JPH01201989A - 絶縁基板上の配線形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、電気部品等を設ける配線基板に関し特に電気
部品等を複数個装着後に、個々にテストを行うことが可
能な配線基板の構造に関するものである。

「従来の技術」 従来、電気部品等を電気回路が描かれた基板上に装着し
、液晶表示装置、イメージセンサ−、サーマルプリント
ヘッド、その他の電子部品を駆動するための回路を持つ
配線基板としてはＰボードが一般に使用されていた。

このＰボードはエポキシ又はガラスエポキシ樹脂基板上
にエツチング処理等によって形成された銅配線とその銅
配線上にあけられた電気部品の足挿入用の穴よりなるも
ので、この穴に電気部品の足を挿入しはんだ付は等を施
して電気回路に接続してゆくものであった。

このＰボードに設けられた電気回路は電気部品を装着す
る以前に、はぼ共通の配線部分が完成しており、電気部
品を装着した後に個々の電気部品のテスト及び個々の電
気部品との接続部のテストを行うことができなかった。

又、Ｐボードの電気回路を設は特定の電子部品を駆動さ
せる時などはＰボードと電子部品の間を接続することが
必要となるため、接続部が増し、不良接続等の新たな問
題が生じてきた。

これに対して、電気部品等を装着する電気回路をイメー
ジセンサ−１液晶表示装置、サーマルヘッド等の電子部
品を構成している基板上の一部に直接電気回路を描き、
そして電気部品を装着する技術も知られている。この方
式はＰボードを使う場合に比べて部品点数を減らすこと
ができ、駆動する電子部品との接続部が不要等の点にお
いてすぐれている。

しかしながらこの方法においてもＰボードの場合と同様
に基板上の電気回路に対して電気部品を装着した後に個
々の電気部品について良、不良のテスト及び電気部品の
装着時の接続部の良、不良のテストを行うことができな
かった。さらにまた共通の配線に対して複数個の電気部
品を接続するためには多層配線が必要となり製造工程を
複雑にしていた。

第２図にこの従来装置の多層配線部分の製造方法の概略
を示す。

第２図（Ａ）に示されたように基板（１）上に共通配線
０５）をウェットエツチング法等により導電性（例えば
銅、ＩＴＯ等）により形成する。

次に絶縁膜を同図（Ｂ）に示すパターンに形成する。こ
こで０６）は共通配線０５）と枝分かれ配線０７）との
接続を行うコンタクトホールであります。　次に同図（
Ｃ）に示すように枝分かれ配線Ｏ′７）を形成し、この
枝分かれ配線０７１に、電気部品を装着するものであり
ます。

このような多層配線部分において枝分かれ配線０７）が
コンタクトホール０６）で共通配線０■と接続するため
にはコンタクトホール０６）の寸法に限定が必要となる
。しかしながら、装着する電気部品の端子の数が多くな
った場合又は、電気部品の数が増した場合、コンタクト
ホール０６）の寸法を小さくしなければならず、コンタ
クト不良が発生した、特に印刷法にて絶縁層を形成する
場合はコストを安くできるという利点はあるがコンタク
トホールが形成できないという技術的な問題があった。

「発明の構成」 本発明は前述の如き配線基板の新規な構造に関するもの
であり、特に一部の多層配線部品を有する配線基板で前
述のような問題点が改善された物であります。

すなわち絶縁基板上に複数の共通配線が設けられており
、その共通配線より枝分かれした配線とこの枝分かれし
た配線に電気部品が装着可能な構成を有するものであり
、電気部品装着後に個々の部品の検査を行うことができ
るものであります。

以下に一例を示す図面を用いて本発明を説明する。

第１図に本発明の新規な配線基板の作製方法の一例を示
す。

絶縁性表面を有する基板上（１）上に第１の配線群（２
）を導電性材料で形成する。（同図（Ａ））この時第１
の配線群（２）は１つの電気部品（３）（例えばＩＣチ
ップ）に対しては１かたまりの配線群となっており、隣
の電気部品が接続される第１の配線群（２゛）とは接続
されていない。この状態でもし電気部品を第１の配線群
（２）に装着した場合、個々の電気部品について検査を
行うことができる。もし不良であればこの段階で不良の
電気部品を取りはずし新たに電気部品を付は再度検査す
ることが可能となる。　次にこの第１の配線群の少なく
とも一部をおおって眉間絶縁膜（４）を形成する（同図
（Ｂ））。その次にこの絶縁膜（４）上を越えて第１の
配線群と同じピッチと巾で第２配線群（５）を形成し、
第１の配線群（２）と（２′）とを相互接続し共通配線
群を完成させる。このようにして共通配線群と共通配線
群より枝分かれした配線群とを有する配線基板を構成す
ることができる。

本発明は共通配線群、すなわち電気部品が接続されてい
る配線群が複数個相互に接続されて形成している物を最
初から共用させて形成するのではなく最初は個々の電気
部品に対して１つの配線群を形成し、次に必要部分に絶
縁膜を形成し、最後に１つの電気部品に対する１つの配
線群を相互接続することにより共通配線群を設けるもの
であり、このような構成をとることにより特に電気回路
に装着される電気部品の検査を１つづつ行うことができ
るという特徴を持つ。

以下に実施例を示し本発明を詳述する。

（実施例１〕 本実施例は、本発明を液晶表示装置に応用した例を示す
。

第３図に本実施例の基板の作製方法の概略を示す。

本実施例では使用する基板（１）として青板硝子を使用
した。この硝子基板は後述のように液晶表示装置のセル
をも兼ねるので高平坦性の硝子を使用した。

この硝子基板上に公知のスパッタ法、蒸着法等によりＩ
Ｔ○（酸化インジューム、スズ）導電膜を形成し、その
ＩＴＯ膜を基板（１）の大部分を占める液晶表示領域は
、マトリクス構成となるように電極（６）をパターニン
グ、残りの基板の端部に液晶表示駆動回路を構成する第
１の電極群（７）を同時に形成した。

本実施例ではウェットエツチング法にて、電極（６）及
び第１の電極群（７）を形成した。

第３図（Ａ）にはこの状態の基板（１）の端部付近の概
略図を示すものであり、第１の電極群（７）は２つ分し
か描かれてないが、さらに多数骨が設けられている。

この時第１の配線群（７）はまだいずれの他の配線部分
とも接続されておらず独立した状態となっている。

次に第１の配線群（７）の電気部品接続部分（８）に液
晶表示装置駆動用の集積回路のチップ（９）を直接フェ
イスダウンポンディングを行う。この時チップ（９）と
基板（１）との接着は紫外線硬化タイプの接着剤を使用
し温度１５０°Ｃで、約３Ｋｇのプレス圧を加え３分間
、波長３６５ｎｍの紫外線を照射し硬化した。　この状
態を第３図ＣＢ）に示す。この状態では１つのチップ（
９）に対して第１の電極群（７）が独立して設けられて
いる。

この際に、この独立した第１の電極群（７）を検査用の
取り出し端子として、液晶表示装置駆動用の集積回路チ
ップ（９）の検査とフェイスダウンポンディングの接続
部の検査を行う。良品又は接続部が良の場合はよいが不
良品又は接続部が不良の場合は一度接着したチップ（９
）を除去し再度別のチップを取りつけ再び検査を行う。

このようにすることにより液晶表示装置の製造歩留を向
上させることができた。

次に多層配線部分の層間絶縁膜００）を必要部分にスク
リーン印刷法で形成した。材料はエポキシ樹脂を用い厚
さ４０〜５０μｍで第３図（Ｃ）に示すような形状で印
刷し１８０°Ｃ３０分ベータして形成した。

本実施例のような多層配線部の層間絶縁膜の形状とする
ことによりコンタクトホールが存在しないので印刷の際
のマージンを大きくとることが可能となった。

また、この層間絶縁膜のパターンとして第４図（Ａ）〜
（Ｃ）に示すような形状でも可である。

つまり最低限必要部分には眉間絶縁膜が設けられていれ
ばよい。

また、この眉間絶縁膜の形成工程を、終えた後に集積回
路チップ（９）を実装する工程、検査をする工程を行っ
てもよい。

次にこの眉間絶縁膜上を渡って、独立した第１の配線群
（７）に接続する第２の配線群（１１）を形成し、第１
の配線群（７）を相互に接続し、共通配線を構成させる
。この様子を第３図（Ｄ）に示す。

この第２の配線群θＤは、銅ペーストをスクリーン印刷
法によりパターンどおりに印刷した後、１８０°Ｃ２０
分のベータを行って形成した。

さらに、これら基板の端部付近全面に保護膜を形成した
。

このようにして、硝子基板上に電気回路を有し電気部品
が装着された配線基板を完成することができた。

この基板とほぼ同様の工程でもう一方の基板を作成し、
両基板に液晶表示装置として必要な処理を施した後に２
つの基板（１）を重ね合わせ、間にギャップ間隔を一定
に保つスペーサをはさんでその外周をシールし液晶セル
を完成し、その空間に液晶材料を注入し液晶表示装置を
完成させた。

本実施例において液晶表示装置の基板（１）上の電極（
６）のバターニングは従来より公知のエツチング法でも
よいが本出願人が出願している特願昭６１−１８６２０
２号に記載のようにエキシマレーザ−を用いたバターニ
ングを行ってもよい。

この場合はウェット工程を用いないためその工程コスト
材料コストを削減できる。

またこの場合には第１の配線群（７）も第２の配線群（
１０同様に印刷法にて形成してもよい。

〔実施例２〕 本実施例では、本発明の構成をイメージセンサ−に応用
した場合を記載する。

基板（１）上に所定のバターニングを施した第１の導電
膜０２）と、光電変換を行う半導体層０３）と第２の導
電膜ｑ４とを従来公知の技術を用いて形成されたセンサ
ーアレイの基板（１）の端部付近にセンサーアレイ駆動
用の電気回路を設ける。そのためにスクリーン印刷法に
より銅ペーストを用いて第１の配線群のパターンを形成
する。

この時第１の配線群（７）とセンサーアレイの第１の導
電膜又は第２の導電膜とは位置合わせを行って一部接続
させる。

次にこの印刷された基板をベークして銅ペーストを焼き
固め配線を形成する。この時の温度はセンサーに使用さ
れている材料が影響を受けない程度好ましくは２００°
Ｃ以下で焼成することが好ましい。

次にこの第１の配線群（７）の少なくとも一部をおおっ
て眉間絶縁膜００）を実施例１と同様の方法で形成した
後に第１の配線群（７）にイメージセンサ−駆動用のＩ
Ｃ（９）をフェースダウンボンディングして接続し、Ｉ
Ｃ（９）及びＩＣ（９）と第１の配線群（７）との接続
部分の検査を行った。

この際ＩＣチップ（９）と基板（１）との接続は仮接着
の状態とし、ＩＣの検査を行い不良がなければ完全接着
を行い不良があれば一部ＩＣチップ（９）をはずし再度
接続を行い完全接着を行った。

このようにすることにより不良の場合ＩＣチップを取り
はずす際に同時に第１の配線群をも誤って除去する事故
の発生をなくすることができ、より製造の歩留を向上さ
せることが可能となった。

その後、第２の配線群の印刷、保護膜の印刷等を実施例
１と同じ条件にて行いイメージセンサ−を完成させた。

本発明はその他の電気、電子部品に巾広く応用できるこ
とは言うまでもないが、前述の実施例１．２に示すよう
にＣ０Ｇ（チップオングラス）、Ｃ０Ｂ（チップオンボ
ード）等の技術を用いてＩＣチップを裏接に基板上に設
ける際に応用すると製造コスト、製造工程の削減に顕著
な効果を得ることが可能となった。

〔効果〕

本発明の構成を有することにより従来では不可能であっ
た電気回路に装着された電気部品の検査を製造が完成す
る以前に行い、その良、不良の判定を行うことができ、
製品の歩留りを格段に向上させることができた。

また、共通配線と枝分かれ配線とを接続するコンタクト
ホールを全くなくすることができるか、その大きさを大
きくすることができるのでその製造工程での位置合わせ
の精度に余裕が生じる。

また、配線の位置合わせ精度に余裕が生じるため各配線
をすべてスクリーン印刷にて行うことができ、その製造
コストを格段に下げることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図は本発明の概略製造工程の様子を示す。 第２図は従来の配線基板の多層配線部の様子。 第４図は本発明の眉間絶縁膜のパターンの例を示す。 １・・・・・基板 ２．７・・・第１の配線群 ５．１１・・第２の配線群 １０・・・・層間絶縁膜 ９・・・・・ＩＣチップ 第４図 二＝（β）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．硝子基板上に複数の集積回路を有し、各々の集積回
   路に対して信号を供給する配線と各々の集積回路を相互
   に接続するための共通配線とよりなる入力信号用配線に
   おいて、前記入力信号用配線は、前記共通配線の一部と
   各々集積回路に対して信号を供給する配線とを構成する
   第１の配線と共通配線の一部のみを構成する第２の配線
   とを必要部分に絶縁膜を介挿して電気的接続を行なうこ
   とにより実現されていることを特徴とするガラス基板上
   の配線構造。
2. ２．特許請求の範囲第１項において前記硝子基板は液晶
   表示装置のセルを構成していることを特徴とする。
3. ３．特許請求の範囲第１項において前記硝子基板は密着
   型イメージセンサの基板を構成していることを特徴とす
   る。