JPH01202900A - 部品装着方法 - Google Patents
部品装着方法Info
- Publication number
- JPH01202900A JPH01202900A JP63027110A JP2711088A JPH01202900A JP H01202900 A JPH01202900 A JP H01202900A JP 63027110 A JP63027110 A JP 63027110A JP 2711088 A JP2711088 A JP 2711088A JP H01202900 A JPH01202900 A JP H01202900A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- adhesive
- parts
- component
- substrate
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は部品をプリント基板に装着する部品装着方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来の部品装着は、テープやトレイなどの部品収納体か
ら部品を取出し、これを基板上の所定位置に移載するこ
とによって行われている。
ら部品を取出し、これを基板上の所定位置に移載するこ
とによって行われている。
発明が解決しようとする課題
しかし上記従来例では部品を部品収納体から基板に一々
移載しなければならないため、部品装着に時間がかかり
、又部品を移載する移載ロボットが必要となるため、装
着装置が高価になるという問題がある。
移載しなければならないため、部品装着に時間がかかり
、又部品を移載する移載ロボットが必要となるため、装
着装置が高価になるという問題がある。
本発明は上記従来例に鑑み、部品装着に要する時間を短
縮し、しかも部品装着装置を低コスト化できる部品装着
方法を提供することを目的とする。
縮し、しかも部品装着装置を低コスト化できる部品装着
方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、部品をテープの表面
に加熱発泡タイプ、又は紫外線反応タイプの粘着剤を介
して貼着した後、このテープの前記表面を基板に向け、
加熱棒、又は紫外線導通棒を前記テープの裏面から押当
てると共に、前記加熱棒を介して前記粘着剤を加熱し、
又は前記紫外線導通棒を通して前記粘着剤に紫外線を照
射し、この粘着剤の粘着力を低下させて前記部品を前記
基板の所定位置に装着することを特徴とするものである
。
に加熱発泡タイプ、又は紫外線反応タイプの粘着剤を介
して貼着した後、このテープの前記表面を基板に向け、
加熱棒、又は紫外線導通棒を前記テープの裏面から押当
てると共に、前記加熱棒を介して前記粘着剤を加熱し、
又は前記紫外線導通棒を通して前記粘着剤に紫外線を照
射し、この粘着剤の粘着力を低下させて前記部品を前記
基板の所定位置に装着することを特徴とするものである
。
作用
上記構成によれば、部品は加熱発泡タイプ又は紫外線反
応タイプの粘着剤を介してテープに保持され、部品収納
体を構成する。
応タイプの粘着剤を介してテープに保持され、部品収納
体を構成する。
この部品収納体から部品を基板に装着するには、粘着剤
が加熱発泡タイプの場合、テープの表面を基板に向けて
テープの部品と前記基板の所定位置とを位置決めし、テ
ープの裏面に加熱棒を押当てると共にこの加熱棒を介し
て前記粘着剤を加熱する。加熱発泡タイプの粘着剤は、
所定温度に加熱されると急激に粘着力が低下する。
が加熱発泡タイプの場合、テープの表面を基板に向けて
テープの部品と前記基板の所定位置とを位置決めし、テ
ープの裏面に加熱棒を押当てると共にこの加熱棒を介し
て前記粘着剤を加熱する。加熱発泡タイプの粘着剤は、
所定温度に加熱されると急激に粘着力が低下する。
又粘着剤が紫外線反応タイプの場合、テープの表面を基
板に向けてテープの部品と前記基板の所定位置とを位置
決めし、テープの裏面に紫外線導通棒を押当てると共に
この紫外線導通棒を通して紫外線を前記粘着剤に照射す
る。加熱発泡タイプの粘着剤は、所定条件の紫外線を照
射されると急激に粘着力が低下する。
板に向けてテープの部品と前記基板の所定位置とを位置
決めし、テープの裏面に紫外線導通棒を押当てると共に
この紫外線導通棒を通して紫外線を前記粘着剤に照射す
る。加熱発泡タイプの粘着剤は、所定条件の紫外線を照
射されると急激に粘着力が低下する。
これにより、部品をテープから分離して直接基板に装着
することができる。
することができる。
この結果、部品を部品収納体から基板に移載する工程を
省略することができるので、装着時間を短縮することが
できる。又従来の移載ロボットが不要であるので、部品
装着装置を低コスト化できる。
省略することができるので、装着時間を短縮することが
できる。又従来の移載ロボットが不要であるので、部品
装着装置を低コスト化できる。
実施例
本発明の実施例を、第１図ないし第４図に基き説明する
。
。
部品ａはテープ１に加熱発泡タイプの粘着剤２を介して
貼着保持されている。この粘着剤２は、約９０〜１００
°Ｃに加熱されると急激に粘着性が低下する物性を有す
る。前記テープ１の側縁には、所定ピッチの送り孔３が
開設されている。このようにして部品収納テープ４が構
成されている。
貼着保持されている。この粘着剤２は、約９０〜１００
°Ｃに加熱されると急激に粘着性が低下する物性を有す
る。前記テープ１の側縁には、所定ピッチの送り孔３が
開設されている。このようにして部品収納テープ４が構
成されている。
基板すはＸ−Ｙテーブル５の上に載置される。このＸ−
Ｙテーブル５は、固定台６に対してＸ−Ｙ方向に移動可
能である。ｘ−ｙテーブル５の上方に、複数種の部品収
納テープ４を供給軸７と巻取軸８との間に張架している
。各部品収納テープ４は、両輪７．８間で１対の案内ロ
ーラ９．９により基板すに近接させられている。１０は
スプロケットで、部品収納テープ４を所定ピッチで送る
。又これら部品収納テープ４は、供給軸７及び巻取軸８
が軸線方向に移動することによりＹ方向での移動が可能
である。尚、基板すには、接着剤又はクリーム半田など
が所定位置に塗布されている。
Ｙテーブル５は、固定台６に対してＸ−Ｙ方向に移動可
能である。ｘ−ｙテーブル５の上方に、複数種の部品収
納テープ４を供給軸７と巻取軸８との間に張架している
。各部品収納テープ４は、両輪７．８間で１対の案内ロ
ーラ９．９により基板すに近接させられている。１０は
スプロケットで、部品収納テープ４を所定ピッチで送る
。又これら部品収納テープ４は、供給軸７及び巻取軸８
が軸線方向に移動することによりＹ方向での移動が可能
である。尚、基板すには、接着剤又はクリーム半田など
が所定位置に塗布されている。
Ｘ−Ｙテーブル５の上方に、加熱棒１１を上下動可能に
配設している。この加熱棒１１は、図示しない電源に印
加されて約１００°Ｃに昇温する。
配設している。この加熱棒１１は、図示しない電源に印
加されて約１００°Ｃに昇温する。
以上のように構成した部品装着装置は、所定部品ａを収
納する部品収納テープ４と基板すの所定位置とが加熱棒
１１の下方に移動し、加熱棒１１が下動する。これによ
り粘着剤２が加熱され、約１００℃でその粘着力が急激
に低下する。
納する部品収納テープ４と基板すの所定位置とが加熱棒
１１の下方に移動し、加熱棒１１が下動する。これによ
り粘着剤２が加熱され、約１００℃でその粘着力が急激
に低下する。
又加熱棒１１が部品ａをテープ１の裏面から基板すに押
付けるので、部品ａはテープ１から分離されと共に基板
すに転着される。その後、スプロケット１０によって前
記テープ１は所定ピッチ送られ、巻取軸８に巻取られる
。
付けるので、部品ａはテープ１から分離されと共に基板
すに転着される。その後、スプロケット１０によって前
記テープ１は所定ピッチ送られ、巻取軸８に巻取られる
。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。
とができる。
例えば粘着剤が紫外線反応タイプの場合、紫外線導通棒
にグラスファイバを用いると好適である。
にグラスファイバを用いると好適である。
又部品が貼着されるテープの形状やこのテープの送り機
構などは上記実施例に示すものに限定されず、公知技術
を適宜採用すること本発明の部品装着方法は上記構成、
作用を有するので、部品装着に要する時間を短縮するこ
とができると共に、部品装着装置を低コスト化できる。
構などは上記実施例に示すものに限定されず、公知技術
を適宜採用すること本発明の部品装着方法は上記構成、
作用を有するので、部品装着に要する時間を短縮するこ
とができると共に、部品装着装置を低コスト化できる。
第１図は本発明の実施例の概略斜視図、第２図は概略正
面図、第３図は部品がテープに保持された状態の底面図
、第４図は部品がテープに保持された状態の正面図であ
る。 １−・−・−−−−−−・−−−〜−−−−−−−−−
−−−−−・・・テープ２−・−−−−−−・−・−・
・・−−−−−−−−−−−一−−−−粘着剤１１・−
・・−・−・−−−−−−−−−−ｍ−・・−・−・−
・−加熱棒ａ−・−・・−−−−−−−・−・・−・−
・−・−・・・一部品ｂ −−−−−−−−−・−・−
・−・−・・−・−・−・一基板。 代理ＪＭ弁理士 中尾 敏男 外１名 第１図 第２図 第３図 什−７７ａ鶴片 レーＪ！、坂
面図、第３図は部品がテープに保持された状態の底面図
、第４図は部品がテープに保持された状態の正面図であ
る。 １−・−・−−−−−−・−−−〜−−−−−−−−−
−−−−−・・・テープ２−・−−−−−−・−・−・
・・−−−−−−−−−−−一−−−−粘着剤１１・−
・・−・−・−−−−−−−−−−ｍ−・・−・−・−
・−加熱棒ａ−・−・・−−−−−−−・−・・−・−
・−・−・・・一部品ｂ −−−−−−−−−・−・−
・−・−・・−・−・−・一基板。 代理ＪＭ弁理士 中尾 敏男 外１名 第１図 第２図 第３図 什−７７ａ鶴片 レーＪ！、坂
Claims (2)
- （１）部品をテープの表面に加熱発泡タイプの粘着剤を
介して貼着した後、このテープの 前記表面を基板に向け、加熱棒を前記テー プの裏面から押当てると共に、前記加熱棒 を介して前記粘着剤を加熱し、この粘着剤 の粘着力を低下させて前記部品を前記基板 の所定位置に装着する部品装着方法。 - （２）部品をテープの表面に紫外線反応タイプの粘着剤
を介して貼着した後、このテープ の前記表面を基板に向け、紫外線導通棒を 前記テープの裏面から押当てると共に前記 導通棒を通して前記粘着剤に紫外線を照射 し、この粘着剤の粘着力を低下させて前記 部品を前記基板の所定位置に装着する部品 装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027110A JPH0777316B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027110A JPH0777316B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202900A true JPH01202900A (ja) | 1989-08-15 |
| JPH0777316B2 JPH0777316B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=12211938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63027110A Expired - Fee Related JPH0777316B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777316B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547575A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-20 | Tdk Electronics Co Ltd | Way of mounting electronic parts |
| JPS6153798A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-17 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品の取り付け方法 |
| JPS62137250U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-29 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63027110A patent/JPH0777316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547575A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-20 | Tdk Electronics Co Ltd | Way of mounting electronic parts |
| JPS6153798A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-17 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品の取り付け方法 |
| JPS62137250U (ja) * | 1986-02-25 | 1987-08-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777316B2 (ja) | 1995-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |