、プリント基板１を固定する。このような、ロッ
ク機構付きのソケットは市場で容易に入手することがで
きる。
ＥＥＰＲＯＭ２ａ　〜２ｇが直接プリント基板１にクリ
ームはんだ付けされているので、ＥＥＰＲＯＭの容量を
増加させたり、仕様変更するときにはプリント基板１ご
と交換することができる。
また、このうよなメモリモジュールは数値制御装置（Ｃ
ＮＣ）の制御プログラムのみでなく、ロボット制御装置
の制御プログラム、ＰＣ（プログラマブル・コントロー
ラ）の制御プログラムあるいはユーザが作成したユーザ
プログラム用ＲＯＭ等にも同様に適用することができる
。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明では、表面実装タイプのＥＥ
ＰＲＯＭを小型のプリント基板に実装して、マザーボー
ドのソケットに実装するように構成したので、従来のＥ
ＦＲＯＭに比較し、全体の形状が小型化し、また、表面
実装も可能になる。
さらに、ＥＥＰＲＯＭの実装された小型プリント基板を
差し替えることにより、簡単にメモリの増加等に応じる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のメモリモジュールの実施例の外観図で
ある。 １−・−一〜−−−−−−−プリント基板ｌ　ａ−−−
−−・−−−ｍ−接続用パターン２３〜２　ｇ　−・−
−−−−−−−−−−Ｅ　Ｅ　Ｐ　ＲＯＭ３−−−−−
−−−−一・−ソケット ４・−＝−・−・・−マザーボード 特許出願人　ファナ・ツク株式会社 代理人　　　弁理士　　服部毅巖

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）制御プログラム等を格納するＲＯＭから構成され
    るメモリモジュールにおいて、 フラッシュタイプのＥＥＰＲＯＭで、表面実装パッケー
    ジ品を小型のプリント基板に実装し、該小型プリント基
    板をマザーボードに設けたロック機構を有するソケット
    に実装するように構成したことを特徴とするメモリモジ
    ュール。
  2. （２）前記メモリモジュールは数値制御装置（ＣＮＣ）
    の制御プログラムを格納するメモリであることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載のメモリモジュール。
  3. （３）前記メモリモジュールはＰＣ（プログラマブル・
    コントローラ）のユーザプログラムを格納するメモリで
    あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のメモ
    リモジュール。
JP63024646A 1988-02-04 1988-02-04 メモリモジュール Pending JPH01201889A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63024646A JPH01201889A (ja) 1988-02-04 1988-02-04 メモリモジュール
PCT/JP1989/000068 WO1989007319A1 (fr) 1988-02-04 1989-01-25 Module de memoire

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63024646A JPH01201889A (ja) 1988-02-04 1988-02-04 メモリモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01201889A true JPH01201889A (ja) 1989-08-14

Family

ID=12143903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63024646A Pending JPH01201889A (ja) 1988-02-04 1988-02-04 メモリモジュール

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH01201889A (ja)
WO (1) WO1989007319A1 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60173289A (ja) * 1984-02-09 1985-09-06 日本電信電話株式会社 管埋設装置における掘進装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5971180A (ja) * 1982-10-16 1984-04-21 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ドにおける情報処理方法
JPS6174200A (ja) * 1984-09-20 1986-04-16 Nec Corp Ｅｅｐｒｏｍ搭載カ−ド
JPH065703B2 (ja) * 1985-02-19 1994-01-19 日本電気株式会社 メモリパツケ−ジ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60173289A (ja) * 1984-02-09 1985-09-06 日本電信電話株式会社 管埋設装置における掘進装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO1989007319A1 (fr) 1989-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4628412A (en) Case for shielding electronic devices
US6111629A (en) Display device
US11277920B2 (en) Method for mechanical contacting of a potting frame on a printed circuit board
KR20010050929A (ko) 프린트 배선판 모듈
JPH01201889A (ja) メモリモジュール
JPS5987842A (ja) Ｉｃ／ｌｓｉソケツト
US5526275A (en) Probe for in-circuit emulator with flexible printed circuit board
US20050144584A1 (en) Programmable logic module and upgrade method thereof
MY114759A (en) Electronic component
EP0441398A2 (en) Display panel unit
US5682068A (en) Power cap
KR100810512B1 (ko) 인쇄회로기판
JP4734995B2 (ja) ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置
JPH02112297A (ja) プリント基板
JP5625988B2 (ja) Ｒｆタグの振動センサ実装構造
KR20020054900A (ko) 메모리모듈용 인쇄회로기판
US6851002B1 (en) Processing device with parallel mounting regions for component exchange
JPS62171340A (ja) 無線装置
EP1689217A1 (en) Removable data storage device and related assembling method
JPH0653372A (ja) 機能モジュールの実装構造
JPH0336612A (ja) コンピュータモジュール
JP2632020B2 (ja) 多連プリント配線板
JPH0590982U (ja) 回路基板への部品実装構造
JPH05267495A (ja) 集積回路用基板
JPH0270498A (ja) Ｉｃカートリッジの製造方法