JPH01203203A - 超伝導材料層の形成方法 - Google Patents
超伝導材料層の形成方法Info
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- JPH01203203A JPH01203203A JP63027222A JP2722288A JPH01203203A JP H01203203 A JPH01203203 A JP H01203203A JP 63027222 A JP63027222 A JP 63027222A JP 2722288 A JP2722288 A JP 2722288A JP H01203203 A JPH01203203 A JP H01203203A
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- superconducting
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- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔目 次〕
概要
産業上の利用分野
従来の技術
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
作用
実施例
(1)本発明の第1実施例 (第1.2図)(2)本
発明の第2実施例 (第3図)(3)本発明の第3実
施例 (第4図)(4)本発明の第4実施例 (第
5図)発明の効果 〔概 要〕 セラミックス系の超伝導材料層の形成方法に係り・ 超伝導材料層と基板および多層化する際の層間物質との
相互作用を抑制して優れた超伝導特性を有する超伝導材
料層を形成する方法を提供することを目的とし、 超伝導体となりうる組成成分を有するセラミックス系の
超伝導材料層を成長させる工程と、前記超伝導材料層に
エネルギービームを照射してこの超伝導材料層の酸素の
組成比を制御し、超伝導特性を付与する工程と、を含む
ように構成する。
発明の第2実施例 (第3図)(3)本発明の第3実
施例 (第4図)(4)本発明の第4実施例 (第
5図)発明の効果 〔概 要〕 セラミックス系の超伝導材料層の形成方法に係り・ 超伝導材料層と基板および多層化する際の層間物質との
相互作用を抑制して優れた超伝導特性を有する超伝導材
料層を形成する方法を提供することを目的とし、 超伝導体となりうる組成成分を有するセラミックス系の
超伝導材料層を成長させる工程と、前記超伝導材料層に
エネルギービームを照射してこの超伝導材料層の酸素の
組成比を制御し、超伝導特性を付与する工程と、を含む
ように構成する。
C産業上の利用分野〕
本発明は、超伝導材料層の形成方法に係り、詳しくは、
セラミックス系の超伝導材料層にエネルギービームを照
射して超伝導材料層を形成する方法に関する。
セラミックス系の超伝導材料層にエネルギービームを照
射して超伝導材料層を形成する方法に関する。
近年、コンピュータの高速化はめざましく、この高速化
のアプローチとしてプロセッサのマルチ化、デバイスの
スインチング速度の向上、およびこれらデバイスを高密
度に実装して配線距離を短くすることが行われている。
のアプローチとしてプロセッサのマルチ化、デバイスの
スインチング速度の向上、およびこれらデバイスを高密
度に実装して配線距離を短くすることが行われている。
高密度に配線するためには、微細な配線パターンで回路
を作成することが必要となり、このような微細化を図る
と、配線に用いる導体の断面積が減少する反面、配線の
電気抵抗が増加する。そのため、伝播する電気信号の減
少、波形の歪が起こる。
を作成することが必要となり、このような微細化を図る
と、配線に用いる導体の断面積が減少する反面、配線の
電気抵抗が増加する。そのため、伝播する電気信号の減
少、波形の歪が起こる。
そこで、超伝導物質を銅などの常伝導体に代えて配線(
材料として用いることができれば、これらの問題は大き
く改善される。また、超伝導物質によりジョセフソン素
子を構成し、集積化すれば高速・低電力化と微小実装部
品技術の活用により超高速のコンピュータシステムを実
現できる。
材料として用いることができれば、これらの問題は大き
く改善される。また、超伝導物質によりジョセフソン素
子を構成し、集積化すれば高速・低電力化と微小実装部
品技術の活用により超高速のコンピュータシステムを実
現できる。
従来の超伝導体は超伝導状態に転移する温度が低く、冷
却のために液体ヘリウムや液体水素を用いなければなら
なかった。しかし、これらの冷却媒体は取り扱いが難し
く、コストもかかるので、超伝導配線材料の実現化は困
難であった。
却のために液体ヘリウムや液体水素を用いなければなら
なかった。しかし、これらの冷却媒体は取り扱いが難し
く、コストもかかるので、超伝導配線材料の実現化は困
難であった。
ところが、近時Y−Ba−Cu−0系セラミックスに代
表される、いわゆる高温超伝導体が出現し7、超伝導配
線の実用化の可能性が大きく広がりつつある。
表される、いわゆる高温超伝導体が出現し7、超伝導配
線の実用化の可能性が大きく広がりつつある。
セラミックス系の酸化物高温超伝導体は液体窒素の沸点
(77°K)以上の比較的高温で超伝導状態になること
から、ICなどの半導体デバイス、各種装置の部品、装
置内の配線など応用範囲が広く、その要求も大きい。こ
れらの要求に応えるためには品質の良い薄膜を効率よく
形成する必要がある。例えばジョセフソン接合を含め半
導体、集積回路の構成素子は、すべて薄膜素子からなる
全薄膜集積回路という特質がある。このため、薄膜の結
晶粒径、配向性等の結晶性に基づく薄膜の性質、均一・
性、再生性が素子ひいては超伝導集積回路の歩留り、信
頼性の重要な因子となる。
(77°K)以上の比較的高温で超伝導状態になること
から、ICなどの半導体デバイス、各種装置の部品、装
置内の配線など応用範囲が広く、その要求も大きい。こ
れらの要求に応えるためには品質の良い薄膜を効率よく
形成する必要がある。例えばジョセフソン接合を含め半
導体、集積回路の構成素子は、すべて薄膜素子からなる
全薄膜集積回路という特質がある。このため、薄膜の結
晶粒径、配向性等の結晶性に基づく薄膜の性質、均一・
性、再生性が素子ひいては超伝導集積回路の歩留り、信
頼性の重要な因子となる。
このようにセラミックス系の高温超伝導材料を実装配線
に適用するためには、まず薄膜技術の確立を図る必要が
あり、それ÷、できるだけ低いプロセス温度で成膜でき
ることが要求される。電流密度も微細化することを考え
ると、10’ A/−以上は必要である。
に適用するためには、まず薄膜技術の確立を図る必要が
あり、それ÷、できるだけ低いプロセス温度で成膜でき
ることが要求される。電流密度も微細化することを考え
ると、10’ A/−以上は必要である。
従来のセラミックス系超伝導材料の薄膜を形成する方法
としては、土にスパッタ法、EB蒸着法などが用いられ
る。スパッタ法では、成長を行う物質として同程度の組
成のターゲットを用い、これをイオンスパッタにより気
化し基板上に成長させている。また、EB蒸着法では、
薄膜を形成する物質(蒸発R)をEBガンを用い”ζ蒸
発させ、基板上に蒸着させている。
としては、土にスパッタ法、EB蒸着法などが用いられ
る。スパッタ法では、成長を行う物質として同程度の組
成のターゲットを用い、これをイオンスパッタにより気
化し基板上に成長させている。また、EB蒸着法では、
薄膜を形成する物質(蒸発R)をEBガンを用い”ζ蒸
発させ、基板上に蒸着させている。
しかしながら、このような従来のセラミックス系の超伝
導材料層を形成する方法にあっては、超伝導材料層の酸
素の組成比制御について、高温、反時間の熱処理を必要
としているため、基板結晶や多層化した層間物質(金属
材料、半導体材料、絶縁体材料など)とセラミックス系
材料との相互作用によりインターフェースがぼけて超伝
導特性が悪化する等の各種の問題点があった。
導材料層を形成する方法にあっては、超伝導材料層の酸
素の組成比制御について、高温、反時間の熱処理を必要
としているため、基板結晶や多層化した層間物質(金属
材料、半導体材料、絶縁体材料など)とセラミックス系
材料との相互作用によりインターフェースがぼけて超伝
導特性が悪化する等の各種の問題点があった。
次に、この問題点について詳述する。
上述の高温超伝傅体となり得るセラミックス系材籾層は
、例えばYBaz Cu:+ 07−Xなる組成を有す
るものがその典型例である。このセラミックス系材料層
は成長したままの状態においては超伝導特性を示さない
か、あるいは超伝導特性を示す温度が液体窒素の沸点(
77°K)より相当低温となり、このような超伝導特性
はセラミックス系材料層の酸素の組成比に強く依存して
いる。すなわら、0□−8から明らかなように酸素の割
合は7より少し少ないが(例えば、通常は06.B )
、n素の入り込みが十分でないと、高温超伝導体には
ならない。
、例えばYBaz Cu:+ 07−Xなる組成を有す
るものがその典型例である。このセラミックス系材料層
は成長したままの状態においては超伝導特性を示さない
か、あるいは超伝導特性を示す温度が液体窒素の沸点(
77°K)より相当低温となり、このような超伝導特性
はセラミックス系材料層の酸素の組成比に強く依存して
いる。すなわら、0□−8から明らかなように酸素の割
合は7より少し少ないが(例えば、通常は06.B )
、n素の入り込みが十分でないと、高温超伝導体には
ならない。
したがって、酸素の組成比を十分に高めるために、成長
状態のセラミックス系材料層を酸素雰囲気中900〜1
000°Cの温度下で、数時間熱拡散することが行われ
、これにより超伝導状態となり得る温度を77°に以上
に高くできるとともに超伝導電流を大幅に増大できる。
状態のセラミックス系材料層を酸素雰囲気中900〜1
000°Cの温度下で、数時間熱拡散することが行われ
、これにより超伝導状態となり得る温度を77°に以上
に高くできるとともに超伝導電流を大幅に増大できる。
しかしながら、高温でかつ長時間の熱処理が行われるた
め、上述の如く、インターフェースがぼけて超伝導特性
が悪化するととも北、さらに特性の悪化を軽減するため
には層間物質の種類が限定される(例えば金属その他の
低融点物質は使用できない)等の新たな問題点が発生す
る。
め、上述の如く、インターフェースがぼけて超伝導特性
が悪化するととも北、さらに特性の悪化を軽減するため
には層間物質の種類が限定される(例えば金属その他の
低融点物質は使用できない)等の新たな問題点が発生す
る。
そこで本発明は、超伝導材料層にエネルギービームを照
射して、この超伝導材料層の酸素の組成比を制御し、超
伝導特性を付与することにより、高温でのアニール時間
を短縮し、超伝導材料層と基板および多層化する際の眉
間物質との相互作用を抑制して超伝導特性が向上した超
伝導材料層を形成する方法を提供することを目的として
いる。
射して、この超伝導材料層の酸素の組成比を制御し、超
伝導特性を付与することにより、高温でのアニール時間
を短縮し、超伝導材料層と基板および多層化する際の眉
間物質との相互作用を抑制して超伝導特性が向上した超
伝導材料層を形成する方法を提供することを目的として
いる。
本発明による超伝導材料層の形成方法は上記目的達成の
ため、超伝導体となり得る組成成分を有するセラミック
ス系の超伝導材料層を成長させる工程と、前記超伝導材
料層に所定のエネルギービームを照射して、該超伝導材
料層の酸素の組成比を制御し、超伝導特性を付与する工
程と、を含むようにしている。
ため、超伝導体となり得る組成成分を有するセラミック
ス系の超伝導材料層を成長させる工程と、前記超伝導材
料層に所定のエネルギービームを照射して、該超伝導材
料層の酸素の組成比を制御し、超伝導特性を付与する工
程と、を含むようにしている。
本発明では、超伝導体となり得る組成成分を有するセラ
ミックス系の超伝導材料層を成長させた後、この超伝導
材料層にエネルギービームを照射することにより結晶化
を促進し、超伝導特性が付与される。
ミックス系の超伝導材料層を成長させた後、この超伝導
材料層にエネルギービームを照射することにより結晶化
を促進し、超伝導特性が付与される。
このため、低温において超伝導材料層の酸素の組成比の
制御が効率的に進行する。
制御が効率的に進行する。
したがって、その後に行う酸素雰囲気中での熱処理の温
度を下げることが可能となり、時間を短縮することがで
き、超伝導材料層の酸素の組成比が精度よく確実に高め
られ超伝導特性が向上するとともに、超伝導材料層と基
板または多層化した際の層間物質との相互作用が抑制さ
れる。
度を下げることが可能となり、時間を短縮することがで
き、超伝導材料層の酸素の組成比が精度よく確実に高め
られ超伝導特性が向上するとともに、超伝導材料層と基
板または多層化した際の層間物質との相互作用が抑制さ
れる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
星上災詣貫
第1.2図は本発明に係る超伝導材料層の形成方法の第
1実施例を示す図であり、第1図は超伝導材料層を基板
上に形成した例である。
1実施例を示す図であり、第1図は超伝導材料層を基板
上に形成した例である。
第1図において、1は基板であり、基板lとしては、例
えばS i、MgO、サファイア(A1203)、スピ
ネル(MgO・Altoz)等が用いられる。このよう
な素材を基板1として用いるのは、薄膜素子からなる超
伝導集積回路実現に不可欠な磁気的不純物を含まず、清
浄で良好な平坦性の基板を得ることが可能だからである
。2は基板l上に成長させたYBaz Cu30フ−x
なる組成を有するセラミックス系の超伝導材料層である
。
えばS i、MgO、サファイア(A1203)、スピ
ネル(MgO・Altoz)等が用いられる。このよう
な素材を基板1として用いるのは、薄膜素子からなる超
伝導集積回路実現に不可欠な磁気的不純物を含まず、清
浄で良好な平坦性の基板を得ることが可能だからである
。2は基板l上に成長させたYBaz Cu30フ−x
なる組成を有するセラミックス系の超伝導材料層である
。
超伝導材料層2はスパッタ法、EB蒸着法、CVD法な
どの方法により300〜1000℃の温度条件下で基板
1上に成長させる。
どの方法により300〜1000℃の温度条件下で基板
1上に成長させる。
次いで、このようにして基板1上に成長した超伝導材料
層2の表面に、レーザー光線、たとえばArレーザー光
線を矢印E方向から瞬間的に照射する。その後、CVD
装置内で酸素雰囲気中において抵抗加熱炉を用いて40
0〜1000℃で短時間の熱処理を行い、そのまま酸素
雰囲気中で徐冷を行う。このような処理により、超伝導
材料層2中に未反応の金属原子があっても、酸素の拡散
が十分に行われ、超伝導材料層2中の酸素の組成比が超
伝導特性を示す適切なものとなる。
層2の表面に、レーザー光線、たとえばArレーザー光
線を矢印E方向から瞬間的に照射する。その後、CVD
装置内で酸素雰囲気中において抵抗加熱炉を用いて40
0〜1000℃で短時間の熱処理を行い、そのまま酸素
雰囲気中で徐冷を行う。このような処理により、超伝導
材料層2中に未反応の金属原子があっても、酸素の拡散
が十分に行われ、超伝導材料層2中の酸素の組成比が超
伝導特性を示す適切なものとなる。
このような超伝導材料N2は、スパッタ法、EB蒸着法
、MBE法、CVD法によっても形成可能であるが、そ
の中でも最も特性の良い薄膜が得られるCVD法を本願
出願人は先に開発しており、超伝導材料層をこの方法に
よって形成する例を第2図を参照して説明する。
、MBE法、CVD法によっても形成可能であるが、そ
の中でも最も特性の良い薄膜が得られるCVD法を本願
出願人は先に開発しており、超伝導材料層をこの方法に
よって形成する例を第2図を参照して説明する。
第2図は化学気相成長法(CVD法)を実施するための
装置(CVD装置)の概略図である。第2図において、
11は円筒状で石英を素材とする耐熱性の反応管である
。反応管11の周囲には4つの抵抗加熱炉122〜12
dが配設されており、抵抗加熱炉123〜12dは電流
の通電により発熱して反応管11の各部を加熱する。一
方、反応管11の内部にはソースチェンバ13が設けら
れており、ソースチェンバ13内には3つのソースポー
ト143〜14cが配置される。ソースポート14a〜
14CにはそれぞれBaC1□、YCl3 、CuC1
が入っており、ソースポート14a〜14Cは抵抗加熱
炉12a 〜12dにより加熱されると、それぞれBa
C1zガス。
装置(CVD装置)の概略図である。第2図において、
11は円筒状で石英を素材とする耐熱性の反応管である
。反応管11の周囲には4つの抵抗加熱炉122〜12
dが配設されており、抵抗加熱炉123〜12dは電流
の通電により発熱して反応管11の各部を加熱する。一
方、反応管11の内部にはソースチェンバ13が設けら
れており、ソースチェンバ13内には3つのソースポー
ト143〜14cが配置される。ソースポート14a〜
14CにはそれぞれBaC1□、YCl3 、CuC1
が入っており、ソースポート14a〜14Cは抵抗加熱
炉12a 〜12dにより加熱されると、それぞれBa
C1zガス。
yc 1.ガス、CuClガスを発生させる。すなわち
、本実施例ではセラミックス系の酸化物高温超伝導体の
材料としてY、Ba、Cuが用いられるため、これらが
ガス化されるようになっている。
、本実施例ではセラミックス系の酸化物高温超伝導体の
材料としてY、Ba、Cuが用いられるため、これらが
ガス化されるようになっている。
ソースチェンバ13の一端側には小径のガス導入部13
aが設けられ、ガス導入部13aからはキャリアガスH
eの他に必要に応じてCo2やH2が導入される。また
、ソースチェンバ13の他端側は開口し、その側方には
所定距離を隔てて基板支持台15が配置されている。基
板支持台15は耐熱性のグラファイトや石英などからな
り、その上面には成長基板1が載置されている。一方、
反応管11の一端側にも同様に小径のガス導入口11a
が設けられ、他端側には排気口11bが設けられている
。排気口11bは図示しない真空ポンプに接続され、反
応管11内のガスを排出する。
aが設けられ、ガス導入部13aからはキャリアガスH
eの他に必要に応じてCo2やH2が導入される。また
、ソースチェンバ13の他端側は開口し、その側方には
所定距離を隔てて基板支持台15が配置されている。基
板支持台15は耐熱性のグラファイトや石英などからな
り、その上面には成長基板1が載置されている。一方、
反応管11の一端側にも同様に小径のガス導入口11a
が設けられ、他端側には排気口11bが設けられている
。排気口11bは図示しない真空ポンプに接続され、反
応管11内のガスを排出する。
以上の構成において、まず、成長基板1上にYB a
2 Cu30?−Xなる組成を有するセラミックス系の
酸化物超伝導材料層2を形成する工程について説明する
。
2 Cu30?−Xなる組成を有するセラミックス系の
酸化物超伝導材料層2を形成する工程について説明する
。
基板支持台15上に前記成長基板1を載置するとともに
、ソースポート143〜14cにそれぞれBaC1z
、YCI、 、CuC1を入れる。次いで、反応管11
を抵抗加熱炉123〜12dにより加熱し°ζソースポ
ート14a〜14CからそれぞれBaC1゜ガス、YC
1ffガス、CuClガスを発生させるとともに、ガス
導入部13aよりキャリアガスHeを導入し、発生した
ガスを成長基板1上に送る。
、ソースポート143〜14cにそれぞれBaC1z
、YCI、 、CuC1を入れる。次いで、反応管11
を抵抗加熱炉123〜12dにより加熱し°ζソースポ
ート14a〜14CからそれぞれBaC1゜ガス、YC
1ffガス、CuClガスを発生させるとともに、ガス
導入部13aよりキャリアガスHeを導入し、発生した
ガスを成長基板1上に送る。
また、ガス導入口11aよりキャリアガスHeを導入す
るとともに、CO2、H2を導入し、これらのガスをソ
ースチェンバ13の外側を通して成長基板1上に送る。
るとともに、CO2、H2を導入し、これらのガスをソ
ースチェンバ13の外側を通して成長基板1上に送る。
このとき、成長基板1も抵抗加熱炉12aにより加熱す
る。この結果、成長基板1上あるいは成長基板1の周辺
で酸化・還元反応が起こり、成長基板1上に弐■で示す
化学反応が生じてYBaz Cu307−Xなる高温超
伝導材料の薄膜が成長する。
る。この結果、成長基板1上あるいは成長基板1の周辺
で酸化・還元反応が起こり、成長基板1上に弐■で示す
化学反応が生じてYBaz Cu307−Xなる高温超
伝導材料の薄膜が成長する。
YC13+ 2Ba Clz + 3 CuC1+7C
O□+5I(2 YBaz cu307−X +7CO+10HC1・・
・・・・■ 上記の成長条件として下記の範囲で行った。
O□+5I(2 YBaz cu307−X +7CO+10HC1・・
・・・・■ 上記の成長条件として下記の範囲で行った。
成長基板温度(TS。)・・・・・・850〜1200
℃BaC1,温度(Tg−) −−800〜1150℃
YC13温度(T、)・・・・・・・・・700〜11
50℃CuCl温度(Tcu) −−−350〜110
0℃Coz濃度(対He)・・・・・・・・・0.01
〜10%H2濃度(対He)・・・・・・・・・・・・
0.01〜20%成長基板・・・・・・(100) S
i、 (100) M g 0(1102)サファイ
ア(A1203)(100)スピネル(M g O・A
l2O3) 成長膜厚・・・・・・0.2〜5μm 次いで、基板1をCVD装置から取出して、基板1上に
形成された超伝導材料層2の表面にArレーザー光線を
瞬間的に照射する。その後、この基板1をCVD装置に
戻して酸素雰囲気中において400〜1000℃で短時
間の熱処理を行い、そのまま徐冷する。
℃BaC1,温度(Tg−) −−800〜1150℃
YC13温度(T、)・・・・・・・・・700〜11
50℃CuCl温度(Tcu) −−−350〜110
0℃Coz濃度(対He)・・・・・・・・・0.01
〜10%H2濃度(対He)・・・・・・・・・・・・
0.01〜20%成長基板・・・・・・(100) S
i、 (100) M g 0(1102)サファイ
ア(A1203)(100)スピネル(M g O・A
l2O3) 成長膜厚・・・・・・0.2〜5μm 次いで、基板1をCVD装置から取出して、基板1上に
形成された超伝導材料層2の表面にArレーザー光線を
瞬間的に照射する。その後、この基板1をCVD装置に
戻して酸素雰囲気中において400〜1000℃で短時
間の熱処理を行い、そのまま徐冷する。
次に上記の超伝導材料層の形成方法についてその効果を
考察する。
考察する。
(1)本実施例では、基板1上に成長した超伝導材料N
2にArレーザー光線を照射した後、高温で短時間の熱
処理を行うことによって酸素の組成比を制御している。
2にArレーザー光線を照射した後、高温で短時間の熱
処理を行うことによって酸素の組成比を制御している。
このとき、レーザー光線の照射は瞬間的に行われ、基板
1全体が加熱されることなく、基板1の表面に成長した
超伝導材料層2のみが局部的に加熱されてアニール効果
による結晶性の向上が図れ、酸素の組成比の制御が効率
的に進行する。したがって、超伝導特性を向上させるた
めの熱処理(アニール)の温度を下げ、時間を短縮する
ことができ、超伝導材料層2に十分な量の酸素が入り込
み、超伝導状態となる温度を少なくとも77°に以上に
することができ、しかもこの超伝導特性を安定なものと
することがでるとともに、超伝導電流を大幅に増大でき
る。
1全体が加熱されることなく、基板1の表面に成長した
超伝導材料層2のみが局部的に加熱されてアニール効果
による結晶性の向上が図れ、酸素の組成比の制御が効率
的に進行する。したがって、超伝導特性を向上させるた
めの熱処理(アニール)の温度を下げ、時間を短縮する
ことができ、超伝導材料層2に十分な量の酸素が入り込
み、超伝導状態となる温度を少なくとも77°に以上に
することができ、しかもこの超伝導特性を安定なものと
することがでるとともに、超伝導電流を大幅に増大でき
る。
(II)また、熱処理(アニール)温度を下げ、時間を
大幅に短縮することができるため、多層化する際の層間
物質や基板1の結晶と、超伝導材料層2との相互作用が
抑制され、これらのインターフェースがぼけることなく
明確なままの状態に維持され、超伝導特性が悪化すると
いう事態が避けられる。さらに、上記の理由により多層
化する際の眉間物質の種類が限定されることもない。し
たがって、眉間物質として例えば金属材料などの低融点
物質を選択することができ、各種の物質との結合により
構成された超伝導材料や回路素子を容易に実現すること
ができる。
大幅に短縮することができるため、多層化する際の層間
物質や基板1の結晶と、超伝導材料層2との相互作用が
抑制され、これらのインターフェースがぼけることなく
明確なままの状態に維持され、超伝導特性が悪化すると
いう事態が避けられる。さらに、上記の理由により多層
化する際の眉間物質の種類が限定されることもない。し
たがって、眉間物質として例えば金属材料などの低融点
物質を選択することができ、各種の物質との結合により
構成された超伝導材料や回路素子を容易に実現すること
ができる。
!LLtJfL’iM
第3図は本発明の第2実施例を示す図である。
上記第1実施例では、基板1上に成長した超伝導材料層
2にArレーザー光線を照射することによって酸素の組
成比を制御する例について説明したが、第2実施例にお
いては、第1実施例と同様にして基板l上に形成した超
伝導材料[22の上に、同一装置内において、金属材料
の1つであるアルミニウムを用いて300〜600℃の
温度条件におい′て中間層4を形成する。さらに、前記
超伝導材料層22と同様にして同一装置内において、こ
の中間層4の上に超伝導材料層23を形成した後、酸素
雰囲気中において、超伝導材料層23にArレーザー光
線を瞬間的に照射した後、酸素雰囲気中で窩部・短時間
の熱処理と徐冷を行う。
2にArレーザー光線を照射することによって酸素の組
成比を制御する例について説明したが、第2実施例にお
いては、第1実施例と同様にして基板l上に形成した超
伝導材料[22の上に、同一装置内において、金属材料
の1つであるアルミニウムを用いて300〜600℃の
温度条件におい′て中間層4を形成する。さらに、前記
超伝導材料層22と同様にして同一装置内において、こ
の中間層4の上に超伝導材料層23を形成した後、酸素
雰囲気中において、超伝導材料層23にArレーザー光
線を瞬間的に照射した後、酸素雰囲気中で窩部・短時間
の熱処理と徐冷を行う。
このようにして、基板1上に形成された2層の超伝導材
料N22と23の間に中間層4を介在させた超伝導材料
構造が得られる。
料N22と23の間に中間層4を介在させた超伝導材料
構造が得られる。
この第2実施例においても、第1実施例と同様の効果が
得られるとともに、特に、超伝導材料層23に未反応の
金属原子が多く存在する場合に十分な酸素を供給して確
実に超伝導特性を付与することができる。
得られるとともに、特に、超伝導材料層23に未反応の
金属原子が多く存在する場合に十分な酸素を供給して確
実に超伝導特性を付与することができる。
第1災施■
第4図は本発明の第3実施例を示す図である。
この第3実施例においては、前記第2実施例と同様にし
て基板1上に形成した超伝導材料層32および33の間
に第2実施例と同じ中間M4を介在させ、超伝導材料層
33に、あらかじめ酸素イオンを注入しておき、次に矢
印E方向からArレーザー光線を照射するようにしてい
る。イオン注入は、例えば所定のイオン打込み装置によ
り真空中で酸素原子をイオン化し、電界で加速して超伝
導材料JLi33に打ち込む。このとき、打ち込む酸素
原子の単位面積当りの数(ドーズ量)はIQIs〜10
′80−2、加速電圧は50〜400KeV程度で行う
:この第3実施例においても上記実施例と同様の効果が
得られるとともに、酸素イオン注入とレーザー光線の照
射を組合せることにより、小さいエネルギーによって酸
素組成比の制御が確実に行われ、その後に行われる熱処
理の時間をさらに短縮することができ、あるいは処理温
度を低下させることができる。
て基板1上に形成した超伝導材料層32および33の間
に第2実施例と同じ中間M4を介在させ、超伝導材料層
33に、あらかじめ酸素イオンを注入しておき、次に矢
印E方向からArレーザー光線を照射するようにしてい
る。イオン注入は、例えば所定のイオン打込み装置によ
り真空中で酸素原子をイオン化し、電界で加速して超伝
導材料JLi33に打ち込む。このとき、打ち込む酸素
原子の単位面積当りの数(ドーズ量)はIQIs〜10
′80−2、加速電圧は50〜400KeV程度で行う
:この第3実施例においても上記実施例と同様の効果が
得られるとともに、酸素イオン注入とレーザー光線の照
射を組合せることにより、小さいエネルギーによって酸
素組成比の制御が確実に行われ、その後に行われる熱処
理の時間をさらに短縮することができ、あるいは処理温
度を低下させることができる。
第」J0徂
第5図は本発明の第4実施例を示す図である。
この第4実施例においては、第5図に示すように基板1
上に成長させた超伝導材料層42をアルミニウムよりな
る反射膜5を用いて覆いパターン化した領域42aにの
み上記第1実施例と同じ条件でArレーザー光線を照射
するようにしている。したがって、後に続く熱処理と組
合せることにより上記領域42aの部分のみが酸素の組
成比を適切に制御されて高温超伝導体となる。この第4
実施例においても上記実施例と同様の効果が得られると
ともに、レーザー光線の光径よりも微細な領域を平坦な
状態で選択的に超伝導体とすることができ、微細な配線
パターンでの回路、三次元素子や高密度素子などデバイ
スの作製を容易に行うことができる。
上に成長させた超伝導材料層42をアルミニウムよりな
る反射膜5を用いて覆いパターン化した領域42aにの
み上記第1実施例と同じ条件でArレーザー光線を照射
するようにしている。したがって、後に続く熱処理と組
合せることにより上記領域42aの部分のみが酸素の組
成比を適切に制御されて高温超伝導体となる。この第4
実施例においても上記実施例と同様の効果が得られると
ともに、レーザー光線の光径よりも微細な領域を平坦な
状態で選択的に超伝導体とすることができ、微細な配線
パターンでの回路、三次元素子や高密度素子などデバイ
スの作製を容易に行うことができる。
なお、上記実施例ではCVD法により超伝導材料層を形
成する例を詳細に説明したが、このような超伝導材料層
は前述のスパッタ法やEB蒸着法によっても製造でき、
この詳細例は省略している。
成する例を詳細に説明したが、このような超伝導材料層
は前述のスパッタ法やEB蒸着法によっても製造でき、
この詳細例は省略している。
また、上記各実施例においては、エネルギービームとし
て、Arレーザー光線を用いた場合について説明したが
、エネルギービームとしては特に限定されるものではな
く、例えば、Arレーザー光線以外のレーザー光線のほ
かに電子線(電子ビーム)、フラッシュランプ光線など
を用いても同様の効果が得られる。
て、Arレーザー光線を用いた場合について説明したが
、エネルギービームとしては特に限定されるものではな
く、例えば、Arレーザー光線以外のレーザー光線のほ
かに電子線(電子ビーム)、フラッシュランプ光線など
を用いても同様の効果が得られる。
さらに、上記実施例では超伝導材料層が2層の場合につ
いて説明したが、3層、4層あるいはそれ以上の多層で
あっても、各層の間に必要な部分に目的に適合した中間
層4を介在させることにより同様の効果を得ることがで
きる。
いて説明したが、3層、4層あるいはそれ以上の多層で
あっても、各層の間に必要な部分に目的に適合した中間
層4を介在させることにより同様の効果を得ることがで
きる。
さらに、上記実施例は超伝導材料層を基板1上に形成し
た例であるが、本発明の適用はこれに限られるものでは
ない。例えば、複数の超伝導材料層を単独に成長させ、
それらの間に中間層4を介在させるようにな例であって
もよい。
た例であるが、本発明の適用はこれに限られるものでは
ない。例えば、複数の超伝導材料層を単独に成長させ、
それらの間に中間層4を介在させるようにな例であって
もよい。
また、上記実施例においては、セラミックス系の超伝導
材料としてYBatCui 0q−xなる組成のものを
用いた場合について説明したが、超伝導材料としては、
例えばYがGdその他のランタン系元素で置換されたも
の、BaがSrなど他のアルカリ土類金属で置換された
もの、Oの一部がハロゲンで置換されたものなど他の組
成の超伝導材料を用いても同様の効果が得られる。
材料としてYBatCui 0q−xなる組成のものを
用いた場合について説明したが、超伝導材料としては、
例えばYがGdその他のランタン系元素で置換されたも
の、BaがSrなど他のアルカリ土類金属で置換された
もの、Oの一部がハロゲンで置換されたものなど他の組
成の超伝導材料を用いても同様の効果が得られる。
次に、そのような置換例を示す。
LnBa2 Cu、、o’7−X (Ln :ランタ
ン系元素)の場合Lnとしては、Nd (ネオジウム
)、Sm(サマリウム)、Eu(ユーロピウム)、Gd
(ガドリニウム)、Tb(テルビウム)、Dy(ジス
プロシウム)、Ho(ホルミウム)、Er(エルビウム
)、Tm(ツリウム)、Yb (インテルビウム)があ
る。また、これらの酸化物を2種以上混合して成長させ
ても、高温超伝導体となる。
ン系元素)の場合Lnとしては、Nd (ネオジウム
)、Sm(サマリウム)、Eu(ユーロピウム)、Gd
(ガドリニウム)、Tb(テルビウム)、Dy(ジス
プロシウム)、Ho(ホルミウム)、Er(エルビウム
)、Tm(ツリウム)、Yb (インテルビウム)があ
る。また、これらの酸化物を2種以上混合して成長させ
ても、高温超伝導体となる。
なお、成長材料としては、これらの金属の塩化物、臭化
物あるいはヨウ化物を用いる。
物あるいはヨウ化物を用いる。
また、上記実施例においては、多層化する際の中間層4
を形成する層間物質として、アルミニウム(A1)を用
いた場合について説明したが、このような層間物質は、
セラミックス系の酸化物超伝導材料以外のものであれば
よく、例えばCu、A g % A uなどの金属材料
、NiSi、、CoSi2、Mo5t2、Vl/S t
2% Cr S iz、FeSiなどのシリサイド、
S t、Ge、、GaAs。
を形成する層間物質として、アルミニウム(A1)を用
いた場合について説明したが、このような層間物質は、
セラミックス系の酸化物超伝導材料以外のものであれば
よく、例えばCu、A g % A uなどの金属材料
、NiSi、、CoSi2、Mo5t2、Vl/S t
2% Cr S iz、FeSiなどのシリサイド、
S t、Ge、、GaAs。
GaAlAs、InP、InAs、GaPなどの半導体
材料、S l 02 、A 120:1% Mg 01
Mg O−A 1 z 03 、Yz Oaなどの絶縁
体材料などがあげられる。
材料、S l 02 、A 120:1% Mg 01
Mg O−A 1 z 03 、Yz Oaなどの絶縁
体材料などがあげられる。
本発明では、超伝導体となり得る組成成分を有するセラ
ミックス系の超伝導材料層を成長させた後、該超伝導材
料層にエネルギービームを照射して超伝導材料層の酸素
の組成比を制御し、超伝導特性を付与するようにしてい
るので、酸素雰囲気中での熱処理の温度を下げることお
よび時間を短縮することができ、超伝導材料層の酸素の
組成比が精度よく確実に高められ超伝導特性が向上する
とともに、超伝導材料層と基板または多層化した際の眉
間物質との相互作用が抑制される。
ミックス系の超伝導材料層を成長させた後、該超伝導材
料層にエネルギービームを照射して超伝導材料層の酸素
の組成比を制御し、超伝導特性を付与するようにしてい
るので、酸素雰囲気中での熱処理の温度を下げることお
よび時間を短縮することができ、超伝導材料層の酸素の
組成比が精度よく確実に高められ超伝導特性が向上する
とともに、超伝導材料層と基板または多層化した際の眉
間物質との相互作用が抑制される。
この結果として、金属材料、半導体材料、シリサイド、
絶縁体材料などよりなる多様な眉間物質を導入すること
ができ、メモリ素子、ロジック素子、受光素子、発光素
子などの半導体素子やジョセフソン素子との混載および
超伝導配線との結合が可能になる。
絶縁体材料などよりなる多様な眉間物質を導入すること
ができ、メモリ素子、ロジック素子、受光素子、発光素
子などの半導体素子やジョセフソン素子との混載および
超伝導配線との結合が可能になる。
第1.2図は本発明に係る超伝導材料層の形成方法の第
1実施例を示す図であり、 第1図はその構成を示す断面図、 第2図はそのCVD装置の模式図、 第3〜5図は本発明に係る超伝導材料層の形成方法の他
の実施例を示す図であり、 第3図は第2実施例の構成を示すその断面図、第4図は
第3実施例の構成を示すその断面図、第5図は第4実施
例の構成を示すその断面図である。 1・・・・・・成長基板、 2.22.23.32.33.42、・・・・・・超伝
導材料層、5・・・・・・反射膜、 42a・・・・・・パターン化領域。 第3図 髪 第3実施例の構成を示す断面図 第4図 第4実施例の構成を示す断面図 第5図 5:反射膜 42:超伝導材料層 42aニパターン化領域
1実施例を示す図であり、 第1図はその構成を示す断面図、 第2図はそのCVD装置の模式図、 第3〜5図は本発明に係る超伝導材料層の形成方法の他
の実施例を示す図であり、 第3図は第2実施例の構成を示すその断面図、第4図は
第3実施例の構成を示すその断面図、第5図は第4実施
例の構成を示すその断面図である。 1・・・・・・成長基板、 2.22.23.32.33.42、・・・・・・超伝
導材料層、5・・・・・・反射膜、 42a・・・・・・パターン化領域。 第3図 髪 第3実施例の構成を示す断面図 第4図 第4実施例の構成を示す断面図 第5図 5:反射膜 42:超伝導材料層 42aニパターン化領域
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 超伝導体となり得る組成成分を有するセラミックス系
の超伝導材料層を成長させる工程と、前記超伝導材料層
に所定のエネルギービームを照射して、該超伝導材料層
の酸素の組成比を制御し、超伝導特性を付与する工程と
、 を含むことを特徴とする超伝導材料層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027222A JPH01203203A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 超伝導材料層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63027222A JPH01203203A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 超伝導材料層の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01203203A true JPH01203203A (ja) | 1989-08-16 |
Family
ID=12215071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63027222A Pending JPH01203203A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 超伝導材料層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01203203A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01290576A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-22 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 超伝導薄膜の製造方法 |
| FR2667437A1 (fr) * | 1990-09-28 | 1992-04-03 | Commissariat Energie Atomique | Procede de preparation par recuit rapide d'une couche mince en materiau cristallise du type oxyde et substrat revetu d'une couche mince obtenu par ce procede. |
| JPH04119905A (ja) * | 1989-08-21 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜超伝導体および超伝導素子とそれらの製造方法 |
| JPH057028A (ja) * | 1990-07-12 | 1993-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 酸化物超電導薄膜上に上層の薄膜を積層する方法 |
| JP2006137619A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Nippon Steel Corp | 超電導バルク体 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP63027222A patent/JPH01203203A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01290576A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-22 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 超伝導薄膜の製造方法 |
| JPH04119905A (ja) * | 1989-08-21 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜超伝導体および超伝導素子とそれらの製造方法 |
| JPH057028A (ja) * | 1990-07-12 | 1993-01-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 酸化物超電導薄膜上に上層の薄膜を積層する方法 |
| FR2667437A1 (fr) * | 1990-09-28 | 1992-04-03 | Commissariat Energie Atomique | Procede de preparation par recuit rapide d'une couche mince en materiau cristallise du type oxyde et substrat revetu d'une couche mince obtenu par ce procede. |
| EP0480789A3 (en) * | 1990-09-28 | 1995-04-05 | Commissariat Energie Atomique | Process for producing an oxide type crystallised thin layer by rapid annealing |
| JP2006137619A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Nippon Steel Corp | 超電導バルク体 |
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