JPH01201997A - グリンシートのバイア形成方法 - Google Patents
グリンシートのバイア形成方法Info
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- JPH01201997A JPH01201997A JP2599588A JP2599588A JPH01201997A JP H01201997 A JPH01201997 A JP H01201997A JP 2599588 A JP2599588 A JP 2599588A JP 2599588 A JP2599588 A JP 2599588A JP H01201997 A JPH01201997 A JP H01201997A
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- JP
- Japan
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- carrier tape
- resin
- green sheet
- squeegee
- conductor paste
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
グリンシートのバイア形成方法に関し、導体ペーストの
充填率のよいバイアを形成することを目的とし、 グリンシートに形成した穴にスキージを用いて導体ペー
ストを充填した後、更に軟化温度が常温以下の樹脂をス
キージを用いて前記の穴に充填し、乾燥させた後にキャ
リアテープを剥離する工程を用いてバイア形成方法を構
成する。
充填率のよいバイアを形成することを目的とし、 グリンシートに形成した穴にスキージを用いて導体ペー
ストを充填した後、更に軟化温度が常温以下の樹脂をス
キージを用いて前記の穴に充填し、乾燥させた後にキャ
リアテープを剥離する工程を用いてバイア形成方法を構
成する。
本発明はグリンシートのバイア形成方法に関する。
大量の情報を高速に処理する必要性から情報処理技ｆＪ
ｉの進歩は著しく、情報処理装置の主体を構成する半導
体装置は大容量化が行われている。
ｉの進歩は著しく、情報処理装置の主体を構成する半導
体装置は大容量化が行われている。
すなわち、単位素子（トランジスタ）の小形化により集
積化が進み、ＩＣよりＬＳＩへ、ＬＳＩよりＶＬＳｌへ
と実用化されている。
積化が進み、ＩＣよりＬＳＩへ、ＬＳＩよりＶＬＳｌへ
と実用化されている。
次に、か＼る集積回路素子を搭載する基板は集積度が増
加するに従って基板上に形成する配線パターンが複雑に
なるが、上記の集積回路素子を搭載する回路基板に対し
ては多層基板の使用が必須である。
加するに従って基板上に形成する配線パターンが複雑に
なるが、上記の集積回路素子を搭載する回路基板に対し
ては多層基板の使用が必須である。
また、半導体集積回路素子は集積度の増加に比例して電
力消費量が増加し、現在ではＬＳＩの１チツプ当たりＩ
ＯＷ程度にまで達しており、回路素子を最高使用温度範
囲内で動作させるためＱこは強制空冷では足りない状態
になってきている。
力消費量が増加し、現在ではＬＳＩの１チツプ当たりＩ
ＯＷ程度にまで達しており、回路素子を最高使用温度範
囲内で動作させるためＱこは強制空冷では足りない状態
になってきている。
そのため、従来より半導体集積回路を搭載する回路基板
としては耐熱性と絶縁性の優れたアルミナ（α−Ａ １
ｚｏｓ）基板が使用されているが、更に熱伝導性の優れ
た基板の実用化が進められている。
としては耐熱性と絶縁性の優れたアルミナ（α−Ａ １
ｚｏｓ）基板が使用されているが、更に熱伝導性の優れ
た基板の実用化が進められている。
このように、半導体集積回路素子を搭載する回路基板と
しては多層セラミンク回路基板が使用されているが、各
回路基板はバイアボールによって回路接続されている。
しては多層セラミンク回路基板が使用されているが、各
回路基板はバイアボールによって回路接続されている。
本発明は信頼性に優れたバイア形成方法に関するもので
ある。
ある。
多層セラミック回路基板の製法としては、一定寸法のセ
ラミック・グリンシートの所定の位置にパンチを用いて
穴開けを行い、導体ペーストを穴開けした部分に埋めて
バイアを形成した後に配線パターンをスクリーン印刷し
、乾燥させた後に位置合わせして積層し、加圧して一体
化させた状態で焼成して作られている。
ラミック・グリンシートの所定の位置にパンチを用いて
穴開けを行い、導体ペーストを穴開けした部分に埋めて
バイアを形成した後に配線パターンをスクリーン印刷し
、乾燥させた後に位置合わせして積層し、加圧して一体
化させた状態で焼成して作られている。
こ＼で、グリンシートはポリエチレンテレフタレート
（通称マイラー）からなるフィルムをキャリアテープと
し、ドクタブレード法により作られている。
（通称マイラー）からなるフィルムをキャリアテープと
し、ドクタブレード法により作られている。
すなわら、アルミナなどの磁性粉にバインダ。
可塑剤および溶剤を加えて混練してスラリーを作り、こ
れをキャリアテープの上に押し出すことによりブレード
（刃）の間隙により決まる厚さのスラリーの薄層を形成
し、これを乾燥することによりグリンシートが作られて
いる。
れをキャリアテープの上に押し出すことによりブレード
（刃）の間隙により決まる厚さのスラリーの薄層を形成
し、これを乾燥することによりグリンシートが作られて
いる。
第２図はか＼るグリンシートへのバイア形成方法を示す
断面図であり、以下図面により従来の工程を説明する。
断面図であり、以下図面により従来の工程を説明する。
キャリアテープ１の貼着しているグリンシート２をキャ
リアテープ１を上側として固定台３の上に置き、下側よ
り減圧排気してグリンシート２を平坦に密着させた後に
パンチを用い、キャリアテープ１の上からバイア形成位
置をパンチングして穴４を開ける。
リアテープ１を上側として固定台３の上に置き、下側よ
り減圧排気してグリンシート２を平坦に密着させた後に
パンチを用い、キャリアテープ１の上からバイア形成位
置をパンチングして穴４を開ける。
この穴４の径は通常２００ μｍ程度であり、またギヤ
リアテープ１はパンチの際に引き伸ばされて同図（Ａ）
に示すように変形する。（以上同図Ａ）次に、導体ペー
ストをキャリアテープ１の−Ｆに置き、キャリアテープ
１をマスクとしてスキージにより印刷して穴４の中に導
体ペースト５を充填する。（以上同図Ｂ） 次に、キャリアテープ１を剥離することにより穴４が導
体ペースト５により充填されているグリンシート２を得
ることができる。（以上同図Ｃ）然し、これは理想的に
印刷および剥離が行われた場合であって、同図（Ｂ）に
示すように導体ペースト５と固定台３との間に隙間６が
でき易く、また、ギヤリアテープｌを剥離する際に、充
填しである導体ペースト５の上部が持ち去られて同図（
Ｃ）に示すような開口部７が生じ易い。
リアテープ１はパンチの際に引き伸ばされて同図（Ａ）
に示すように変形する。（以上同図Ａ）次に、導体ペー
ストをキャリアテープ１の−Ｆに置き、キャリアテープ
１をマスクとしてスキージにより印刷して穴４の中に導
体ペースト５を充填する。（以上同図Ｂ） 次に、キャリアテープ１を剥離することにより穴４が導
体ペースト５により充填されているグリンシート２を得
ることができる。（以上同図Ｃ）然し、これは理想的に
印刷および剥離が行われた場合であって、同図（Ｂ）に
示すように導体ペースト５と固定台３との間に隙間６が
でき易く、また、ギヤリアテープｌを剥離する際に、充
填しである導体ペースト５の上部が持ち去られて同図（
Ｃ）に示すような開口部７が生じ易い。
このようにしてバイアの形成の終わったグリンシート２
はその後に配線パターンの形成を行った後、積層して加
圧し、一体化するが、この加圧工程で多少の隙間は潰さ
れるもの＼、これが原因でバ・イアの断線が生じ易い。
はその後に配線パターンの形成を行った後、積層して加
圧し、一体化するが、この加圧工程で多少の隙間は潰さ
れるもの＼、これが原因でバ・イアの断線が生じ易い。
これらのことから充填率の高いバイア形成法の実用化が
必要であった。
必要であった。
以上記したように従来のバイア形成法はパンチした穴に
導体ペーストを充填する際に下部には隙間か、また上部
には開口部を生じ易く、これがバイアのＩ！１７線を起
こすことが問題である。
導体ペーストを充填する際に下部には隙間か、また上部
には開口部を生じ易く、これがバイアのＩ！１７線を起
こすことが問題である。
上記の課題はグリンシートに形成した穴にス・）−−ジ
を用いて導体ペーストを充填した後、更に軟化温度が常
温以下の樹脂をスキージを用いて前記の穴に充填し、乾
燥させた後にキャリアテープを剥離する方法をとること
により解決することができる。
を用いて導体ペーストを充填した後、更に軟化温度が常
温以下の樹脂をスキージを用いて前記の穴に充填し、乾
燥させた後にキャリアテープを剥離する方法をとること
により解決することができる。
本発明はパンチ穴への導体ペーストの充填を完全に行う
方法として、スキージを用いて導体ペースＩ−を充填し
た後、更に軟化温度が常温以下の樹脂をスキージを用い
て押し込むもので、この方法をとることにより固定台と
の間にでき易い隙間を潰し、またキャリアテープを剥離
する際の導体ペーストの持ち出しを防ぐものである。
方法として、スキージを用いて導体ペースＩ−を充填し
た後、更に軟化温度が常温以下の樹脂をスキージを用い
て押し込むもので、この方法をとることにより固定台と
の間にでき易い隙間を潰し、またキャリアテープを剥離
する際の導体ペーストの持ち出しを防ぐものである。
第１図は本発明の工程を示す断面図であって、同図（Ａ
）はキャリアテープ１を通してグリンシー１−２をパン
チングしてバイア形成用の穴４を設けた状態。
）はキャリアテープ１を通してグリンシー１−２をパン
チングしてバイア形成用の穴４を設けた状態。
また、同図（Ｂ）はキャリアテープ１をマスクとして導
体ペースト５をスキージを用いて充填したが、固定台３
との間に隙間６が存在する状態で従来と同じ工程である
。
体ペースト５をスキージを用いて充填したが、固定台３
との間に隙間６が存在する状態で従来と同じ工程である
。
次に、軟化温度が常温以下であって導体ペーストを構成
している溶剤には溶けない樹脂をキャリアテープ１の上
に置いてスキージで印刷し、樹脂８を充填することによ
り以前にあった隙間６を無（する。（以上同図Ｃ） 次に、キャリアテープ１を剥離することにより樹脂８も
除去される。（以上同図Ｄ） なお、キャリアテープ１を剥離する際に穴の部分のテー
プは内側に弯曲しているため、多少の導体ペーストの持
ち出しがあるもの＼、樹脂８がキャリアテープ１の下面
位置にまで入っているために、その量は非常に少ない。
している溶剤には溶けない樹脂をキャリアテープ１の上
に置いてスキージで印刷し、樹脂８を充填することによ
り以前にあった隙間６を無（する。（以上同図Ｃ） 次に、キャリアテープ１を剥離することにより樹脂８も
除去される。（以上同図Ｄ） なお、キャリアテープ１を剥離する際に穴の部分のテー
プは内側に弯曲しているため、多少の導体ペーストの持
ち出しがあるもの＼、樹脂８がキャリアテープ１の下面
位置にまで入っているために、その量は非常に少ない。
以上の工程が実現するためには樹脂の粘度が適当であり
、また導体ペーストに含まれている溶剤に溶解しないご
とが必要であり、か＼る材料としては重量平均分子量が
５０００程度のポリプロピレン樹脂、１０００程度のエ
ポキシ樹脂、１５００程度のポリエチレングリコールな
どが良い。
、また導体ペーストに含まれている溶剤に溶解しないご
とが必要であり、か＼る材料としては重量平均分子量が
５０００程度のポリプロピレン樹脂、１０００程度のエ
ポキシ樹脂、１５００程度のポリエチレングリコールな
どが良い。
つまり、軟化温度が常温以下であり、かつ溶剤不溶性の
高分子化合物を充填材として導体ペースト５を押圧する
ことにより充填率を高め、またキャリアチー１１を剥離
する際の導体ペースト５の持ち出しを抑制するものであ
る。
高分子化合物を充填材として導体ペースト５を押圧する
ことにより充填率を高め、またキャリアチー１１を剥離
する際の導体ペースト５の持ち出しを抑制するものであ
る。
窒化アルミ （ＩＮ）（主材） ・・・１００重量部
炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３） （焼結助剤）・・・
３ 〃ポリビニルブチラール（バインダ）・・・ ６
〃ジプチルフタシー１〜 （可塑剤） ・・・ ６
〃工千ルアルコール （ｉｌ＋９ ・・・５０
〃アセトン （溶剤） ・・・１５〃をホ
ールミルに入れ良く混練してスラリーを作った。
炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３） （焼結助剤）・・・
３ 〃ポリビニルブチラール（バインダ）・・・ ６
〃ジプチルフタシー１〜 （可塑剤） ・・・ ６
〃工千ルアルコール （ｉｌ＋９ ・・・５０
〃アセトン （溶剤） ・・・１５〃をホ
ールミルに入れ良く混練してスラリーを作った。
このスラリーをドククブレードを用い、成形間隙３５０
Ｉｌｍ 、送り速度２．３ｍ／分の条件で成形してグ
リンシートを作った。
Ｉｌｍ 、送り速度２．３ｍ／分の条件で成形してグ
リンシートを作った。
このグリンシートを乾燥した後、キャリアテープを上側
として固定台に載せて減圧排気して密着させてから、径
２００μ「０の穴を１００個パンチングした。
として固定台に載せて減圧排気して密着させてから、径
２００μ「０の穴を１００個パンチングした。
次に、粘度１０００ポイズのタングステン（Ｗ）ペース
トをキャリアテープの上に置き、スキージを加圧しなが
ら掃引してそれぞれの穴にＷペーストを充填した後、平
均重量分子量が５０００のポリプロピレンをキャリアテ
ープの上に置き、先と同様にスキージを掃引してそれぞ
れの穴の中に圧入した。
トをキャリアテープの上に置き、スキージを加圧しなが
ら掃引してそれぞれの穴にＷペーストを充填した後、平
均重量分子量が５０００のポリプロピレンをキャリアテ
ープの上に置き、先と同様にスキージを掃引してそれぞ
れの穴の中に圧入した。
次に、キャリアテープを剥離した後、このグリンシート
についてＷペーストの充填状態を調査した。
についてＷペーストの充填状態を調査した。
その結果、グリンシートの下面（固定台側）の隙間は無
くなっており、また上面においても、従来のようなキャ
リアテープの剥離の際の持ち出しによる開口部の存在は
認められなかった。
くなっており、また上面においても、従来のようなキャ
リアテープの剥離の際の持ち出しによる開口部の存在は
認められなかった。
か＼るグリンシートは複数枚を位置合わせした後に１５
０°Ｃ程度に加熱し、６０Ｋｇ／ ｃｍ２程度の条件で
加圧して一体化し、次に１８００°Ｃで３〜４時間焼成
して多層回路基板が作られるが、本発明の実施により、
バイア形成部での断線のない多層回路基板を形成するこ
とができる。
０°Ｃ程度に加熱し、６０Ｋｇ／ ｃｍ２程度の条件で
加圧して一体化し、次に１８００°Ｃで３〜４時間焼成
して多層回路基板が作られるが、本発明の実施により、
バイア形成部での断線のない多層回路基板を形成するこ
とができる。
本発明の実施により、バイア形成部での断線のない多層
回路基板を歩留まり良く製造ることか可能になる。
回路基板を歩留まり良く製造ることか可能になる。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の工程を示す断面図、
第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来工程を示す断面図である。
図において、
１はキャリアテープ、 ２はグリンシート、４は穴
、 ５は導体ペースト、６は隙間、
７は開口部、８は樹脂、 である。
、 ５は導体ペースト、６は隙間、
７は開口部、８は樹脂、 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ドクタブレード法により成形したグリンシートをキヤ
リアテープ貼着面を上にして固定台に固定し、バイア形
成位置に穴開けを行った後、スキージを用いて導体ペー
ストを穴開け位置に充填し、乾燥させた後に、前記キャ
リアテープを剥離するグリンシートのバイア形成方法に
おいて、 導体ペーストを充填した後、更に軟化温度が常温以下の
樹脂をスキージを用いて前記の穴に充填し、乾燥させた
後にキャリアテープを剥離することを特徴とするグリン
シートのバイア形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2599588A JPH01201997A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | グリンシートのバイア形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2599588A JPH01201997A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | グリンシートのバイア形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201997A true JPH01201997A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12181300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2599588A Pending JPH01201997A (ja) | 1988-02-05 | 1988-02-05 | グリンシートのバイア形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01201997A (ja) |
-
1988
- 1988-02-05 JP JP2599588A patent/JPH01201997A/ja active Pending
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