JPH0777316B2 - 部品装着方法 - Google Patents
部品装着方法Info
- Publication number
- JPH0777316B2 JPH0777316B2 JP63027110A JP2711088A JPH0777316B2 JP H0777316 B2 JPH0777316 B2 JP H0777316B2 JP 63027110 A JP63027110 A JP 63027110A JP 2711088 A JP2711088 A JP 2711088A JP H0777316 B2 JPH0777316 B2 JP H0777316B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- substrate
- component
- adhesive
- back surface
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は部品をプリント基板に装着する部品装着方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術 従来の部品装着は、テープやトレイなどの部品収納体か
ら部品の取出し、これを基板上の所定位置に移載するこ
とによって行われている。
ら部品の取出し、これを基板上の所定位置に移載するこ
とによって行われている。
発明が解決しようとする課題 しかし上記従来例では部品を部品収納体から基板に一々
移載しなければならないため、部品装着に時間がかか
り、又部品を移載する移載ロボットが必要となるため、
装置装置が高価になるという問題がある。
移載しなければならないため、部品装着に時間がかか
り、又部品を移載する移載ロボットが必要となるため、
装置装置が高価になるという問題がある。
本発明は上記従来例に鑑み、部品装着に要する時間を短
縮し、しかも部品装着装置を低コスト化できる部品装着
方法を提供することを目的とする。
縮し、しかも部品装着装置を低コスト化できる部品装着
方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、表面に加熱発砲タイ
プ、または紫外線反応タイプの粘着剤を介して部品を１
列に貼着したテープをその前記表面が基板に対向するよ
うに配し、前記テープに貼着された個々の部品の裏面、
及びその部品が実装されるべき基板上の個々の位置が加
熱棒または紫外線導通棒に対向するように、前記テープ
および前記基板を順次位置決めし、前記加熱棒を前記テ
ープの裏面から押当てると共に、前記加熱棒を介して前
記接着剤を加熱し、又は紫外線導通棒を通して紫外線を
照射し、この粘着剤の粘着力を低下させて個々の部品毎
に前記基板の個々の所定位置に順次装着していくことを
特徴とするものである。
プ、または紫外線反応タイプの粘着剤を介して部品を１
列に貼着したテープをその前記表面が基板に対向するよ
うに配し、前記テープに貼着された個々の部品の裏面、
及びその部品が実装されるべき基板上の個々の位置が加
熱棒または紫外線導通棒に対向するように、前記テープ
および前記基板を順次位置決めし、前記加熱棒を前記テ
ープの裏面から押当てると共に、前記加熱棒を介して前
記接着剤を加熱し、又は紫外線導通棒を通して紫外線を
照射し、この粘着剤の粘着力を低下させて個々の部品毎
に前記基板の個々の所定位置に順次装着していくことを
特徴とするものである。
作 用 上記構成によれば、部品は加熱発砲タイプ又は紫外線反
応タイプの粘着剤を介してテープに保持され、部品収納
体を構成する。
応タイプの粘着剤を介してテープに保持され、部品収納
体を構成する。
この部品収納体から部品を基板に装着するには、粘着剤
が加熱発砲タイプの場合、テープの表面を基板に向けて
テープの部品と前記基板の所定位置とを位置決めし、テ
ープの裏面に加熱棒を押当てると共にこの加熱棒を介し
て前記粘着剤を加熱する。加熱発砲タイプの粘着剤は、
所定温度に加熱されると急激に粘着力が低下する。
が加熱発砲タイプの場合、テープの表面を基板に向けて
テープの部品と前記基板の所定位置とを位置決めし、テ
ープの裏面に加熱棒を押当てると共にこの加熱棒を介し
て前記粘着剤を加熱する。加熱発砲タイプの粘着剤は、
所定温度に加熱されると急激に粘着力が低下する。
又粘着剤が紫外線反応タイプの場合、テープの表面を基
板の向けてテープの部品と前記基板の所定位置とを位置
決めし、テープの裏面に紫外線通棒を押当てると共にこ
の紫外線通棒を通して紫外線を前記粘着剤に照射する。
加熱発砲タイプの粘着剤は、所定条件の紫外線を照射さ
れると急激に粘着力が低下する。
板の向けてテープの部品と前記基板の所定位置とを位置
決めし、テープの裏面に紫外線通棒を押当てると共にこ
の紫外線通棒を通して紫外線を前記粘着剤に照射する。
加熱発砲タイプの粘着剤は、所定条件の紫外線を照射さ
れると急激に粘着力が低下する。
これにより、部品をテープから分離して直接基板に装着
することができる。
することができる。
この結果、部品を部品収納体から基板に移載する工程を
省略することができるので、装着時間を短縮することが
できる。又従来の移載ロボットが不要であるので、部品
装着装置を低コスト化できる。
省略することができるので、装着時間を短縮することが
できる。又従来の移載ロボットが不要であるので、部品
装着装置を低コスト化できる。
実施例 本発明の実施例を、第１図ないし第４図に基き説明す
る。
る。
部品ａはテープ１に加熱発砲タイプの粘着剤２を介して
貼着保持されている。この粘着剤２は、約90〜100℃に
加熱されると急激に粘着性が低下する物性を有する。前
記テープ１の側縁には、所定ピッチの送り孔３が開設さ
れている。このようにして部品収納テープ４が構成され
ている。
貼着保持されている。この粘着剤２は、約90〜100℃に
加熱されると急激に粘着性が低下する物性を有する。前
記テープ１の側縁には、所定ピッチの送り孔３が開設さ
れている。このようにして部品収納テープ４が構成され
ている。
基板ｂはＸ−Ｙテーブル５の上に載置される。このＸ−
Ｙテーブル５は、固定台６に対してＸ−Ｙ方向に移動可
能である。Ｘ−Ｙテーブル５の上方に、複数種の部品収
納テープ４を供給軸７と巻取軸８との間に張架してい
る。各部品収納テープ４は、両軸７、８間で１対の案内
ローラ９、９により基板ｂに近接させられている。10は
スプロケットで、部品収納テープ４を所定ピッチで送
る。又これら部品収納テープ４は、供給軸７及び巻取軸
８が軸線方向に移動することによりＹ方向での移動が可
能である。尚、基板ｂには、接着剤又はクリーム半田な
どが所定位置に塗布されている。
Ｙテーブル５は、固定台６に対してＸ−Ｙ方向に移動可
能である。Ｘ−Ｙテーブル５の上方に、複数種の部品収
納テープ４を供給軸７と巻取軸８との間に張架してい
る。各部品収納テープ４は、両軸７、８間で１対の案内
ローラ９、９により基板ｂに近接させられている。10は
スプロケットで、部品収納テープ４を所定ピッチで送
る。又これら部品収納テープ４は、供給軸７及び巻取軸
８が軸線方向に移動することによりＹ方向での移動が可
能である。尚、基板ｂには、接着剤又はクリーム半田な
どが所定位置に塗布されている。
Ｘ−Ｙテーブル５の上方に、加熱棒11を上下動可能に配
設している。この加熱棒11は、図示しない電源に印加さ
れて約100℃に昇温する。
設している。この加熱棒11は、図示しない電源に印加さ
れて約100℃に昇温する。
以上のように構成した部品装着装置は、所定部品ａを収
納する部品収納テープ４と基板ｂの所定位置とが加熱棒
11の下方の移動し、加熱棒11が下動する。これにより粘
着剤２が加熱され、約100℃でその粘着力が急激に低下
する。
納する部品収納テープ４と基板ｂの所定位置とが加熱棒
11の下方の移動し、加熱棒11が下動する。これにより粘
着剤２が加熱され、約100℃でその粘着力が急激に低下
する。
又加熱棒11が部品ａをテープ１の裏面から基板ｂに押付
けるので、部品ａはテープ１から分離されと共に基板ｂ
に転着される。その後、スプロケット10によって前記テ
ープ１は所定ピッチ送られ、巻取軸８に巻取られる。
けるので、部品ａはテープ１から分離されと共に基板ｂ
に転着される。その後、スプロケット10によって前記テ
ープ１は所定ピッチ送られ、巻取軸８に巻取られる。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。
とができる。
例えば粘着剤が紫外線反応タイプの場合、紫外線導通棒
にグラスファイバを用いると好適である。
にグラスファイバを用いると好適である。
又部品が貼着されるテープの形状やこのテープの送り機
構などは上記実施例に示すものに限定されず、公知技術
を適宜採用することができる。
構などは上記実施例に示すものに限定されず、公知技術
を適宜採用することができる。
発明の効果 本発明の部品装着方法は上記構成、作用を有するので、
部品装着に要する時間を短縮することができると共に、
部品装着装置を低コスト化できる。
部品装着に要する時間を短縮することができると共に、
部品装着装置を低コスト化できる。
第１図は本発明の実施例の概略斜視図、第２図は概略正
面図、第３図は部品がテープに保持された状態の底面
図、第４図は部品がテープに保持された状態の正面図で
ある。 １……テープ ２……粘着剤 11……加熱棒 ａ……部品 ｂ……基板。
面図、第３図は部品がテープに保持された状態の底面
図、第４図は部品がテープに保持された状態の正面図で
ある。 １……テープ ２……粘着剤 11……加熱棒 ａ……部品 ｂ……基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−7575（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−53798（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−137250（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】表面に加熱発砲テープの粘着剤を介して部
品を１列に貼着したテープをその前記表面が基板に対向
するように配し、前記テープに貼着された個々の部品を
裏面、及びその部品が実装されるべき基板上前記テープ
に貼着された個々個々の部品の裏面、及びその部品が実
装させるべき基板上の個々の位置が加熱棒に対向するよ
う、前記テープおよび前記基板を順次位置決めし、前記
加熱棒を前記テープの裏面から押当てると共に、前記加
熱棒を介して前記接着剤を加熱し、この粘着剤を粘着力
を低下させて個々の部品毎に前記基板の個々の所定位置
に順次装着していく部品装着方法。 - 【請求項２】表面に紫外線反応タイプの粘着剤を介して
部品を１列に貼着してテープをその前記表面が基板に対
向するように配し、前記テープに貼着された個々の部分
の裏面、及びその部品が実装されるべき基板上の個々の
位置が紫外線導通棒に対向するように、前記テープおよ
び前記基板を順次位置決めし、前記紫外線導通棒を前記
テープの裏面から押当てると共に、前記紫外線導通棒を
通して紫外線を照射して前記粘着剤の粘着力を低下さ
せ、個々の部品毎に前記基板の個々の所定位置に順次装
着していく部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027110A JPH0777316B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027110A JPH0777316B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202900A JPH01202900A (ja) | 1989-08-15 |
| JPH0777316B2 true JPH0777316B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=12211938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63027110A Expired - Fee Related JPH0777316B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777316B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547575A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-20 | Tdk Electronics Co Ltd | Way of mounting electronic parts |
| JPS6153798A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-17 | 松下電器産業株式会社 | チツプ部品の取り付け方法 |
| JPH0338139Y2 (ja) * | 1986-02-25 | 1991-08-12 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63027110A patent/JPH0777316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01202900A (ja) | 1989-08-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |